CN105393098A - 具有单侧直接传导传感器的压敏按键 - Google Patents

Abstract

本公开描述了具有单侧直接传导传感器的压敏按键，该单侧直接传导传感器包括传感器基板、在接触层的下侧上形成的传导层、以及在接触层的下侧上形成的基本环绕传导层的力传感层。接触层、传导层和力传感层被配置成响应于施加压力合作地弯曲以接触传感器基板。

Description

具有单侧直接传导传感器的压敏按键

技术领域

本公开涉及具有单侧直接传导传感器的压敏按键。

背景

已开发了移动计算设备以增加对移动设置中的用户可用的功能。例如，用户可以与移动电话、平板电脑或其他移动计算设备交互，以检查电子邮件、在网上冲浪、编写文本、与应用交互等等。传统的移动计算设备通常采用使用设备的触摸屏功能访问的虚拟键盘。该办法一般用于最大化计算设备的显示区域量。

然而，虚拟键盘的使用对于想要提供大量输入的用户来说会是令人沮丧的，诸如输入大量文本以编写长电子邮件、文档等。因此，常规的移动计算设备通常被认为对于这种任务具有有限的有效性，特别是与用户可使用如常规台式电脑的常规键盘来输入文本的便利性相比。然而，对移动计算设备使用常规键盘会降低移动计算设备的移动性并因此会使移动计算设备较不适合于其在移动设置中的预期用途。

概述

提供该概述以便以简化形式介绍概念的选集，所述概念在以下详细描述中被进一步描述。本概述并不旨在标识所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护主题的范围。

本公开呈现了具有单侧直接传导传感器的压敏按键。在一实现方式中，压敏按键包括一单侧直接传导传感器，该单侧直接传导传感器又包括传感器基板、在接触层的底面上制造的传导层、以及在接触层的底面上制造的基本环绕传导层的力传感层。接触层、传导层和力传感层可以被配置成响应于施加压力合作地弯曲以接触传感器基板。在一实现方式中，传感器基板可以包括第一导体或第二导体或两者的组合。接触层、传导层和力传感层可以被配置成响应于施加压力来合作地弯曲以接触第一导体或第二导体或者第一导体和第二导体两者的组合。在一实现方式中，单侧直接传导传感器还包括一碳层，该碳层被制造以基本上环绕第一导体或第二导体。间隔层可以被配置成在没有施加压力时将接触层与传感器基板隔开。力传感层可以包括在施加压力时具有第一电导率的力敏感墨，传导层可以包括高于第一电导率的第二电导率。

从参照附图的以下详细描述中，具有单侧直接传导传感器的示例性压敏按键的附加方面和优点将变得显而易见。

附图简述

在附图中，附图标记的最左边(诸)数字标识该附图标记首次出现的附图。相同的附图标记在说明书和附图中的不同实例中的使用可以指示相似的或相同的项目。附图中呈现的实体可以表示一个或多个实体，因此在讨论中可交换地引用单个实体形式或多个实体形式。

图1是可用于采用此处描述的技术的示例实现方式中的环境的图示。

图2描绘了图1的输入设备的示例实现方式，即更详细地示出柔性铰链。

图3描绘了示出图2的连接部分的透视图的示例实现方式，包括机械耦合突起以及多个通信触点。

图4描绘了图2的输入设备的键盘的压敏按键的截面图的示例。

图5描绘了图4的压敏按键的示例，即将压力施加于柔性接触层的第一位置以便与传感器基板的相对应的第一位置接触。

图6描绘了图4的压敏按键的示例，即将压力施加于柔性接触层的第二位置以便与传感器基板的相对应的第二位置接触。

图7描绘了图2的输入设备的键盘的压敏按键的截面图的示例。

图8A描绘了图4的压敏按键的截面图的示例，包括为描绘其操作而放大显示的力敏感墨和导体。

图8B描绘了图7的压敏按键的截面图的示例，包括为描绘其操作而放大显示的传导层和力敏感墨。

图9描绘了导体的示例布局。

图10图示包括示例压敏按键的各组件的示例系统，所述各组件可以被实现为如参照图1－9所述的任何类型的计算设备以实现此处描述的技术的各实施例。

详细描述

概览

压敏按键可以被用作输入设备的一部分以支持相对薄的形状因子，诸如小于约3.0毫米。然而，压敏按键可以不提供对于常规机械键盘常见的反馈程度，因此可能导致对于键盘的预期按键的丢失点击或部分点击。而且，压敏按键的常规配置通常由于被偏转的材料的柔性而导致不同的灵敏度，例如，与按键边缘相反，在按键中心区域一般观察到较大偏转。因此，常规的压敏按键会导致对于采用所述按键的设备的不一致的用户体验。

描述了压敏按键技术。在一个或多个实现方式中，压敏按键被配置成提供规范化输出，例如，以便抵消在压敏按键的不同位置处柔性的差异。例如，按键边缘处的灵敏度相比按键中心处的灵敏度可提高，以解决在那些位置处按键柔性的差异。

灵敏度可以各种方式来调节。例如，灵敏度可以通过与柔性接触层中心相反、增加柔性接触层边缘处的力敏墨的量来调节。在另一示例中，可以增加可用于在传感器基板中接触的导体的数量。这可以以各种方式来执行，诸如与在传感器基板中心处相反、通过在与柔性接触层接触的传感器基板的边缘处的间隙排列、导电材料量、表面积等等。

也可以为不同的按键调节灵敏度。例如，与更可能接收较大压力量的按键(例如，诸如主键区的按键)相比，更可能接收较轻压力的按键(例如，在最底行、位于键盘边缘附近的按键、等等)可以被配置成具有增加的灵敏度。这样，也可以在键盘的按键之间以及在按键本身处执行规范化。参照以下章节可找到这些特征及其他特征的进一步讨论。

在以下讨论中，首先描述了可采用此处描述的技术的示例环境。然后描述了可以在示例环境以及其他环境中执行的示例过程。因此，示例过程的性能不限于示例环境，示例环境不限于示例过程的性能。

示例环境

图1是可用于采用此处描述的技术的示例实现方式中的环境100的图示。图示的环境100包括计算设备102的示例，该计算设备102经由柔性铰链106物理地且在通信上耦合至输入设备104。计算设备102可以各种方式配置。例如，计算设备102可被配置用于移动用途，诸如移动电话、图示的平板电脑、等等。因此，计算设备102的范围可以从具有大量存储器和处理器资源的全资源设备、到具有有限存储器和/或处理资源的低资源设备。计算设备102也可以涉及使计算设备102执行一个或多个操作的软件。

例如，计算设备102被图示为包括输入/输出模块108。输入/输出模块108代表与计算设备102的输入处理以及输出渲染有关的功能。各种不同的输入可由输入/输出模块108处理，诸如与对应于输入设备104的按键的功能有关的输入、由显示设备110显示以标识手势并且使要执行的对应于所述手势的操作可通过输入设备104被识别的虚拟键盘的按键、以及/或者显示设备110的触摸屏功能、等等。由此，输入/输出模块108可以通过识别和利用各类输入(包括按键按压、手势、等)间的分割，来支持各种不同的输入技术。

在图示示例中，输入设备104被配置为具有QWERTY按键排列的键盘，然而也可以构想其他按键排列。而且，也构想了其他非常规的配置，诸如游戏控制器、模拟乐器的配置、等等。因此，输入设备104以及输入设备104所结合的按键可以假定各种不同的配置以支持各种不同的功能。

如前所述，在该示例中，输入设备104通过使用柔性铰链106而在物理上和通信上耦合至计算设备102。柔性铰链106是柔性的，因为与销所支持的机械转动相反，铰链所支持的旋转移动通过形成该铰链的材料的弯曲(例如，弯折)来实现，然而也构想了该实施例。而且，该柔性旋转可以被配置成支持一个方向上(例如，图中的垂直方向)的移动，而限制其他方向上的移动，诸如输入设备104相对于计算设备102的横向移动。这可用于支持输入设备104相对于计算设备102的一致对准，诸如对准用于改变功率状态、应用状态等的传感器。

例如，柔性铰链106可以用一层或多层织物形成，并且包括被形成为柔性迹线的导体以便将输入设备104在通信上耦合至计算设备102，反之亦然。例如，该通信可用于将按键按压的结果传达至计算设备102、从计算设备接收功率、执行验证、向计算设备102提供补充功率、等等。柔性铰链106可以各种方式配置，关于以下附图中可找到配置方式的进一步讨论。

图2描绘了图1的输入设备104的示例实现方式200，即更详细地示出柔性铰链106。在该示例中，示出输入设备的连接部分202，该连接部分202被配置成在输入设备104和计算设备102之间的通信和物理连接。在该示例中，连接部分202具有被配置成要在计算设备102的外壳中的通道中接纳的高度和横截面，然而该布局也可以被倒转，而不背离本方发明的精神和范围。

连接部分202通过使用柔性铰链106柔性地连接至输入设备104的包括按键的一部分。因此，当连接部分202在物理上连接至计算设备时，连接部分202和柔性铰链106的组合支持类似于书的铰接的输入设备104相对于计算设备102的移动。

例如，旋转移动可由柔性铰链106支持，以使输入设备104可靠计算设备102的显示设备110放置并且从而用作盖。输入设备104也可以被旋转，以便靠计算设备102的背部设置，例如，靠计算设备102的后壳，该后壳设置于计算设备102上的显示设备110的对面。

自然，也支持各种其他定向。例如，计算设备102和输入设备104可以假定一排列，以使两者均如图1所示靠一表面放平。在另一实例中，可以支持打字排列，其中输入设备104靠一表面放平，计算设备102设置于一角度以允许观看显示设备110，例如诸如通过使用设置于计算设备102的后表面上的支架。也构想了其他实例，诸如三角架排列、会议排列、演示排列、等等。

连接部分202在该示例中被图示为包括磁耦合设备204、206，机械耦合突起208、210，以及多个通信触点212。磁耦合设备204、206被配置成通过使用一个或多个磁铁来磁性地耦合至计算设备102的互补磁耦合设备。这样，输入设备104可以通过使用磁吸力在物理上被紧固至计算设备102。

连接部分202也包括机械耦合突起208、210以形成输入设备104和计算设备102之间的机械物理连接。机械耦合突起208、210在以下附图中更详细地示出。

图3描绘了示出图2的连接部分202的透视图的示例实现方式300，包括机械耦合突起208、210以及多个通信触点212。如图所示，机械耦合突起208、210被配置成从连接部分202的表面延伸，在该实例中是垂直的，然而也构想了其他角度。

机械耦合突起208、210被配置成被接纳于计算设备102的通道内的互补腔。当这样接纳时，当施加不与被定义为对应于突起的高度和腔的深度的轴对准的力时，机械耦合突起208、210促进设备间的机械绑定。

例如，当施加不与前述符合突起的高度和腔的深度的纵轴重合的力时，用户克服仅由磁铁施加的力以将输入设备104与计算设备102分开。然而，在其他角度上，机械耦合突起208、210被配置成在腔内机械地绑定，从而产生除了来自磁耦合设备204、206的磁力以外、防止从计算设备102移除输入设备104的力。这样，机械耦合突起208、210可以将从计算设备102移除输入设备104加偏，以模拟从书上撕下一页，并且限制其他分离设备的尝试。

连接部分202也被图示为包括多个通信触点212。多个通信触点212被配置成接触计算设备102的对应通信触点以形成设备间的通信耦合。通信触点212可以各种方式被配置，诸如通过使用多个弹簧加载销来形成，所述多个弹簧加载销被配置成在输入设备104和计算设备102之间提供一致的通信接触。因此，通信触点可以被配置成在设备推挤的最小移动期间保持。也构想了各种其他示例，包括将销置于计算设备102上以及将触点置于输入设备104上。

图4描绘了图2的输入设备104的键盘的压敏按键400的截面图的示例。该示例中的压敏按键400被图示为用柔性接触层402(例如，Mylar)形成，该柔性接触层402使用间隔层406、408与传感器基板404隔开，间隔层406、408可以被形成为在传感器基板404上形成的另一层Mylar，以此类推。在该示例中，如果没有抵靠柔性接触层402施加压力，柔性接触层402不接触传感器基板404。

该示例中的柔性接触层402包括设置于柔性接触层402的表面上的力敏感墨410，该表面被配置成接触传感器基板404。力敏感墨410被配置成使墨的电阻量直接相关于所施加的压力量而变化。例如，力敏感墨410可以被配置有相对粗糙的表面，在抵靠柔性接触层402施加压力之际该表面压靠传感器基板404。压力量越大，被压的力敏感墨410越多，从而提高力敏感墨410的电导率并且降低其电阻。其他导体也可设置于柔性接触层402上，而不背离精神和范围，因此，包括其他类型的压力敏感和非压力敏感的导体。

传感器基板404包括其上设置的一个或多个导体412，它们被配置成由柔性接触层402的力敏感墨410所接触。在接触时，可以生成用于由输入设备104和/或计算设备102处理的模拟信号，例如，以识别该信号是否可能被用户用来为计算设备102提供输入。各种不同类型的导体412可以被设置于传感器基板404上，诸如从各种导体材料(例如，银、铜)形成、设置于各种不同配置中，如以下进一步详述。

图5描绘了图4的压敏按键400的示例500，即将压力施加于柔性接触层402的第一位置以便使力敏感墨410与传感器基板404的相对应的第一位置接触。压力通过使用图5中的箭头来图示，并且可以以各种方式施加，诸如通过用户手的手指、触笔、笔、等等。在该示例中，如箭头所指示的施加压力的第一位置一般位于柔性接触层402的设置于间隔层406、408之间的中心区域附近。由于该位置，柔性接触层402可以被认为一般是柔性的并因此对压力作出响应。

该柔性允许柔性接触层402的相对大的面积且因此力敏感墨410接触传感器基板404的导体412。因此，可以生成相对强的信号。而且，由于柔性接触层402的柔性在该位置相对高，因此可以通过柔性接触层402传输相对大量的力，从而将该压力施加于力敏感墨410。如前所述，这一压力的增加可以相应地增加力敏感墨的电导率，且降低墨的电阻。因此，该第一位置处柔性接触层的相对高量的柔性与位于更接近于按键边缘的柔性接触层402的其他位置相比，可以生成相对较强的信号，关于以下附图描述了该情况的一示例。

图6描绘了图4的压敏按键400的示例600，即将压力施加于柔性接触层402的第二位置以便与传感器基板404的相对应的第二位置接触。在该示例中，施加压力的图6的第二位置与图5的第一位置相比，位于较接近于压敏按键的边缘(例如，较接近于间隔层406的边缘)。由于该位置，柔性接触层402与第一位置相比已减少了柔性并因此较不响应于压力。

该减少的柔性可以使柔性接触层402的面积减少，且因此力敏感墨410接触传感器基板404的导体412。因此，在第二位置处产生的信号可以比在图5的第一位置处产生的信号弱。

而且，由于柔性接触层402的柔性在该位置相对低，因此可以通过柔性接触层402传输相对少量的力，从而减少被发射至力敏感墨410的压力量。如前所述，与图5的第一位置相比，这一压力的减少可以相应地降低力敏感墨的电导率，且增加墨的电阻。因此，与第一位置相比、在第二位置处柔性接触层402的减少的柔性可以生成相对弱的信号。而且，该情况通过部分点击可加剧，其中，与图5的第一位置相比，用户手指的较小部分能够在图6的第二位置处施加压力。

然而，可以采用如前所述的技术来规范化由开关在第一位置和第二位置处产生的输出。这可以各种方式来执行，诸如通过配置具有各种专用区域的柔性接触层402、使用多个传感器、以及它们的组合。

图7描绘了图2所示的输入设备104的键盘的压敏按键700的截面图的示例。该示例中的压敏按键700被图示为用柔性接触层702(例如，Mylar)来制作、形成或以其他方式制造，该柔性接触层702使用间隔层706、708与传感器基板704隔开，间隔层406、408可以被形成为在传感器基板704上形成的另一层Mylar。在该示例中，如果没有抵靠柔性接触层702施加压力，柔性接触层702不接触传感器基板704。

柔性接触层702包括导体层714，导体层714被设置或以其他方式制作、形成或制造于柔性接触层702的表面上。在图7所示的示例中，导体层14被设置于柔性接触层702的底面上，该底表面在抵靠柔性接触层702的顶面施加压力时与基板704接触。

导体层714可以使用对本领域普通技术人员已知的任何已知过程，使用银、铜或本领域普通技术人员已知的任何其他导体材料来制作。导体层714可以被筛选、涂敷、喷涂、印刷或以其他常规方式施加于接触层702。导体层714可以被沉积为一薄层或以预定图案被沉积。此处使用的术语“层”可以包括诸如圆柱体、矩形、正方形这样的形状或者对于特定应用可能需要的其他形状。导体层714可以包括一电导率(或电阻率)，该电导率不像力敏感墨710，并不随着施加压力而变化。换句话说，导体层714可以包括在施加压力时或在没有施加压力时接近于常数的电导率。

力敏感墨710可以被设置或以其他方式被制作、形成或制造于柔性接触层702的表面上。在图7所示的示例中，力敏感墨710被制作于柔性接触层702的底面上。力敏感墨710可以被制作成基本上包围或围绕导体层714以避免导体层714接触导体712。力敏感墨710被配置成使墨的电阻直接相关于所施加的压力量而变化。类似于力敏感墨410，力敏感墨710可以被配置有相对粗糙的表面，在抵靠柔性接触层702施加压力之际该表面压靠传感器基板704。压力量越大，被压的力敏感墨710越多，从而提高力敏感墨710的电导率并且降低其阻抗。其他导体也可设置于柔性触层702上，而不背离精神和范围，因此，包括其他类型的压力敏感和非压力敏感的导体。力敏感墨710可以被筛选、涂敷、喷涂、印刷或以其他常规方式施加于柔性接触层702。力敏感墨710可以被沉积为一薄层或以预定图案被沉积。

传感器基板704包括其上设置的一个或多个导体712，它们被配置成由导体层714以及由柔性接触层402的力敏感墨710所接触。在施加压力之际，柔性接触层702、导体层714和力敏感墨710可以在压力方向上共同弯曲，以便一般地接触传感器基板704并专门接触导体712。在接触时，可以生成用于由输入设备104和/或计算设备102处理的模拟信号，例如，以识别该信号是否可能被用户用来为计算设备102提供输入。各种不同类型的导体712可以被设置于传感器基板704上，诸如从各种导体材料(例如，银、铜)形成、设置于各种不同配置中。

图9描绘了传感器基板704的导体712的示例。参照图9，第一导体902被互相交叉或互锁至第二导体904。这两个导体间的表面积、导体量和间隙可用于在传感器基板704的不同位置处调节灵敏度。

再参看图7，传感器基板704可任选地包括碳层716，碳层716被设置以基本上覆盖一个或多个导体712。碳层716可以被筛选、涂敷、喷涂、印刷或以其他常规方式施加于基板704。碳层716可以被沉积为一薄层或以预定图案被沉积。碳层716如名称所指可以包含以本领域普通技术人员已知的任何方式施加于基板704的碳或者本领域普通技术人员已知的任何其他材料。碳层716平滑会使力敏感墨710恶化的导体712的粗糙边缘，从而改进压敏按键700的总体寿命和/或性能。

图8A描绘了压敏按键400的截面图的示例，为说明其操作而放大显示为具有力敏感墨410和导体412。在图8A中，压力的施加通过使用箭头来图示，并且可以以各种方式施加，诸如通过用户的手、触笔、笔、等等。力敏感墨410被配置成使墨的电阻量直接相关于所施加的压力量而变化。如前所述，压力量越大，被压的力敏感墨410越多，增加了力敏感墨410中悬停的颗粒之间的接触表面积。颗粒间的接触表面积越大，就为导体412间的电流产生更有效的路径。因此，力敏感墨410增加了其电导率，并且降低了其在导体412间的阻抗Ri。使用压敏按键400产生的信号取决于面积和压力，因为阻抗Ri取决于面积和压力而变化，这是关于图5和6说明的。

图8B描绘了压敏按键700的截面图的示例，为说明其操作而放大显示为具有导体层714和力敏感墨710。如以上说明的，导体层714可以包括阻抗Rc，不像力敏感墨710，阻抗Rc随着压力的施加而保持恒定。如以上说明的，施加于接触层702的压力量越大，力敏感墨710就被压得越紧，从而增加了电导率并且降低了阻抗Ri1和阻抗Ri2。不像压敏按键400，压敏按键700较少依赖于面积和压力，因为导体层714的阻抗Rc基本上恒定，保持不受面积或所施加的压力量中的变化。结果是压敏按键700对于较不依赖于力敏感墨710的变化的电流呈现出阻抗Ri1+Rc+Ri2，以改进所得信号的准确度并提高所得信号的线性度。压敏按键700像按键400被认为是单侧的，因为导体712分别位于力敏感墨710和410的单侧。压敏按键400以分流模式操作，其中通过力敏感墨410的阻抗Ri在导体412之间形成电路径。相反，导体层714的添加允许压敏按键700以混合分流/直通模式操作，其中通过导体层714的阻抗Rc以及力敏感墨710的阻抗Ri1和Ri2，电路径包括导体712。因此，压敏按键700对于变化的信号响应主要依赖于墨阻抗Ri1和Ri2，而压敏按键400主要依赖于墨阻抗Ri加上针对变化的信号响应的激活面积和位置。在用于分流传感器设计(图9)的力敏感墨层710下方直接施加的导体层714的添加避免了与双侧设备相关联的附加成本和制造复杂度，包括力敏感墨710两侧上的导体(通常需要两者之间的互连)。

示例系统和设备

图10一般在1000图示示例系统，该示例系统包括示例计算设备1002，该示例计算设备1002代表可以实现此处描绘的各种技术的一个或多个计算系统和/或设备。计算设备1002可以例如被配置成通过使用为了被用户的一只手或两只手抓住和携带而形成和定制的外壳来采取一移动配置，图示示例包括移动电话、移动游戏和音乐设备、以及平板电脑，然而也构想了其他示例。

图示的示例计算设备1002包括彼此通信耦合的处理系统1004、一个或多个计算机可读介质1006以及一个或多个I/O接口1008。尽管未示出，计算设备1002还可以包括将各个组件彼此耦合的系统总线或者其他数据和命令传输系统。系统总线可以包括不同总线结构的任一个或任意组合，不同总线结构诸如存储器总线或存储器控制器、外围总线、通用串行总线以及/或者使用各种总线体系结构的任一个的处理器或本地总线。还构想了各种其他示例，诸如控制和数据线。

处理系统1004代表使用硬件来执行一个或多个操作的功能性。因此，处理系统1004被图示为包括硬件元件1010，该硬件元件1010可以被配置为处理器、功能块等等。这可以包括硬件实现为专用集成电路或者用一个或多个半导体形成的其他逻辑器件。硬件元件1010不受限于形成它们的材料或者其中采用的处理机制。例如，处理器可包括(诸)半导体和/或晶体管(例如，电子集成电路(IC))。在这一上下文中，处理器可执行指令可以是电可执行指令。

计算机可读存储介质1006被图示为包括存储器/储存1012。存储器/储存1012表示与一个或多个计算机可读介质相关联的存储器/储存容量。存储器/储存1012可以包括易失性介质(诸如随机存取存储器(RAM))和/或非易失性介质(诸如只读存储器(ROM)、闪存、光盘、磁盘等)。存储器/储存1012可以包括固定介质(例如，RAM、ROM、固定硬驱等)以及可移动介质(例如，闪存、可移动硬驱、光碟等)。计算机可读介质1006可以用以下进一步描述的各种其他方式来配置。

(诸)输入/输出接口1008代表允许用户将命令和信息输入计算设备1002的功能性，并且也允许使用各种输入/输出设备将信息呈现给用户和/或其他组件或设备。输入设备的示例包括键盘、光标控制设备(例如，鼠标)、话筒、扫描仪、触摸功能性(例如，被配置成检测身体触摸的电容性或其他传感器)、相机(例如，可以采用诸如红外频率等可见或不可见的波长来将移动识别为不包括触摸的手势)等等。输出设备的示例包括显示设备(例如，监视器或投影仪)、扬声器、打印机、网卡、触觉响应设备等等。因此，计算设备1002可以用以下进一步描述的各种方式来配置以支持用户交互。

计算设备1002被进一步图示为在通信上和物理上耦合至输入设备1014，该输入设备1014可在物理上和通信上从计算设备1002移除。这样，各种不同的输入设备可以耦合至具有各种配置以支持各种功能的计算设备1002。在该示例中，输入设备1014包括一个或多个按键1016，所述按键1016可以被配置为压敏按键、机械切换按键、等等。

输入设备1014还被图示为包括可被配置成支持各种功能的一个或多个模块1018。例如，一个或多个模块1018可以被配置成处理从按键1016接收到的模拟和/或数字信号以确定是否要键击、确定输入是否表示休止压力、支持输入设备1014的验证以用于与计算设备1002操作、等等。

各种技术可在此用软件、硬件元件或程序模块的一般上下文来描述。一般而言，这种模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、元件、组件、数据结构等等。此处使用的术语“模块”、“功能性”和“组件”一般表示软件、固件、硬件或者它们的组合。”此处描述的技术的特征是平台独立的，意指这些技术可以在具有各种处理器的各种商业计算平台上实现。

所述的模块和技术的实现可以被存储于某一形式的计算机可读介质上或者跨该某一形式的计算机可读介质被发射。计算机可读介质可以包括可由计算设备1002存取的各种介质。通过示例、但非限制，计算机可读介质可以包括“计算机可读存储介质”和“计算机可读信号介质”。

与仅信号传输、载波或信号本身相反，“计算机可读存储介质”可以指允许对信息进行永久和/或非暂态存储的介质和/或设备。因此，计算机可读存储介质是指非信号承载介质。计算机可读存储介质包括诸如易失性和非易失性、可移动和不可移动介质这样的硬件、以及/或者以适用于存储信息的方法或技术实现的存储设备，所述信息诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块、逻辑元件/电路或者其他数据。计算机可读存储介质的示例可以包括但不限于：RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字化视频盘(DVD)或其他光学存储器、硬盘、磁性盒带、磁带、磁盘存储器或其他磁性存储设备、或者适用于存储期望信息且可由计算机存取的其他存储设备、有形介质或制品。

“计算机可读信号介质”可以指被配置成诸如经由网络将指令发射至计算设备1002的硬件的信号承载介质。信号介质一般可以将计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据体现于已调数据信号中，所述已调数据信号诸如载波、数据信号或其他传输介质。信号介质也包括任何信息传递介质。术语“已调数据信号”意指具有以对信号中的信息编码的方式被设置或改变的一个或多个特征的信号。通过示例但非限制，通信介质包括诸如有限网络或直线连接这样的有线介质、以及诸如声学、RF、红外及其他无线介质等无线介质。

如前所述，硬件元件1010和计算机可读介质1006表示模块、可编程器件逻辑和/或以硬件形式实现的固定器件逻辑，它们可在一些实施例中用于实现此处描述的技术的至少一些方面，诸如执行一个或多个指令。硬件元件可以包括集成电路或片上系统、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、复杂可编程逻辑器件(CPLD)以及其他用硅或其他硬件的实现方式的组件。在该上下文中，硬件可以作为处理设备以及硬件设备操作，该处理设备执行由硬件设备所体现的指令和/或逻辑定义的程序任务，该硬件设备用于存储指令供执行，例如前述的计算机可读存储介质。

以上的组合也可用于实现此处描述的各种技术。因此，软件、硬件或可执行模块可以被实现为在某一形式的计算机可读存储介质上体现以及/或者由一个或多个硬件元件1010体现的一个或多个指令和/或逻辑。计算设备1002可以被配置成实现与软件和/或硬件模块相对应的特定指令和/或功能。因此，将可由计算设备1002执行的模块实现为软件可以至少部分地以硬件来实现，例如通过使用处理系统1004的计算机可读存储介质和/或硬件元件1010。指令和/或功能可由一个或多个制品(例如，一个或多个计算设备1002和/或处理系统1004)执行/操作，以实现此处描述的技术、模块和示例。

结论

尽管用结构特征和/或方法动作专用的语言描述了示例实现方式，但可以理解，所附权利要求书中定义的实现方式不必限于上述具体特征或动作。相反，所述特定特征和动作被公开作为实现所要求保护的特征的示例形式。

本领域的普通技术人员将认识到，对上述示例性系统和方法的细节可能作出许多变化，而不背离基本原理。因此，仅有权利要求书限定了所述示例性系统和方法的范围。

Claims (7)

1.一种直接传导传感器，包括：

传感器基板；

在接触层的底面上制造的导体层；以及

在所述接触层的底面上制造的基本上围绕所述导体层的力传感层；

其中，所述接触层、所述传导层和所述力传感层被配置成响应于施加压力合作地弯曲以接触传感器基板。

2.如权利要求1所述的直接传导传感器，其特征在于，所述传感器基板包括第一导体或第二导体或两者的组合。

3.如权利要求2所述的直接传导传感器，其特征在于，所述接触层、所述传导层和所述力传感层被配置成响应于施加压力来合作地弯曲以接触第一导体或第二导体或者第一导体和第二导体两者的组合。

4.如权利要求2所述的直接传导传感器，还包括碳层，所述碳层被制作成基本环绕所述第一导体或所述第二导体。

5.如权利要求1所述的直接传导传感器，还包括间隔层，所述间隔层被配置成在没有施加压力时将所述接触层与所述传感器基板隔开。

6.如权利要求1所述的直接传导传感器，其特征在于，所述力传感层包括在施加压力时具有第一电导率的力敏感墨。

7.如权利要求6所述的直接传感传感器，其特征在于，所述导体层包括高于所述第一电导率的第二电导率。