CN105428506A - 高光效高显指的荧光粉硅胶配方 - Google Patents
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Abstract
本发明公开技一种高光效高显指的荧光粉硅胶配方，其特征在于荧光粉与硅胶重量比例为:0.4495:2.5。所述硅胶为A胶、B胶重量比例为:0.5:2。本发明光效可以达到147LM/W高显指的LED光源。比现有的LED光源发光效率高、耗电量少。
Description
技术领域
本发明涉及LED光源中的荧光粉与硅胶配比。具体地说是一种LED高光效高显指的荧光粉与硅胶配方。
背景技术
LED光源就是发光二极管（LED）为发光体的光源。发光二极管发明于20世纪60年代，在随后的数十年中，其基本用途是作为收录机等电子设备的指示灯。这种灯泡具有效率高、寿命长的特点，可连续使用10万小时，比普通白炽灯泡长100倍。
LED光源发光效率高：LED经过几十年的技术改良，其发光效率有了较大的提升。白炽灯、卤钨灯光效为12-24流明/瓦，荧光灯50～70流明/瓦，钠灯90～140流明/瓦，大部分的耗电变成热量损耗。LED光效经改良后将达到达50～200流明/瓦，而且其光的单色性好、光谱窄，无需过滤可直接发出有色可见光。世界各国均加紧提高LED光效方面的研究，在不远的将来其发光效率将有更大的提高。
LED光源耗电量少：LED单管功率0.03～0.06瓦，采用直流驱动，单管驱动电压1.5～3.5伏，电流15-18毫安，反应速度快，可在高频操作。同样照明效果的情况下，耗电量是白炽灯泡的万分之一，荧光灯管的二分之一。
LED光源使用寿命长：采用电子光场辐射发光，灯丝发光易烧、热沉积、光衰减等缺点。而采用LED灯体积小、重量轻，环氧树脂封装，可承受高强度机械冲击和震动，不易破碎。平均寿命达10万小时。LED灯具使用寿命可达5～10年，可以大大降低灯具的维护费用，避免经常换灯之苦。
LED光源安全可靠性强：发热量低，无热辐射性，冷光源，可以安全抵摸：能精确控制光型及发光角度，光色柔和，无眩光;不含汞、钠元素等可能危害健康的物质。内置微处理系统可以控制发光强度，调整发光方式，实现光与艺术结合。
LED光源有利于环保：LED为全固体发光体，耐震、耐冲击不易破碎，废弃物可回收，没有污染。光源体积小，可以随意组合，易开发成轻便薄短小型照明产品，也便于安装和维护。当然，节能是我们考虑使用LED光源的最主要原因，也许LED光源要比传统光源昂贵，但是用一年时间的节能收回光源的投资，从而获得4～9年中每年几倍的节能净收益期。
荧光粉在LED制造过程起着至关重要的作用。使用绿色荧光粉配合黄色荧光粉和蓝色LED芯片，可获得高亮度白光LED；若使用绿色荧光粉配合蓝光LED芯片，可以直接获得绿光；若使用绿色荧光粉配合黄色荧光粉与蓝色LED芯片，可以获得冷色调白光；绿色荧光粉也可配合红色荧光粉与蓝色LED芯片而获得白光。白光LED的显色指数（CRI）与蓝光芯片、YAG荧光粉、相关色温等有关，其中最重要的是YAG粉，不同色温区的LED，用的粉及蓝光芯片不一样。目标色温越低的管子用的粉发射峰值要越长，芯片的峰值也要长，低于4000K色温，还要另外加入发红光的粉，以弥补红成分的不足，达到提高显色指数的目的，在保持的芯片及粉不变的条件下，色温越高显色指数越高。由于荧光粉目前有无机类和有机类荧光粉。若不添加有机类荧光粉之情况，YAG荧光粉和AB胶之比例一般为1:6-10（重量比）。至于AB胶应为6-10g之间的多少数量，必须视蓝色芯片的功率大小做调整。芯片功率大者，在荧光粉数量固定不变下，AB胶数量应较为少。反之，功率小者AB胶数量应较为多。
发明内容
本发明解决的技术问题:本发明目的是通过调整荧光粉与硅胶比例提供一种高光效、高显指的LED光源的荧光粉与硅胶的配方。
技术方案：一种高光效高显指的荧光粉硅胶配方，其特征在于荧光粉与硅胶重量比例为:0.4495:2.5。
所述硅胶为A胶、B胶重量比例为:0.5:2。
所述荧光粉为R650BHD、YG530D、NO490，重量比例为0.0963:0.3320:0.0212。
所述R650BHD为红粉型号650BHD，YG530D为黄粉型号G530D。
本发明有益效果：本发明在LED光源中采用荧光粉与硅胶重量比例为:0.4495:2.5。硅胶为A胶、B胶重量比例为:0.5：2。光效可以达到147LM/W高显指的LED光源。比现有的LED光源发光效率高、耗电量少。
本发明有利于推行了绿色照明工程，实施分阶段淘汰普通照明用白炽灯等低效照明产品。推动白炽灯生产企业转型改造，积极发展半导体照明节能产业，加快半导体照明关键设备、核心材料和共性关键技术研发，支持技术成熟的半导体通用照明产品在宾馆、商厦、道路、隧道、机场等领域的应用。加快城市道路照明系统改造，控制过度装饰和亮化。
附图说明
图1是本发明荧光粉硅胶配比后测试到LED光源光谱图。
图2是LED光源生产流程图。
具体实施方式
一种高光效高显指的荧光粉硅胶配方，其特征在于荧光粉与硅胶重量比例为:0.4495:2.5。
所述硅胶为A胶、B胶重量比例为:0.5:2。
所述荧光粉为R650BHD、YG530D、NO490，重量比例为0.0963:0.3320:0.0212。
所述R650BHD为红粉型号650BHD，YG530D为黄粉型号G530D。
例如:配制LED光源之荧光粉与硅胶,取荧光粉0.4495克,其中R650BHD为红粉型号650BHD用量0.0963克,YG530D为黄粉型号G530D用量0.3320克,NO490为0.0212克。硅胶2.5克,其中A胶0.5克、B胶2克。
LED光源生产，其封装过程如下:首先在反射杯的底部正中间点胶，其中胶量要适当,而且胶量要根据蓝色LED芯片的面积的大小来规定，其标准为不高于芯片上表面。胶体在这里是起粘合剂的作用，也就是将芯片固定在反射杯内。因为蓝色的高亮度LED芯片是双电极的，因此，可以用绝缘胶来固定。接着将蓝色LED芯片安置在自动固晶机上，将其安装在反射杯的底部正中间处。如果芯片有偏置就会导致光斑的不均匀，从而影响LED的平均光强。完成上述过程后，将半成品放入烤箱内，烤箱温度为150℃，烘烤大约1.5小时。由于蓝色的高亮度LED芯片是双电极，因此需要将其两个电极分别与阳极杆上的支架、阴极杆连接。
最后在反射杯内壁银层上涂抹混合液，该混合液主要是由易挥发的有机溶剂丙酮和环氧树脂按照一定的比例混合而成，其之间的比例在20:1到24:1之间，由于丙酮为易挥发的有机溶剂，因此会在反射杯内壁银层上留下隔离层，然后在通过注射器向反射杯内均匀点入荧光粉，并形成荧光粉层，这里的荧光粉层是由荧光粉、表面活性剂、扩散剂和环氧树脂的以10:5:3:100的比例混合而成的。点入荧光粉后将LED放入120度的烤箱中烘烤20—45分钟，烘烤之后则在LED成型模腔内注入液态树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让树脂固化，LED从模腔中脱出即成型。
本发明绝非仅限于这些例子。以上所述仅为本发明较好的实施例，仅仅用于描述本发明，不能理解为对本发明的范围的限制。应当指出的是，凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种高光效高显指的荧光粉硅胶配方，其特征在于荧光粉与硅胶重量比例为:0.4495:2.5。
2.根据权利要求1所述的高光效高显指的荧光粉硅胶配方，其特征在于所述硅胶为A胶、B胶重量比例为:0.5:2。
3.根据权利要求1所述的高光效高显指的荧光粉硅胶配方，其特征在于所述荧光粉为R650BHD、YG530D、NO490，重量比例为0.0963:0.3320:0.0212。
4.根据权利要求3所述的高光效高显指的荧光粉硅胶配方，其特征在于所述R650BHD为红粉型号650BHD，YG530D为黄粉型号G530D。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109786539A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-05-21 | 东莞市良友五金制品有限公司 | 一种提高led支架亮度的封装结构及其制作方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103013433A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-04-03 | 广州天赐有机硅科技有限公司 | 一种高透明、高折光、自粘结的有机硅材料及其制备方法 |
| CN103199180A (zh) * | 2012-01-09 | 2013-07-10 | 诠兴开发科技股份有限公司 | 用于植物成长的发光二极管 |
| CN103346247A (zh) * | 2013-06-18 | 2013-10-09 | 上海鼎晖科技有限公司 | 一种柔性cob封装led及其制备方法 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103199180A (zh) * | 2012-01-09 | 2013-07-10 | 诠兴开发科技股份有限公司 | 用于植物成长的发光二极管 |
| CN103013433A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-04-03 | 广州天赐有机硅科技有限公司 | 一种高透明、高折光、自粘结的有机硅材料及其制备方法 |
| CN103346247A (zh) * | 2013-06-18 | 2013-10-09 | 上海鼎晖科技有限公司 | 一种柔性cob封装led及其制备方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109786539A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-05-21 | 东莞市良友五金制品有限公司 | 一种提高led支架亮度的封装结构及其制作方法 |
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