CN105425060B - 一种天线耦合的干扰检测方法及检测系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子通信领域，公开了一种天线耦合的干扰检测方法及检测系统。本发明中，天线耦合的干扰检测系统包含：屏蔽箱、低噪放大器、频谱仪、主机、以及待测设备，待测设备包含相连接的射频检测插座与收发天线。频谱仪记录待测设备处于待机状态时收发天线耦合产生的第一干扰信号以及待测设备处于器件运行状态时收发天线耦合产生的第二干扰信号；主机根据第一干扰信号与第二干扰信号，计算收发天线受待测设备的器件运行影响而耦合产生的干扰评估数据。通过上述方法可以减少检测时间，提高研发速度，从而缩短研发周期。

Description

一种天线耦合的干扰检测方法及检测系统

技术领域

本发明涉及电子通信领域，特别涉及一种天线耦合的干扰检测方法及检测系统。

背景技术

随着无线电子设备的应用范围日益广泛，人们对终端设备性能的要求也越来越严格。终端设备各模块之间相互影响，各模块对天线的干扰问题尤为严重。

目前，研发人员一般是在实验室测试各模块依次工作时天线的接收功率，然后根据接收功率与预设的接收指标判断各模块是否合格，但是这种方法耗时非常久，会严重影响项目的研发进度，进而延长项目研发周期，无法充分利用实验室资源。

发明内容

本发明的目的在于提供一种天线耦合的干扰检测方法，可以减少检测时间，提高研发速度，从而缩短研发周期。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种天线耦合的干扰检测方法，包含以下步骤：提供屏蔽箱、低噪放大器、频谱仪、主机以及待测设备；所述待测设备包含相连接的射频检测插座与收发天线；将所述待测设备放置于所述屏蔽箱内；将所述射频检测插座连接于所述低噪放大器的输入端，将所述低噪放大器的输出端连接于所述频谱仪的输入端，将所述频谱仪的输出端连接于所述主机；控制所述待测设备依次处于待机状态与器件运行状态；所述频谱仪记录所述待测设备处于所述待机状态时所述收发天线耦合产生的第一干扰信号以及所述待测设备处于所述器件运行状态时所述收发天线耦合产生的第二干扰信号；所述主机根据所述第一干扰信号与所述第二干扰信号，计算所述收发天线受所述待测设备的器件运行影响而耦合产生的干扰评估数据。

本发明的实施方式还提供了一种天线耦合的干扰检测系统，应用于上述天线耦合的干扰检测方法，包含：屏蔽箱、低噪放大器、频谱仪、主机、以及待测设备；所述待测设备包含相连接的射频检测插座与收发天线；所述屏蔽箱用于放置所述待测设备；所述待测设备的射频检测插座连接于所述低噪放大器的输入端；所述低噪放大器的输出端连接于所述频谱仪的输入端，所述频谱仪的输出端连接于所述主机。

本发明实施方式相对于现有技术而言，频谱仪记录待测设备处于待机状态时收发天线耦合产生的第一干扰信号以及待测设备处于器件运行状态时收发天线耦合产生的第二干扰信号；主机根据第一干扰信号与第二干扰信号，计算收发天线受待测设备的器件运行影响而耦合产生的干扰评估数据。由于能直接测出天线受各器件的运行影响而产生的干扰评估数据，从而减少检测时间，提高研发速度，缩短研发周期。

另外，所述器件运行状态至少包含一个单器件运行状态。即各器件分别运行，从而能够检测出各器件的运行对收发天线的干扰。

另外，在控制所述待测设备依次处于待机状态与至少一个单器件运行状态的步骤之前，还包含以下步骤：设置频谱仪的检测频段；所述检测频段包含所述收发天线的所有工作频段。本步骤能确保频谱仪的检测波段包含收发天线的所有工作波段，避免实际应用中出现由于无法测量到某个波段而导致测试结果不准的情况。

另外，所述待测设备还包含射频电路；所述射频检测插座包含：具有插口的壳体、第一信号传导件、第二信号传导件以及弹片；所述第一、第二信号传导件设置于所述壳体且分别连接于所述收发天线与所述射频电路；所述弹片设置于所述壳体内且对应于所述插口；所述弹片的第一端固定连接于所述第一信号传导件且第二端抵持于所述第二信号传导件；其中，所述第一射频信号线由所述插口插入并下压所述弹片时，所述弹片的第二端远离所述第二信号传导件。通过上述结构能通过断开射频电路，避免天线接收外界信号，从而实现仅测量收发天线由于元器件运行影响而耦合产生的干扰信号。

另外，所述待测设备还包含射频电路；所述射频检测插座包含：壳体、第一信号传导件、第二信号传导件、第一弹片、第二弹片以及信号连接件；所述壳体具有第一插口与第二插口；所述第一、第二信号传导件设置于所述壳体且分别连接于所述收发天线与射频电路；所述第一、第二弹片设置于所述壳体内且分别对应于所述第一、第二插口；所述第一弹片的第一端固定连接于所述第一信号传导件且第二端抵持于所述信号连接件，所述第二弹片的第一端固定连接于所述第二信号传导件且第二端抵持于所述信号连接件；其中，所述第一射频信号线由所述第一插口插入并下压所述第一弹片，所述第一弹片的第二端远离所述信号连接件。上述结构的射频检测插座不仅能够应用于本发明中对天线耦合的干扰测试，而且能够应用于现有技术中对射频芯片的测试。即，同一个射频检测插座可以应用于两种不同的测试。从而，避免了为进行不同测试而需要重新安装射频检测插座的工序，省事省力。

附图说明

图1是根据本发明第一实施方式天线耦合干扰检测方法的流程图；

图2是根据本发明第二实施方式天线耦合干扰检测系统的结构框图；

图3是根据本发明第二实施方式射频电路的电路图；

图4是根据本发明第三实施方式射频电路的电路图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种天线耦合的干扰检测方法。具体流程如图1所示。

步骤101，提供屏蔽箱、低噪放大器、频谱仪、主机以及待测设备。

具体的说，屏蔽箱用来屏蔽外部信号，低噪放大器用来放大干扰信号，频谱仪用来记录干扰信号，主机用来分析干扰数据，待测设备包含射频检测插座、收发天线以及射频电路，射频检测插座连接于射频电路与收发天线之间。于非测试情况下，射频电路通过射频检测插座电性连接于收发天线。

步骤102，将待测设备放置于屏蔽箱内；将射频检测插座连接于低噪放大器的输入端，将低噪放大器的输出端连接于频谱仪的输入端，将频谱仪的输出端连接于主机；

具体的说，如图2所示，将包含相连接的射频检测插座与收发天线的待测设备放置在屏蔽箱内，接着将射频检测插座通过第一射频信号线连接于低噪放大器的输入端，再将低噪放大器的输出端通过第二射频信号线连接于频谱仪，最后将频谱仪的输出端连接于主机。其中，当第一射频信号线连接至射频检测插座后，射频电路与收发天线断开连接，收发天线通过射频检测插座连接至低噪放大器。

需要说明的是，在实际应用中，若频谱仪自带低噪放大器，那么此处的低噪放大器可以省略，此时，将射频检测插座连接于频谱仪的输入端。

另外，还可以设置频谱仪的检测波段，检测波段包含收发天线的所有工作频段。比如说，收发天线的工作频段为80MHz～82MHz和90MHz～94MHz，那么检测波段的频段可以为80MHz～94MHz，也就是说起始频点设置在80MHz及80MHz以下，结束频点设置在94MHz及94MHz以上。

另外，通过调节频谱仪的RBW和VBW，将低噪设置在-120DB。

步骤103，控制待测设备依次处于待机状态与器件运行状态。

具体的说，待测设备内部预先储存有一段测试程序，该测试程序可以控制该待测设备依次处于待机状态与器件运行状态。其中，本实施方式中的器件运行状态包含多个单器件运行状态；多个单器件运行状态至少包含显示屏点亮状态、摄像头拍摄状态、马达震动状态、USB传输状态。然而，本实施方式对此不作任何限制，任何需要测试的单器件都可以被控制单独工作。

于其它实施方式中，根据实际测试需要，器件运行状态还可以包含多器件运行状态，即多个器件同时工作。

步骤104，频谱仪记录待测设备处于待机状态时收发天线耦合产生的第一干扰信号以及待测设备处于器件运行状态时收发天线耦合产生的第二干扰信号。

其中，各器件工作时均会对收发天线产生干扰，即收发天线会受各器件工作影响而耦合产生的干扰信号信号。需要说明的是，即使是待测设备处于待机状态，待测设备内也是有部分元器件在工作的，因此待机状态也会对收发天线产生干扰；而在收发天线在器件运行状态时产生的干扰信号是各器件运行产生的干扰与待机状态下产生的干扰信号的叠加。本实施方式中，将收发天线由于待测设备的待机状态的影响耦合产生的干扰信号记录为第一干扰信号，将收发天线由于待测设备的单器件运行状态的影响耦合产生的干扰信号记录为第二干扰信号。其中，频谱仪记录下第一、第二干扰信号均包含干扰频点与干扰强度；显然的，第二干扰信号的干扰频点包含第一干扰信号的干扰频点，第二干扰信号的干扰强度大于或等于第一干扰信号的干扰强度。

步骤105，主机根据第一干扰信号与第二干扰信号，计算收发天线受待测设备的器件运行影响而耦合产生的干扰评估数据。

具体的说，根据步骤104中频谱仪记录的第一干扰信号和第二干扰信号，主机可以计算收发天线受待测设备的各器件运行影响而耦合产生的干扰评估数据。其中，干扰评估数据亦包含干扰频点与干扰强度

例如：第一干扰信号的频段是80MHz～81MHz，包含干扰频点80.0MHz、80.2MHz、80.4MHz、80.6MHz、80.8MHz、81.0MHz，干扰频点对应的干扰强度分别为42dBm、42dBm、43dBm、42dBm、44dBm、44dBm。第二干扰信号的频段是80MHz～82MHz，包含干扰频点80.0MHz、80.2MHz、80.4MHz、80.6MHz、80.8MHz、81.0MHz、81.2MHz、81.4MHz、81.6MHz、81.8MHz、82.0MHz，干扰频点对应的干扰强度分别为50dBm、51dBm、52dBm、51dBm、52dBm、53dBm、6dBm、7dBm、6dBm、5dBm、6dBm。若第二干扰信号中的干扰频点在第一干扰信号中存在，那么将此干扰频点下两个干扰信号相减计算出的结果即为该干扰频点下的干扰评估数据，例如在80.0MHz的干扰频点下，第一干扰信号的干扰强度为42dBm，第二干扰信号的干扰强度为50dBm，50dBm－42dBm＝8dB，若在允许的误差范围内，那么该器件该干扰频点下符合标准。如果第二干扰信号的干扰频点在第一干扰信号中不存在，那么该干扰频点下第一干扰信号的干扰强度为零，然后计算该干扰频点下两个信号相减下的干扰评估数据，例如：在81.8MHz的干扰频点下，第一干扰信号的干扰强度为0，第二干扰信号的干扰强度为5dBm，5dBm－0dBm＝5dB，若在允许的误差范围内，那么该器件该频点下符合标准。通过上述步骤，主机可以依次检测到该待测设备的各器件运行使收发天线耦合产生的干扰评估数据是否在允许的误差范围内，若收发天线受该器件运行影响而产生的第二干扰信号中各干扰频点对应的干扰强度均是在允许的误差范围内，那么该器件就符合标准，若是不在允许的误差范围内，那么该器件就不符合标准。

通过本实施方式，可以减少检测时间，提高研发速度，减少研发周期，从而充分利用实验室资源。

上面各种方法的步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包含相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对算法中或者流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其算法和流程的核心设计都在该专利的保护范围内。

本发明的第二实施方式涉及一种天线耦合的干扰检测系统，应用于第一实施方式的天线耦合的干扰检测方法，如图2所示。

天线耦合的干扰检测系统包含：屏蔽箱、低噪放大器、频谱仪、主机、待测设备、第一射频信号线(图未示)以及第二射频信号线(图未示)。其中，待测设备包含相连接的射频检测插座与收发天线。

屏蔽箱用于放置待测设备；待测设备的射频检测插座连接于低噪放大器的输入端；低噪放大器的输出端连接于频谱仪的输入端，频谱仪的输出端连接于主机；第一射频信号线连接射频检测插座与低噪放大器的输入端，第二射频信号线连接低噪放大器的输出端与频谱仪的输入端。

如图3所示，待测设备还包含射频电路，待测设备中的射频检测插座包含：具有插口的壳体1、第一信号传导件2、第二信号传导件3以及弹片4。

其中，第一信号传导件2、第二信号传导件3设置于壳体1且分别连接于收发天线与射频电路，弹片4设置于壳体1且对应于插口，弹片1的第一端固定连接于第一信号传导件2且第二端抵持于第二信号传导件3。当第一射频信号线由插口插入并下压弹片4时，弹片4的第二端远离第二信号传导件3；此时，射频电路与收发天线断开连接，收发天线通过第一射频信号线连接于低噪放大器。

不难发现，本实施方式为与第一实施方式相对应的系统实施例，本实施方式可与第一实施方式互相配合实施。第一实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第一实施方式中。

本发明第三实施方式涉及一种天线耦合的干扰检测系统。第三实施方式与第二实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第二实施方式中，只有一个弹片和一个插口。而在本发明第三实施方式中，增加了一个弹片和信号连接件，壳体上增加了一个插口。

如图4所示，本实施方式中待测设备也包含射频电路，射频检测插座包含：壳体1、第一信号传导件2、第二信号传导件3、第一弹片4、第二弹片5以及信号连接件6。其中，壳体1具有第一插口11与第二插口12。

第一信号传导件2、第二信号传导件3设置于壳体1且分别连接于收发天线与射频电路；第一弹片4、第二弹片5设置于壳体1内且分别对应于第一插口11、第二插口，第一弹片4的第一端固定连接于第一信号传导件2且第二端抵持于信号连接件6，第二弹片5的第一端固定连接于第二信号传导件3且第二端抵持于信号连接件6。

当第一射频信号线由第一插口11插入并下压第一弹片4，第一弹片4的第二端远离信号连接件6；此时，射频电路与收发天线断开连接，收发天线通过第一射频信号线连接于低噪放大器；用于第一实施方式中的天线耦合的干扰检测方法。

当选择一射频信号线由第二插口12插入并下压第二弹片5，第二弹片5的第二端远离信号连接件6；此时，射频电路与收发天线断开连接，射频电路通过该射频信号线连接于低噪放大器；用于现有技术中的射频电路测试。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (9)

1.一种天线耦合的干扰检测方法，其特征在于，包含以下步骤：

提供屏蔽箱、低噪放大器、频谱仪、主机以及待测设备；所述待测设备包含相连接的射频检测插座与收发天线；

将所述待测设备放置于所述屏蔽箱内；将所述射频检测插座连接于所述低噪放大器的输入端，将所述低噪放大器的输出端连接于所述频谱仪的输入端，将所述频谱仪的输出端连接于所述主机；

控制所述待测设备依次处于待机状态与器件运行状态；

所述频谱仪记录所述待测设备处于所述待机状态时所述收发天线耦合产生的第一干扰信号以及所述待测设备处于所述器件运行状态时所述收发天线耦合产生的第二干扰信号；

所述主机根据所述第一干扰信号与所述第二干扰信号，计算所述收发天线受所述待测设备的器件运行影响而耦合产生的干扰评估数据；

其中，所述干扰评估数据包含干扰频点与干扰强度；

所述主机获取所述第一干扰信号的干扰频点以及各干扰频点对应的干扰强度，所述第二干扰信号的干扰频点以及各干扰频点对应的干扰强度；

以所述第二干扰信号的干扰频点作为所述干扰评估数据的干扰频点；

对于在所述第一干扰信号中存在的所述干扰评估数据的干扰频点，计算所述干扰评估数据的干扰频点在所述第二干扰信号中对应的干扰强度与在所述第一干扰信号中对应的干扰强度的差，作为所述干扰评估数据的干扰频点对应的干扰强度；

对于所述第一干扰信号中不存在的所述干扰评估数据的干扰频点时，将所述干扰评估数据的干扰频点在所述第二干扰信号中对应的干扰强度，作为所述干扰评估数据的干扰频点对应的干扰强度。

2.根据权利要求1所述的天线耦合的干扰检测方法，其特征在于，所述器件运行状态至少包含一个单器件运行状态。

3.根据权利要求2所述的天线耦合的干扰检测方法，其特征在于，所述单器件运行状态包含显示屏点亮状态、摄像头拍摄状态、马达震动状态、USB传输状态中的一个。

4.根据权利要求1所述的天线耦合的干扰检测方法，其特征在于，在控制所述待测设备依次处于待机状态与至少一个单器件运行状态的步骤之前，还包含以下步骤：

设置频谱仪的检测频段；所述检测频段包含所述收发天线的所有工作频段。

5.一种天线耦合的干扰检测系统，其特征在于，应用于权利要求1至4中任意一项所述天线耦合的干扰检测方法，所述天线耦合的干扰检测系统包含：屏蔽箱、低噪放大器、频谱仪、主机、以及待测设备；所述待测设备包含相连接的射频检测插座与收发天线；

所述屏蔽箱用于放置所述待测设备；所述待测设备的射频检测插座连接于所述低噪放大器的输入端；所述低噪放大器的输出端连接于所述频谱仪的输入端，所述频谱仪的输出端连接于所述主机。

6.根据权利要求5所述的天线耦合的干扰检测系统，其特征在于，所述天线耦合的干扰检测系统还包含第一射频信号线、第二射频信号线，所述第一射频信号线连接所述射频检测插座与所述低噪放大器的输入端，所述第二射频信号线连接所述低噪放大器的输出端与所述频谱仪的输入端。

7.根据权利要求6所述的天线耦合的干扰检测系统，其特征在于，所述待测设备还包含射频电路；

所述射频检测插座包含：具有插口的壳体、第一信号传导件、第二信号传导件以及弹片；

所述第一、第二信号传导件设置于所述壳体且分别连接于所述收发天线与所述射频电路；所述弹片设置于所述壳体内且对应于所述插口；所述弹片的第一端固定连接于所述第一信号传导件且第二端抵持于所述第二信号传导件；

其中，所述第一射频信号线由所述插口插入并下压所述弹片时，所述弹片的第二端远离所述第二信号传导件。

8.根据权利要求6所述的天线耦合的干扰检测系统，其特征在于，所述待测设备还包含射频电路；

所述射频检测插座包含：壳体、第一信号传导件、第二信号传导件、第一弹片、第二弹片以及信号连接件；所述壳体具有第一插口与第二插口；

所述第一、第二信号传导件设置于所述壳体且分别连接于所述收发天线与射频电路；

所述第一、第二弹片设置于所述壳体内且分别对应于所述第一、第二插口；所述第一弹片的第一端固定连接于所述第一信号传导件且第二端抵持于所述信号连接件，所述第二弹片的第一端固定连接于所述第二信号传导件且第二端抵持于所述信号连接件；

其中，所述第一射频信号线由所述第一插口插入并下压所述第一弹片，所述第一弹片的第二端远离所述信号连接件。

9.根据权利要求6所述的天线耦合的干扰检测系统，其特征在于，所述收发天线包含通讯天线、WIFI天线，蓝牙天线，GPS天线的其中一个。