CN105405946A - 发光二极管晶粒及其制造方法 - Google Patents

发光二极管晶粒及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105405946A
CN105405946A CN201410463095.0A CN201410463095A CN105405946A CN 105405946 A CN105405946 A CN 105405946A CN 201410463095 A CN201410463095 A CN 201410463095A CN 105405946 A CN105405946 A CN 105405946A
Authority
CN
China
Prior art keywords
luminescent layer
semiconductor layer
monomer
layer
color
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410463095.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105405946B (zh
Inventor
邱镜学
林雅雯
凃博闵
黄世晟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alice Educational Equipment Technology Suzhou Co ltd
Original Assignee
Rongchuang Energy Technology Co ltd
Zhanjing Technology Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rongchuang Energy Technology Co ltd, Zhanjing Technology Shenzhen Co Ltd filed Critical Rongchuang Energy Technology Co ltd
Priority to CN201410463095.0A priority Critical patent/CN105405946B/zh
Priority to TW103139138A priority patent/TWI555228B/zh
Priority to US14/736,778 priority patent/US9508896B2/en
Publication of CN105405946A publication Critical patent/CN105405946A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105405946B publication Critical patent/CN105405946B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/04Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
    • H01L33/06Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction within the light emitting region, e.g. quantum confinement structure or tunnel barrier
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005Processes
    • H01L33/0062Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
    • H01L33/0066Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound
    • H01L33/007Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound comprising nitride compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/08Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a plurality of light emitting regions, e.g. laterally discontinuous light emitting layer or photoluminescent region integrated within the semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/20Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
    • H01L33/24Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate of the light emitting region, e.g. non-planar junction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/26Materials of the light emitting region
    • H01L33/30Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
    • H01L33/32Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/16Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular crystal structure or orientation, e.g. polycrystalline, amorphous or porous
    • H01L33/18Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular crystal structure or orientation, e.g. polycrystalline, amorphous or porous within the light emitting region

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

一种发光二极管晶粒,包括:第一半导体层;形成在第一半导体层上的第一发光层,所述第一发光层发出第一种颜色光;形成在第一发光层上的第二发光层,所述第二发光层发出与第一种颜色光不同的第二种颜色光;及形成在第二发光层上的第二半导体层。在本发明的发光二极管晶粒中,第一发光层及形成在第一发光层上的第二发光层形成在同一发光二极管晶粒中,第一发光层发出的第一种颜色光与第二发光层发出的第二种颜色光能够充分混合形成与第一、二种颜色光不同的另一种颜色光,发光二极管晶粒的演色性及混色性较佳,且成本较低。本发明还设计上述发光二极管晶粒的制造方法。

Description

发光二极管晶粒及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种发光二极管晶粒及其制造方法。
背景技术
目前,发光二极管(LightEmittingDiode,LED)晶粒产生白光的发光原理包括:(a).使用蓝光LED晶粒发出的光激发黄色荧光粉;(b).采用三原色LED晶粒(红、绿、蓝光LED晶粒)并联在电路中,各LED晶粒发出的光进行混光。然而,以上发光原理各自存在缺点:发光原理(a)的缺点是演色性不佳;发光原理(b)的缺点是三原色LED晶粒各自的电子回路设计成本较高,且近距离混色性不佳。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种演色性及混色性较佳,且成本较低的发光二极管晶粒及其制造方法。
一种发光二极管晶粒,包括:
第一半导体层;
形成在第一半导体层上的第一发光层,所述第一发光层发出第一种颜色光;
形成在第一发光层上的第二发光层,所述第二发光层发出与第一种颜色光不同的第二种颜色光;及
形成在第二发光层上的第二半导体层。
一种发光二极管晶粒的制造方法,包括以下步骤:
提供一基板;
在该基板上形成一第一半导体层;
在该第一半导体层上形成一第一发光层,所述第一发光层发出第一种颜色光;
在该第一发光层上形成一第二发光层,所述第二发光层发出与第一种颜色不同的第二种颜色光;以及
在该第二发光层上形成一第二半导体层。
在本发明的发光二极管晶粒中,第一发光层及形成在第一发光层上的第二发光层形成在同一发光二极管晶粒中,第一发光层发出的第一种颜色光与第二发光层发出的第二种颜色光能够充分混合形成与第一、二种颜色光不同的另一种颜色光,发光二极管晶粒的演色性及混色性较佳,且成本较低。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的发光二极管晶粒的二维剖面示意图。
图2为与图1对应的发光二极管晶粒的三维剖面示意图。
图3为在一基板上形成各半导体层的示意图。
图4为对图3中的第一发光层及第一半导体层进行处理以形成多个柱体的示意图。
图5为在图4中的第一发光层及第一半导体层上形成第二发光层及第二半导体层的示意图。
图6为图1中的发光二极管晶粒通电产生光线的示意图。
图7为蓝宝石晶体结构的示意图。
主要元件符号说明
发光二极管晶粒 10
基板 11
第一半导体层 12
第一表面 121
第一半导体层单体 122
第二表面 123
第一发光层 13
柱体 100
第一发光层单体 132
空隙 133
第二发光层 14
第二发光层单体 142
侧部 144
顶部 146
量子点 148
第二半导体层 15
底面 152
透明导电层 16
第一电极 17
第二电极 18
缓冲层 19
第一缓冲层 192
第二缓冲层 194
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2,本发明一实施例提供的发光二极管晶粒10包括第一半导体层12、形成在第一半导体层12上的第一发光层13、形成在第一发光层13上的第二发光层14及形成在第二发光层14上的第二半导体层15。所述第一发光层13发出第一种颜色光,所述第二发光层14发出与第一种颜色光不同的第二种颜色光。
所述发光二极管晶粒10还包括一基板11。该基板11为蓝宝石(Al2O3)基板、硅基板或氮化镓基板。图7所示为蓝宝石晶体结构示意图,蓝宝石晶体结构包括m平面(m-plane)P1、c平面(c-plane)P2、a平面(a-plane)P3、r平面(r-plane)P4。优选地,所述第一半导体层12、第一发光层13、第二发光层14及第二半导体层15依次形成在该基板11的c平面上。
所述第一半导体层12与第二半导体层15为不同的掺杂型半导体层。本实施例中,第一半导体层12为n型氮化物半导体层。具体地,该第一半导体层12的材料可以是n型氮化镓(n-GaN)。第二半导体层15为p型氮化物半导体层。具体地,该第二半导体层15的材料可以是p型氮化镓(p-GaN)。在其他实施例中,第一半导体层12也可以为p型氮化物半导体层,第二半导体层15也可以为n型氮化物半导体层。所述第一半导体层12远离基板11的区域包括一裸露的第一表面121和被第一发光层13、第二发光层14及第二半导体层15覆盖的一第二表面123。第二半导体层15的底面152与第一半导体层12的第二表面123相间隔。所述第一发光层13、第二发光层14及第二半导体层15依次形成于第二表面123上。第一半导体层12的第二表面123上形成多个向上凸出的、呈柱状的第一半导体层单体122。该多个第一半导体层单体122呈矩阵排列,且彼此等距间隔。
所述第一发光层13位于第一半导体层12和第二发光层14之间。所述第二发光层14位于第一半导体层12和第二半导体层15之间。在本实施例中,所述第一发光层13、第二发光层14均为多量子阱(multi-quantumwell,MQW)结构,所述第一发光层13、第二发光层14的材料为含铟和镓的氮化物(InxGa1-xN(0≤x≤1))。该第二发光层14完全覆盖该第一发光层13表面,使第二发光层14与第一发光层13充分接触,第一发光层13发出的第一种颜色光与第二发光层14发出的第二种颜色光能够充分混合形成与第一、二种颜色光不同的另一种颜色光。在本实施例中,该第一发光层13发出蓝光,该第二发光层14发出绿光。
该第一发光层13包括层叠在第一半导体层单体122上的多个第一发光层单体132。该多个第一发光层单体132呈矩阵排列,且彼此等距间隔。该第二发光层14包括多个第二发光层单体142。各第二发光层单体142呈矩阵排列,且彼此等距间隔。每个第二发光层单体142对应包覆一第一发光层单体132及一第一半导体层单体122。每个第二发光层单体142的侧部144对应环绕在一第一发光层单体132及一第一半导体层单体122周围。每个第二发光层单体142的顶部146为多棱锥状,其横截面呈三角形。第二半导体层15覆盖在各第二发光层单体142上。
每个第二发光层单体142的棱锥状的顶部146的顶点处形成一量子点(quantumdot)148,该量子点148发出与第一、二种颜色光不同的第三种颜色光。量子点,又称为纳米晶,是一种由II-VI族或III-V族元素组成的纳米颗粒。量子点的粒径一般介于1~10纳米(nm)之间,由于电子和空穴被量子限域,连续的能带结构变成具有分子特性的分立能级结构,受激后可以发射荧光。在本实施例中,该量子点148的材料为含铟和镓的氮化物(InxGa1-xN(0≤x≤1)),该量子点148发出红光。该量子点148发出的红光与第一发光层13发出的蓝光及第二发光层14发出的绿光混合形成白光。
如图6所示,每一第二发光层单体142底部发出的光能够不断的在该第二发光层单体142及其周围的第二发光层单体142之间发生反射,最终从发光二极管晶粒10出光的一侧向外出射,从而有效地减小了光损失,提高了发光二极管晶粒10的出光效率。
所述发光二极管晶粒10还包括形成于第二半导体层15上的一透明导电层16。本实施例中,该透明导电层16采用的材料是氧化铟锡(ITO)。
所述发光二极管晶粒10还包括形成于第一半导体层12的第一表面121上的一第一电极17及形成于透明导电层16上的一第二电极18。本实施例中,所述第一电极17和第二电极18分别为n型电极和p型电极。
所述发光二极管晶粒10还包括形成于基板11和第一半导体层12之间的一缓冲层19。该缓冲层19包括第一缓冲层192及第二缓冲层194。第一缓冲层192位于基板11和第二缓冲层194之间。所述第一半导体层12直接形成在第二缓冲层194上。本实施例中,第一缓冲层192及第二缓冲层194的材料为非掺杂的氮化镓。
请一并参阅图3至图5,本发明还提供以上发光二极管晶粒10的一种制造方法,包括以下步骤:
提供一基板11;
在该基板11上形成一第一半导体层12;
在该第一半导体层12上形成一第一发光层13,所述第一发光层13发出第一种颜色光;
在该第一发光层13上形成一第二发光层14,所述第二发光层14发出与第一种颜色不同的第二种颜色光;以及
在该第二发光层14上形成一第二半导体层15。
该基板11为蓝宝石基板、硅基板或氮化镓基板。优选地,所述第一半导体层12、第一发光层13、第二发光层14及第二半导体层15是通过金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD)的工艺在基板11的c平面上连续地外延生长而形成。因晶格不匹配引起的缺陷会往c平面方向延伸,而在m平面(m-plane)及其他平面没有缺陷产生,因此后续成长第二发光层14不会因缺陷而降低发光二极管晶粒10的发光效率。
在基板11的c平面上生长的所述第一半导体层12具有非极性平面(non-polarplane)与半极性平面(semi-polarplane)。在高温的环境下,所述第二发光层14在所述第一半导体层12的非极性平面与半极性平面上外延生长,使第二发光层14的铟含量较高,从而可有效克服量子限制斯塔克效应(QuantumConfinedStarkEffect,QCSE),使发光层内电子和空穴复合几率提升。
所述发光二极管晶粒10的制造方法还包括:形成多个柱体100的步骤,该多个柱体100通过先对第一发光层13及第一半导体层12进行纳米压印,然后再进行微影蚀刻而形成。蚀刻的深度贯穿第一发光层13并延伸到部分第一半导体层12。每个柱体100的横截面呈矩形。该多个柱体100呈矩阵排列,且彼此等距间隔,每相邻的两个柱体100之间形成一空隙133。该第一发光层13通过蚀刻形成多个第一发光层单体132。部分第一半导体层12通过蚀刻形成多个呈柱状向上凸出的第一半导体层单体122。因此,每个柱体100包括层叠的第一发光层单体132及第一半导体层单体122。每一柱体100的高度的范围为0.2~1微米(um)。较佳地,每一柱体100的高度为0.5um。
该第二发光层14包括多个第二发光层单体142。每个第二发光层单体142对应包覆一柱体100。每个第二发光层单体142的侧部144对应环绕在一柱体100周围。每个第二发光层单体142的顶部146为多棱锥状,其横截面呈三角形。
每个第二发光层单体142的棱锥状的顶部146的顶点处形成一量子点148,该量子点148发出第三种颜色光。
所述发光二极管晶粒10的制造方法还包括形成一缓冲层19的步骤,该缓冲层19位于基板11和第一半导体层12之间。该缓冲层19包括第一缓冲层192及第二缓冲层194。第一缓冲层192位于基板11和第二缓冲层194之间。本实施例中,第一缓冲层192及第二缓冲层194的材料为非掺杂的氮化镓,形成第一缓冲层192的温度低于形成第二缓冲层194的温度。
所述发光二极管晶粒10的制造方法还包括在第二半导体层15上形成一透明导电层16的步骤。本实施例中,所述透明导电层16采用的材料是氧化铟锡(ITO),采用蒸镀的方法形成于第二半导体层15上。
所述发光二极管晶粒10的制造方法还包括在第一半导体层12上形成一第一电极17及在该透明导电层16上形成一第二电极18的步骤。本实施例中,所述第一电极17和第二电极18分别为n型电极和p型电极。
在本发明的发光二极管晶粒10中,第一发光层13及形成在第一发光层13上的第二发光层14形成在同一发光二极管晶粒10中,第一发光层13发出的第一种颜色光与第二发光层14发出的第二种颜色光能够充分混合形成与第一、二种颜色光不同的另一种颜色光,发光二极管晶粒10的演色性及混色性较佳,且成本较低。

Claims (10)

1.一种发光二极管晶粒的制造方法,包括以下步骤:
提供一基板;
在该基板上形成一第一半导体层;
在该第一半导体层上形成一第一发光层,所述第一发光层发出第一种颜色光;
在该第一发光层上形成一第二发光层,所述第二发光层发出与第一种颜色不同的第二种颜色光;以及
在该第二发光层上形成一第二半导体层。
2.如权利要求1所述的发光二极管晶粒的制造方法,其特征在于:所述基板为蓝宝石基板、硅基板或氮化镓基板,通过金属有机化合物化学气相沉积的工艺在基板的c平面上连续地外延生长所述第一半导体层、第一发光层、第二发光层及第二半导体层。
3.如权利要求2所述的发光二极管晶粒的制造方法,其特征在于:在基板的c平面上生长的所述第一半导体层具有非极性平面与半极性平面,所述第二发光层在所述非极性平面与半极性平面上外延生长。
4.如权利要求1所述的发光二极管晶粒的制造方法,其特征在于:还包括形成多个柱体的步骤,该多个柱体通过先对第一发光层及第一半导体层进行纳米压印,然后再进行微影蚀刻而形成,该第一发光层通过蚀刻形成多个第一发光层单体,部分第一半导体层通过蚀刻形成多个呈柱状向上凸出的第一半导体层单体,每个柱体包括层叠的第一发光层单体及第一半导体层单体。
5.如权利要求4所述的发光二极管晶粒的制造方法,其特征在于:所述第二发光层包括多个第二发光层单体,每个第二发光层单体对应包覆一柱体,每个第二发光层单体的侧部对应环绕在一柱体周围。
6.如权利要求5所述的发光二极管晶粒的制造方法,其特征在于:每个第二发光层单体的顶部处形成一量子点,该量子点发出第三种颜色光。
7.一种发光二极管晶粒,包括:
第一半导体层;
形成在第一半导体层上的第一发光层,所述第一发光层发出第一种颜色光;
形成在第一发光层上的第二发光层,所述第二发光层发出与第一种颜色光不同的第二种颜色光;及
形成在第二发光层上的第二半导体层。
8.如权利要求7所述的发光二极管晶粒,其特征在于:还包括一基板,该基板为蓝宝石基板、硅基板或氮化镓基板,所述第一半导体层、第一发光层、第二发光层及第二半导体层依次形成在该基板的c平面上。
9.如权利要求7所述的发光二极管晶粒,其特征在于:所述第一半导体层上形成多个向上凸出的、呈柱状的第一半导体层单体,该第一发光层包括层叠在第一半导体层单体上的多个第一发光层单体,该第二发光层包括多个第二发光层单体,每个第二发光层单体对应包覆一第一发光层单体及一第一半导体层单体。
10.如权利要求9所述的发光二极管晶粒,其特征在于:每个第二发光层单体的顶部处形成一量子点,该量子点发出第三种颜色光。
CN201410463095.0A 2014-09-12 2014-09-12 发光二极管晶粒及其制造方法 Active CN105405946B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410463095.0A CN105405946B (zh) 2014-09-12 2014-09-12 发光二极管晶粒及其制造方法
TW103139138A TWI555228B (zh) 2014-09-12 2014-11-12 發光二極體晶粒及其製造方法
US14/736,778 US9508896B2 (en) 2014-09-12 2015-06-11 Light emitting diode chip and method of manufacturing same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410463095.0A CN105405946B (zh) 2014-09-12 2014-09-12 发光二极管晶粒及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105405946A true CN105405946A (zh) 2016-03-16
CN105405946B CN105405946B (zh) 2018-10-26

Family

ID=55455619

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410463095.0A Active CN105405946B (zh) 2014-09-12 2014-09-12 发光二极管晶粒及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9508896B2 (zh)
CN (1) CN105405946B (zh)
TW (1) TWI555228B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110707191A (zh) * 2019-10-22 2020-01-17 錼创显示科技股份有限公司 微型发光二极管晶粒及微型发光二极管晶圆
WO2022032531A1 (zh) * 2020-08-12 2022-02-17 重庆康佳光电技术研究院有限公司 发光二极管及其制作方法以及显示屏
US11462661B2 (en) 2019-10-22 2022-10-04 PlayNitride Display Co., Ltd. Micro light emitting diode chip and micro light emitting diode wafer

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3053436B1 (fr) * 2016-07-01 2020-07-17 Valeo Vision Dispositif d'eclairage et/ou de signalisation pour vehicule automobile
JP7485278B2 (ja) 2020-03-09 2024-05-16 セイコーエプソン株式会社 発光装置およびプロジェクター
WO2021212336A1 (zh) * 2020-04-21 2021-10-28 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种微发光二极管及其制造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200637028A (en) * 2005-04-14 2006-10-16 Genesis Photonics Inc White light device having light-emitting diode
CN102610715A (zh) * 2012-03-31 2012-07-25 中国科学院半导体研究所 纳米无荧光粉氮化镓白光发光二极管的制作方法
TW201316548A (zh) * 2011-09-21 2013-04-16 Toshiba Kk 半導體發光裝置
CN103325899A (zh) * 2012-03-20 2013-09-25 三星电子株式会社 白光发光二极管
US20130320299A1 (en) * 2012-06-02 2013-12-05 Xiaohang Li Monolithic semiconductor light emitting devices and methods of making the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200637028A (en) * 2005-04-14 2006-10-16 Genesis Photonics Inc White light device having light-emitting diode
TW201316548A (zh) * 2011-09-21 2013-04-16 Toshiba Kk 半導體發光裝置
CN103325899A (zh) * 2012-03-20 2013-09-25 三星电子株式会社 白光发光二极管
CN102610715A (zh) * 2012-03-31 2012-07-25 中国科学院半导体研究所 纳米无荧光粉氮化镓白光发光二极管的制作方法
US20130320299A1 (en) * 2012-06-02 2013-12-05 Xiaohang Li Monolithic semiconductor light emitting devices and methods of making the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110707191A (zh) * 2019-10-22 2020-01-17 錼创显示科技股份有限公司 微型发光二极管晶粒及微型发光二极管晶圆
US11462661B2 (en) 2019-10-22 2022-10-04 PlayNitride Display Co., Ltd. Micro light emitting diode chip and micro light emitting diode wafer
WO2022032531A1 (zh) * 2020-08-12 2022-02-17 重庆康佳光电技术研究院有限公司 发光二极管及其制作方法以及显示屏

Also Published As

Publication number Publication date
US20160079469A1 (en) 2016-03-17
US9508896B2 (en) 2016-11-29
TW201611328A (zh) 2016-03-16
CN105405946B (zh) 2018-10-26
TWI555228B (zh) 2016-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102263172B (zh) 半导体芯片、发光器件和制造半导体芯片的方法
CN205004348U (zh) 紫外光发光二极管
CN105405946A (zh) 发光二极管晶粒及其制造方法
US8785905B1 (en) Amber light-emitting diode comprising a group III-nitride nanowire active region
KR101611412B1 (ko) 발광 소자
CN103325899A (zh) 白光发光二极管
EP3217441B1 (en) Semiconductor light-emitting device
CN104576852A (zh) 一种GaN基LED外延结构的发光量子阱应力调控方法
Kissinger et al. Enhancement in emission angle of the blue LED chip fabricated on lens patterned sapphire (0 0 0 1)
CN103782398A (zh) 光电子器件
KR101322927B1 (ko) 발광 다이오드 소자 및 그의 제조 방법
KR20100136684A (ko) 백색 나노 발광다이오드 및 이의 제조 방법
KR20120098349A (ko) 발광 소자
KR20090047034A (ko) 질화물계 반도체 소자
CN102315341B (zh) 具有超晶格结构有源层的发光器件
CN205406553U (zh) 紫外GaN基LED外延结构
KR101043345B1 (ko) 질화물 반도체 소자
Xu et al. Optimized InGaN/GaN Quantum Structure for High-Efficiency Micro-LEDs Displays With Low Current Injection
KR20100024154A (ko) 발광 다이오드
KR20080024788A (ko) 질화물 반도체 발광소자 및 그 제조 방법
KR20120136703A (ko) 발광 소자 및 그 제조방법
KR20130007682A (ko) 발광 소자 및 그 제조방법
KR101661621B1 (ko) 패턴이 형성되어 있는 기판 및 이를 이용한 발광소자
CN105161583A (zh) 氮化嫁基紫外半导体发光二极管及其制作方法
CN203481263U (zh) 一种高效紫外GaN基发光二极管

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20201113

Address after: 215200 Industrial Development Zone, Zhenze Town, Wujiang City, Suzhou City, Jiangsu Province

Patentee after: Alice Educational Equipment Technology (Suzhou) Co.,Ltd.

Address before: 518109, Shenzhen, Guangdong, Baoan District province Longhua Street tenth Pine Industrial Zone, No. two, East Ring Road, No. two

Patentee before: ZHANJING Technology (Shenzhen) Co.,Ltd.

Patentee before: Rongchuang Energy Technology Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right