CN105491186A - 集成组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开关于一种集成组件及电子设备，属于电子设备结构设计领域，该集成组件包括：相互连接的卡托和音量按键板；所述卡托上设置有用于承载卡片的卡片放置位；所述音量按键板固设在所述卡托的第一侧边缘，所述音量按键板在所述卡托被插置于电子设备本体内时，填充于所述电子设备边框上的插入缺口中，且所述音量按键板突出于所述电子设备边框，所述音量按键板在所述卡托被弹出时与所述卡托一起弹出。本公开解决了由于电子设备的外观结构中所需设置的缺口较多，导致电子设备的防尘性和防水性大大降低的问题；达到了减少电子设备的外观结构中所需设置的缺口，提高了电子设备的防尘性和防水性的效果。

Description

集成组件及电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备结构设计领域，特别涉及一种集成组件及电子设备。

背景技术

随着电子设备的飞速发展，广大消费者不仅对电子设备的功能和性能有了很高的要求，同样对于电子设备的外观设计有了较为苛刻的要求。

采用不可拆卸式后盖的智能手机，通常需要在后盖侧面上设置三个缺口，一个缺口用于借助卡托将SIM(SubscriberIdentityModule，客户识别模块)卡或手机存储卡插入机身，另外两个缺口用于设置音量按键。由于电子设备的外观结构中所需设置的缺口较多，导致电子设备的防尘性和防水性大大降低。

发明内容

为了解决由于电子设备的外观结构中所需设置的缺口较多，导致电子设备的防尘性和防水性大大降低的问题，本公开提供一种集成组件。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种集成组件，所述集成组件包括：相互连接的卡托和音量按键板；

所述卡托上设置有用于承载卡片的卡片放置位；

所述音量按键板固设在所述卡托的第一侧边缘，所述音量按键板在所述卡托被插置于电子设备本体内时，填充于所述电子设备边框上的插入缺口中，且所述音量按键板突出于所述电子设备边框，所述音量按键板在所述卡托被弹出时与所述卡托一起弹出。

可选的，所述卡托的第二侧边缘的宽度大于所述插入缺口的长度，所述第二侧边缘与所述第一侧边缘相对。

可选的，所述卡托还包括一端与所述第二侧边缘连接的卡座弹片，所述卡座弹片的另一端连接在所述电子设备的固定部件上。

可选的，当所述集成组件被插入至所述电子设备的本体内时，所述卡托的第一侧边缘的第一端部与所述音量按键板均填充于所述电子设备边框上的插入缺口中；

所述卡托的第一侧边缘的第一端部内置有一卡扣，所述卡扣在被延伸出所述第一端部外时，用于将所述集成组件卡扣在所述电子设备的本体内。

可选的，当所述卡扣被缩回至所述第一端部内时，所述卡座弹片用于将所述卡托弹出。

可选的，所述集成组件还包括连接于所述卡托的所述第一侧边缘的导杆，所述导杆与所述第一侧边缘连接的第一端被外力压下后，所述导杆的第二端所连接的部件将所述卡托推出。

可选的，所述集成组件还包括外包于所述导杆的导管，所述导管用于限定导杆的移动方向。

可选的，在所述卡托和所述音量按键板之间通过软性材料连接。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括第一方面提供的电子设备。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

通过将卡托和音量键板组合成集成组件；由于将卡托和音量键合二为一，只需要在后盖侧面上设置一个缺口，因此解决了由于电子设备的外观结构中所需设置的缺口较多，导致电子设备的防尘性和防水性大大降低的问题；达到了减少电子设备的外观结构中所需设置的缺口，提高了电子设备的防尘性和防水性的效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本公开说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种集成组件的结构示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的电子设备外壳侧视的结构示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的电子设备外壳俯视的结构示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的音量按键板的结构示意图；

图5是根据一示例性实施例示出的音量按键板截面的结构示意图；

图6是根据另一示例性实施例示出的一种集成装置的结构示意图；

图7是根据另一示例性实施例示出的音量按键板的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的一种集成组件的结构示意图，该集成组件应用于电子设备中，如图1所示，该集成组件包括卡托110和音量按键板120。

当音量按键板120在控制按钮的控制下控制卡扣向a方向移动时，卡座弹片由压缩状态恢复到正常状态，卡托110从贯穿电子设备边框上的缺口向外弹出。

当卡托110从电子设备边框上的缺口向电子设备内侧移动后，将卡扣向b方向移动，卡座弹片由正常状态压缩到压缩状态。

综上所述，本公开提供的集成组件，通过当音量按键板在控制按钮的控制下控制卡扣和卡托处于靠近状态时，卡座弹片由压缩状态恢复到正常状态，卡托从贯穿电子设备边框上的缺口向外弹出，由于将卡托和音量键合二为一，只需要在后盖侧面上设置一个缺口，因此解决了由于电子设备的外观结构中所需设置的缺口较多，导致电子设备的防尘性和防水性大大降低的问题；达到了减少电子设备的外观结构中所需设置的缺口，提高了电子设备的防尘性和防水性的效果。

仍参见图1，卡托110上设置有用于承载卡片的卡片放置位111，卡片放置位111为镂空部位，用于放置SIM(中文：客户识别模块，英文：SubscriberIdentityModule)卡和/或手机存储卡，音量按键板120固设在卡托110的第一侧边缘112。

音量按键板120可以通过点焊、点胶或铆接固定在卡托110的第一侧边缘112。

需要说明的是，本实施例中的附图仅启示例作用，卡片放置位的数量可以为多个，每个卡片放置位用于放置SIM卡、Micro-SIM(中文：微型客户识别模块)卡、Nano-SIM(中文：毫微型客户识别模块)卡或手机存储卡中的一种，本实施例并不限定卡片放置位数量。

图2是根据一示例性实施例示出的电子设备外壳侧视的结构示意图，如图2所示，音量按键板120在卡托110被插置于电子设备本体内时，填充于该电子设备边框上的插入缺口130中，且音量按键板120突出于该电子设备边框，音量按键板120在卡托110被弹出时与卡托110一起弹出。

优选的，为了电子设备的整体美观，音量按键板120的材质和颜色可以与电子设备边框的材质和颜色相同。

仍参见图2，音量按键板120的形状与电子设备边框上的插入缺口130的形状匹配，且音量按键板120被插入插入缺口130后，通过卡扣固设在电子设备的边框上。

图3是根据一示例性实施例示出的电子设备外壳俯视的结构示意图，如图3所示，卡托110还包括一端与第二侧边缘113连接的卡座弹片140，第二侧边缘113与所述第一侧边缘112相对，卡座弹片140的另一端连接在电子设备的固定部件141上，第二侧边缘130的宽度大于该电子设备边框上的插入缺口130的长度。

当卡托110从插入缺口130弹出时，由于第二侧边缘113卡在插入缺口130内侧，使卡托110不会全部弹出，有效避免了连接音量按键板的电源线被扯断。

当卡托110插入电子设备内部时，第二侧边缘113触碰到卡座弹片140上，使卡座弹片140成压缩状态，此时将音量按键板上的卡扣向a方向移动，可将音量按键板卡在插入缺口130中。而将音量按键板上的卡扣向b方向移动，卡座弹片140由压缩状态恢复到正常状态，卡托110从贯穿电子设备边框上的缺口向外弹出。

图4是根据一示例性实施例示出的音量按键板的结构示意图，如图4所示，当集成组件被插入至电子设备的本体内时，卡托的第一侧边缘121的第一端部126与音量按键板120均填充于电子设备边框上的插入缺口中，卡托的第一侧边缘121的第一端部126内置有一卡扣125。

为了增加音量键被按动的手感，卡托的第一侧边缘121和音量按键板120之间通过软性材料122连接，比如硅胶、软性塑料等。

图5是根据一示例性实施例示出的音量按键板截面的结构示意图，如图5(1)所示，卡扣125在被延伸出第一端部126外时，用于将集成组件卡扣在电子设备的本体内。

当卡扣125向a方向移动时，卡扣125移动到电子设备边框131下，由于此时卡座弹片为压缩状态，会使集成组件向电子设备外侧(c方向)弹出，而卡扣125的移动延伸了卡托的第一侧边缘的宽度，造成卡托的第一侧边缘的宽度大于电子设备边框上的插入缺口的长度，可以将集成组件卡扣在电子设备的本体内。

如图5(2)所示，当卡扣125被缩回至所述第一端部126内时，卡座弹片用于将卡托弹出。

当卡扣125向b方向移动时，卡扣125被缩回至所述第一端部126内，此时集成组件受到卡座弹片的弹力向电子设备外侧弹出。

在一种可能实现的方式中，可以用图6所示装置代替卡扣125和卡座弹片140。图6是根据另一示例性实施例示出的一种集成装置的结构示意图，如图6所示，集成组件还包括连接与卡托的第一侧边缘以及第二侧边缘的导杆151，外包于导杆151的导管153，导管153固设在电子设备外壳内侧，用于限定导杆151的移动方向。

其中，导管153以及连接导杆151的部件150和部件154为硬性材料，导杆151和连接部件150的部件152为软性材料。

其中，导杆151的直径小于导管153的内径，导杆151的长度大于导管153长度。导杆151为易变形无弹力的软性材料，当导杆151从导管153头部穿入时，导杆151可在导管153的拐角处改变移动方向，以预定方向导管153的尾部穿出。部件150与导管153的边缘150a连接，部件152与部件150的边缘150b连接，边缘150a与边缘150b相邻，部件152为遇压力易变形，无压力可恢复的软性材料。部件154与部件150相似，也为硬性材料。

导杆151与第一侧边缘连接的第一端155被外力压下后，所述导杆151的第二端所连接的部件154将卡托110推出。

当部件155受到d方向的压力向d方向移动时，原卡在卡托110缺口110a处的部件152受压变形，从缺口110a处移出，此时部件150和导杆151可以向d方向移动，由于部件150在经过导管153的两处90°拐角后改变移动方向，因此部件154与部件150的移动方向相反。即当部件150向d方向移动时，部件154向c方向移动。当部件154碰触到卡托110的第二侧边缘后，会推动卡托110向c方向移动，使部分卡托110通过插入缺口从电子设备内部移出部分，用户以手动的方式将卡托110为露出电子设备的部分继续拔出。

当卡托110被重新插入电子设备内部时，卡托第二侧边缘碰触到部件154，并推动部件154向d方向移动，导杆151在经过导管153的两处90°拐角后改变移动方向，使部件150会向c方向移动，此时与部件150连接的部件152被移回卡托缺口110a，部件152恢复为受力前的形状，卡在卡托缺口110a处以防止卡托110从电子设备内部掉出。

可选的，图7是根据另一示例性实施例示出的音量按键板的结构示意图，如图7所示，顶针160可以通过穿入贯穿于第一端部的圆孔压下部件150。

综上所述，本公开提供的集成组件及电子设备，通过将卡托和音量键板组合成集成组件；由于将卡托和音量键合二为一，只需要在后盖侧面上设置一个缺口，因此解决了由于电子设备的外观结构中所需设置的缺口较多，导致电子设备的防尘性和防水性大大降低的问题；达到了减少电子设备的外观结构中所需设置的缺口，提高了电子设备的防尘性和防水性的效果。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里的公开的后，将容易想到本的其它实施方案。本申请旨在涵盖本的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本的一般性原理并包括未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (9)

1.一种集成组件，其特征在于，所述集成组件包括：相互连接的卡托和音量按键板；

所述卡托上设置有用于承载卡片的卡片放置位；

所述音量按键板固设在所述卡托的第一侧边缘，所述音量按键板在所述卡托被插置于电子设备本体内时，填充于所述电子设备边框上的插入缺口中，且所述音量按键板突出于所述电子设备边框，所述音量按键板在所述卡托被弹出时与所述卡托一起弹出。

2.根据权利要求1所述的集成组件，其特征在于，所述卡托的第二侧边缘的宽度大于所述插入缺口的长度，所述第二侧边缘与所述第一侧边缘相对。

3.根据权利要求2所述的集成组件，其特征在于，所述卡托还包括一端与所述第二侧边缘连接的卡座弹片，所述卡座弹片的另一端连接在所述电子设备的固定部件上。

4.根据权利要求3所述的集成组件，其特征在于，当所述集成组件被插入至所述电子设备的本体内时，所述卡托的第一侧边缘的第一端部与所述音量按键板均填充于所述电子设备边框上的插入缺口中；

所述卡托的第一侧边缘的第一端部内置有一卡扣，所述卡扣在被延伸出所述第一端部外时，用于将所述集成组件卡扣在所述电子设备的本体内。

5.根据权利要求4所述的集成组件，其特征在于，当所述卡扣被缩回至所述第一端部内时，所述卡座弹片用于将所述卡托弹出。

6.根据权利要求1所述的集成组件，其特征在于，所述集成组件还包括连接于所述卡托的所述第一侧边缘的导杆，所述导杆与所述第一侧边缘连接的第一端被外力压下后，所述导杆的第二端所连接的部件将所述卡托推出。

7.根据权利要求6所述的集成组件，其特征在于，所述集成组件还包括外包于所述导杆的导管，所述导管用于限定导杆的移动方向。

8.根据权利要求1至7任一所述的集成组件，其特征在于，在所述卡托和所述音量按键板之间通过软性材料连接。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至8中任一所述的集成组件。