CN105406177A - 一种天线、移动终端的主板和移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种天线、移动终端的主板和移动终端,所述天线包括:辐射片和与所述辐射片相适配的扩展辐射片,所述扩展辐射片设置在PCB板上所述辐射片一端的延伸方向上。上述的方案,通过在现有天线基础上,增加设置了与辐射片相适配的扩展辐射片,从而实现向不同的网络制式转换,利于移动终端主板的集成化设计和生产、成本低廉。
Description
技术领域
本发明涉及天线技术领域,特别是涉及一种天线、移动终端的主板和移动终端主板和移动终端。
背景技术
移动终端,是指可以在移动中使用的计算机设备,广义的讲包括手机、笔记本、平板电脑、POS机、车载电脑等。随着无线通信技术的飞速发展,移动终端的处理能力已经拥有了强大的处理能力,移动终端正在从简单的通话工具变为一个综合信息处理平台。其中,天线是通信系统不可缺少的部件,天线性能的优良与否直接决定了整个移动终端的性能。而移动终端的多功能化,给天线的设计提出了新的要求。
通常情况下,不同的数据业务对应的频段是不同的,随着业务类型的增加,天线支持的频段也应相应地增加。现有技术中,在生产天线的时候,首先根据移动终端处理数据业务的需求,设置天线覆盖的无线通信频段,再根据所述的支持频段的需求,设计相应的天线,因此,现有技术中的天线覆盖的频段是固定的。而当天线需要覆盖的频段变化时,需要重新设计天线,不利于天线的集成化设计与生产。
发明内容
本发明实施例解决的是如何提高天线生产和设计的集成化程度。
为解决上述问题,本发明实施例提供了一种天线,所述天线包括:
辐射片和与所述辐射片相适配的扩展辐射片,所述扩展辐射片设置在PCB板上所述辐射片一端的延伸方向上。
可选地,所述扩展辐射片为两片以上。
可选地,所述辐射片包括高频辐射片、低频辐射片和高频寄生辐射片,所述高频辐射片和所述的低频寄生辐射片的第一端均与PCB板上的接地点连接,所述低频辐射片的第一端与所述PCB板的天线馈电点连接,所述高频辐射片通过一连接辐射片与所述低频辐射片相连接;
所述扩展辐射片包括高频扩展辐射片,所述高频扩展辐射片设置所述PCB板上所述高频辐射片的第二端的延伸方向上。
可选地,所述扩展辐射片还包括:低频扩展辐射片,所述低频扩展辐射片设置在所述PCB板上所述低频辐射片的第二端的延伸方向上。
可选地,所述扩展辐射片还包括:高频寄生扩展辐射片,所述高频寄生扩展辐射片设置在所述PCB板上所述高频寄生辐射片的第二端的延伸方向上。
可选地,所述高频辐射片与所述低频辐射片之间设置有L型槽,所述L型槽由所述高频辐射片的第一端至所述高频辐射片与所述连接辐射片的连接点之间的部分、所述低频辐射片的第一端至所述低频辐射片与所述连接辐射片的连接点之间的部分和所述连接辐射片构成。
本发明实施例还提供了一种移动终端的主板,所述主板包括上述的天线。
本发明实施例还提供了一种移动终端,所述移动终端包括上述的天线。
与现有技术相比,本发明的技术方案具有以下的优点:
通过在现有天线基础上,增加设置了与所述辐射片相适配的扩展辐射片,通过将所述扩展辐射片与所述辐射片相连接,可以增加辐射片的物理电长度,由于辐射片的谐振与辐射片的物理电长度成正比,因此,可以增加天线的低频谐振和高频谐振,从而实现向不同的网络制式的转换,利于移动终端主板的集成化设计和生产、成本低廉。
附图说明
图1是本发明实施例中的一种天线的结构示意图。
具体实施方式
为解决现有技术中存在的上述问题,本发明实施例采用的技术方案通过在PCB板上辐射片一端的延伸方向上设置扩展辐射片,可以增加天线覆盖的频段,从而实现向不同的网络制式的转换。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
下面以PIFA天线为例,对本发明实施例中的天线做进一步详细的说明:
图1示出了本发明实施例中一种天线的结构示意图。如图1所示的天线,可以包括:高频辐射片11、低频辐射片12和高频寄生辐射片13和高频扩展辐射片14。
其中,高频辐射片11、低频辐射片12和高频寄生辐射片13均设置在PCB板10(图中仅示出了部分的PCB板)上,高频辐射片11设置在PCB板10上低频辐射片12的下方,高频寄生辐射片13设置在PCB板10上低频寄生辐射片12的右方,高频辐射片11与低频辐射片12之间连接有连接辐射片17。高频辐射片11的第一端和高频寄生辐射片13的第一端均与PCB板10上的接地点(图中未示出)连接,低频辐射片12的第一端与PCB板10上的天线馈电点(图中未示出)连接。
在具体实施中,高频辐射片11可以产生高频第一谐振f1,低频辐射片12可以产生低频谐振f0,高频寄生辐射片13可以产生高频第二谐振f2。
在具体实施中,本发明实施例中的扩展辐射片可以包括高频扩展辐射片14。高频扩展辐射片14与高频辐射片11相适配,并设置在PCB板10上高频辐射片11第二端的延伸方向上。
在具体实施中,可以将高频扩展辐射片14与高频辐射片11相连接,使得高频辐射片11的物理电长度增加,由于高频辐射片11产生的高频第一谐振频率与其自身的物理电长度成正比,因此,通过将高频扩展辐射片14与高频辐射片11连接,可以有效增加高频辐射片11的谐振频率。例如,为适应不同地区高频制式的后期扩展,通过将高频扩展辐射片14与高频辐射片11相连接,可以实现WCDMA到TD-SCDMA的转换。
在具体实施中,本发明实施例中的扩展辐射片还可以包括低频扩展辐射片15。低频扩展辐射片15设置在PCB板10上低频辐射片12的第二端的延伸方向上。
类似地,低频扩展辐射片15,与低频扩展辐射片12相适配,是低频辐射片12的扩展辐射片。在具体实施中,可以将低频扩展辐射片15与低频辐射片12相连接,使得低频辐射片12的物理电长度增加,由于低频辐射片12产生的低频谐振频率与其自身的物理电长度成正比,因此,将低频扩展辐射片15与低频辐射片12连接,可以有效增加低频辐射片11的谐振频率。例如,为适应不同地区低频制式后期扩展,可通过将低频辐射片12与低频扩展辐射片15相连,从而实现由GSM900频段向GSM850频段的转换。
在具体实施中,本发明实施例中的扩展辐射片还可以包括高频寄生扩展辐射片16。高频寄生扩展辐射片16设置在PCB板10上高频扩展辐射片13的第二端的延伸方向上
类似地,高频寄生扩展辐射片16,与高频寄生辐射片13相适配,是高频寄生辐射片13的扩展辐射片。在具体实施中,可以将高频寄生扩展辐射片16与高频寄生辐射片13相连接,使得高频寄生辐射片13的物理电长度增加,由于高频寄生辐射片13产生的高频第一谐振频率与其自身的物理电长度成正比,因此,将高频寄生扩展辐射片16与高频寄生辐射片13连接,可以有效增加高频寄生辐射片13的谐振频率。例如,为适应不同地区低频制式后期扩展,通过将高频寄生辐射片13与高频寄生扩展辐射片16相连,可以满足对高频第二谐振频率f2的谐振点调谐,从而辅助高频第一谐振频率f1实现高频制式的转换。
在具体实施中,高频辐射片11与低频辐射片12之间可以设置有L型槽18,所述L型槽18由高频辐射片11的第一端至高频辐射11片与连接辐射片17的连接点之间的部分、低频辐射片12的第一端至低频辐射片12与连接辐射片17的连接点之间的部分和连接辐射片17构成。通过调节L型槽18的缝隙的宽度,可以调节高低频阻抗和低频谐振频率。
可以理解的是,本发明实施例中的L型槽也可以根据实际的需要变换为其他的形式,例如,H型槽或者U型槽等。
这里需要指出的是,本发明实施例中的扩展辐射片的个数和长度均不受本发明附图所示的天线示意图的限制,扩展辐射片的个数和长度均可以根据实际的需要进行设置。
本发明实施例中的天线,在现有天线的基础上,增加设置了与所述辐射片相适配的扩展辐射片,在需要的时候,通过将所述扩展辐射片与所述辐射片相连接,可以通过增加辐射片的物理电长度,由于辐射片的谐振与辐射片的物理电长度成正比,因此,可以增加天线的低频谐振和高频谐振,从而实现向不同的网络制式的转换,利于移动终端主板的集成化设计和生产、成本低廉。
本发明实施例中的天线,以PIFA天线为例做了详细的介绍。可以理解的是,本发明实施例中的天线并不仅仅限于PIFA天线,还可以是其他的天线,例如,MONOPOLE天线,IFA天线等。
本发明实施例还提供了一种移动终端的主板,所述主板包括上述的天线。
本发明实施例还提供了一种移动终端,所述移动终端包括上述的天线。
以上对本发明实施例的方法及系统做了详细的介绍,本发明并不限于此。任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (8)
1.一种天线,所述天线印制连接在移动终端PCB板上,其特征在于,包括:辐射片和与所述辐射片相适配的扩展辐射片,所述扩展辐射片设置在PCB板上所述辐射片一端的延伸方向上。
2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述扩展辐射片为两片以上。
3.根据权利要求1或2所述的天线,其特征在于,所述辐射片包括高频辐射片、低频辐射片和高频寄生辐射片,所述高频辐射片和所述的低频寄生辐射片的第一端均与PCB板上的接地点连接,所述低频辐射片的第一端与所述PCB板的天线馈电点连接,所述高频辐射片通过一连接辐射片与所述低频辐射片相连接;
所述扩展辐射片包括高频扩展辐射片,所述高频扩展辐射片设置所述PCB板上所述高频辐射片的第二端的延伸方向上。
4.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,所述扩展辐射片还包括:低频扩展辐射片,所述低频扩展辐射片设置在所述PCB板上所述低频辐射片的第二端的延伸方向上。
5.根据权利要求4所述的天线,其特征在于,所述扩展辐射片还包括:高频寄生扩展辐射片,所述高频寄生扩展辐射片设置在所述PCB板上所述高频寄生辐射片的第二端的延伸方向上。
6.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,所述高频辐射片与所述低频辐射片之间设置有L型槽,所述L型槽由所述高频辐射片的第一端至所述高频辐射片与所述连接辐射片的连接点之间的部分、所述低频辐射片的第一端至所述低频辐射片与所述连接辐射片的连接点之间的部分和所述连接辐射片构成。
7.一种移动终端的主板,其特征在于,包括权利要求1-6任一项所述的天线。
8.一种移动终端,其特征在于,包括权利要求1-6任一项所述的天线。
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