CN109687121A - 移动终端及其易实现多频段覆盖的天线 - Google Patents

移动终端及其易实现多频段覆盖的天线 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种易实现多频段覆盖的天线，应用于移动终端中，其中，包括信号馈点、接地点以及分别自所述信号馈点分出的低频走线分支、高频走线分支，所述低频走线分支、所述高频走线分支的末端分别设有第一天线结合端子。本发明的天线集成在同一块板上，在使用时只需要在其中一个元件结合端子通过零欧姆电阻连接相应的走线分支即可实现不同频段的天线设计，节省了线路板的成本。

Description

移动终端及其易实现多频段覆盖的天线
技术领域
本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种移动终端及其易实现多频段覆盖的天线。
背景技术
3G项目中，EU(European Union，即欧盟)地区要求支持GSM900/DCS1800/W1/W8，US(美国)地区要求支持GSM850/PCS1900/W2/W5，因为各自需要的频段不同，为使移动终端产品可以同时满足两地区频段的要求，产品通常需要设计两套不同的天线来实现。
当项目想通过使用PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)天线来节省成本时，由于天线需要实现两套频段，造成需要出货EU地区对应一块PCB，出货US地区对应一块PCB，增加怠料风险。同时，PCB数量的增加，也给项目管理带来一定的困难，所以难以实现。通常一个项目希望用一个PCB既能出货EU地区，又能出货US地区，同时又要使用PCB天线来节省项目成本，这就需要寻找一种合适的PCB天线设计方式来满足上述要求。
发明内容
鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种移动终端及其易实现多频段覆盖的天线，天线采用一块板集成多条天线线路，只需按实际需求进行轻微改变即可分别满足两套不同的频段要求，节约天线成本。
为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：
一种易实现多频段覆盖的天线，应用于移动终端中，其中，包括信号馈点、接地点以及分别自所述信号馈点分出的低频走线分支、高频走线分支，所述低频走线分支、所述高频走线分支的末端分别设有第一天线结合端子。
作为其中一种实施方式，所述的易实现多频段覆盖的天线还包括与所述低频走线分支间隔设置的一段第一走线分支、与所述高频走线分支间隔且绝缘设置的一段第二走线分支，所述第一走线分支、第二走线分支上分别设有第二天线结合端子，所述第一走线分支、所述第二走线分支分别通过各自的第二天线结合端子可选择性地与所述低频走线分支的所述第一天线结合端子、所述高频走线分支的所述第一天线结合端子导通或断开。
作为其中一种实施方式，所述低频走线分支包括呈半环形设置的迂回部分和连接所述迂回部分的线性连接部分，所述高频走线分支与所述线性连接部分间隔且朝向所述迂回部分的内环面延伸。
作为其中一种实施方式，所述线性连接部分呈直线布置，所述高频走线分支包括与所述线性连接部分相互平行的主体部分。
作为其中一种实施方式，所述迂回部分的首端走线和尾端走线相互平行，且所述首端走线与所述线性连接部分共线。
作为其中一种实施方式，所述第一走线分支、所述第二走线分支相互平行。
作为其中一种实施方式，所述第一走线分支、所述第二走线分支至少部分正对设置。
作为其中一种实施方式，所述的易实现多频段覆盖的天线还包括寄生耦合走线，所述寄生耦合走线一端连接所述接地点，另一端悬空，且包括与所述高频走线分支部分平行的走线。
作为其中一种实施方式，所述寄生耦合走线呈L型。
本发明的另一目的在于提供一种移动终端，其中，包括上述的易实现多频段覆盖的天线。
本发明的天线集成在同一块板上，在使用时只需要在其中一个元件结合端子通过零欧姆电阻连接相应的走线分支即可实现不同频段的天线设计，节省了线路板的成本。
附图说明
图1为本发明实施例1的天线的平面结构示意图；
图2为本发明实施例1的天线微调后的结构示意图；
图3为本发明实施例1的天线的立体结构示意图；
图4为本发明实施例2的天线的立体结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
本发明的天线主要应用于具有通信功能的移动终端类产品中，例如，手机、平板、智能手表等，其易实现多频段覆盖，在需要切换频段时，只需对天线的构造做局部微调即可。
参阅图1，为本实施例的易实现多频段覆盖的天线的结构示意图，其主要包括信号馈点1、接地点2以及分别自信号馈点1分出的低频走线分支11、高频走线分支12，低频走线分支11、高频走线分支12的末端分别设有第一天线结合端子D1。
本实施例的天线采用单级天线设计，接地点2接地，信号馈点1分出两路走线，其中一路走线作为低频走线分支11，其自信号馈点1引出后延伸至一极限端，然后弯折复数次，迂回形成半环构造，而另一路走线作为高频走线分支12，其自信号馈点1引出后末端部分位于低频走线分支11的走线之间的间隔内，被低频走线分支11呈半包围状围绕。
具体地，该易实现多频段覆盖的天线具有与低频走线分支11间隔设置的一段第一走线分支T1、与高频走线分支12间隔且绝缘设置的一段第二走线分支T2，第一走线分支T1、第二走线分支T2上分别设有第二天线结合端子，第一走线分支T1、第二走线分支T2分别通过各自的第二天线结合端子可选择性地与低频走线分支11的第一天线结合端子D1、高频走线分支12的第一天线结合端子D1导通或断开。
这里以EU地区的GSM900/DCS1800/W1/W8制式和US地区的GSM850/PCS1900/W2/W5制式的频段切换为例进行说明。
如图2和图3所示，本实施例的天线走线直接集成在电路板P上，即信号馈点1、接地点2和各走线均位于电路板P上。当天线走线仅包括低频走线分支11、高频走线分支12，且第一走线分支T1、第二走线分支T2分别与低频走线分支11、高频走线分支12断开时，天线的频段既不能满足EU地区的要求，也不能满足US地区的要求，呈半成品状态，其低频走线分支11和高频走线分支12分别对应900/W8和900PCS1900/W2。
当产品需要出货US地区时，只需要在半成品天线的基础上将低频走线分支11与第一走线分支T1导通，即可使得天线的低频走线分支11的频段对应为850/W5，与高频走线分支12对应的900PCS1900/W2配合满足US地区的频段需求。
当产品需要出货EU地区时，只需要在半成品天线的基础上将高频走线分支12与第二走线分支T2导通，即可使得天线的高频走线分支12的频段对应为DCS1800，与低频走线分支11的频段对应的900/W8配合满足EU地区的频段需求。
具体地，本实施例优选采用零欧姆电阻R0贴装在低频走线分支11的第一天线结合端子D1与第一走线分支T1的第二天线结合端子D2之间来串联低频走线分支11和第一走线分支T1，或者，采用零欧姆电阻R0贴装在高频走线分支12的第一天线结合端子D1与第二走线分支T2的第二天线结合端子D2之间来串联高频走线分支12与第二走线分支T2，当天线需要在两个频段之间切换时，只需要去掉相应的零欧姆电阻R0即可断开相应的走线分支。
如图3所示，低频走线分支11包括呈半环形设置的迂回部分C和连接迂回部分的线性连接部分L，高频走线分支12与线性连接部分L间隔且朝向迂回部分C的内环面延伸。线性连接部分呈直线布置L，高频走线分支12包括与线性连接部分L相互平行的主体部分l。
作为其中一种实施方式，迂回部分C的首端走线和尾端走线相互平行，且首端走线与线性连接部分L共线。第一走线分支T1、第二走线分支T2相互平行，且第一走线分支T1、第二走线分支T2至少部分正对设置，可以在一定程度上产生谐振。
作为其中一种实施方式，针对于EU地区的W1频段，天线还需要设计为包括寄生耦合走线21，寄生耦合走线21一端连接接地点2，另一端悬空，寄生耦合走线21呈L型，包括与高频走线分支12部分平行的走线和背离高频走线分支12延伸的走线，寄生耦合走线21与高频走线分支12相互耦合实现W1频段。寄生耦合走线21的走线长度关系到耦合出的谐振位置，需要将其设计为合适长度，使得谐振落在W1频段范围内。在实际设计时，也可以将半成品的天线设计为寄生耦合走线21与接地点2间隔开，寄生耦合走线21的一个端部设计有第一天线结合端子D1，在需要切换为EU地区的频段时，通过零欧姆电阻等将该第一天线结合端子D1与接地点2连接或接地即可，当需要切换至US地区时，将零欧姆电阻去除使得该第一天线结合端子D1与接地点2断开即可。
实施例2
如图4所示，与实施例1不同的是，本实施例的天线包括支架(未示出)和电路板Q，天线走线、馈点等都集成在支架上，天线走线包括低频走线分支11、高频走线分支12、第一走线分支T1、第二走线分支T2、寄生耦合走线21。电路板Q可以是印刷电路板，也可以是PCB板。电路板Q上的多个部位均固定有两个间隔设置的弹片，在天线组装完成后，支架与电路板Q正对且相对固定，信号馈点1、接地点2、各第一天线结合端子D1、各第二天线结合端子D2分别与电路板Q上的一个弹片S抵接，形成半成品天线。当需要导通个天线分支/寄生耦合走线时，只需要在电路板Q上对应的两个弹片之间贴装零欧姆电阻即可，当需要切换频率时，只需要去除相应的零欧姆电阻即可，非常方便。
具体地，当产品需要出货US地区时，只需要在半成品天线的基础上将低频走线分支11的第一天线结合端子D1与第一走线分支T1的第二天线结合端子D2导通。
当产品需要出货EU地区时，只需要在半成品天线的基础上将高频走线分支12的第一天线结合端子D1与第二走线分支T2的第二天线结合端子D2导通、将接地点2与寄生耦合走线21导通。
与实施例1相比，本实施例的天线采用分体式构造，将天线集成在支架上，将弹片集成在电路板上，当天线或电路板的其中一个损坏时，可以仅更换损坏的部分即可，无需整个更换，节省了维护成本。
综上所述，由于本发明的天线集成在同一块板上，在使用时只需要在其中一个元件结合端子通过零欧姆电阻连接相应的走线分支即可实现不同频段的天线设计，节省了线路板的成本。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种易实现多频段覆盖的天线，应用于移动终端中，其特征在于，包括信号馈点(1)、接地点(2)以及分别自所述信号馈点(1)分出的低频走线分支(11)、高频走线分支(12)，所述低频走线分支(11)、所述高频走线分支(12)的末端分别设有用于接通外接天线分支的第一天线结合端子。
2.根据权利要求1所述的易实现多频段覆盖的天线，其特征在于，还包括与所述低频走线分支(11)间隔设置的一段第一走线分支(T1)、与所述高频走线分支(12)间隔且绝缘设置的一段第二走线分支(T2)，所述第一走线分支(T1)、第二走线分支(T2)上分别设有第二天线结合端子，所述第一走线分支(T1)、所述第二走线分支(T2)分别通过各自的第二天线结合端子可选择性地与所述低频走线分支(11)的所述第一天线结合端子、所述高频走线分支(12)的所述第一天线结合端子导通或断开。
3.根据权利要求2所述的易实现多频段覆盖的天线，其特征在于，所述低频走线分支(11)包括呈半环形设置的迂回部分和连接所述迂回部分的线性连接部分，所述高频走线分支(12)与所述线性连接部分间隔且朝向所述迂回部分的内环面延伸。
4.根据权利要求3所述的易实现多频段覆盖的天线，其特征在于，所述线性连接部分呈直线布置，所述高频走线分支(12)包括与所述线性连接部分相互平行的主体部分。
5.根据权利要求4所述的易实现多频段覆盖的天线，其特征在于，所述迂回部分的首端走线和尾端走线相互平行，且所述首端走线与所述线性连接部分共线。
6.根据权利要求5所述的易实现多频段覆盖的天线，其特征在于，所述第一走线分支(T1)、所述第二走线分支(T2)相互平行。
7.根据权利要求6所述的易实现多频段覆盖的天线，其特征在于，所述第一走线分支(T1)、所述第二走线分支(T2)至少部分正对设置。
8.根据权利要求1-7任一所述的易实现多频段覆盖的天线，其特征在于，还包括寄生耦合走线(21)，所述寄生耦合走线(21)一端连接所述接地点(2)，另一端悬空，且包括与所述高频走线分支(12)部分平行的走线。
9.根据权利要求8所述的易实现多频段覆盖的天线，其特征在于，所述寄生耦合走线(21)呈L型。
10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-9任一所述的易实现多频段覆盖的天线。
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