CN105508811A - 一种切断表面热桥的vip板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种切断表面热桥的VIP板,其厚度为0.5-5㎝,包括芯材和高阻气薄膜,所述芯材为高分子玻璃纤维,所述高阻气薄膜通过抽真空方式紧密贴合在所述芯材外部,所述高阻气薄膜四周通过热熔方式粘合并形成粘合段,所述高阻气薄膜的上下两外表面除粘合段及VIP板4个侧面外都复合有铝箔,所述高阻气薄膜上的铝箔呈现四边断开式结构;采用断开式的复合铝箔,切断了VIP板内外形成的热桥,最大限度的降低了热量的交换和对流,保冷效果更为理想,保冷周期更长,使用更为方便,实用性强。

Description

一种切断表面热桥的VIP板
技术领域
本发明属于冷链系统新材料领域,特别涉及一种导热系数小的新型VIP板。
背景技术
随着社会的快速发展和经济的不断提速,商品交换更趋频繁,商品的品质要求不断提高,这就必然伴随着冷藏和冷链物流行业的快速发展,并提出了更高要求。目前所使用的最好保温材料为VIP真空绝热板,包括高分子玻璃纤维的芯材和密封在芯材外部的高阻气薄膜,且高阻气薄膜上全部都复合有铝箔(即使使用高阻隔薄膜,不复合铝箔或镀铝的阻气效果很差,几乎没人用),这种全部复合铝箔的方式称为连续式。连续式的结构可以满足一定的使用要求,但也存在极大缺陷和不足,连续式结构的VIP板会通过薄膜边缘部分的铝箔形成热桥,铝箔的导热系数非常大,导致VIP内外的热量沿铝箔表面快速传导,从而影响冷藏箱的保冷效果,降低其保冷周期,使我们对VIP的期望值得不到满足,特别是在内外温差很大时。
本发明要解决的技术问题是提供一种导热系数小、保冷效果好、保冷周期长、大温差效果更好的VIP板。
发明内容
为解决上述现有技术导热系数大、保冷效果不理想、保冷周期短、大温差效果差等问题,本发明采用如下技术方案:
本发明提供一种切断表面热桥的VIP板,其厚度为0.5-5㎝,包括芯材和高阻气薄膜,所述芯材为高分子玻璃纤维,所述高阻气薄膜通过抽真空方式紧密贴合在所述芯材外部,所述高阻气薄膜四周通过热熔方式粘合并形成粘合段,所述高阻气薄膜的上下两外表面除粘合段及VIP板4个侧面外都复合有铝箔,所述高阻气薄膜上的铝箔呈现断开式结构。
本发明的有益效果在于:采用断开式的复合铝箔,切断了VIP板内外形成的热桥,最大限度的降低了热量的交换和对流,保冷效果更为理想,保冷周期更长,大温差效果更好,实用性强。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为图1中A-A向的截面示意图。
图中标号说明:1-芯材,2-高阻气薄膜,3-铝箔,4-粘合段。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的优选实施例。
请参阅图1和图2,一种切断表面热桥的VIP板,其厚度为0.5-5㎝,包括芯材1和高阻气薄膜2,所述芯材1为高分子玻璃纤维,所述高阻气薄膜2通过抽真空方式紧密贴合在所述芯材1外部,所述高阻气薄膜2四周通过热熔方式粘合并形成粘合段4,所述高阻气薄膜2的上下两外表面除粘合段及VIP板4个侧面外都复合有铝箔3,所述高阻气薄膜2上的铝箔呈现断开式结构,采用断开式铝箔结构,VIP板的边缘就不会形成热桥,可最大限度的减少热量的交换和对流,VIP板导热系数进一步降低,保冷效果更为理想,保冷周期大大的延长,大温差效果更好,而传统的VIP板受限于生产设备和生产工艺,其铝箔是连续式的,高阻气薄膜上全部都复合有铝箔,VIP板边缘部分就会形成热桥,热桥就会导致热量的交换和对流,严重影响了保冷效果,保冷周期短,大温差时效果不够好。
本专利所提出的断开式结构相较于传统来说是革命性的改变和进步,对行业具有颠覆性影响,对冷藏、冷链物流等相关行业具有极大的推动作用。
上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样,任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本发明的专利范畴。

Claims (1)

1.一种切断表面热桥的VIP板,厚度为0.5-5㎝,其特征在于:包括芯材和高阻气薄膜,所述芯材为高分子玻璃纤维,所述高阻气薄膜通过抽真空方式紧密贴合在所述芯材外部,所述高阻气薄膜四周通过热熔方式粘合并形成粘合段,所述高阻气薄膜的上下两外表面除粘合段及VIP板4个侧面外都复合有铝箔,所述高阻气薄膜上的铝箔呈现四边断开式结构。
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Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160420