CN105427752B - 一种多bin的led同步标识方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种多BIN的LED同步标识方法，主要包括以下步骤：(1)在灯板上对应每种BIN的LED设置一排焊盘；(2)多种BIN的LED按照规律各自对应设有识别码；(3)通过在对应所述焊盘上焊锡膏把识别码转移到焊盘上。本发明可以与灯板生产同步进行，生产效率高，易于识别，对后续的检测与维护起到十分重要的作用。

Description

一种多BIN的LED同步标识方法
技术领域
本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种多BIN的LED同步标识方法。
背景技术
目前LED领域采用的晶元等原材料存在离散性，当晶元封闭成LED灯珠后在一定的电流条件下发光亮度以及波长都存在一定区域范围，由此产生多种BIN，显示屏生产过程中往往需要将多种BIN的LED混装在同一块灯板上。灯板生产完成后，从外观上难以识别LED的BIN，从而不便于后续的检测和维护。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种多BIN的LED同步标识方法。
为实现上述目的，本发明可以通过以下技术方案予以实现：
一种多BIN的LED同步标识方法，包括以下步骤：
(1)在灯板上对应每种BIN的LED设置一排焊盘；
(2)多种BIN的LED按照规律各自对应设有识别码；
(3)通过在对应所述焊盘上焊锡膏把识别码转移到焊盘上。
进一步的，步骤(1)中所述一排焊盘至少包括三个单元焊盘。
进一步的，步骤(2)中所述识别码按照二进制进行编制。
进一步的，一个单元焊盘代表识别码的一个字符。
进一步的，焊有锡膏的焊盘表示二进制中的“1”，没焊锡膏的焊盘表示二进制中的“0”。
进一步的，焊有锡膏的焊盘表示二进制中的“0”，没焊锡膏的焊盘表示二进制中的“1”。
进一步的，步骤(3)中通过钢网把锡膏焊在对应所述焊盘上。
本发明可以与灯板生产同步进行，生产效率高，易于识别，对后续的检测与维护起到十分重要的作用。
附图说明
图1是本发明的方法流程图；
图2是与BIN对应的焊盘。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施方式对本发明作进一步的说明：
如图1所示，本发明所述的多BIN的LED同步标识方法，主要包括以下步骤：
S1、在灯板上对应每种BIN的LED设置一排焊盘，一排焊盘至少包括三个单元焊盘，使焊盘有足够的长度设置识别码。
S2、多种BIN的LED按照规律各自对应设有识别码，每种BIN的LED具有唯一的识别码。该识别码按照二进制进行编制，一个单元焊盘代表识别码的一个字符。当焊有锡膏的焊盘表示二进制中的“1”时，则没焊锡膏的焊盘表示二进制中的“0”；当焊有锡膏的焊盘表示二进制中的“0”时，则没焊锡膏的焊盘表示二进制中的“1”。
S3、通过钢网在对应焊盘上焊锡膏把识别码转移到焊盘上。
如图2所示，黑点为焊有锡膏的焊盘，白色为没焊锡膏的焊盘，按上述步骤(2)，若焊有锡膏的焊盘表示二进制中的“1”，没焊锡膏的焊盘表示二进制中的“0”，则图2的识别码转化为：
BIN 焊盘识别码
S1 100
S2 010
S3 001
M1 000
M2 110
M3 011
M4 111
M5 101
若焊有锡膏的焊盘表示二进制中的“0”，没焊锡膏的焊盘表示二进制中的“1”，则图2的识别码转化为：
BIN 焊盘识别码
S1 011
S2 101
S3 110
M1 111
M2 001
M3 100
M4 000
M5 010
如此，按照预先设定的规则，从灯板上读出对应BIN的LED识别码，可以快速识别出该LED的BIN，便于检测和维护。
本发明可以与灯板生产同步进行，只要在制作PCB时设计好对应的焊盘，即可在贴片机生产，操作简单快捷。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变和变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种多BIN的LED同步标识方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)在灯板上对应每种BIN的LED设置一排焊盘，所述一排焊盘至少包括三个单元焊盘，一个单元焊盘代表识别码的一个字符；
(2)多种BIN的LED按照规律各自对应设有识别码，所述识别码按照二进制进行编制；
(3)通过在对应所述焊盘上焊锡膏把识别码转移到焊盘上。
2.根据权利要求1所述的多BIN的LED同步标识方法，其特征在于：焊有锡膏的焊盘表示二进制中的“1”，没焊锡膏的焊盘表示二进制中的“0”。
3.根据权利要求1所述的多BIN的LED同步标识方法，其特征在于：焊有锡膏的焊盘表示二进制中的“0”，没焊锡膏的焊盘表示二进制中的“1”。
4.根据权利要求1所述的多BIN的LED同步标识方法，其特征在于：步骤(3)中通过钢网把锡膏焊在对应所述焊盘上。
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