CN105470161B - 一种监控fpc金手指金面粗糙的工艺方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法，包括：S1：使用金相显微镜对FPC金手指的金面进行观察，标识出金面不平整的位置；S2：对所标识出的位置制作金相切片；S3：使用金相显微镜确认切片上镍面凸起或凹陷的位置，测量所述镍面凸起或凹陷的高度；S4：判断所述高度是否符合预设的判定标准。本发明量化了金面平整度的检测过程，显著提高检测的精确度，确保最终成品的金面的平整度符合客户的标准，提高良品率以及客户的满意度。

Description

一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法
技术领域
本发明涉及柔性电路板领域，具体说的是一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法。
背景技术
随着目前电子产品短小精细化发展趋势，FPC和LCD的产品结合也在亦步亦趋的发展，FPC的细线路发展到0.05MM以下的线路，有些产品线间距要求甚至达到0.04MM左右，这迫使ACF导电胶的发展从以前导电粒子10微米发展到现在的3-4微米，当ACF胶为了满足产品压接后没有路的风险，将导电离子变更到3-4微米后，对FPC的产品手指表面的要求提出了新的挑战。即FPC和LCD产品在经过HEAT-BONDING后，ACF的导电离子必须得到一定比率有效压破，才能够完成传导的作用。这对FPC压接手指的平整度要求就非常高。在FPC生产过程中有效控制FPC热压端手指镀层的粗糙度就非常有必要。
有压屏端金手指的柔性电路板FPC在制作完成后，流通至客户手中进行下一步贴装等后续操作时，需要用将金手指上的导电胶粒子压破后才能导通。在实际操作过程中，有些FPC的金手指由于金面粗糙而出现部分导电胶粒子压不破或者导电胶粒子压破但不均匀的问题，如图1所示，左侧框图内的较大颗粒为导电胶粒子压破但不均匀的现象，右侧框图内为较小颗粒为到导电胶粒子压不破的现象。
FPC金手指上的导电胶粒子没有均匀的压破，将影响FPC的导通性能，甚至导致无法使用。而在客户端上出现导电胶粒子压不破的不良问题主要是在FPC制作过程中由于金手指的金面粗糙不平整而引起的。虽然在FPC的加工制作过程中，会对金手指的金面进行目测，但是目测检测方式受主观因素影响，容易判断失误，且检测效率低下，还是不能准确的判定FPC金手指的金面平整度是否符合要求。而一般国内小型FPC企业为了控制FPC热压端手指表面的粗糙镀，采购高昂的三维激光测试仪必要性不高，投资回报率低(目前外资企业中也很少见到金面粗糙度测试仪，铜面粗糙度测试仪因为金质地软而无法测试)。因此，有必要提供一种量化的检测及补救方法，以监控FPC金手指金面粗糙的问题。
发明内容
本发明所要监控的技术问题是：提供一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法，确保金手指上的导电胶粒子能够被均匀的压破导通。
为了监控上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法，包括：
S1：使用金相显微镜对FPC金手指的金面进行观察，标识出金面不平整的位置；
S2：对所标识出的位置制作金相切片；
S3：使用金相显微镜确认切片上镍面凸起或凹陷的位置，测量所述镍面凸起或凹陷的高度；
S4：判断所述高度是否符合预设的判定标准。
本发明的有益效果在于：本发明通过精确定位并标识出FPC金手指上金面不平整的位置，通过金相切片方法放大所标示出的位置，进而精确测量并判断切片上的镍面凸起或凹陷高度是否符合预设的判定标准，从而显著提高FPC金手指金面的平整度判断，确保FPC的金手指在后续导通过程中导电胶粒子能够均匀的被压破；实现FPC良品率的显著提高，降低FPC报废率，降低生产成本；同时又能提高顾客满意度。
附图说明
图1为FPC金手指金面粗糙而导致导电胶粒子无法均匀压破的示意图；
图2为本发明一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法的流程示意图；
图3为S1检测到金层不平整的示意图；
图4为S3使用金相显微镜确认切片上镍面凸起的示意图；
图5为S3测量切片上镍面凸起的高度不符合预设标准的示意图；
图6为S3测量切片上镍面凸起的高度符合预设标准的示意图；
图7为采用本发明的工艺方法后FPC金手指的导电胶压破后的分布示意图。
标号说明：
L、镍面凸起高度。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：标识出FPC金手指上金面不平整的位置，使用金相切片方法精确测量并判断切片上的镍面凸起或凹陷高度是否符合预设的判定标准，提高FPC金手指金面的平整度判断的精确度。
请参照图2-图7，本发明提供一种监控FPC金手指金面粗糙的监控和管控方法，包括：
S1：使用金相显微镜对FPC金手指的金面进行观察，标识出金面不平整的位置；
S2：对所标识出的位置制作金相切片；
S3：使用金相显微镜确认切片上镍面凸起或凹陷的位置，测量所述镍面凸起或凹陷的高度；
S4：判断所述高度是否符合预设的判定标准。
需要说明的是，由于FPC金手指的金层一般只有0.05um，镍厚为2-3um左右，因此，经过切片研磨后无法看到金层，只能通过观察切片上的镍面层是否凸起来判定金面是否平整。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：区别于现有技术以人工目测或者通过金相显微镜检测FPC金手指金面，而每个人的判定标准无法得到统一，缺乏完善的评判依据的低精度检测方式。本发明将整个检测过程量化，设置评定标准，同时依据评定标准高效率的进行金面平整度的检测以及处理，建立起完善的FPC金面平整度检测及处理工艺步骤流程，显著提高检测效率以及金面粗糙的处理效率，同时节省了更多的时间，使得检测以及具体监控过程流程化，更加符合流水式工艺生成的要求。
进一步的，所述S2具体为：
S21：将所述FPC金手指中被标识出金面不平整的位置灌胶制作切片；
S22：将胶凝后的切片放置在切片研磨机上，对所述标识出的位置进行研磨。
由上述描述可知，使用金相切片方式对所标识出的位置进行制作切片，胶凝后的切片能放大并突出所标识的位置，方便操作人员精确测量获取金面上镍面凸起或凹陷的高度，提高金面平整度判断的精确度。
进一步的，所述S2中的研磨方向为垂直于所述FPC金手指长度的方向。
由上述可知，按照垂直金手指长度的方向进行研磨，能够确保研磨的平整度，提高切片上凸起或凹陷高度的测量的精确度。
进一步的，所述预设的判定标准是依据所述FPC金手指所使用的ACF导电胶粒子规格进行设定。
如果客户使用的是4微米ACF导电胶，根据ACF导电金球的压缩比率，金面突起的高度和凹陷深度判定标准值为不超过3um。
由上述描述可知，为能满足客户需求，通过了解客户端金手指导通过程中所使用的导电胶粒子的规格来设置凸起判定的标准值，确保经过处理后的FPC金手指的金面平整度符合客户的要求。
具体的，由于使用金相显微镜检验不能准确的判定该产品是否满足客户要求，所以发明先使用金相显微镜观察，然后把不良位置标识出后利用做切片的方式确认金面粗糙凸起位置的高度，≤3UM可以满足要求判定符合标准；(因为客户处使用的导电粒子规格是4UM的)＞3UM则判定不符合标准，需要继续改善镀金前处理方式。
进一步的，所述S1和S3中金相显微镜的放大倍数为200X-400X；优选为200X。
由上述描述可知，采用上述放大倍数进行观测，能够准确定位金面的不平整位置，同时准确测量获取金面粗糙凸起或凹陷的高度，保证检测精度。
进一步的，所述S1中使用重物固定所述FPC金手指的位置。
由上述描述可知，在使用金相显微镜进行观测的过程中，使用具有一定重量的物品，如使用切片进行固定，防止具有一定弧度的FPC金手指翘起，影响观测，提高检测精度。
本发明的实施例为：
请参阅图2至图7，本实施例提供一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法，包括：
S1：将FPC产品的压屏端金手指部位放置在金相显微镜的灯光区域；对FPC金手指的金面进行观察，找出金面粗糙不平整的位置，并标识出来，如图3所圈注的便是金层不平整的不良点；
S2：使用金相切片方法对所标识出的位置制作切片，同时对切片进行研磨；优选研磨方向为垂直所述FPC金手指长度的方向。
金相切片过程包括：
S21：将所述FPC金手指的标识部位灌胶，制成切片；
S22：将胶凝后的切片放置在切片研磨机上，对所述标识出的位置进行研磨，确保切片表面的光滑平整；
对研磨后的切面进行测量，判断金手指的金面平整度是否符合标准；具体可以包括：
S3：使用金相显微镜确认研磨后的切片上镍面凸起或凹陷的位置，请参阅图4中圈注的即为镍面凸起的位置，同时测量所述镍面凸起或凹陷的高度；
S4：判断所述镍面凸起或凹陷的高度是否超出预设的判定标准值；
具体的，所述预设的判定标准值是依据导通所述FPC金手指所使用的导电胶粒子规格进行设定。优选为2-4um，如客户所使用的导电胶粒子的规格是4UM，便可预设凸起的判定标准值为3UM，只有切片的镍面凸起高度小于或等于3UM才能符合标准，已满足客户的需求，提高PFC的良品率。如图5所示，切片的镍面凸起高度L为8.312um，不符合标准；如图6所示，切面的镍面凸起高度L为1.91um，符合标准。
具体的，所述S1和S3中金相显微镜的观测过程中所使用的放大倍数为200X-400X，优选为200X，以确保观测的精确度。
由于所述PFC的金手指与其他部位之间具有一定的弧度，因此，在S1中对PFC的金手指部位进行观测时，优选使用具有一定重量的物品固定所述FPC，防止FPC在观测过程中移动，同时防止金手指翘起，进一步的提高观测的精确度。
具体的，在所述S1中，可以使用有颜色的油性笔对金面不平整的位置进行圈注，以示区别。
如图7所示，经过检测并使用上述工艺步骤对不平整的金面进行处理后的FPC金手指在后续使用导电胶进行导通处理的过程中，导电胶粒子能够被压破，且压破后分布均匀。
综上所述，本发明提供的一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法，量化了金面平整度的检测过程；同时，使用金相显微镜进行检测，以及使用金相切片方式对金面进行处理，显著提高检测的精确度；进一步的，依据客户实际操作的需求来确定判定标准，以确保流通至客户的FPC产品符合客户的需求，提高良品率的同时，又能够更好的服务客户，提高客户的满意度。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法，其特征在于，包括：
S1：使用金相显微镜对FPC金手指的金面进行观察，标识出金面不平整的位置；
S2：对所标识出的位置制作金相切片；
S3：使用金相显微镜确认切片上镍面凸起或凹陷的位置，测量所述镍面凸起或凹陷的高度；
S4：判断所述高度是否落入预设的判定标准内。
2.如权利要求1所述的一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法，其特征在于，所述S2具体为：
S21：将所述FPC金手指中被标识出金面不平整的位置灌胶制作切片；
S22：将胶凝后的切片放置在切片研磨机上，对所述标识出的位置进行研磨。
3.如权利要求2所述的一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法，其特征在于，所述研磨的方向为垂直所述FPC金手指长度的方向。
4.如权利要求1所述的一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法，其特征在于，所述预设的判定标准依据导通所述FPC金手指所使用的导电胶粒子规格进行设定。
5.如权利要求1所述的一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法，其特征在于，所述判定标准的值为2-4um。
6.如权利要求5所述的一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法，其特征在于，所述判定标准的值为3um。
7.如权利要求1所述的一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法，其特征在于，所述S1和S3中金相显微镜的放大倍数为200X-400X。
8.如权利要求7所述的一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法，其特征在于，所述S1和S3中金相显微镜的放大倍数为200X。
9.如权利要求1所述的一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法，其特征在于，所述S1中使用重物固定所述FPC金手指的位置。
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