CN105392320A - 一种控制器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种控制器，包括下壳体和盖合所述下壳体的上壳体，下壳体的靠近上壳体的一侧设置有PCB板，且在PCB板与上壳体之间设置有铜排包胶件，所述铜排包胶件包括一端与所述PCB板电连接的若干铜排，所述铜排包胶件上设置有供电电容放置的第一收纳位和供电感放置的第二收纳位，所述电容和电感与对应铜排的另一端进行电连接。本发明将铜排包胶件设置在PCB板上方，铜排的一端与PCB板进行电连接，电容和电感固定在铜排包胶件上且与对应铜排的另一端进行电连接，实现简化控制器的制造工艺，从而形成以铜排包胶件为中心的三维立体结构，进而改善控制器的整体结构布局，减小控制器的径向面积。
Description
技术领域
本发明涉及汽车电子技术领域，尤其涉及一种控制器。
背景技术
汽车电控液压助力转向器使得汽车能够轻松转向，保证驾驶的安全性及舒适性能。电控液压助力转向器主要由油泵部分、电机体部分、控制器三部分组成。现有控制器的PCB板和铜排包胶件(内含电容及电感)均平铺固定在下壳体表面上，且PCB板与铜排包胶件通过绑线连接，电容及电感焊接在铜排的一端，铜排的另一端与PCB板电连接。由于PCB板和铜排包胶件平铺固定在下壳体表面上，导致控制器的径向面积大，同时绑线、焊接等制造工艺复杂，不利于整体结构布局。
因此，目前急需一种能够减小径向面积、改善整体结构布局、能够简化制造工艺的控制器。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够减小径向面积、改善整体结构布局且能够简化制造工艺的控制器。
为解决上述技术问题，发明采用如下所述的技术方案。一种控制器，包括下壳体和盖合所述下壳体的上壳体，下壳体上靠近所述上壳体的一侧设置有PCB板，且在PCB板与上壳体之间设置有铜排包胶件，所述铜排包胶件包括一端与所述PCB板电连接的若干铜排，所述铜排包胶件上设置有供电电容放置的第一收纳位和供电感放置的第二收纳位，所述电容和电感与对应铜排的另一端进行电连接。
优选地，所述铜排包胶件设置有螺柱，所述PCB板及下壳体上与所述螺柱对应的位置处分别设置有与所述螺柱相匹配的螺纹孔，以便所述铜排包胶件及PCB板锁付固定在所述下壳体上。
优选地，所述铜排包胶件由所述铜排经包胶注塑后一体成型。
优选地，所述PCB板上设置有若干焊盘，所述铜排的一端设有焊脚，所述焊脚与所述焊盘贴装在一起。
优选地，所述PCB板上对应元器件的位置处还设置有若干圆孔，所述圆孔孔径为0.2mm。
优选地，所述第一收纳位和所述第二收纳位为“U”形槽。
优选地，所述PCB板上靠近下壳体的一侧设置有若干工作器件、感应芯片和接插件，所述下壳体上对应所述感应芯片的位置处设置有第一通孔，对应所述接插件位置设置有第二通孔，及对应所述工作器件位置处设置有第一凹槽，且所述第一凹槽中设置有两个立柱，且所述立柱的顶面与所述下壳体的表面平齐。
优选地，所述下壳体表面及两个立柱的顶面均涂布有导热硅脂。
优选地，所述铜排包胶件上相对所述第一收纳位的一侧设置有朝所述上壳体方向且固定有铜排的延伸体，所述PCB板对应所述延伸体的位置处设置有第二凹槽，所述下壳体上对应所述延伸体的位置处有第三通孔。
优选地，所述上壳体内侧设置有与所述第一收纳位向对应的第一容置位以及与所述第二收纳位相对应的第二容置位，当盖合上壳体时，所述第一容置位与所述电容相接触，所述第二容置位与所述电感相接处。
本发明的有益技术效果在于：该控制器将铜排包胶件设置在PCB板上方，铜排的一端与PCB板进行电连接，电容和电感固定在铜排包胶件上且与对应铜排的另一端进行电连接，实现简化控制器的制造工艺，从而形成以铜排包胶件为中心的三维立体结构，进而改善控制器的整体结构布局，减小控制器的径向面积。
附图说明
图1是一种较佳实施方式的控制器的分解示意图。
图2是图1中的下壳体另一个角度的结构示意图。
图3是图1中的上壳体另一个角度的结构示意图。
具体实施方式
为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解发明的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对发明做进一步的阐述。
参照图1所示，一种较佳实施方式的控制器的分解示意图。该控制器1包括下壳体10和盖合下壳体10的上壳体40，下壳体10上靠近上壳体40的一侧设置有PCB板20，且在PCB板20与上壳体40之间设置有铜排包胶件30，铜排包胶件30包括一端与PCB板20电连接的若干铜排31，铜排包胶件30上设置有供电电容50放置的第一收纳位32和供电感60放置的第二收纳位33，电容50和电感60与对应铜排31的另一端进行电连接。
藉由将铜排包胶件30设置在PCB板20上方，铜排31的一端与PCB板20进行电连接，电容50和电感60固定在铜排包胶件30上且与对应铜排的31另一端进行电连接，实现简化控制器1的制造工艺，从而形成以铜排包胶件30为中心的三维立体结构，进而改善控制器1的整体结构布局，减小控制器1的径向面积。
优选地，在本实施例中，铜排包胶件30设置有螺柱34，PCB板20及下壳体10上与螺柱34对应的位置处分别设置有与螺柱34相匹配的螺纹孔21、11，以便铜排包胶件30及PCB板20固定在下壳体10上。
藉由铜排包胶件30的螺柱34以及PCB板20及下壳10上螺纹孔21、11的设置，可以很方便将铜排包胶件30、PCB板20与下壳体10相固定，保证其稳定性。
优选地，在本实施例中，铜排包胶件30由铜排31经包胶注塑后一体成型。
在实际生产中，预先将铜排31投放至注塑机中，然后按照预先制作的模具灌入液体胶，待液体胶冷却成型后即形成铜排包胶件30。在本实施例中，将7种铜排通过注塑包胶融合为铜排包胶件30，从而将铜排包胶件30生产模块化，以提高生产效率，减少制造工工艺流程。
优选地，在本实施例中，PCB板20上设置有若干焊盘22，若干铜排31的一端包含焊脚，该焊脚与焊盘22贴装在一起。
在本实施例中，PCB板20上设置有11个焊盘22，7种铜排31对应焊盘22设置有11个焊脚。在实际生产中，通过贴片机一次贴片完成，以提高生产效率。此外，PCB板20上的焊盘22均布布置，即PCB板20上侧设置有6个焊盘，其下侧设置有3个焊盘，且PCB板20的右侧设置有2个焊盘，藉由焊盘22的均布设置，以保证焊接牢固性，提高贴片的稳定性。
优选地，在本实施例中，PCB板20上对应元器件的位置处还设置有若干圆孔，该圆孔孔径为0.2mm。
由于PCB板20上设置有元器件，如MOS管等，这些元器件在使用时产生较多的热量，为了便于热量的传递，在PCB板20上对应元器件的位置处设置该圆孔，且圆孔的孔径为0.2mm，藉由该圆孔的设置，在满足元器件电气性能的前提下，能够实现更好的散热，以便热量的流动。
优选地，在本实施例中，第一收纳位32和第二收纳位33为“U”形槽。
通过将第一收纳位32和第二收纳位33均设置成“U”型槽，一方面使得电容50和电感60能够更稳固的放置在铜排包胶件30上，从而防止出现晃动，提高安装牢固性，另一方面藉由该“U”型槽的收纳空间，可以使得电容50和电感60放置在“U”型槽后能够不占用上层空间，进而减小与上壳体40之间的空间，并减小该控制器1的体积。此外，该“U”型槽由几根设置有间隙的筋组成，将电容50和电感60放置在“U”型槽上，并远离PCB板20，以便于空气的流通，更利于电容50和电感60的散热。在本实施例中，第一收纳位32设置有三个，即有三个电容50与对应的铜排31进行电连接。第二收纳位33设置有一个，即有三个电感60与对应的铜排31进行电连接。
参照图2所示，下壳体另一个角度的结构示意图。优选地，PCB板20上靠近下壳体10的一侧设置有若干工作器件、感应芯片和接插件，下壳体10上对应感应芯片的位置处设置有第一通孔12，对应接插件位置设置有第二通孔13，及对应工作器件位置处设置有第一凹槽14，且第一凹槽14中设置有两个立柱15，且立柱15的顶面与下壳体10的表面平齐。
为满足对电机体控制所需，PCB板20上靠近下壳体10的一侧设置有若干工作器件、感应芯片和接插件，下壳体10上的第一通孔12以供感应芯片通过，方面防止感应芯片损坏，另一方面便于实现控制。同时，下壳体10上对应接插件位置设置有第二通孔13，该第二通孔13一方面用于保护接插件不被损坏，另一方面实现与接插件对应的外界插头进行电连接。下壳体10对应工作器件的位置处还设置有第一凹槽14，该第一凹槽14为工作器件设置收容空间，防止其损坏。在在第一凹槽14中还设置有两个立柱15，且两个立柱15的顶面与下壳体10的表面平齐，该两个立柱15用于支撑PCB板20，使得PCB板20受到均匀的承托。
优选地，在本实施例中，下壳体10表面及两个立柱15的顶面均涂布有导热硅脂。
导热硅脂俗称散热膏。导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。在本实施例中，涂布导热硅脂厚度为0.18mm，便于PCB板20上感应芯片、MOS管、焊盘21等的热量散出。此外，在本实施例中，将下壳体10除却第一凹槽14的位置处均涂布上导热硅脂，这种涂布导热硅脂的方式方便生产作业，同时能够实现对PCB板20上工作器件等的全面覆盖。
优选地，在一些实施例中，下壳体10选用铸铝材料制成。如该材质可以选为ADC12。由于铸铝材料的散热性能好，故PCB板20上产生的热量可以通过下壳体10快速地散发到外界空气中，从而改善该控制器1的散热性能，使得散热性能更加优越。
优选地，在本实施例中，铜排包胶件30上相对第一收纳位32的一侧设置有朝上壳体40方向且固定有铜排31的延伸体35，PCB板20对应延伸体35的位置处设置有第二凹槽23，下壳体10上对应延伸体35的位置处有第三通孔16。
在本实施例中，铜排包胶件3上设置有7种铜排31，其中，有3种铜排31与延伸体35相对应，且在延伸体35上设置有第一安装孔351，该3种铜排31上设置于第一安装孔351对应的第二安装孔(图中未标注)。实际应用时，该3种铜排31连接电机体的三相电源输入铜排，该输入铜排穿过下壳体10的第三通孔16和PCB板20的第二凹槽23后与延伸体35对应，且将延伸体35、3种铜排31以及输入铜排使用螺钉锁付固定。
参照图3所示，上壳体另一个角度的结构示意图。优选地，在本实施例中，上壳体40内侧设置有与第一收纳位32向对应的第一容置位41以及与第二收纳位33相对应的第二容置位42，当盖合上壳体40时，第一容置位41与电容50相接触，第二容置位42与电感60相接处。
藉由第一容置位41和第二容置位42的设置，可以使得电容50和电感60的上侧部分与上壳体40接触，从而保证电容50和电感60产生的热量能够及时散发出去。优选地，在本实施例中，上壳体40选用铸铝材料制成。如该材质可以由于铸铝材料的散热性能好，故电容50和电感60产生的热量可以通过上壳体40快速地散发到外界空气中，从而改善该控制器1的散热性能，使得散热性能更加优越。同时，在一些实施例中，在上壳体40上还设置有排气孔43，该排气孔43用于将内部产生的热量及热空气进行排出，防止因潮湿等影响PCB板20上元器件的性能。
该控制器1通过将铜排包胶件30设置在PCB板20上方，铜排31的一端与PCB板20进行电连接，电容50和电感60固定在铜排包胶件30上且与对应铜排的31另一端进行电连接，实现简化控制器1的制造工艺，从而形成以铜排包胶件30为中心的三维立体结构，进而改善控制器1的整体结构布局，减小控制器1的径向面积。
以上所述仅为发明的优选实施例，而非对发明做任何形式上的限制。本领域的技术人员可在上述实施例的基础上施以各种等同的更改和改进，凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰，均应落入发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种控制器，其特征在于：包括下壳体和盖合所述下壳体的上壳体，下壳体上靠近所述上壳体的一侧设置有PCB板，且在PCB板与上壳体之间设置有铜排包胶件，所述铜排包胶件包括一端与所述PCB板电连接的若干铜排，所述铜排包胶件上设置有供电容放置的第一收纳位和供电感放置的第二收纳位，所述电容和电感与对应铜排的另一端进行电连接。
2.如权利要求1所述的控制器，其特征在于：所述铜排包胶件上设置有螺柱，所述PCB板及下壳体上与所述螺柱对应的位置处分别设置有与所述螺柱相匹配的螺纹孔，以便所述铜排包胶件及PCB板锁付固定在所述下壳体上。
3.如权利要求1或2所述的控制器，其特征在于：所述铜排包胶件由所述铜排经包胶注塑后一体成型。
4.如权利要求1或2所述的控制器，其特征在于：所述PCB板上设置有若干焊盘，所述铜排的一端设有焊脚，所述焊脚与所述焊盘贴装在一起。
5.如权利要求4所述的控制器，其特征在于：所述PCB板上对应元器件的位置处还设置有若干圆孔，所述圆孔孔径为0.2mm。
6.如权利要求1所述的控制器，其特征在于：所述第一收纳位和所述第二收纳位为“U”形槽。
7.如权利要求1所述的控制器，其特征在于：所述PCB板上靠近下壳体的一侧设置有若干工作器件、感应芯片和接插件，所述下壳体上对应所述感应芯片的位置处设置有第一通孔，对应所述接插件位置设置有第二通孔，及对应所述工作器件位置处设置有第一凹槽，且所述第一凹槽中设置有两个立柱，且所述立柱的顶面与所述下壳体的表面平齐。
8.如权利要求7所述的控制器，其特征在于：所述下壳体表面及两个立柱的顶面均涂布有导热硅脂。
9.如权利要求1所述的控制器，其特征在于：所述铜排包胶件上相对所述第一收纳位的一侧设置有朝所述上壳体方向且固定有铜排的延伸体，所述PCB板对应所述延伸体的位置处设置有第二凹槽，所述下壳体上对应所述延伸体的位置处有第三通孔。
10.如权利要求1所述的控制器，其特征在于：所述上壳体内侧设置有与所述第一收纳位向对应的第一容置位以及与所述第二收纳位相对应的第二容置位，当盖合上壳体时，所述第一容置位与所述电容相接触，所述第二容置位与所述电感相接处。
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| CN105392320B (zh) | 2018-05-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |