CN105468498A - 一种热处理的方法和装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种热处理的方法和装置，包括：获取一个或一个以上发热区域的温度；根据获得的各发热区域的温度确定各发热区域的温度分值；根据各发热区域的温度分值确定是否关闭正在运行的模块。通过本发明的方案，根据各发热区域的温度分值确定是否关闭正在运行的模块，从而有效控制了发热区域的热量。

Description

一种热处理的方法和装置
技术领域
本发明涉及温控技术，尤指一种热处理的方法和装置。
背景技术
随着移动通信和信息技术的快速发展，移动终端产品也变的相当丰富。目前市场上的移动终端产品大致包括手机、平板、数据卡等等。而移动终端产品所支持的频段由原来的2G变成同时支持2G/3G/4G，所支持的频段数量大量增加，所支持的频段频率也逐渐变高，核心处理器频率高达2.5GHz，屏幕的分辨率也高到2k以上，这也就使得移动终端产品的发热情况更不乐观。
无论什么产品，其发热的原理都是焦耳定律，根据焦耳定律Q＝I2R，热量与通过的电流的平方成正比，也与自身电阻成正比。移动终端发热的主要来源是CPU、图形处理器单元(GPU，GraphicProcessingUnit)、电源管理单元(PMU，PowerManagementUnit)等。其中，CPU是移动终端产品的中央处理器单元，现有移动终端的CPU的频率越来越高(如高达2.5GHz)，使得通过CPU的电流越来越大，而CPU本身的电阻变化不大，从而导致CPU的热量越来越高。同样，GPU是移动终端的图形处理器单元，目前移动终端都支持高清图像处理，屏幕越来越大和屏幕分辨率也越来越高。
之外，接收发送器(Transceiver)是移动终端的收发核心，目前大多支持主射频2G/3G/4G、Wifi双频/比特洪流(BT，BitTorrent)和全球定位系统(GPS，GlobalPositioningSystem)等频段。相机(Camera)是移动终端的一个应用模块，近年来，该模块快速升级，已升级到1600万像素，对数据的传输和处理的要求也越来越高。
因此，通过GPU、PMU、Transceiver、Camera等的电流越来越大，而GPU、PMU、Transceiver、Camera等本身的电阻变化不大，从而导致GPU、PMU、Transceiver、Camera等的热量越来越高。
现有的热处理的方法主要是通过在移动终端的液晶显示器(LCD，LiquidCrystalDisplay)与触摸屏(TP，TouchPanel)或电池与后壳之间等位置贴石墨散热膜，使得移动终端前面和后面的热量能够均匀扩散到更大面积，有利于快速散热；或在发热区域如(CPU、PMU、射频PA等芯片)上粘贴导电硅脂，使得导电硅脂与前壳的金属合金或后壳的石墨散热膜等接触，从而使得发热区域的热量能够扩散到周围区域。
现有的热处理的方法中，都是将发热区域的热量扩散到移动终端上更多面积的区域来实现散热，并不能有效控制移动终端上发热区域的热量。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提出了一种热处理的方法和装置，能够有效控制发热区域的热量。
为了达到上述目的，本发明提出了一种热处理的方法，包括：
获取一个或一个以上发热区域的温度；
根据获得的各发热区域的温度确定各发热区域的温度分值；
根据各发热区域的温度分值确定是否关闭正在运行的模块。
优选地，所述根据获得的各发热区域的温度确定各发热区域的温度分值包括：
当所述发热区域的温度大于温度阈值的4/5时，确定所述温度分值为所述发热区域的总温度分值的1/5；
当所述发热区域的温度大于温度阈值的3/5，且所述发热区域的温度小于或等于温度阈值的4/5时，确定所述温度分值为所述发热区域的总温度分值的2/5；
当所述发热区域的温度大于温度阈值的2/5，且所述发热区域的温度小于或等于温度阈值的3/5时，确定所述温度分值为所述发热区域的总温度分值的3/5；
当所述发热区域的温度大于温度阈值的1/5，且所述发热区域的温度小于或等于温度阈值的2/5时，确定所述温度分值为所述发热区域的总温度分值的4/5；
当所述发热区域的温度小于或等于温度阈值的1/5时，确定所述温度分值为所述发热区域的总温度分值。
优选地，所述发热区域的温度阈值根据经验或者发热区域的工作温度范围确定；或者，预先设置；或者，为用户的设定值。
本发明的方法中，所述发热区域为CPU、图形处理器单元GPU、电源管理单元PMU、收发器Transceiver、Wifi、全球定位系统GPS芯片、屏幕、电池和相机Camera所在区域。
本发明还提出了一种热处理的装置，至少包括：
获取模块，用于获取一个或一个以上发热区域的温度；
确定模块，用于根据获得的各发热区域的温度确定各发热区域的温度分值；
控制模块，用于根据各发热区域的温度分值确定是否关闭正在运行的模块。
优选地，所述确定模块具体用于：
判断出所述发热区域的温度大于温度阈值的4/5，确定所述温度分值为所述发热区域的总温度分值的1/5；
判断出所述发热区域的温度大于温度阈值的3/5，且所述发热区域的温度小于或等于温度阈值的4/5，确定所述温度分值为所述发热区域的总温度分值的2/5；
判断出所述发热区域的温度大于温度阈值的2/5，且所述发热区域的温度小于或等于温度阈值的3/5，确定所述温度分值为所述发热区域的总温度分值的3/5；
判断出所述发热区域的温度大于温度阈值的1/5，且所述发热区域的温度小于或等于温度阈值的2/5，确定所述温度分值为所述发热区域的总温度分值的4/5；
当所述发热区域的温度小于或等于温度阈值的1/5时，确定所述温度分值为所述发热区域的总温度分值。
与现有技术相比，本发明包括：获取一个或一个以上发热区域的温度；根据获得的各发热区域的温度确定各发热区域的温度分值；根据各发热区域的温度分值确定是否关闭正在运行的模块。通过本发明的方案，根据各发热区域的温度分值确定是否关闭正在运行的模块，从而有效控制了发热区域的热量。
附图说明
下面对本发明实施例中的附图进行说明，实施例中的附图是用于对本发明的进一步理解，与说明书一起用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限制。
图1为本发明的热处理的方法的流程图；
图2为本发明的个性化设置的示意图；
图3为本发明的设置模块的优先级别的示意图；
图4为本发明的询问用户是否关闭发热区域对应的模块的示意图；
图5为本发明的热处理的装置的结构组成示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本发明作进一步的描述，并不能用来限制本发明的保护范围。
参见图1，本发明提出了一种热处理的方法，包括：
步骤100、获取一个或一个以上发热区域的温度。
本步骤中，发热区域可以是CPU、GPU、PMU、Transceiver、Wifi、GPS芯片、屏幕、电池和Camera等。
本步骤中，可以采用温度感应器获取一个或一个以上发热区域的温度。
其中，温度传感器可以是热电偶传感器、热敏电阻传感器或红外线传感器，这些传感器可直接地、准确地测量传感器周围的温度。例如，热敏电阻传感器主要是利用电阻值随温度变化而变化这一特性来测量温度及与温度有关的参数。
其中，可以通过印制电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)的走线或由电池盖及后壳内部走线通过弹片馈点等措施将温度传感器采集得到的温度传输给CPU或专门处理器。
本步骤中，可以在确定进行温度监控后获取一个或一个以上发热区域的温度。其中，可以采用按钮的方式确定是否进行温度监控。
本步骤中，可以在检测到需要进行实时监控时周期性获取一个或一个以上发热区域的温度。图2为用户个性化设置的示意图，如图2所示，用户可以通过点击是否开启实时监控来实现对发热区域的温度的监控。
步骤101、根据获得的各发热区域的温度确定各发热区域的温度分值。
本步骤中，当发热区域的温度大于预先设置的温度阈值的4/5时，确定温度分值为发热区域的总温度分值的1/5；
当发热区域的温度大于温度阈值的3/5，且发热区域的温度小于或等于温度阈值的4/5时，确定温度分值为发热区域的总温度分值的2/5；
当发热区域的温度大于温度阈值的2/5，且发热区域的温度小于或等于温度阈值的3/5时，确定温度分值为发热区域的总温度分值的3/5；
当发热区域的温度大于温度阈值的1/5，且发热区域的温度小于或等于温度阈值的2/5时，确定温度分值为发热区域的总温度分值的4/5；
当发热区域的温度小于或等于温度阈值的1/5时，确定温度分值为发热区域的总温度分值。
其中，发热区域的温度阈值可以根据经验或者发热区域的工作温度范围确定，或者预先设置，或者为用户的设定值。
如图2所示，用户可以通过点击“+”和“-”来增加或减小温度阈值。
其中，发热区域的总温度分值根据每个发热区域的发热概率和发热程度来确定，具体确定的方法属于本领域技术人员的惯用技术手段，这里不再赘述。在确定发热区域的总温度分值时可以使得所有发热区域的总温度分值之和为100。
本步骤中，还可以显示确定的各发热区域的温度分值。
其中，还可以显示各发热区域的温度分值之和。具体地，如图2所示，当开启显示悬浮窗时，各发热区域的温度分值之和可以通过悬浮窗在屏幕上的任意位置进行显示；当开启固定悬浮窗时，各发热区域的温度分值之和可以通过悬浮窗在屏幕上的固定位置进行显示。当开启时间与温度切换后，各发热区域的温度分值之和也可以与时间交替显示。
步骤102、根据各发热区域的温度分值确定是否关闭正在运行的模块。
本步骤中，当发热区域的温度分值小于发热区域的总温度分值的4/5时，关闭发热区域对应的模块。
其中，可以预先设定模块的优先级别，当CPU的温度分值小于CPU的总温度分值的4/5时，优先关闭优先级较高的模块。
其中，如图2所示，用户可以通过开启自动运行来设置模块的优先级别。图3为用户设置模块的优先级别的示意图，如图3所示，用户可以通过点击上移一位或下移一位来改变模块的优先级别。
本步骤中，也可以以询问用户的方式来确定是否关闭正在运行的模块。
具体地，当发热区域的温度分值小于发热区域的总温度分值的4/5时，询问用户是否关闭发热区域对应的模块，并根据用户的选择，确定关闭或维持开启发热区域对应的模块。
其中，可以预先设定模块的优先级别，当CPU的温度分值小于CPU的总温度分值的4/5时，如果用户选择关闭CPU对应的模块，则显示可关闭的模块的列表，用户从列表中选择需要关闭的模块。
例如，图4为询问用户是否关闭发热区域对应的模块的示意图，如图4所示，CPU和GPU的温度过高，则询问用户是否关闭，比如：如果用户点击清理，则关闭对应的模块；如果用户不点击清理，则维持开启对应的模块，并退出当前界面。
如图2所示，如果用户在发热区域的温度分值小于发热区域的总温度分值的4/5时仍然没有关闭发热区域对应的模块，则可以通过开启超额弹框来进一步提示用户关闭发热区域对应的模块。
参见图5，本发明还提出了一种热处理的装置，至少包括：
获取模块，用于获取一个或一个以上发热区域的温度；
确定模块，用于根据获得的各发热区域的温度确定各发热区域的温度分值；
控制模块，用于根据各发热区域的温度分值确定是否关闭正在运行的模块。
本发明的装置中，确定模块具体用于：
判断出发热区域的温度大于温度阈值的4/5，确定温度分值为发热区域的总温度分值的1/5；
判断出发热区域的温度大于温度阈值的3/5，且发热区域的温度小于或等于温度阈值的4/5，确定温度分值为发热区域的总温度分值的2/5；
判断出发热区域的温度大于温度阈值的2/5，且发热区域的温度小于或等于温度阈值的3/5，确定温度分值为发热区域的总温度分值的3/5；
判断出发热区域的温度大于温度阈值的1/5，且发热区域的温度小于或等于温度阈值的2/5，确定温度分值为发热区域的总温度分值的4/5；
当发热区域的温度小于或等于温度阈值的1/5时，确定温度分值为发热区域的总温度分值。
需要说明的是，以上所述的实施例仅是为了便于本领域的技术人员理解而已，并不用于限制本发明的保护范围，在不脱离本发明的发明构思的前提下，本领域技术人员对本发明所做出的任何显而易见的替换和改进等均在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种热处理的方法，其特征在于，包括：
获取一个或一个以上发热区域的温度；
根据获得的各发热区域的温度确定各发热区域的温度分值；
根据各发热区域的温度分值确定是否关闭正在运行的模块。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据获得的各发热区域的温度确定各发热区域的温度分值包括：
当所述发热区域的温度大于温度阈值的4/5时，确定所述温度分值为所述发热区域的总温度分值的1/5；
当所述发热区域的温度大于温度阈值的3/5，且所述发热区域的温度小于或等于温度阈值的4/5时，确定所述温度分值为所述发热区域的总温度分值的2/5；
当所述发热区域的温度大于温度阈值的2/5，且所述发热区域的温度小于或等于温度阈值的3/5时，确定所述温度分值为所述发热区域的总温度分值的3/5；
当所述发热区域的温度大于温度阈值的1/5，且所述发热区域的温度小于或等于温度阈值的2/5时，确定所述温度分值为所述发热区域的总温度分值的4/5；
当所述发热区域的温度小于或等于温度阈值的1/5时，确定所述温度分值为所述发热区域的总温度分值。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述发热区域的温度阈值根据经验或者发热区域的工作温度范围确定；或者，预先设置；或者，为用户的设定值。
4.根据权利要求1～3任一项所述的方法，其特征在于，所述发热区域为CPU、图形处理器单元GPU、电源管理单元PMU、收发器Transceiver、Wifi、全球定位系统GPS芯片、屏幕、电池和相机Camera所在区域。
5.一种热处理的装置，其特征在于，至少包括：
获取模块，用于获取一个或一个以上发热区域的温度；
确定模块，用于根据获得的各发热区域的温度确定各发热区域的温度分值；
控制模块，用于根据各发热区域的温度分值确定是否关闭正在运行的模块。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述确定模块具体用于：
判断出所述发热区域的温度大于温度阈值的4/5，确定所述温度分值为所述发热区域的总温度分值的1/5；
判断出所述发热区域的温度大于温度阈值的3/5，且所述发热区域的温度小于或等于温度阈值的4/5，确定所述温度分值为所述发热区域的总温度分值的2/5；
判断出所述发热区域的温度大于温度阈值的2/5，且所述发热区域的温度小于或等于温度阈值的3/5，确定所述温度分值为所述发热区域的总温度分值的3/5；
判断出所述发热区域的温度大于温度阈值的1/5，且所述发热区域的温度小于或等于温度阈值的2/5，确定所述温度分值为所述发热区域的总温度分值的4/5；
当所述发热区域的温度小于或等于温度阈值的1/5时，确定所述温度分值为所述发热区域的总温度分值。
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