CN103357584A - 一种双焊臂拾取机构及一种芯片分选机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种双焊臂拾取机构及一种芯片分选机,所述拾取机构包括包括焊臂组件以及驱动所述焊臂组件作上下运动和旋转运动的驱动机构,所述焊臂组件至少包括在同一轴线上反向设置的两个焊臂单元,该两个焊臂单元均与所述驱动机构连接;所述两个焊臂单元分别包括:焊臂及固定于所述焊臂端部上的吸嘴;所述两个焊臂单元中的至少一个包括:用于调节焊臂单元长度、所述焊臂在焊臂单元轴线左右方向的偏移量、及所述焊臂在焊臂单元轴线上下方向的偏移量的位置调节机构。所述芯片分选机包括前述拾取机构。与现有技术相比,本发明能够实现双焊臂拾取,提高30%以上的拾取效率。

Description

一种双焊臂拾取机构及一种芯片分选机
技术领域
[0001] 本发明涉及半导体制造设备,尤其是一种双焊臂拾取机构及一种芯片分选机。
背景技术
[0002] 芯片分选机(例如:LED芯片分选机)主要功能是完成芯片的分选任务,整机结构主要由上料机构、传输机构、WAFER Table,拾取机构、BIN Tab I e、顶针机构、收料机构、图像识别系统及控制系统等组成,其中,焊臂拾取机构是芯片分选机核心部件,焊臂拾取速度直接决定了整个设备的生产效率。
[0003] 传统芯片分选机使用单焊臂拾取机构,结构相对比较简单,但随着市场的迅速发展,对生产率要求进一步提高。单焊臂拾取粘接速度有一定的局限性,无法满足高生产量的需求。
发明内容
[0004] 本发明所要解决的技术问题是,提供一种双焊臂拾取机构以及采用这种拾取机构的芯片分选机,以提闻拾取粘接速度。
[0005] 本发明的技术问题通过下述技术方案予以解决:
[0006] 一种双焊臂拾取机构,包括焊臂组件以及驱动所述焊臂组件作上下运动和旋转运动的驱动机构,
[0007] 所述焊臂组件至少包括在同一轴线上反向设置的两个焊臂单元,该两个焊臂单元均与所述驱动机构连接;
[0008] 所述两个焊臂单元分别包括:焊臂及固定于所述焊臂端部上的吸嘴;
[0009] 所述两个焊臂单元中的至少一个包括:用于调节焊臂单元长度、所述焊臂在焊臂单元轴线左右方向的偏移量、及所述焊臂在焊臂单元轴线上下方向的偏移量的位置调节机构。
[0010] 由于芯片分选拾取的定位要求将吸嘴的定位误差控制在±4μπι内,即若采用双焊臂进行分选拾取,必须保证两个焊臂在同一轴线上的对称误差小于±4μπι以保证焊臂在180°旋转之后能够准确的定位在芯片所在的位置,而现有制造焊臂的技术无法实现如此精确的误差控制,再加上两个焊臂在驱动过程中也会产生不同的精度偏差,使得现有技术无法实现双焊臂拾取,与现有技术相比,本发明的双焊臂拾取机构包括对称设置的两个焊臂单元,至少其中的一个焊臂单元的焊臂在前后、上下、左右六个方向上的位置可调,通过对焊臂位置的调节能够克服焊臂的加工误差,将两个焊臂调整至在±4 μ m误差范围内相互对称,从而实现双焊臂拾取,提高30%以上的拾取效率。
[0011] 优选地:所述驱动机构包括驱动所述焊臂单元作旋转运动的旋转驱动机构、以及驱动所述焊臂单元作上下运动的上下驱动机构;
[0012] 所述上下驱动机构包括音圈电机、导轨座和交叉滚柱导轨,所述交叉滚柱导轨固定在所述导轨座内,所述音圈电机驱动所述交叉滚柱导轨作上下运动,所述焊臂单元固定在所述交叉滚柱导轨上随所述交叉滚柱导轨上下运动。
[0013] 两个焊臂在驱动过程中,由于与导轨的配合、驱动的精度会带来不同的误差,本优选方案一方面采用具有高精度特性音圈电机,另一方面采用交叉滚柱导轨进行导向,借助交叉滚柱导轨弹性变位小、几倍于直线导轨的刚性,同时可通过在装配时向交叉滚柱导轨施加预压实现零间隙配合、低运动惯量的滑动,通过音圈电机与交叉滚柱导轨的配合使用,本优选方案能够进一步降低两个焊臂在工作运动过程中产生的误差。
[0014] 优选地:所述焊臂单元包括连接座,所述焊臂单元通过所述连接座与所述交叉滚柱导轨固定连接,所述焊臂单元还包括弹性支撑件,所述弹性支撑件的一端固定在所述导轨座上、另一端施加一向上的弹性作用力于所述连接座上。
[0015] 进一步地:所述弹性支撑件包括第一压缩弹簧、第一调节螺栓和第一固定块,所述第一固定块固定于所述连接座上,第一固定块上设有与所述第一调节螺栓相匹配的第一螺孔;所述第一压缩弹簧穿设在所述第一调节螺栓上,第一调节螺栓的一端固定在所述导轨座上,另一端通过所述第一螺孔与所述第一固定块连接,从而使得通过旋转所述第一螺栓能够调节所述第一压缩弹簧的压缩长度。
[0016] 上述两个优选方案通过一弹性支撑件施加向上的弹性作用力以克服导轨、焊臂单元等组件自身的重力,从而减小对音圈电机的推力要求,使得音圈电机能够更加精确的高频动作;进一步的方案通弹簧和螺栓的配合能够实现对弹性作用力的调节,可适应不同的需求。
[0017] 优选地:所述焊臂单元固定在所述连接座上,所述焊臂单元与所述连接座的相对位置在焊臂单元轴线上下方向上可调节,其调节范围为±0.75mm。本优选方案通过±0.75mm的上下调节,能够实现对较大加工误差的弥补。本优选方案上下调节的实现方式可采用本说明书后文所提及的另两个方向调节所采用的方式,即:通过腰形孔配合偏心轴或腰形孔配合调节螺丝的方式实现,也可采用现有技术中的其他方式实现。
[0018] 优选地:所述位置调节机构包括在焊臂单元轴线方向上依次排列的第一调节块、第二调节块和第三调节块;第二调节块固定于所述第一调节块上、第三调节块固定于所述第二调节块上,且所述第二调节块在所述第一调节块上的位置在第一方向上可调、所述第三调节块在所述第二调节块上的位置在第二方向上可调,所述第一方向与所述第二方向其中之一与焊臂单元轴线重合、另一与焊臂单元轴线垂直;
[0019] 所述焊臂的端部与尾部之间设有支撑点,所述支撑点与一弹片的一端固定,所述弹片的另一端固定于所述第三调节块上,所述第三调节块上还设有施压机构,用于施加向下作用力于所述焊臂尾部以使所述弹片发生弹性形变进而调节所述焊臂端部在焊臂单元轴线上下方向的偏移量。
[0020] 本优选方案中,首先通过三个调节块的两个连接部实现四个方向上的调节(即焊臂单元长度、焊臂在焊臂单元轴线左右方向的偏移量),并创造性地利用弹片的形变进行上下方向上非刚性的高精度微调,从而实现多方向上的加工误差弥补,焊臂在上下方向上与调节块的弹性连接在实现高精度微调的同时,还能够避免细微误差可能对芯片的损伤实现对芯片的柔性拾取。
[0021] 优选地:所述第一调节块设有与焊臂单元轴线平行的第一导向槽,所述第二调节块设有与所述第一导向槽配合的第一导向条,所述第二调节块上设有与焊臂单元轴线平行的第一腰形孔,所述第一调节块上设有与所述第一腰形孔位置相对的第一固定螺孔,所述第二调节块通过所述第一导向条与所述第一导向槽配合而位置可调地安装在所述第一调节块上,并通过穿过所述第一腰形孔而与所述第一固定螺孔匹配的螺栓固定在所述第一调节块上。
[0022] 进一步地:还包括可转动设置在所述第一调节块上的偏心轴、以及设置在所述第二调节块上的偏心轴孔;所述偏心轴穿过所述偏心轴孔,用于调节所述第一导向条在所述第一导向槽内的位置。
[0023] 本优选方案中,第一调节块与第二调节块的连接用于实现轴线方向上的调节,其利用导向槽与导向条配合腰形孔的方式,便于实现无缝配合;进一步的方案,利用离心轴进行调节,方便,且易于精确控制。
[0024] 优选地:所述第二调节块上设有与焊臂单元轴线垂直的第二导向槽,所述第三调节块上设有与所述第二导向槽配合的第二导向条,所述第三调节块上设有与焊臂单元轴线垂直的第二腰形孔,所述第二调节块上设有与所述第二腰形孔位置相对的第二固定螺孔,所述第三调节块通过所述第二导向条与所述第二导向槽配合而位置可调地安装在所述第二调节块上,并通过穿过所述第二腰形孔而与所述第二固定螺孔匹配的螺栓固定在所述第二调节块上。
[0025] 进一步地:所述第二调节块两侧还分别设有用于调节所述第二导向条在所述第二导向槽内的位置的微动调节螺栓。
[0026] 本优选方案中,第二调节块与第三调节块的连接用于实现轴线左右方向上的调节,同样利用导向槽与导向条配合腰形孔的方式,便于实现无缝配合;进一步的方案,利用微动调节螺栓进行调节,方便,且易于精确控制。
[0027] 优选地:所述第三调节块与所述焊臂连接的一侧设有空腔,所述焊臂的尾部设有一条状件,所述条状件伸入所述空腔内且条状件下方悬空,所述施压机构包括固定在所述空腔上方的调节块、第二调节螺栓及与该第二调节螺栓匹配的第二锁紧螺母,所述调节块上设有与所述第二调节螺栓匹配的第二调节螺孔,所述第二调节螺栓穿过所述第二调节螺孔而伸入所述空腔内与所述条状件的尾部抵触,通过旋转所述第二调节螺栓可控制其伸入所述空腔的长度,所述第二锁紧螺母用于锁死所述第二调节螺栓。
[0028] 本优选方案利用第三调节块的空腔设计,配合调节螺栓对焊臂上下方向进行调节,结构简单,却可实现高精度的调节。
[0029] 优选地:还包括焊臂接触力度调节机构,所述焊臂接触力调节机构用于施加向上的弹性作用力于所述焊臂的尾部与所述支撑点之间。
[0030] 进一步地:所述焊臂接触力度调节机构包括第三调节螺栓、第三压缩弹簧、及第三锁紧螺母;所述条状件上设有第一通孔,所述调节块上设有与所述通孔位置相对的第二通孔,所述第三调节螺栓自下向上依次穿过所述第一通孔与第二通孔伸出所述调节块表面,所述第三压缩弹簧套设在所述第三调节螺栓上,第三压缩弹簧的下端与所述调节块表面抵触,上端与旋紧在所述第三调节螺栓上的第三锁紧螺母抵触。
[0031] 焊臂向下拾取或粘接晶粒时,焊臂受到向上反作用力,通过弹片发生形变,以支撑点为杠杆支点,焊臂端部被向上绕动,而焊臂尾部向下绕动。本实施例通过施加向上的弹性作用力于所述焊臂的尾部与所述支撑点之间,通过该弹性作用力增加焊臂尾部向下绕动的阻力,即可控制焊臂的拾取粘接触力,实现对芯片的“柔性”拾放。进一步的方案中,该弹性作用力的大小可调,从而可实现不同的需求。
[0032] 优选地:所述第二调节块在所述第一调节块上的位置在第一方向上的可调范围为±0.75mm,所述第三调节块在所述第二调节块上的位置在第二方向上的可调范围为+ 0.75mm。
[0033] 本发明还提供一种芯片分选机,尤其是一种LED芯片分选机,其米用前述任意一项所述的双焊臂拾取机构。
附图说明
[0034] 图1是本发明具体实施例的LED芯片分选机的立体图;
[0035] 图2是图1的双焊臂拾取机构的立体图;
[0036] 图3是图1的双焊臂拾取机构的分解图;
[0037] 图4是图2的焊臂单元的结构图;
[0038] 图5是图4的焊臂单元的分解图;
[0039] 图6是图4的焊臂单元的纵截面视图;
[0040] 图7是图4的横截面视图。
具体实施方式
[0041] 下面对照附图并结合优选的实施方式对本发明作进一步说明。
[0042] 如图1所示,本实施例的芯片分选机为一种LED芯片分选机,其包括安装平台004、布置在安装平台004上的芯片分类工作台(英文名称:BIN Table)001、晶圆固定工作台(英文名称为:WAFER Table)005、双焊臂拾取机构003和顶针机构006、以及安装在双焊臂高速拾取机构的面板23上的图像识别系统002。与现有技术相同,WAFER Table005的运动机构由Χ、Υ、Ζ、Θ四个轴组成,上面放置未分选LED芯片,经过图像识别系统002处理及结合运动控制系统控制将LED芯片角度校正及其位置精确定位。顶针机构006动作,顶针将芯片顶起,焊臂单元向下运动,配合真空气路通过橡胶吸嘴OI吸附LED芯片,同时真空气路配有传感器,可通过真空压力变化判断LED芯片被吸附状态。焊臂向上提升,顶针同步进一步上升,LED芯片顺利拾取,顶针复位,WAFER Table移动到下一个芯片位。焊臂旋转180度;BINTableOOl的运动机构由X、Y两个轴组成,工作台上放置空蓝膜。BIN TableOOl同步移动到相应位置,焊臂向下放置粘芯片,此时真空关闭,迅速切换压缩空气,使芯片快速粘接到蓝膜上,经过图像识别系统判断芯片。在粘接芯片过程中,另一焊臂完成芯片拾取任务。两个焊臂交替拾取粘接工作,提高拾取效率。本发明的真空气路及压缩空气实现方式可采用焊臂拾取机构的现有方案,本发明不予以限制。
[0043] 上述的LED芯片分选机中,除却双臂拾取机构003外,其他各部分均可借鉴现有技术中已成熟的技术方案。而本发明的双臂拾取机构除却可用于LED芯片分选机中,也同样可用于其它种类的芯片分选机。
[0044] 如图2所示,本实施例的双焊臂拾取机构003包括驱动机构100和焊臂组件200组成,其中焊臂组件包括两个焊臂单元210,该两个焊臂单元210在同一轴线上反向设置,两者均与驱动机构100连接。驱动机构100用于驱动焊臂组件做上下运动及旋转运动,向下运动进行拾取/粘结工作后,向上运动然后旋转180度位置互换,如此交替循环工作。
[0045] 如图3所示,驱动机构100主要包括旋转驱动机构和上下驱动机构。
[0046] 旋转驱动机构主要由支撑板22、面板23、侧板24、顶板25、直驱马达26和立柱27组成。面板23固定于立柱27的顶部,两者构成整个旋转驱动机构的支持架;侧板24固定在面板23上围成用于放置直驱马达26的空间,顶板25固定在侧板24的顶部,直驱马达26倒立安装在顶板25上,其轴穿过面板23与支撑板22连接,支撑板22上设有机械限位,由直驱马达直接驱动,实现180度回转定位。
[0047] 上下驱动机构主要由交叉滚柱导轨15、连接板16、导轨座17、导套18、音圈电机19、固定座20、转接座21组成。音圈电机19固定在导轨座17中,导轨座17与固定座20固定连接,固定座20通过转接座21固定在支撑板22上,音圈电机19的轴上安装有导套18,导套18与连接板16的中部固定连接,交叉滚柱导轨15也固定在导轨座17中,连接板16与交叉滚柱导轨15连接,音圈电机19直接驱动连接板16以交叉滚柱导轨做导向上下运动。显然可知,由于本实施例的焊臂有两个,因此,交叉滚柱导轨15优选也包括分别位于导轨座17两侧的并与连接板16两侧固定连接的两组导轨,分别用于与两个焊臂单元连接。
[0048] 如图2、3、4所示,本实施例的焊臂组件包括两个焊臂单元210,该两个焊臂单元在同一轴线上方向设置且均与驱动机构连接,每个焊臂单元均包括焊臂02及固定于焊臂02端部上的吸嘴01。为实现两个焊臂的对称,弥补两个焊臂的加工误差,本实施例通过设置位置调节机构用于调节焊臂单元长度、所述焊臂在焊臂单元轴线左右方向的偏移量、及所述焊臂在焊臂单元轴线上下方向的偏移量,通过手动调节则可对加工误差进行弥补以使得两个焊臂的位置对称。由于弥补误差的目的在于使得两个焊臂位置对称,从而使得180度旋转后两个焊臂上的吸嘴位置均能定位在WAFER Table或BIN Table的相同位置上,因此,只要其中一个焊臂单元设置前述位置调节机构即能够实现前述目的,而两个焊臂单元均设置上述位置调节机构则可以使得调节更加方便和具有灵活性,也能够增加误差弥补量。本实施例仅以两个焊臂单元均设置位置调节单元为例进行进一步的详细说明。
[0049] 如图3-7所示,本实施例的焊臂单元包括连接座11,所述焊臂单元通过连接座11与所述交叉滚柱导轨15固定连接,焊臂单元还包括弹性支撑件,弹性支撑件的一端固定在所述导轨座上、另一端施加一向上的弹性作用力于所述连接座上。该弹性支撑件的作用在于克服导轨、焊臂单元等组件自身的重力,从而减小对音圈电机的推力要求,因此,只要能够实现该功能的各种形式的弹性支撑件均当被视为权利要求所限定的弹性支撑件的外延。优选的实施例如图3所示,弹性支撑件包括第一压缩弹簧13、第一调节螺栓12和第一固定块14,第一固定块14呈倒“7”字形并固定于连接座11上,第一固定块14上设有与第一调节螺栓12相匹配的第一螺孔;第一压缩弹簧13穿设在第一调节螺栓12上,第一调节螺栓12的一端固定在导轨座17上,另一端通过所述第一螺孔与第一固定块14连接,第一压缩弹簧被压在第一固定块14与导轨座17之间,从而使得通过旋转第一调节螺栓12能够调节第一压缩弹簧13的压缩长度,而根据实际需要控制其通过第一固定块14施加在连接座11上的弹性作用力大小。
[0050] 本实施例的焊臂单元实现六个方向上的位置调节的方式如下:位置调节机构包括在焊臂单元轴线方向上依次排列的第一调节块09、第二调节块08和第三调节块07 ;第一调节块09固定在连接座11上,第二调节块08固定于第一调节块上09、第三调节块07固定于第二调节块08上。第一调节块09与连接座11的相对位置在焊臂单元轴线上下方向上可调,调节范围为±0.75mm ;第二调节块08在第一调节块上09的位置在第一方向上可调,调节范围为±0.75mm ;第三调节块07在第二调节块08上的位置在第二方向上可调,调节范围为±0.75mm ;第一方向与第二方向其中之一与焊臂单元轴线重合、另一与焊臂单元轴线垂直(即为焊臂单元轴线左右方向上,在图6中为与纸面垂直的方向),通过上述结构配合即可实现对焊臂02在焊臂单元210轴线上下方向上的偏移量粗调、焊臂单元长度调节及焊臂02在焊臂单元轴线左右方向的偏移量。焊臂02的端部与尾部之间设有支撑点02-1,支撑点02-1通过螺丝配合弹片压块03与一弹片04的一端固定,弹片04的另一端通过螺丝01-1固定于第三调节块07上,第三调节块07上还设有施压机构,用于施加向下作用力于焊臂02尾部以使弹片04发生弹性形变进而调节所述焊臂02端部在焊臂单元轴线上下方向的偏移量。弹片及施压机构的设置能够进一步实现焊臂02在焊臂单元轴线上下方向上的精调。上述方案中,第一调节块、第二调节块、第三调节块依次位置可调地连接,将两个可调连接设置为两个不同的待调轴线方向上即可实现所需的调节功能,而至于是利用第一调节块与第二调节块的可调连接来调节焊臂单元的长度,还是利用第二调节块与第三调节块的可调连接来调节焊臂单元的长度,显然属于本领域技术人员可以根据实际情况作出的选择,下文仅以前一种情况为例对上述方案进行详细说明,但本发明显然不局限于下列详细说明所涉的具体实例。
[0051 ] 如图3-7所示,第一调节块09设有与焊臂单元轴线平行的第一导向槽091,第二调节块08设有与第一导向槽091配合的第一导向条081,第二调节块08上设有与焊臂单元轴线平行的第一腰形孔082,第一调节块09上设有与所述第一腰形孔位置相对的第一固定螺孔092,第二调节块08通过穿过第一腰形孔而与所述第一固定螺孔匹配的螺栓01-2固定在所述第一调节块09上;还包括可转动设置在第一调节块09上的偏心轴10、以及设置在第二调节块08上的偏心轴孔;所述偏心轴10穿过所述偏心轴孔,用于调节第一导向条081在第一导向槽091内的位置。
[0052] 第二调节块08上设有与焊臂单元轴线垂直(在图6中为与纸面垂直的方向)的第二导向槽083,第三调节块07上设有与第二导向槽配合的第二导向条071,第三调节块07上设有与焊臂单元轴线垂直的第二腰形孔072,第二调节块08上设有与第二腰形孔位置相对的第二固定螺孔(图中未示出),第三调节块07通过穿过所述第二腰形孔072而与所述第二固定螺孔匹配的螺栓01-2固定在第二调节块08上。第二调节块08两侧还分别设有用于调节第二导向条在所述第二导向槽内的位置的微动调节螺栓01-3。
[0053] 第三调节块07与焊臂02连接的一侧设有空腔073,焊臂02的尾部设有一条状件021,该条状件021伸入空腔073内且条状件下方悬空,所述施压机构包括固定在所述空腔073上方的调节块33、第二调节螺栓31及与该第二调节螺栓31匹配的第二锁紧螺母30,所述调节块33上设有与第二调节螺栓31匹配的第二调节螺孔331,第二调节螺栓31穿过第二调节螺孔331而伸入所述空腔内与所述条状件021的尾部抵触,通过旋转第二调节螺栓31可控制其伸入所述空腔的长度从而控制弹片04的变形量,第二锁紧螺30母用于锁死第二调节螺栓31。优选地,条状件尾部与第二调节螺栓31抵触的位置设有定位销06,该定位销优选耐磨材料(例如不锈钢)以提高耐磨性能。
[0054] 在更优的实施例中,焊臂单元还包括焊臂接触力度调节机构,该焊臂接触力调节机构用于施加向上的弹性作用力于所述焊臂02的尾部与所述支撑点02-1之间。焊臂接触力度调节机构包括第三调节螺栓05、第三压缩弹簧32、及第三锁紧螺母29 ;所述条状件上设有第一通孔,所述调节块33上设有与所述通孔位置相对的第二通孔,所述第三调节螺栓05自下向上依次穿过所述第一通孔与第二通孔伸出所述调节块33表面,所述第三压缩弹簧05套设在所述第三调节螺栓05上,第三压缩弹簧32的下端与所述调节块33表面抵触,上端与旋紧在所述第三调节螺栓05上的第三锁紧螺母29抵触,第三锁紧螺母29上方还设有配紧螺母28。
[0055] 以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干等同替代或明显变型,而且性能或用途相同,都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种双焊臂拾取机构,包括焊臂组件以及驱动所述焊臂组件作上下运动和旋转运动的驱动机构,其特征在于: 所述焊臂组件至少包括在同一轴线上反向设置的两个焊臂单元,该两个焊臂单元均与所述驱动机构连接; 所述两个焊臂单元分别包括:焊臂及固定于所述焊臂端部上的吸嘴; 所述两个焊臂单元中的至少一个包括:用于调节焊臂单元长度、所述焊臂在焊臂单元轴线左右方向的偏移量、及所述焊臂在焊臂单元轴线上下方向的偏移量的位置调节机构。
2.根据权利要求1所述的双焊臂拾取机构,其特征在于:所述驱动机构包括驱动所述焊臂单元作旋转运动的旋转驱动机构、以及驱动所述焊臂单元作上下运动的上下驱动机构; 所述上下驱动机构包括音圈电机、导轨座和交叉滚柱导轨,所述交叉滚柱导轨固定在所述导轨座内,所述音圈电机驱动所述交叉滚柱导轨作上下运动,所述焊臂单元固定在所述交叉滚柱导轨上随所述交叉滚柱导轨上下运动。
3.根据权利要求2所述的双焊臂拾取机构,其特征在于:所述焊 臂单元包括连接座,所述焊臂单元通过所述连接座与所述交叉滚柱导轨固定连接,所述焊臂单元还包括弹性支撑件,所述弹性支撑件的一端固定在所述导轨座上、另一端施加一向上的弹性作用力于所述连接座上。
4.根据权利要求3所述的双焊臂拾取机构,其特征在于:所述弹性支撑件包括第一压缩弹簧、第一调节螺栓和第一固定块,所述第一固定块固定于所述连接座上,第一固定块上设有与所述第一调节螺栓相匹配的第一螺孔;所述第一压缩弹簧穿设在所述第一调节螺栓上,第一调节螺栓的一端固定在所述导轨座上,另一端通过所述第一螺孔与所述第一固定块连接,从而使得通过旋转所述第一螺栓能够调节所述第一压缩弹簧的压缩长度。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的双焊臂拾取机构,其特征在于:所述位置调节机构包括在焊臂单元轴线方向上依次排列的第一调节块、第二调节块和第三调节块;第二调节块固定于所述第一调节块上、第三调节块固定于所述第二调节块上,且所述第二调节块在所述第一调节块上的位置在第一方向上可调、所述第三调节块在所述第二调节块上的位置在第二方向上可调,所述第一方向与所述第二方向其中之一与焊臂单元轴线重合、另一与焊臂单元轴线垂直; 所述焊臂的端部与尾部之间设有支撑点,所述支撑点与一弹片的一端固定,所述弹片的另一端固定于所述第三调节块上;所述第三调节块上还设有施压机构,用于施加向下作用力于所述焊臂尾部以使所述弹片发生弹性形变进而调节所述焊臂端部在焊臂单元轴线上下方向的偏移量。
6.根据权利要求5所述的双焊臂拾取机构,其特征在于:所述第一调节块设有与焊臂单元轴线平行的第一导向槽,所述第二调节块设有与所述第一导向槽配合的第一导向条,所述第二调节块上设有与焊臂单元轴线平行的第一腰形孔,所述第一调节块上设有与所述第一腰形孔位置相对的第一固定螺孔,所述第二调节块通过所述第一导向条与所述第一导向槽配合而位置可调地安装在所述第一调节块上,并通过穿过所述第一腰形孔而与所述第一固定螺孔匹配的螺栓固定在所述第一调节块上。
7.根据权利要求6所述的双焊臂拾取机构,其特征在于:还包括可转动设置在所述第一调节块上的偏心轴、以及设置在所述第二调节块上的偏心轴孔;所述偏心轴穿过所述偏心轴孔,用于调节所述第一导向条在所述第一导向槽内的位置。
8.根据权利要求5所述的双焊臂拾取机构,其特征在于:所述第二调节块上设有与焊臂单元轴线垂直的第二导向槽,所述第三调节块上设有与所述第二导向槽配合的第二导向条,所述第三调节块上设有与焊臂单元轴线垂直的第二腰形孔,所述第二调节块上设有与所述第二腰形孔位置相对的第二固定螺孔,所述第三调节块通过所述第二导向条与所述第二导向槽配合而位置可调地安装在所述第二调节块上,并通过穿过所述第二腰形孔而与所述第二固定螺孔匹配的螺栓固定在所述第二调节块上。
9.根据权利要求8所述的双焊臂拾取机构,其特征在于:所述第二调节块两侧还分别设有用于调节所述第二导向条在所述第二导向槽内的位置的微动调节螺栓。
10.根据权利要求5所述的双焊臂拾取机构,其特征在于:所述第三调节块与所述焊臂连接的一侧设有空腔,所述焊臂的尾部设有一条状件,所述条状件伸入所述空腔内且条状件下方悬空,所述施压机构包括固定在所述空腔上方的调节块、第二调节螺栓及与该第二调节螺栓匹配的第二锁紧螺母,所述调节块上设有与所述第二调节螺栓匹配的第二调节螺孔,所述第二调节螺栓穿过所述第二调节螺孔而伸入所述空腔内与所述条状件的尾部抵触,通过旋转所述第二调节螺栓可控制其伸入所述空腔的长度,所述第二锁紧螺母用于锁死所述第二调节螺栓。
11.根据权利要求5所述的双焊臂拾取机构,其特征在于:还包括焊臂接触力度调节机构,所述焊臂接触力调节机构用于施加向上的弹性作用力于所述焊臂的尾部与所述支撑点之间。
12.根据权利要求10所述的双焊臂拾取机构,其特征在于:还包括焊臂接触力度调节机构,所述焊臂接触力调节机构用于施加向上的弹性作用力于所述焊臂的尾部与所述支撑点之间。
13.根据权利要求1`2所述的双焊臂拾取机构,其特征在于:所述焊臂接触力度调节机构包括第三调节螺栓、第三压缩弹簧、及第三锁紧螺母;所述条状件上设有第一通孔,所述调节块上设有与所述通孔位置相对的第二通孔,所述第三调节螺栓自下向上依次穿过所述第一通孔与第二通孔伸出所述调节块表面,所述第三压缩弹簧套设在所述第三调节螺栓上,第三压缩弹簧的下端与所述调节块表面抵触,上端与旋紧在所述第三调节螺栓上的第三锁紧螺母抵触。
14.一种芯片分选机,其特征在于:包括权利要求1-13任意一项所述的双焊臂拾取机构。
15.根据权利要求14所述的芯片分选机,其特征在于,所述芯片分选机为LED芯片分选机。
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