CN105482730A - 一种压敏胶带 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种压敏胶带，包括压敏胶黏剂层，在所述压敏胶黏剂层的两侧分别附着有铝箔层和离型纸层；所述压敏胶黏剂由无酸丙烯酸酯压敏胶、交联剂、增强填充剂、导电填充剂和有机溶剂组成；所述增强填充剂为白炭黑，所述导电填充剂包括镍粉、银粉和铜粉。本发明一种压敏胶带，以水溶性无酸丙烯酸酯压敏胶为粘结主体，以导电性金属颗粒填料和增强性白炭黑为填料，以无毒或低毒性乙酸乙酯为有机溶剂，具有强度大、粘结性能和导电性能好、无酸性、无污染等优点，其综合性能优异，应用前景广阔。

Description

一种压敏胶带
技术领域
本发明涉及胶带领域，特别是涉及一种压敏胶带。
背景技术
压敏胶带由带状基材及涂覆在带状基材上的压敏胶构成，压敏胶是压敏胶带最重要的组成部分，其作用是使压敏胶带具有对压力敏感的粘附特性。由于压敏胶带具有使用方便、清洁和良好的加工尺寸等特性，被广泛应用于印刷版的贴附，以及电子行业加工等领域。但目前常用的压敏类胶粘剂通常具有一定的酸性，长时间使用易导致部分精密连接部件的腐蚀而影响其性能，且其强度较低，使用后不能剥离干净，在被粘结部件上留有残胶，从而对被粘结件造成污染。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种无酸性压敏胶带，能够解决现有压敏胶带存在的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种压敏胶带，包括压敏胶黏剂层，在所述压敏胶黏剂层的两侧分别附着有铝箔层和离型纸层；所述压敏胶黏剂由无酸丙烯酸酯压敏胶、交联剂、增强填充剂、导电填充剂和有机溶剂组成；所述增强填充剂为白炭黑，所述导电填充剂包括镍粉、银粉和铜粉；所述各组分的质量百分比组成为：无酸丙烯酸酯压敏胶35～45%、交联剂2～5%、白炭黑5～10%、镍粉10～15%、银粉10～15%、铜粉5～10%、其余为有机溶剂。
在本发明一个较佳实施例中，所述压敏胶黏剂层的厚度为30～50μm。
在本发明一个较佳实施例中，所述无酸丙烯酸酯压敏胶为水溶性无酸丙烯酸酯压敏胶。
在本发明一个较佳实施例中，所述镍粉的粒径为5～6μm，所述银粉的粒径为20～25μm，所述铜粉的粒径为8～10μm。
在本发明一个较佳实施例中，所述有机溶剂为乙酸乙酯。
本发明的有益效果是：本发明一种压敏胶带，以水溶性无酸丙烯酸酯压敏胶为粘结主体，以导电性金属颗粒填料和增强性白炭黑为填料，以无毒或低毒性乙酸乙酯为有机溶剂，具有强度大、粘结性能和导电性能好、无酸性、无污染等优点，其综合性能优异，应用前景广阔。
附图说明
图1是本发明一种压敏胶带的立体结构示意图；
附图中各部件的标记如下：1.铝箔层，2.压敏胶黏剂层，3.离型纸层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1，本发明实施例包括：
实施例1
一种压敏胶带，包括压敏胶黏剂层2，在所述压敏胶黏剂层2的两侧分别附着有铝箔层1和离型纸层3；所述压敏胶黏剂2的厚度为30μm，由水溶性无酸丙烯酸酯系压敏胶、交联剂（苯二亚甲基二异氰酸酯）、增强填充剂（白炭黑）、导电填充剂（镍粉、银粉和铜粉）和有机溶剂（乙酸乙酯）组成；所述各组分的质量百分比组成为：水溶性无酸丙烯酸酯压敏胶35%、苯二亚甲基二异氰酸酯2%、白炭黑10%、镍粉15%、银粉10%、铜粉5%、乙酸乙酯23%；其中，所述镍粉的粒径为5μm，所述银粉的粒径为20μm，所述铜粉的粒径为8μm。
实施例2
一种压敏胶带，包括压敏胶黏剂层2，在所述压敏胶黏剂层2的两侧分别附着有铝箔层1和离型纸层3；所述压敏胶黏剂2的厚度为50μm，由由水溶性无酸丙烯酸酯系压敏胶、交联剂（苯二亚甲基二异氰酸酯）、增强填充剂（白炭黑）、导电填充剂（镍粉、银粉和铜粉）和有机溶剂（乙酸乙酯）组成；所述各组分的质量百分比组成为：水溶性无酸丙烯酸酯压敏胶45%、交联剂5%、白炭黑5%、镍粉10%、银粉15%、铜粉10%、有机溶剂10%；其中，所述镍粉的粒径为6μm，所述银粉的粒径为25μm，所述铜粉的粒径为10μm。
上述压敏胶带，其强度高，无酸性腐蚀，无污染，用完后可完全从被粘结件表面剥离下来，使用方便。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种压敏胶带，其特征在于，包括压敏胶黏剂层，在所述压敏胶黏剂层的两侧分别附着有铝箔层和离型纸层；所述压敏胶黏剂由无酸丙烯酸酯压敏胶、交联剂、增强填充剂、导电填充剂和有机溶剂组成；所述增强填充剂为白炭黑，所述导电填充剂包括镍粉、银粉和铜粉；所述各组分的质量百分比组成为：无酸丙烯酸酯压敏胶35～45%、交联剂2～5%、白炭黑5～10%、镍粉10～15%、银粉10～15%、铜粉5～10%、其余为有机溶剂。
2.根据权利要求1所述的压敏胶带，其特征在于，所述压敏胶黏剂层的厚度为30～50μm。
3.根据权利要求1所述的压敏胶带，其特征在于，所述铝箔层的厚度为5～10μm。
4.根据权利要求1所述的压敏胶带，其特征在于，所述无酸丙烯酸酯压敏胶为水溶性无酸丙烯酸酯压敏胶。
5.根据权利要求1所述的压敏胶带，其特征在于，所述镍粉的粒径为5～6μm，所述银粉的粒径为20～25μm，所述铜粉的粒径为8～10μm。
6.根据权利要求1所述的压敏胶带，其特征在于，所述有机溶剂为乙酸乙酯。
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CN106479386A (zh) * 2016-10-25 2017-03-08 深圳市美信电子有限公司 一种导电热敏压敏胶带
CN112574683A (zh) * 2020-11-25 2021-03-30 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种用于铝塑膜制程的亚克力保护膜及其制备方法

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