CN105428288B - 带光源的芯片载架机构 - Google Patents

带光源的芯片载架机构 Download PDF

Info

Publication number
CN105428288B
CN105428288B CN201510919882.6A CN201510919882A CN105428288B CN 105428288 B CN105428288 B CN 105428288B CN 201510919882 A CN201510919882 A CN 201510919882A CN 105428288 B CN105428288 B CN 105428288B
Authority
CN
China
Prior art keywords
chi frame
guide groove
light source
face
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510919882.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105428288A (zh
Inventor
李志远
耿世慧
李熙春
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chongqing Fivision Technology Co Ltd
Original Assignee
Chongqing Fivision Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chongqing Fivision Technology Co Ltd filed Critical Chongqing Fivision Technology Co Ltd
Priority to CN201510919882.6A priority Critical patent/CN105428288B/zh
Publication of CN105428288A publication Critical patent/CN105428288A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105428288B publication Critical patent/CN105428288B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

本发明提供一种带光源的芯片载架机构，包括轨道和芯片框架，轨道包括两根呈平行设置的钢轨，在两根钢轨上各开设有一导槽，芯片框架的两侧边分别嵌设在两根钢轨的导槽内来实现在轨道上的移动，在芯片框架的两侧边上分别设置有若干第一滑轮并与导槽接触，在嵌设在导槽内的芯片框架两侧边的底部还设有若干第二滑轮并与导槽接触，在芯片框架的端面所在的上方设置有若干供放置芯片的安装位，在安装位底部设置有贯穿芯片框架底部的隔栅，在芯片框架的端面所在的底部上还设有与安装位数量相同的光源并与隔栅接触，在安装位所在的芯片框架端面上还设有若干通孔，通过本发明可以快速获取高清图像来对芯片进行合格检测，效率更高。

Description

带光源的芯片载架机构
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域，特别是涉及一种带光源的芯片载架机构。
背景技术
制约我国计算机发展和普及的关键技术之一是芯片，芯片的发展瓶颈是制造设备和生产工艺。龙芯能否普及在我国计算机上的重要因素之一就是我国芯片制造业必须掌握芯片的生产工艺。生产工艺涉及的技术很多，其中芯片制造过程中的外观检测是重要内容之一。目前芯片制造过程的外观检测系统基本上是美国INTEL和AMD公司的标准和技术。我国目前还没有一套此类芯片外观检测系统。因此我国自行开发芯片外观检测系统是对我国芯片制造是一项极其重要的项目和工程。
在现有的芯片加工过程中，生产好的芯片需要进行检测以防止有缺陷的或者有瑕疵的芯片流入市场，而这一工序目前主要是通过人工来进行检测的。这种通过经验来进行检测的方式，有以下的不足：
第一，人工检测一个芯片正常需要4秒时间，效率不高；
第二，由于人工长时间低头检测芯片，导致头脑发晕，眼睛疲劳，很容易造成质量事故；
第三，由于人工检测工位辛苦，眼睛疲劳，很多员工在这个工位工作时间都不是很久，使得工位员工调换频繁，导致品质不能保证。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种带光源的芯片载架机构，用于解决现有技术中通过人工检测芯片效果较低的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供以下技术方案：
一种带光源的芯片载架机构，所述芯片载架机构包括轨道和适于在轨道上移动的芯片框架，轨道包括两根呈平行设置的钢轨，在两根钢轨正对的面上各开设有一导槽，所述芯片框架的两侧边分别嵌设在两根钢轨的导槽内来实现在轨道上的移动，在芯片框架的两侧边上分别设置有若干第一滑轮且该第一滑轮的轮面与导槽接触，在嵌设在导槽内的芯片框架两侧边的底部还设有若干第二滑轮，且第二滑轮的轮面与导槽接触，在芯片框架的端面所在的上方设置有若干供放置芯片的安装位，在安装位底部设置有贯穿芯片框架底部的隔栅，在芯片框架的端面所在的底部上还设有与安装位数量相同的光源，且光源与隔栅接触，在安装位所在的芯片框架端面上还设有若干通孔。
优选地，所述安装位在芯片框架上成阵列的排列设置。
优选地，在芯片框架上包括两列安装位，每列安装位的数量为5-7个。
优选地，所述通孔设置两列安装位之间，且通孔的数量与每列的安装位数量相同。
优选地，在与第一滑轮接触的导槽上还设置有胶条，以此来增加摩擦，防止在停止芯片框架时惯性过大，造成安装位上芯片晃动的情况。
优选地，在与芯片框架的两侧边相邻的侧边上还设有连接口，适于连接供驱动芯片框架移动的驱动机构。
如上所述，本发明具有以下有益效果：在实际的应用中，可以在与安装位正对的轨道上方设置图像获取装置，来对安装位上的芯片进行拍照，从而获取图像并通过图像处理来判断芯片的合格检测，相比现有技术中采用人工的检测的方式，效率显得更高。
附图说明
图1显示为一种带光源的芯片载架机构的原理图。
图2显示为芯片框架的一种实施结构示意图。
元件标号说明
1 钢轨
11 导槽
2 芯片框架
21 安装位
22 隔栅
23 连接口
24 通孔
3 第一滑轮
4 第二滑轮
5 光源
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
请参阅图1。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
请参阅图1，为一种带光源的芯片载架机构的原理图，如图所示，该芯片载架机构包括轨道和适于在轨道上移动的芯片框架2，轨道包括两根呈平行设置的钢轨1，在两根钢轨1正对的面上各开设有一导槽11，所述芯片框架2的两侧边分别嵌设在两根钢轨1的导槽11内来实现在轨道上的移动，在芯片框架2的两侧边上分别设置有若干第一滑轮3且该第一滑轮3的轮面与导槽11接触，在嵌设在导槽11内的芯片框架2两侧边的底部还设有若干第二滑轮4且第二滑轮4的轮面与导槽11接触，在芯片框架2的端面所在的上方设置有若干供放置芯片的安装位21，在安装位21底部设置有贯穿芯片框架2底部的隔栅22，在芯片框架2的端面所在的底部上还设有与安装位21数量相同的光源5，且光源5与隔栅22接触，在安装位21所在的芯片框架2端面上还设有若干通孔24。通过上述结构，可以在实际使用中获得更加清晰的芯片图像，另外，通过该通孔24可以让芯片框架保持一致运动，在不用停止的状态下完成拍照，效率更高。
在具体实施中，可以参见图2，为芯片框架2的一种实施结构示意图，在具体实施中，安装位21在芯片框架2上成阵列的排列设置。一般地，在芯片框架2上包括两列安装位21，每列安装位21的数量为5-7个，其中，所述通孔24设置两列安装位21之间，且通孔24的数量与每列的安装位21数量相同。通过这种结构，可以让芯片框架2一直保持运动，通过通孔24来触发拍照从而在运动过程中完成芯片的拍照，从而避免了让芯片框架2停止拍照的情况，效率更高。
在具体实施中，在与第一滑轮3接触的导槽11上还设置有胶条，以此来增加摩擦，防止在停止芯片框架2时惯性过大，造成安装位21上芯片晃动的情况。
在具体实施中，在与芯片框架2的两侧边相邻的侧边上还设有连接口23，适于连接供驱动芯片框架2移动的驱动机构。
在实际的应用中，可以在与安装位21正对的轨道上方设置图像获取装置，来对安装位21上的芯片进行拍照，从而获取图像并通过图像处理来判断芯片的合格检测，相比现有技术中采用人工的检测的方式，效率显得更高。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (4)

1.一种带光源的芯片载架机构，其特征在于：所述芯片载架机构包括轨道和适于在轨道上移动的芯片框架，轨道包括两根呈平行设置的钢轨，在两根钢轨正对的面上各开设有一导槽，所述芯片框架的两侧边分别嵌设在两根钢轨的导槽内来实现在轨道上的移动，在芯片框架的两侧边上分别设置有若干第一滑轮且该第一滑轮的轮面与导槽接触，在嵌设在导槽内的芯片框架两侧边的底部还设有若干第二滑轮，且第二滑轮的轮面与导槽接触，在芯片框架的端面所在的上方设置有若干供放置芯片的安装位，在安装位底部设置有贯穿芯片框架底部的隔栅，在芯片框架的端面所在的底部上还设有与安装位数量相同的光源，且光源与隔栅接触，在安装位所在的芯片框架端面上还设有若干通孔；
在与第一滑轮接触的导槽上还设置有胶条；
在与芯片框架的两侧边相邻的侧边上还设有连接口，适于连接供驱动芯片框架移动的驱动机构。
2.根据权利要求1所述的带光源的芯片载架机构，其特征在于：所述安装位在芯片框架上成阵列的排列设置。
3.根据权利要求2所述的带光源的芯片载架机构，其特征在于：在芯片框架上包括两列安装位，每列安装位的数量为5-7个。
4.根据权利要求3所述的带光源的芯片载架机构，其特征在于：所述通孔设置两列安装位之间，且通孔的数量与每列的安装位数量相同。
CN201510919882.6A 2015-12-14 2015-12-14 带光源的芯片载架机构 Active CN105428288B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510919882.6A CN105428288B (zh) 2015-12-14 2015-12-14 带光源的芯片载架机构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510919882.6A CN105428288B (zh) 2015-12-14 2015-12-14 带光源的芯片载架机构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105428288A CN105428288A (zh) 2016-03-23
CN105428288B true CN105428288B (zh) 2018-11-20

Family

ID=55506395

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510919882.6A Active CN105428288B (zh) 2015-12-14 2015-12-14 带光源的芯片载架机构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105428288B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4575826B2 (ja) * 2004-04-01 2010-11-04 株式会社名南製作所 幅広物品の検査方法
CN102109342A (zh) * 2009-12-29 2011-06-29 比亚迪股份有限公司 贴片产品自动检测方法及系统
CN103021899A (zh) * 2012-12-21 2013-04-03 日月光半导体（昆山）有限公司 半导体产品检测机及其检测方法
CN203323701U (zh) * 2013-07-04 2013-12-04 长春工程学院 汽车车架在线检测装置
CN203376271U (zh) * 2013-04-23 2014-01-01 胡进 基于机器视觉的非连续性产品在线检测系统
CN103743746A (zh) * 2013-12-23 2014-04-23 特新微电子（东莞）有限公司 一种印刷电路板检查机
CN205488043U (zh) * 2015-12-14 2016-08-17 重庆远创光电科技有限公司 带光源的芯片载架机构

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4575826B2 (ja) * 2004-04-01 2010-11-04 株式会社名南製作所 幅広物品の検査方法
CN102109342A (zh) * 2009-12-29 2011-06-29 比亚迪股份有限公司 贴片产品自动检测方法及系统
CN103021899A (zh) * 2012-12-21 2013-04-03 日月光半导体（昆山）有限公司 半导体产品检测机及其检测方法
CN203376271U (zh) * 2013-04-23 2014-01-01 胡进 基于机器视觉的非连续性产品在线检测系统
CN203323701U (zh) * 2013-07-04 2013-12-04 长春工程学院 汽车车架在线检测装置
CN103743746A (zh) * 2013-12-23 2014-04-23 特新微电子（东莞）有限公司 一种印刷电路板检查机
CN205488043U (zh) * 2015-12-14 2016-08-17 重庆远创光电科技有限公司 带光源的芯片载架机构

Also Published As

Publication number Publication date
CN105428288A (zh) 2016-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN203713220U (zh) 一种玻璃印刷定位装置
CN203142021U (zh) 双头激光打标机
CN203301870U (zh) 一种组合双头多功能贴片机
CN105428288B (zh) 带光源的芯片载架机构
CN105489539B (zh) 一种带光源的芯片载架机构
CN204893340U (zh) 一种基于计算机视觉引导的零件自动装配装置
CN205488043U (zh) 带光源的芯片载架机构
CN205879815U (zh) 用于芯片视觉检测的芯片载运装置
CN105312506A (zh) 一种自动夹取3d打印砂芯的装置
CN205488047U (zh) 一种带光源的芯片载架机构
CN203713221U (zh) 一种玻璃印刷同步带居中定位装置
CN205488048U (zh) 适于芯片视觉检测的芯片载架机构
CN205187304U (zh) 一种ag下料总装机
CN205879764U (zh) 一种适于芯片视觉检测的芯片载架机构
CN206501126U (zh) 棒材抓取辅助引导装置
CN207075059U (zh) 一种双后摄像头自动化测试设备
CN105334227A (zh) 带光源的芯片检测系统
CN105388166A (zh) 一种适于芯片视觉检测的芯片载架机构
CN105352890A (zh) 适于芯片视觉检测的芯片载架机构
CN105514008A (zh) 带光源的芯片载运装置
CN105513992A (zh) 一种用于芯片视觉检测的芯片载运装置
CN105572140A (zh) 芯片图像检测系统
CN107197234A (zh) 一种双后摄像头自动化测试设备
CN209322005U (zh) 一种基板承载装置
CN203642950U (zh) 一种触摸屏定位装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Li Xichun

Inventor after: Li Zhiyuan

Inventor after: Geng Shihui

Inventor before: Li Zhiyuan

Inventor before: Geng Shihui

Inventor before: Li Xichun

CB03 Change of inventor or designer information