CN105486269B - 印制电路板电镀夹点位检测电路 - Google Patents

印制电路板电镀夹点位检测电路 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种印制电路板电镀夹点位检测电路，包括：第一检测模块，用于检测电镀夹点位是否存在印制电路板，当检测到存在印制电路板时，输出第一触发信号；第二检测模块，用于检测电镀夹点位中电镀夹点到印制电路板板边距，第二检测模块与第一检测模块信号连接，在第一触发信号激励下启动工作。第二检测模块在由第一检测模块输出的第一触发信号的激励下检测电镀夹点位中电镀夹点到印制电路板板边距，从而实现了检测电镀夹点位中电镀夹点相对电路板的距离，提高了电路板电镀加工的安全性。

Description

印制电路板电镀夹点位检测电路
技术领域
本发明涉及印制电路板加工领域，具体涉及一种印制电路板电镀夹点位检测电路。
背景技术
随着印制电路技术的不断发展，很多工艺技术得到了快速的进步和完善。由于高密度互联(High Density Interconnector，HDI)和任意层互联(every layerinterconnection，ELIC)技术的快速应用，对电路板生产过程中的工艺要求越来越高，特别是对生产效率和生产品质的要求。电镀作为电路板生产工艺中最重要的工艺流程之一，在生产过程中占流程比重较大，且对技术要求较高。电镀工艺根据电路板的运行方式可分为水平电镀和垂直电镀两种，水平电镀是电路板水平放置于电镀线的水平传动滚轮上的一种方式，垂直电镀是采用电镀夹具的方式夹住电路板，在设备中垂直传送的一种方式。以水平电镀生产线为例，当电路板进入铜缸沉铜电镀前是通过一个整板机构CGA(center gapadjustment板间距调整)来控制板的间距及板进入铜缸的夹点位的，在进入铜缸生产时，每块板都需要重新定位整理，控制电镀板的夹点位是通过一个光电感应器检测实现的，这种方式存在一定的缺陷，它不能精确的判断电镀板夹点的位置距离，在实际生产中经常会因板夹点位不合适导致生产异常。
传统的水平电镀线CGA整板后，对电镀板的夹点位检测存在如下问题：电路板在上夹的时候由于设备传输反应、设备震动和传动滚轮打滑的因素会造成电路板夹点位置的偏移；因水平电镀线的设备长度太长，而生产线控制中心与CGA整板位置太远(大约有50m的距离)，实际生产中操作人员不能实时监测电路板进入铜缸时的状况；在生产过程中，若电路镀板不在夹具夹点范围内或距离过大，则电镀板不能被有效的夹住，会造成在铜缸内脱落和追尾报废等异常。若电镀板的位置进入夹具内的距离过大，则电镀夹具会夹到产品线路上，导致部分设计单元的产品报废。
因此，检测电镀夹点相对电路板的距离成为亟待解决的问题。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于现有技术难以检测电镀夹点相对电路板的距离，从而导致在印制电路板加工时出现故障，误品率高。
为解决上述问题，本发明实施例提供一种印制电路板电镀夹点位检测电路，包括：
第一检测模块，用于检测电镀夹点位是否存在印制电路板，当检测到存在印制电路板时，输出第一触发信号；第二检测模块，用于检测电镀夹点位中电镀夹点到印制电路板板边距，第二检测模块与第一检测模块信号连接，在第一触发信号激励下启动工作。
进一步，第一检测模块包括：感应器，其信号输出端连接至第二检测模块，感应器在检测到存在印制电路板时向第二检测模块输出第一触发信号。
进一步，第二检测模块包括：信号连接的发射端、接收端和检测器；发射端和接收端分别布置在电镀夹点位的两侧；发射端在第一触发信号激励下发射信号；接收端在第一触发信号激励下接收发射端发射的信号；检测器根据发射端发射的信号和接收端接收到的信号检测电镀夹点到印制电路板板边距。
进一步，第二检测模块还包括：第一开关单元，第一开关单元在第一触发信号激励下导通第二检测模块的信号输出端。
优选地，第一开关单元(24)为继电器，包括：第一线圈部和第一开关部；第一线圈部串接在第一检测模块的信号输出端；第一开关部串接于第二检测模块的信号输出端；第一线圈部在接收到第一触发信号时使第一开关部导通，以导通第二检测模块的信号输出端。
进一步，还包括：控制器，其与第二检测模块信号连接；第二检测模块还用于在检测到电镀夹点到印制电路板板边距超出预设值时，输出第二触发信号；控制器在第二触发信号激励下向外部机构传输控制信号。
进一步，外部机构包括报警模块和/或电镀夹驱动机构，报警模块在接收到控制信号时报警，电镀夹驱动机构在接收到控制信号时制动。
进一步，第二检测模块还包括：第二开关单元，连接在第二检测模块和控制器的信号输入端之间，第二开关单元在接收到第二触发信号时导通，以使控制器启动工作。
优选地，第二开关单元为继电器，包括：第二线圈部和第二开关部，第二线圈部串接在第二检测模块的信号输出端，第二开关部串接于控制器的触发端；第二开关部在接收到第二触发信号时使第二开关部导通，以触发控制器(3)启动工作。
本发明实施例提供的印制电路板电镀夹点位检测电路，第二检测模块在由第一检测模块输出的第一触发信号的激励下检测电镀夹点位中电镀夹点到印制电路板板边距，从而实现了检测电镀夹点位中电镀夹点相对电路板的距离，提高了电路板电镀加工的安全性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例印制电路板电镀夹点位检测电路应用场景示意图；
图2为本发明实施例1印制电路板电镀夹点位检测电路结构原理图；
图3为本发明实施例2印制电路板电镀夹点位检测电路结构原理图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
请参考图1，印制电路板的电镀夹点位位于图1所示的凹槽部，通常在凹槽的两侧或一侧可以设置检测电路，以对印制电路板电镀夹点位进行检测。
实施例1
为解决电镀夹点相对电路板的距离不可知的技术问题，本实施例提供一种印制电路板电镀夹点位检测电路，如图2所示，该印制电路板电镀夹点位检测电路包括：第一检测模块1和第二检测模块2，其中：
第一检测模块1用于检测电镀夹点位是否存在印制电路板，当检测到存在印制电路板时，输出第一触发信号，本实施例中，所称第一触发信号用于表征电镀夹点位中存在印制电路板。
第二检测模块2用于检测电镀夹点位中电镀夹点到印制电路板板边距，第二检测模块2与第一检测模块1信号连接，在第一触发信号激励下启动工作。在具体实施例中，请参考图1，第二检测模块2可以设置在凹槽的两侧。
本实施例中，第二检测模块2在由第一检测模块1输出的第一触发信号的激励下检测电镀夹点位中电镀夹点到印制电路板板边距，从而实现了检测电镀夹点位中电镀夹点相对电路板的距离，提高了电路板电镀加工的安全性。
在具体实施例中，请参考图2，第一检测模块1包括：感应器11，其信号输出端连接至第二检测模块2，感应器11在检测到存在印制电路板时向第二检测模块2输出第一触发信号。具体地，感应器11可以是光电感应器，也可以是接触式感应器。在本实施例中，感应器11优选为镭射光电感应器，例如LHT51M2000P3K，电镀夹点位中存在印制电路板和不存在印制电路板时，感应器11会输出不同的信号，在本实施例中，当印制电路板位于电镀夹点位中时，感应器11会输出第一触发信号，第一触发信号可以是高电平，也可以是低电平，在优选的实施例中，第一触发信号为高电平。
第二检测模块2包括：信号连接的发射端21、接收端22和检测器23，其中，请参考图1，发射端21和接收端22分别布置在电镀夹点位的两侧，需要说明的是，在布置发射端21和接收端22时，应使得在电镀夹点位中无印制电路板情况下，发射端21发射的信号能够被接收端22所接收。发射端21在第一触发信号激励下发射信号，接收端22在第一触发信号激励下接收发射端21发射的信号。检测器23根据发射端21发射的信号和接收端22接收到的信号检测电镀夹点到印制电路板板边距，具体地，当印制电路板位于电镀夹点位时，发射端21发射的信号会至少部分被印制电路板遮挡，因此，检测器23可以基于发射端21发射的信号覆盖范围大小，并根据接收端22所接收到的信号覆盖范围大小来确定电镀夹点到印制电路板板边距，例如，发射端21发射的信号覆盖范围的长度为L1，接收端22所接收到的信号覆盖范围的长度为L2，则电镀夹点到印制电路板板边距为L1-L2，当然，在其它实施例中，还有其它的计算方式，在此不再赘述。需要说明的是，发射端21和接收端22发射和接收的信号应为同一类型，可以是光信号、声波信号、电磁信号等，检测器23则应具备处理发射端21和接收端22信号的器件。作为例子，发射端21和接收端22可以分别为IG-028基恩士，检测器23则可以为与发射端21和接收端22配套的IG-1000放大器基恩士，该配套的放大器基恩士IG-1000具有边缘检测输出引脚，通过该边缘检测输出引脚输出的信号即可检测电镀夹点到印制电路板板边距。当然，在其它实施例中，也可采用其它检测元件，此时，接线脚可能会有所变化，具体地，可参见相应元件的数据手册，在此不再赘述。在优选的实施例中，电镀夹点位检测电路还包括：控制器3，其与第二检测模块2信号连接，第二检测模块2还用于在检测到电镀夹点到印制电路板板边距超出预设值时输出第二触发信号，控制器3在第二触发信号激励下启动工作，以向外部机构传输控制信号。本实施例中，控制器3可以是例如工控机、计算机、PLC等控制设备。外部机构例如可以是报警模块和/或电镀夹驱动机构。
在具体实施例中，如图2所示，控制器3可以用于连接至电镀夹驱动机构和报警模块，控制器3在第二触发信号激励下向电镀夹驱动机构传输用于表征制动驱动机构的控制信号，从而确保电镀加工的安全性；同时，控制器3还在第二触发信号激励下报警模块报警。具体地，当第二检测模块2检测到电镀夹点到印制电路板板边距超出预设值时，输出第二触发信号，可以通过在控制器3的控制下，启动报警模块的自动报警功能。在本实施例中，报警模块的报警形式可以是声、光或者声光结合，例如：当电镀夹具在电路板的夹点位置过于偏离板面时(即第二检测模块2检测到电镀夹点到印制电路板板边距超出预设值时)，声光报警装置会亮红灯报警，并暂停等待处理，而当夹点位置与板面夹点位正好吻合时，则显示绿灯正常生产。
本实施例公开的电镀夹点位检测电路，第二检测模块在由第一检测模块输出的第一触发信号的激励下检测电镀夹点位中电镀夹点到印制电路板板边距，从而实现了检测电镀夹点位中电镀夹点相对电路板的距离，提高了电路板电镀加工的安全性。该检测电路的应用可以及时智能检测电路板进入铜缸的状态，减少人工逐板检查及监测的过程，降低人工投入，同时有效防止生产过程中发生异常影响产品品质，降低生产过程中的设备故障率，提高效率。
实施例2
与上述实施例不同的是，本实施例公开的印制电路板电镀夹点位检测电路还包括开关单元。
请参考图3，第二检测模块2还包括：第一开关单元24，第一开关单元24在第一触发信号激励下导通第二检测模块2的信号输出端。第一开关单元24优选为继电器，第一开关单元24可以包括第一线圈部241和第一开关部242，第一线圈部241可以串接在第一检测模块1的信号输出端，第一开关部242串接于第二检测模块2的信号输出端。第一线圈部241在第一检测模块1输出的第一触发信号激励下，吸合第一开关部242导通，从而导通第二检测模块2的信号输出端。
第二检测模块2还包括：第二开关单元25，第二开关单元25连接在第二检测模块2和控制器3的信号输入端之间，第二开关单元25在接收到第二触发信号时导通，以使控制器3启动工作。第二开关单元25优选为继电器，第二开关单元25可以包括第二线圈部251和第二开关部252，第二线圈部251可以串接在第二检测模块2的信号输出端，第二开关部252串接于控制器3的触发端。第二线圈部251在第二检测模块2输出的第二触发信号激励下，吸合第二开关部252导通，从而通过控制器3的触发端触发控制器3启动工作。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (8)

1.一种印制电路板电镀夹点位检测电路，其特征在于，包括：
第一检测模块(1)，用于检测电镀夹点位是否存在印制电路板，当检测到存在印制电路板时，输出第一触发信号；
第二检测模块(2)，用于检测所述电镀夹点位中电镀夹点到所述印制电路板板边距，所述第二检测模块(2)与所述第一检测模块(1)信号连接，在所述第一触发信号激励下启动工作；
控制器(3)，与所述第二检测模块(2)信号连接，所述第二检测模块(2)还用于在检测到所述电镀夹点到所述印制电路板板边距超出预设值时输出第二触发信号，所述控制器(3)在所述第二触发信号激励下向外部机构传输控制信号。
2.如权利要求1所述的电镀夹点位检测电路，其特征在于，所述第一检测模块(1)包括：感应器，其信号输出端连接至所述第二检测模块(2)，所述感应器在检测到存在印制电路板时向所述第二检测模块(2)输出第一触发信号。
3.如权利要求1所述的电镀夹点位检测电路，其特征在于，所述第二检测模块(2)包括：信号连接的发射端(21)、接收端(22)和检测器(23)；所述发射端(21)和所述接收端(22)分别布置在所述电镀夹点位的两侧；
所述发射端(21)在所述第一触发信号激励下发射信号；
所述接收端(22)在所述第一触发信号激励下接收所述发射端(21)发射的信号；
所述检测器(23)根据所述发射端(21)发射的信号和所述接收端(22)接收到的信号检测所述电镀夹点到所述印制电路板板边距。
4.如权利要求1-3任意一项所述的电镀夹点位检测电路，其特征在于，所述第二检测模块(2)还包括：第一开关单元(24)，所述第一开关单元(24)在所述第一触发信号激励下导通所述第二检测模块(2)的信号输出端。
5.如权利要求4所述的电镀夹点位检测电路，其特征在于，所述第一开关单元(24)为继电器，包括：第一线圈部(241)和第一开关部(242)；所述第一线圈部(241)串接在所述第一检测模块(1)的信号输出端；所述第一开关部(242)串接于所述第二检测模块(2)的信号输出端；所述第一线圈部(241)在接收到所述第一触发信号时使所述第一开关部(242)导通，以导通所述第二检测模块(2)的信号输出端。
6.如权利要求1所述的电镀夹点位检测电路，其特征在于，所述外部机构包括报警模块和/或电镀夹驱动机构，所述报警模块在接收到所述控制信号时报警，所述电镀夹驱动机构在接收到所述控制信号时制动。
7.如权利要求1或6所述的电镀夹点位检测电路，其特征在于，所述第二检测模块(2)还包括：第二开关单元(25)，连接在所述第二检测模块(2)和所述控制器(3)的信号输入端之间，所述第二开关单元(25)在接收到所述第二触发信号时导通，以使所述控制器(3)启动工作。
8.如权利要求7所述的电镀夹点位检测电路，其特征在于，所述第二开关单元(25)为继电器，包括：第二线圈部(251)和第二开关部(252)，所述第二线圈部(251)串接在所述第二检测模块(2)的信号输出端，所述第二开关部(252)串接于所述控制器(3)的触发端；所述第二开关部(252)在接收到所述第二触发信号时使所述第二开关部(252)导通，以触发控制器(3)启动工作。
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