CN105467295A - 电子芯片的测试系统、方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子芯片的测试系统、方法及装置。其中，该系统包括：计算机，通过数据接口与待测芯片相连接，用于识别待测芯片的显示参数，生成与显示参数相匹配的测试图像，并将测试图像发送至待测芯片，其中，测试图像为用于测试待测芯片的图像；以及控制器，与待测芯片相连接，用于对待测芯片利用测试图像进行测试的过程进行控制，并检测待测芯片的测试结果。本发明解决了相关技术中电子芯片的自动测试设备因其内部带有flash、DDR存储模块，导致自动测试系统的硬件成本较高、软件开发周期较长的技术问题。

Description

电子芯片的测试系统、方法及装置

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种电子芯片的测试系统、方法及装置。

背景技术

随着电子芯片种类的不断增加，需要在电子芯片量产过程中保障电子芯片的性能。电子芯片的自动测试设备(AutomaticTestEquipment，简称为ATE)是一种自动测试电子芯片性能的设备，主要包括测试电子芯片的漏电、电气特性、高低压、内部逻辑布局、引脚开/关、时钟范围或者接收性能等。图1是根据现有技术的电子芯片的测试设备的示意图，如图1所示，为了测试电子芯片的图像处理性能，该测试设备是将不同高分辨率的图像存储在flash里面，通过嵌入式系统再写入双倍速率同步动态随机存储器(DoubleDateRate,简称为DDR)，以便于达到相应的传输速率，然后通过嵌入式系统打包图像数据，通过外部接口将其发送至待测芯片。但是，现有技术中测试设备需要存储一帧图像到flash，但flash的数据传输速率很慢，所以必须通过嵌入式系统将图像存到DDR，以实现高速率传送图像数据。现有技术中测试设备存在以下缺点：

1)需要通过软件来实现嵌入式系统访问flash接口和DDR接口，增加软件开发周期和工作量。

2)更换待测图像模式时需要把数据写入flash，工序繁复，增加出错几率。

3)嵌入式系统接口不够灵活，如果接口更换，嵌入式系统也必须相应的更换，导致开发周期长，成本更高。

4)实现flash接口和DDR接口的开发难度和风险很大，如果软件开发的接口时序有问题，或是硬件的高速线布线不合理，一个比特数据错误就会导致整个图像数据错误。

针对相关技术中电子芯片的自动测试设备因其内部带有flash、DDR存储模块，导致自动测试系统的硬件成本较高、软件开发周期较长的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种电子芯片的测试系统、方法及装置，以至少解决相关技术中电子芯片的自动测试设备因其内部带有flash、DDR存储模块，导致自动测试系统的硬件成本较高、软件开发周期较长的技术问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种电子芯片的测试系统，包括：计算机，通过数据接口与待测芯片相连接，用于识别待测芯片的显示参数，生成与显示参数相匹配的测试图像，并将测试图像发送至待测芯片，其中，测试图像为用于测试待测芯片的图像；以及控制器，与待测芯片相连接，用于对待测芯片利用测试图像进行测试的过程进行控制，并检测待测芯片的测试结果。

进一步地，该系统还包括：芯片探测电路，分别与待测芯片、数据接口相连接，用于识别待测芯片输出的电平信号，并在待测芯片初始化成功输出高电平时，通过数据接口向计算机发送芯片探测信号，其中，芯片探测信号为用于通知计算机存在待测芯片的信号。

进一步地，控制器与芯片探测电路相连接，用于在更换待测芯片时控制芯片探测电路持续地向计算机输出芯片探测信号。

进一步地，该系统还包括：信号接口，计算机通过信号接口识别待测芯片的显示参数，并对与待测芯片之间的通信链路进行链路调训。

根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种电子芯片的测试方法，包括：计算机识别待测芯片的显示参数；计算机生成与显示参数相匹配的测试图像，其中，测试图像为用于测试待测芯片的图像；以及计算机将测试图像发送至待测芯片，其中，待测芯片利用测试图像进行测试。

进一步地，计算机在识别待测芯片的显示参数之前，该方法还包括：计算机检测是否接收到芯片探测电路输出的芯片探测信号，其中，芯片探测电路在检测到待测芯片初始化成功输出高电平时向计算机发送芯片探测信号，芯片探测信号为用于通知计算机存在待测芯片的信号，其中，计算机在检测到接收到芯片探测电路输出的芯片探测信号时，识别待测芯片的显示参数。

进一步地，芯片探测电路输出芯片探测信号的条件包括以下任意一种条件：芯片探测电路检测到待测芯片初始化成功后输出的高电平；芯片探测电路检测到控制器发送的控制信号，其中，控制信号为在控制器检测到需要更换待测芯片时向芯片探测电路发送的，用于控制芯片探测电路持续地输出芯片探测信号的信号。

进一步地，计算机在识别待测芯片的显示参数之后，该方法还包括：计算机对与待测芯片之间的通信链路进行链路调训，其中，在通信链路调训成功时，计算机利用通信链路将测试图像发送至待测芯片。

进一步地，计算机在生成与显示参数相匹配的测试图像的同时，该方法还包括：计算机调整测试图像的分辨率；计算机调整测试图像的输出模式。

根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种电子芯片的测试装置，包括：识别模块，用于计算机识别待测芯片的显示参数；生成模块，用于计算机生成与显示参数相匹配的测试图像，其中，测试图像为用于测试待测芯片的图像；以及发送模块，用于计算机将测试图像发送至待测芯片，其中，待测芯片利用测试图像进行测试。

进一步地，该装置还包括：检测模块，用于计算机检测是否接收到芯片探测电路输出的芯片探测信号，其中，芯片探测电路在检测到待测芯片初始化成功输出高电平时向计算机发送芯片探测信号，芯片探测信号为用于通知计算机存在待测芯片的信号，其中，计算机在检测到接收到芯片探测电路输出的芯片探测信号时，识别待测芯片的显示参数。

进一步地，芯片探测电路输出芯片探测信号的条件包括以下任意一种条件：芯片探测电路检测到待测芯片初始化成功后输出的高电平；芯片探测电路检测到控制器发送的控制信号，其中，控制信号为在控制器检测到需要更换待测芯片时向芯片探测电路发送的，用于控制芯片探测电路持续地输出芯片探测信号的信号。

进一步地，该装置还包括：调训模块，用于计算机对与待测芯片之间的通信链路进行链路调训，其中，在通信链路调训成功时，计算机利用通信链路将测试图像发送至待测芯片。

进一步地，该装置还包括：第一调整模块，用于计算机调整测试图像的分辨率；第二调整模块，用于计算机调整测试图像的输出模式。

在本发明实施例中，采用计算机替代传统电子芯片的测设设备中的嵌入式系统的方式，无需开发设计嵌入式系统的软硬件，通过计算机识别待测芯片的显示参数，生成与显示参数相匹配的测试图像，并将测试图像发送至待测芯片，实现对待测芯片的测试，达到了快速准确地对电子芯片进行测试的目的，从而实现了节省成本、缩短研发周期的技术效果，进而解决了相关技术中电子芯片的自动测试设备因其内部带有flash、DDR存储模块，导致自动测试系统的硬件成本较高、软件开发周期较长的技术问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据现有技术的电子芯片的测试设备的示意图；

图2是根据本发明实施例的电子芯片的测试系统的示意图；

图3是根据本发明实施例的一种可选地电子芯片的测试系统的示意图；

图4是根据本发明实施例的电子芯片的测试系统的工作流程图；

图5是根据本发明实施例的电子芯片的测试方法的流程图；以及

图6是根据本发明实施例的电子芯片的测试装置的示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

根据本发明实施例，提供了一种电子芯片的测试系统。该实施例的电子芯片的测试系统可以对待测芯片的图像处理性能进行测试，其中，待测芯片为能够对图像进行处理的电子芯片。

根据本发明实施例，提供了一种电子芯片的测试系统的系统实施例，需要说明的是，该实施例的电子芯片的测试系统可以对待测芯片的图像处理性能进行测试，其中，待测芯片可以为能够对图像进行处理的电子芯片。

图2是根据本发明实施例的电子芯片的测试系统的示意图，如图2所示，该系统可以包括：计算机22和控制器24。

计算机22，通过数据接口与待测芯片相连接，用于识别待测芯片的显示参数，生成与显示参数相匹配的测试图像，并将测试图像发送至待测芯片，其中，测试图像为用于测试待测芯片的图像。

该实施例中计算机22可以是个人电脑，也可以是工业电脑。该实施例采用计算机代替现有技术电子芯片的测试设备中的嵌入式系统，无需开发设计嵌入式系统的软硬件，大大节省了硬件成本，同时缩短了量产电子芯片的测试系统的研发时间。该实施例中的待测芯片可以为能够对图像进行处理的电子芯片。计算机22通过数据接口与待测芯片相连接，其中，数据接口可以是高清数字显示接口DP或高清晰度多媒体接口HDMI，该数据接口主要用于计算机22与待测芯片的数据交互。

可选地，该实施例的电子芯片的测试系统还可以包括芯片探测电路，该芯片探测电路可以分别与待测芯片和数据接口相连接，主要用于识别待测芯片输出的电平信号。当芯片探测电路检测到待测芯片输出高电平时，通过数据接口向计算机22发送芯片探测信号，其中，芯片探测信号为用于通知计算机22存在待测芯片的信号，芯片探测信号可以为高电平信号。

可选地，该实施例的电子芯片的测试系统还可以包括：信号接口，计算机22可以通过信号接口识别待测芯片的显示参数。信号接口可以是辅助握手信号接口，该辅助握手信号接口可以与数据接口相连接。计算机22在识别到芯片探测电路输出的芯片探测信号之后，会通过辅助握手信号接口识别待测芯片的显示参数，包括待测芯片的分辨率、供应商信息、最大图像大小、颜色设置、厂商预设置、频率范围的限制以及显示器名和序列号的字符串等，上述这些信息将会保存在待测芯片的显示字节中。

可选地，在计算机22识别到待测芯片的显示参数之后，计算机22还可以通过信号接口，比如辅助握手信号接口对与待测芯片之间的通信链路进行链路调训，可以包括调节通信链路的幅值大小，驱动能力等。具体的调训过程可以包括计算机22向待测芯片发送特殊数据序列，待测芯片如果能正常接收到数据序列，会向计算机22发送是否成功接收数据序列的状态信号。该实施例的电子芯片的测试系统在计算机向待测芯片发送测试图像之间，对计算机与待测芯片之间的通信链路进行调训，能够保证通信链路的正常工作，进而达到提高电子芯片的测试系统工作可靠性和稳定性的效果。

计算机在对与待测芯片之间的通信链路调训成功后，会向测试图像发送至待测芯片中。需要说明的是，该实施例中的测试图像既可以包括静态图像，又可以包括动态视频。待测芯片利用该测试图像进行性能测试。待测芯片性能测试的内容可以包括内部数据校验等过程。需要说明的是，该实施例中待测芯片的测试内容可以根据实际需求进行相应地调整。

控制器24，与待测芯片相连接，用于对待测芯片利用测试图像进行测试的过程进行控制，并检测待测芯片的测试结果。

该实施例的控制器24可以与待测芯片相连接，可以为待测芯片提供电能，可以体现在待测芯片上电和掉电。待测芯片上电后，控制器24还可以通过初始化待测芯片接口对待测芯片进行初始化，可以包括控制待测芯片的上电时序、复位或者加载测试程序等。待测芯片上电后，芯片探测电路检测到待测芯片输出低电平，在控制器24对待测芯片初始化成功后，芯片探测电路检测到待测芯片输出高电平，进而触发芯片探测电路向计算机22发送芯片探测信号，使得计算机22开始识别待测芯片的显示参数，生成与显示参数相匹配的测试图像，并将测试图像发送至待测芯片。

该实施例的控制器24还可以对待测芯片利用测试图像进行测试的过程进行控制，控制器24可以向待测芯片发送测试信号，其中，测试信号中可以包括测试波形和测试数据等，待测芯片根据该测试信号利用测试图像进行性能测试后，控制器24还可以通过接口检测测试结果，其中，测试结果中可以包括该测试芯片是否合格，或者待测芯片的某个性能指标是否合格等。

可选地，该实施例的控制器24还可以与芯片探测电路相连接，通过控制信号对芯片探测电路进行控制，进而控制计算机22向待测芯片发送测试图像的过程。控制器24可以在更换待测芯片时控制芯片探测电路持续地向计算机输出芯片探测信号，即，在完成第一个待测芯片的测试之后，控制器24给第一个待测芯片掉电，以更换第二个待测芯片，但在更换过程中，控制器24可以控制芯片探测电路持续地输出芯片探测信号，比如高电平，使得计算机24一直持续地向待测芯片发送测试图像。待测芯片有无需进行链路调训特性，可以直接接受所支持的测试图像。由于计算机可以长时间稳定运行，故该实施例可以实现百万电子芯片批量量产测试。该实施例的电子芯片的测试系统可以实现整个自动测试系统的长时间稳定运行，极大地提高了芯片的测试效率，节省了测试成本，提高了测试品质。

可选地，在该实施例的电子芯片的测试系统中，计算机22可以对测试图像、视频或者输出播放工具进行灵活的二次开发，可以包括测试图像的特殊处理，比如帧率、内容、输出不同数据插值的图像、动静结合图像或者不用算法质量等，以达到对电子芯片进行特殊测试的目的，其中，特殊测试可以包括压力测试、特殊数据、不同算法图像、极限速率、极限刷新率等。该实施例的电子芯片的测试系统具有较高的灵活性、针对性，并且能提高电子芯片的测试效率和测试精度。

作为一种可选地实施例，图3是根据本发明实施例的一种可选地电子芯片的测试系统的示意图，如图3所示，该系统可以包括：计算机22、控制器24、芯片探测电路26，其中，计算机22通过DP/HDMI数据接口与待测芯片相连接，通过辅助握手信号接口识别待测芯片的显示参数以及对与待测芯片之间的通信链路进行链路调训，在通信链路调训成功后向待测芯片发送测试图像。需要说明的是，比如待测芯片的分辨率为3200*1800，计算机22识别待测芯片的显示参数实质是计算机识别待测芯片的约定分辨率3200*1800的EDID扩展显示识别数据，EDID是一种(视频电子标准协会)VESA标准数据格式，其中包含视频显示及其性能的参数，包括供应商信息、最大图像大小、颜色设置、厂商预设置、频率范围的限制以及显示器名和序列号的字符串。这些信息保存在显示节中，用来通过一个显示数据通道(DisplayDataChannel，简称为DDC)与系统进行通信，这是在显示器和计算机图形适配器之间进行的。最新版本的EDID可以在CRT、LCD以及将来的显示器类型中使用，这是因为EDID提供了几乎所有显示参数的通用描述。控制器24通过power控制待测芯片上电或者掉电，通过初始化待测芯片接口对待测芯片进行初始化，待测芯片初始化成功后输出高电平，芯片探测电路26检测到待测芯片输出的高电平时向计算机22发送芯片探测信号，比如高电平，通过计算机22存在待测芯片。控制器24还可以向待测芯片发送测试信号，待测芯片根据该测试信号利用测试图像进行性能测试，控制器24还可以检测待测芯片的测试结果。可选地，控制器24可以向芯片探测电路26发送控制信号，使得在更换待测芯片时控制芯片探测电路26持续地向计算机22发送芯片探测信号，进而使得计算机22持续地发送测试图像，以达到持续不断地批量测试电子芯片的效果。

需要说明的是，该实施例的电子芯片的测试系统相对于现有技术中的电子芯片的测试设备，具有以下优点：

1、该实施例采用个人电脑或工业电脑代替嵌入式系统，无需flash、DDR或SD存储模块，也无需开发设计嵌入式系统的软硬件，大大节省了成本和量产测试设备的研发时间。

2、个人电脑或工业电脑显卡可输出各种格式及各种分辨率的静态图像及动态视频，亦可以在个人电脑或工业电脑二次开发特定的、特需的图像及输出模式。具有较好的灵活性、针对性，提高了测试效率、测试精度，从而在测试环节节约成本。

3、可以兼容传统外部硬件板卡，兼容旧的测试模式，新老设备兼容以达到节约成本的目的。

4、个人电脑和工业电脑十分稳定，可长时间稳定运行，能够达到百万级芯片批量量产测试的目的，达到了节约测试成本，提高被测芯片品质的效果。

下面具体介绍本发明实施例的电子芯片的测试系统的工作流程，具体地：

图4是根据本发明实施例的电子芯片的测试系统的工作流程图，如图4所示，本发明实施例的电子芯片的测试系统的工作流程可以包括以下步骤：

步骤S1，将第一个待测芯片放入该测试系统；

步骤S2，控制器控制待测试芯片上电；

步骤S3，控制器初始化待测芯片；

步骤S4，待测芯片输出芯片探测信号，比如高电平；

步骤S5，计算机识别到芯片探测信号后通过辅助握手信号接口读取待测芯片的EDID数据；

步骤S6，计算机发送链路调训信号与待测芯片握手成功；

步骤S7，计算机通过数据接口发送测试图像给待测芯片；

步骤S8，控制器向待测芯片发送测试信号，并读取第一个待测芯片的测试结果，然后同时执行步骤S9和步骤S10；

步骤S9，控制器控制第一个待测芯片掉电，并更换第二个待测芯片，然后执行步骤S12；

步骤S10，控制器控制芯片探测电路持续输出芯片探测信号，然后执行步骤S11；

步骤S11，计算机一直检测到芯片待测信号，从而持续输出测试图像，该测试图像会发送至每个更换后的待测芯片；

步骤S12，第二个待测芯片无需链路调训，直接接收测试图像，然后执行步骤S13；

步骤S13，控制器向第二个待测芯片发送测试信号，并读取第二个待测芯片的测试结果，第二个待测芯片测试结束后开始第n个待测芯片的测试过程，即执行步骤S14；

步骤S14，第n个待测芯片无需链路调训，直接接收测试图像，然后执行步骤S15；

步骤S15，控制器向第n个待测芯片发送测试信号，并读取第二个待测芯片的测试结果；

步骤S16，批量测试结束。

根据本发明实施例，提供了一种电子芯片的测试方法的方法实施例，需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

需要说明的是，该实施例的电子芯片的测试方法能够在本发明实施例的电子芯片的测试系统中执行。该实施例的电子芯片的测试方法的执行主体可以是本发明实施例的电子芯片的测试系统中的计算机。

图5是根据本发明实施例的电子芯片的测试方法的流程图，如图5所示，该方法包括如下步骤：

步骤S102，计算机识别待测芯片的显示参数；

步骤S104，计算机生成与显示参数相匹配的测试图像，其中，测试图像为用于测试待测芯片的图像；

步骤S106，计算机将测试图像发送至待测芯片，其中，待测芯片利用测试图像进行测试。

通过上述步骤，采用计算机替代传统电子芯片的测设设备中的嵌入式系统的方式，无需开发设计嵌入式系统的软硬件，通过计算机识别待测芯片的显示参数，生成与显示参数相匹配的测试图像，并将测试图像发送至待测芯片，实现对待测芯片的测试，达到了快速准确地对电子芯片进行测试的目的，从而实现了节省成本、缩短研发周期的技术效果，进而解决了相关技术中电子芯片的自动测试设备因其内部带有flash、DDR存储模块，导致自动测试系统的硬件成本较高、软件开发周期较长的技术问题。

在步骤S102提供的方案中，计算机为本发明实施例的电子芯片的测试系统中的计算机22，计算机识别待测芯片的显示参数的过程与本发明实施例的电子芯片的测试系统中计算机22识别待测芯片的过程相同，此处不再赘述。

可选地，在步骤S102计算机识别待测芯片的显示参数之前，该方法还可以包括：计算机检测是否接收到芯片探测电路输出的芯片探测信号，其中，芯片探测电路在检测到待测芯片初始化成功输出高电平时向计算机发送芯片探测信号，芯片探测信号为用于通知计算机存在待测芯片的信号，其中，计算机在检测到接收到芯片探测电路输出的芯片探测信号时，识别待测芯片的显示参数。需要说明的是，此处的芯片探测电路的作用与本发明实施例的电子芯片的测试系统中所起的作用相同，此处不再赘述。

可选地，该实施例中芯片探测电路输出芯片探测信号的条件可以包括以下任意一种条件：芯片探测电路检测到待测芯片初始化成功后输出的高电平；芯片探测电路检测到控制器发送的控制信号，其中，控制信号为在控制器检测到需要更换待测芯片时向芯片探测电路发送的，用于控制芯片探测电路持续地输出芯片探测信号的信号。需要说明的是，此处的控制器的作用与本发明实施例的电子芯片的测试系统中所起的作用相同，此处不再赘述。

可选地，在步骤S102计算机识别待测芯片的显示参数之后，该方法还可以包括：计算机对与待测芯片之间的通信链路进行链路调训，其中，在通信链路调训成功时，计算机利用通信链路将测试图像发送至待测芯片。此处对通信链路的调训过程与本发明实施例的电子芯片的测试系统中的过程相同，此处不再赘述。

可选地，在执行步骤S104计算机生成与显示参数相匹配的测试图像的同时，该方法还可以包括：计算机调整测试图像的分辨率；计算机调整测试图像的输出模式。该实施例中计算机可以对测试图像进行灵活的二次开发，可以包括测试图像的特殊处理，比如帧率、内容、输出不同数据插值的图像、动静结合图像或者不用算法质量等，以达到对电子芯片进行特殊测试的目的，其中，特殊测试可以包括压力测试、特殊数据、不同算法图像、极限速率、极限刷新率等。该实施例的电子芯片的测试方法具有较高的灵活性、针对性，并且能能提高电子芯片的测试效率和测试精度。

根据本发明实施例，提供了一种电子芯片的测试装置的装置实施例，需要说明的是，该实施例的电子芯片的测试装置可以用于执行本发明实施例的电子芯片的测试方法，本发明实施例的电子芯片的测试方法可以在该实施例的电子芯片的测试装置中执行。

图6是根据本发明实施例的电子芯片的测试装置的示意图，如图6所示，该装置可以包括：识别模块62，生成模块64和发送模块66。

识别模块62，用于计算机识别待测芯片的显示参数。

生成模块64，用于计算机生成与显示参数相匹配的测试图像，其中，测试图像为用于测试待测芯片的图像。

发送模块66，用于计算机将测试图像发送至待测芯片，其中，待测芯片利用测试图像进行测试。

需要说明的是，识别模块62可以用于执行本发明实施例中的步骤是102，生成模块64可以用于执行本发明实施例中的步骤是104，发送模块66可以用于执行本发明实施例中的步骤是106。上述模块与其对应的步骤所实现的示例和应用场景相同，但不限于上述实施例所公开的内容。

可选地，该装置还可以包括：检测模块，用于计算机检测是否接收到芯片探测电路输出的芯片探测信号，其中，芯片探测电路在检测到待测芯片初始化成功输出高电平时向计算机发送芯片探测信号，芯片探测信号为用于通知计算机存在待测芯片的信号，其中，计算机在检测到接收到芯片探测电路输出的芯片探测信号时，识别待测芯片的显示参数。

可选地，芯片探测电路输出芯片探测信号的条件可以包括以下任意一种条件：芯片探测电路检测到待测芯片初始化成功后输出的高电平；芯片探测电路检测到控制器发送的控制信号，其中，控制信号为在控制器检测到需要更换待测芯片时向芯片探测电路发送的，用于控制芯片探测电路持续地输出芯片探测信号的信号。

可选地，该装置还可以包括：调训模块，用于计算机对与待测芯片之间的通信链路进行链路调训，其中，在通信链路调训成功时，计算机利用通信链路将测试图像发送至待测芯片。

可选地，该装置还可以包括：第一调整模块，用于计算机调整测试图像的分辨率；第二调整模块，用于计算机调整测试图像的输出模式。

通过该实施例的电子芯片的测试装置，采用计算机替代传统电子芯片的测设设备中的嵌入式系统的方式，无需开发设计嵌入式系统的软硬件，通过计算机识别待测芯片的显示参数，生成与显示参数相匹配的测试图像，并将测试图像发送至待测芯片，实现对待测芯片的测试，达到了快速准确地对电子芯片进行测试的目的，从而实现了节省成本、缩短研发周期的技术效果，进而解决了相关技术中电子芯片的自动测试设备因其内部带有flash、DDR存储模块，导致自动测试系统的硬件成本较高、软件开发周期较长的技术问题。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

在本发明的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，可以为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，RandomAccessMemory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (14)

1.一种电子芯片的测试系统，其特征在于，包括：

计算机，通过数据接口与待测芯片相连接，用于识别所述待测芯片的显示参数，生成与所述显示参数相匹配的测试图像，并将所述测试图像发送至所述待测芯片，其中，所述测试图像为用于测试所述待测芯片的图像；以及

控制器，与所述待测芯片相连接，用于对所述待测芯片利用所述测试图像进行测试的过程进行控制，并检测所述待测芯片的测试结果。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：

芯片探测电路，分别与所述待测芯片、所述数据接口相连接，用于识别所述待测芯片输出的电平信号，并在所述待测芯片初始化成功输出高电平时，通过所述数据接口向所述计算机发送芯片探测信号，其中，所述芯片探测信号为用于通知所述计算机存在所述待测芯片的信号。

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述控制器与所述芯片探测电路相连接，用于在更换待测芯片时控制所述芯片探测电路持续地向所述计算机输出所述芯片探测信号。

4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：

信号接口，所述计算机通过所述信号接口识别所述待测芯片的显示参数，并对与所述待测芯片之间的通信链路进行链路调训。

5.一种电子芯片的测试方法，其特征在于，包括：

计算机识别待测芯片的显示参数；

所述计算机生成与所述显示参数相匹配的测试图像，其中，所述测试图像为用于测试所述待测芯片的图像；以及

所述计算机将所述测试图像发送至所述待测芯片，其中，所述待测芯片利用所述测试图像进行测试。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，计算机在识别待测芯片的显示参数之前，所述方法还包括：

所述计算机检测是否接收到芯片探测电路输出的芯片探测信号，其中，所述芯片探测电路在检测到所述待测芯片初始化成功输出高电平时向所述计算机发送所述芯片探测信号，所述芯片探测信号为用于通知所述计算机存在所述待测芯片的信号，

其中，所述计算机在检测到接收到所述芯片探测电路输出的所述芯片探测信号时，识别所述待测芯片的显示参数。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述芯片探测电路输出所述芯片探测信号的条件包括以下任意一种条件：

所述芯片探测电路检测到所述待测芯片初始化成功后输出的高电平；

所述芯片探测电路检测到控制器发送的控制信号，其中，所述控制信号为在所述控制器检测到需要更换待测芯片时向所述芯片探测电路发送的，用于控制所述芯片探测电路持续地输出所述芯片探测信号的信号。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，计算机在识别待测芯片的显示参数之后，所述方法还包括：

所述计算机对与所述待测芯片之间的通信链路进行链路调训，

其中，在所述通信链路调训成功时，所述计算机利用所述通信链路将所述测试图像发送至所述待测芯片。

9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述计算机在生成与所述显示参数相匹配的测试图像的同时，所述方法还包括：

所述计算机调整所述测试图像的分辨率；

所述计算机调整所述测试图像的输出模式。

10.一种电子芯片的测试装置，其特征在于，包括：

识别模块，用于计算机识别待测芯片的显示参数；

生成模块，用于所述计算机生成与所述显示参数相匹配的测试图像，其中，所述测试图像为用于测试所述待测芯片的图像；以及

发送模块，用于所述计算机将所述测试图像发送至所述待测芯片，其中，所述待测芯片利用所述测试图像进行测试。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

检测模块，用于所述计算机检测是否接收到芯片探测电路输出的芯片探测信号，其中，所述芯片探测电路在检测到所述待测芯片初始化成功输出高电平时向所述计算机发送所述芯片探测信号，所述芯片探测信号为用于通知所述计算机存在所述待测芯片的信号，

其中，所述计算机在检测到接收到所述芯片探测电路输出的所述芯片探测信号时，识别所述待测芯片的显示参数。

12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述芯片探测电路输出所述芯片探测信号的条件包括以下任意一种条件：

所述芯片探测电路检测到所述待测芯片初始化成功后输出的高电平；

所述芯片探测电路检测到控制器发送的控制信号，其中，所述控制信号为在所述控制器检测到需要更换待测芯片时向所述芯片探测电路发送的，用于控制所述芯片探测电路持续地输出所述芯片探测信号的信号。

13.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

调训模块，用于所述计算机对与所述待测芯片之间的通信链路进行链路调训，

其中，在所述通信链路调训成功时，所述计算机利用所述通信链路将所述测试图像发送至所述待测芯片。

14.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

第一调整模块，用于所述计算机调整所述测试图像的分辨率；

第二调整模块，用于所述计算机调整所述测试图像的输出模式。