CN105379421A - 具有内建可编程性的集成的微发光二极管模块 - Google Patents

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Abstract

一种照明系统包括每个均具有独立功能的多个微模块单元。微模块单元包括第一微模块单元和第二微模块单元，第一微模块单元被配置成为照明系统供应功率，并且第二微模块单元包括配置成响应于来自第一微模块单元的供应的功率而发光的固态照明源。第一连接器单元被配置成将第二微模块单元可拆卸地连接到第一微模块单元并且在第一微模块单元和第二微模块单元之间提供电连接。

Description

具有内建可编程性的集成的微发光二极管模块
技术领域
本发明总体上指向采用固态照明器件的照明系统。更具体地，本文公开的各种创造性的装置和方法涉及实施和使用集成微模块单元以提供用于照明应用的可扩展的构造块架构。
背景技术
数字照明技术，即基于诸如发光二极管(LED)的半导体固态光源的照明，对传统的荧光灯、HID灯和白炽灯提供可行的替换。LED的功能优点和好处包括高能量转换和光学效率、耐久性、更低的操作成本等等。LED技术中最近的进步已经提供了在各种应用中实现各种照明效果的有效和鲁棒的全光谱照明光源。采用这些光源的灯具中的一些的特征为：包括能够产生例如红、绿和蓝的不同颜色的一个或多个LED的照明模块以及用于独立地控制LED的输出从而产生各种颜色和变颜色的照明效果的处理器。
鉴于以上优点，LED已经越来越多地被用在照明行业以改进常规的照明应用。然而，通常在这些常规照明应用中实施的LED照明模块和系统经常包括具有LED面板的固定的灯具设计、特定的电子驱动器、布线和用于特定流明、光图案等的其他部件。因此，LED照明的优点还未被完全地实现。例如，通过利用LED的点状特性，可以降低用于期望的光图案的必要流明输出，而同时提供变化的光分布、颜色/色温和亮度。与此同时，随着集成电路技术的发展，功率片上系统(PSoC)技术正在快速地发展。
因此，在解决已知方法的缺点的同时，期望提供与集成电子驱动器结合的完全利用作为点光源的LED的优点的模块化的照明系统架构。
发明内容
申请人已经认识到并且理解，提供配置为用于基于LED的照明系统的自操作的构造块的微模块单元是有利的，所述照明系统可以扩展用于具有多种颜色、亮度/流明和光束分布的不同的光图案。更期望提供用于这种微模块单元的内建可编程性。
总体上讲，在一方面，本发明涉及照明系统，该照明系统包括：每个具有独立功能的多个微模块单元，所述微模块单元包括配置成为照明系统供应功率的第一微模块单元和包括配置成响应于来自第一微模块单元所供应的功率而发射光的固态照明光源的第二微模块单元；以及配置成将第二微模块单元可拆卸地连接到第一微模块单元并且在第一微模块单元和第二微模块单元之间提供电连接的第一连接器单元。
在另一方面，本发明涉及照明系统，该照明系统包括：配置成向照明系统供应功率的功率微模块单元；多个基本微模块单元，每个包括响应于驱动电流而发射光的至少一个发光二极管(LED)，和配置成响应于所供应的功率而输出驱动电流的集成驱动器；以及多个连接器单元，配置成将所述基本微模块单元可拆卸地连接到功率微模块单元和基本微模块单元的其他基本模块单元中的至少一个，并且在功率微模块单元和多个基本微模块单元之间提供电连接的，其中功率微模块单元和基本微模块单元每个均包括具有多个外部侧壁的外壳，外壳的外部侧壁中的一个或者多个具有凹形端子，并且连接器单元具有配置成可插入到凹形端子内的突出端子以提供电连接。
如用于本公开的目的而在本文中所使用的，术语“LED”应当被理解成包括任何的电致发光二极管或能够响应于电信号而辐射的其他类型的基于载流子注入/结的系统。因此，术语LED包括但不限于：响应于电流而发射光的各种基于半导体的结构、发光聚合物、有机发光二极管(OLED)、光致发光带等等。具体地，术语LED是指可以配置成在红外光谱、紫外光谱和可见光谱的各种部分(一般包括从大约400nm到大约700nm的辐射波长)中的一个或多个内产生辐射的所有类型的发光二极管(包括半导体和有机发光二极管)。LED的一些示例包括但不限于：各种类型的红外LED、紫外LED、红光LED、蓝光LED、绿光LED、黄光LED、琥珀光LED、橙光LED和白光LED(下文中进一步讨论)。应当理解，对于给定光谱(例如窄带宽、宽带宽)，LED可以被配置成和/或被控制产生具有各种带宽(例如，半高全宽或FWHM)和在给定的一般颜色分类内的多种主波长的辐射。
例如，配置成产生基本上白光的LED(例如白光LED)的一个实施方式可以包括分别发射不同光谱的电致发光的多个裸片，不同的光谱组合地混合以基本上形成白光。在另一实施方式中，白光LED可以与将具有第一光谱的电致发光转变到不同的第二光谱的磷光体(phosphor)材料相关联。在该实施方式的一个示例中，具有相对短波长和窄带宽光谱的电致发光“泵浦”磷光体材料，磷光体材料又辐射具有稍微更宽光谱的更长波长的辐射。
还应当理解，术语LED并不限制LED的物理和/或电封装类型。例如，如上文所讨论的，LED可以指代具有配置成分别发射不同光谱的辐射的多个裸片(例如，可以是或可以不是单独可控的)的单个发光器件。此外，LED可以与被认为是LED一体部分的磷光体相关联(例如一些类型的白光LED)。一般地，术语LED可以指代封装的LED、非封装的LED、表面贴装LED、板上芯片LED、T封装贴装LED、放射状封装LED、功率封装LED、包括一些类型的包装和/或光学元件(例如扩散透镜)的LED等。
“光源”应当被理解成指代各种辐射源中的任意一个或多个，其包括但不限于：基于LED的光源，包括上文定义的一个或多个LED。给定的光源可以被配置成在可见光光谱内、可见光光谱外或二者的组合的电磁辐射。因此，术语“光”和“辐射”在本文中可互换地使用。此外，光源可以包括一个或多个滤光片(例如滤色片)、透镜或其他光学部件作为一体部件。此外，应当理解，可以针对各种应用配置光源，包括但不限于：指示、显示和/或照明。“照明源”是特别配置成产生具有足够强度以有效地照明内部空间或外部空间的光源。在本上下文中，“足够强度”指代在空间或环境中产生的可见光光谱内足够的辐射功率(就辐射功率或“光通量”而言，单位“流明”经常被采用以表示在所有方向上的来自光源的总的光输出)以提供环境光照(例如，可以被间接感知以及例如在以整体或部分地被感知之前可能被各种中介表面中的一个或多个反射走的光)。
本文中使用的术语“灯具”指代特定形式因子、组装或封装的一个或多个照明单元的实施方式或布置。本文中使用的术语“照明单元”指代包括相同或不同类型的一个或多个光源的装置。给定照明单元对光源、罩盖/外壳布置和形状和/或电连接配置和机械连接配置可以具有各种贴装布置的任意一种。此外，给定照明单元可以可选地与涉及光源的操作的各种其他部件(例如控制电路)相关联(例如包括、耦合到和/或一起封装)。“基于LED的照明单元”指代包括上文讨论的诸如LED的一个或多个串之类的一个或多个基于LED的光源，单独地或与其他非基于LED的光源组合。“多通道”照明单元指代包括配置成分别产生不同光谱的辐射的至少两个光源的基于LED的或非基于LED的照明单元，其中每个不同的光源光谱可以被称为多通道照明单元的“通道”。
本文中使用的术语“控制器”一般用于描述涉及一个或多个光源的操作的各种装置。可以以许多方式(例如，诸如利用专用硬件)实施控制器以执行本文所讨论的各种功能。“处理器”是采用一个或多个微处理器的控制器的一个示例，可以使用软件(例如微代码)编程该处理器以执行本文所讨论的各种功能。控制器可以采用处理器或不采用处理器来实施，并且也可以实施为用于执行一些功能的专用硬件和用于执行其他功能的处理器(例如，一个或多个编程的微处理器和关联电路)的组合。可以在本公开的各种实施例中采用的控制器部件的示例包括但不限于：常规微处理器、专用集成电路(ASIC)和现场可编程门阵列(FPGA)。
在各种实施方式中，处理器或控制器可以与一个或多个存储介质关联(本文中一般被称为“存储器”，例如诸如RAM、PROM、EPROM和EEPROM、软盘、高密度磁盘、光盘、磁带等的易失性和非易失性计算机存储器)。在一些实施方式中，存储介质可以编码具有一个或多个程序，当在一个或多个处理器和/或控制器上执行程序时，所述程序执行本文所讨论的功能中的至少一些。各种存储介质可以在处理器或控制器内被固定或者可以是便携式的，使得在其上存储的一个或多个程序可以被加载到处理器或控制器内以便实施本文所讨论的本发明的各种方面。本文使用的术语“程序”或“计算机程序”一般意义上指代可以被采用以编程一个或多个处理器或控制器的任意类型的计算机代码(例如，软件或微代码)。
本文使用的术语“可寻址”指代配置成接收旨在用于包括它本身的多个设备的信息(例如数据)并且选择性地响应于旨在用于它的特定信息的设备(例如，通常光源、照明单元或灯具、与一个或多个光源或照明单元相关联的控制器或处理器、其他非照明相关设备等等)。术语“可寻址”经常与联网的环境(或“网络”，在下文中进一步讨论)结合使用，其中多个设备经由某个或某些通讯介质耦合在一起。
在一个网络实施方式中，耦合到网络的一个或多个设备可以用作用于耦合到网络(例如以主从关系)的一个或多个其他设备的控制器。在另一实施方式中，联网的环境可以包括配置成控制耦合到网络的一个或多个设备的一个或多个专用控制器。一般地，多个设备可以耦合到某个网络，并且每个均可以访问存在于通讯介质上的数据；然而，给定设备可以是“可寻址的”，因为它被配置成例如基于分配给它的一个或多个标识符(例如“地址”)与网络选择性地交换数据(即，接收来自网络的数据和/或传送数据到网络)。
本文中使用的术语“网络”指代促进在耦合到网络的任意两个或多个设备之间和/或在多个设备之中的信息传输(例如用于设备控制、数据存储、数据交换等)的两个或多个设备(包括控制器和处理器)的任意互连。应当容易理解，适于将多个设备互连的网络的各种实施方式可以包括多种网络拓扑中的任一个，并且采用多种通讯协议中的任一种。此外，在根据本公开的各种网络中，两个设备之间的任意一个连接可以表示两个系统之间的专用连接，或备选地非专用连接。除了承载旨在用于两个设备的信息之外，这种非专用连接可以承载不一定旨在用于两个设备中的任意一个的信息(例如开放式网络连接)。此外，应当容易理解，本文讨论的设备的各种网络可以采用一种或多种无线、电线/电缆、和/或光纤连接以促进在整个网络上的信息传输。
应当理解，在下文中更详细地讨论的前面的构思和附加的构思的所有组合(假定这种构思并不相互冲突)被认为是本文公开的创造性主题的一部分。具体地，出现在本公开的最后的所要求保护的主题的所有组合被认为是本文公开的创造性主题的一部分。还应当理解，还可以在通过引用并入的任何的公开中出现的本文明确采用的术语应当给予与本文公开的特定构思最一致的含义。
附图说明
在附图中，在整个不同的视图中相同的附图标记一般指示相同的部分。此外，附图不一定是成比例的，而重点一般放在解释本发明的原理。
图1示出根据代表性实施例的基本微模块单元10的俯视平面图。
图2示出根据代表性实施例的LED微模块单元20的俯视平面图。
图3示出根据代表性实施例的高功率输入微模块单元30的俯视平面图。
图4示出根据代表性实施例的低功率输入微模块单元40的俯视平面图。
图5示出根据代表性实施例的调光微模块单元50的俯视平面图。
图6示出根据代表性实施例的基本微模块单元10的电路图。
图7示出根据代表性实施例的LED微模块单元20的电路图。
图8示出根据代表性实施例的高功率输入微模块单元30的电路图。
图9示出根据代表性实施例的低功率输入微模块单元40的电路图。
图10示出根据代表性实施例的亮度调整的微模块单元50的电路图。
图11A示出根据代表性实施例的连接器单元60A的侧视图。
图11B示出根据代表性实施例的连接器单元60B的侧视图。
图11C示出根据代表性实施例的柔性电线650的截面图。
图12示出根据代表性实施例的配置成将基本微模块单元10A和10B可拆卸地连接到彼此的连接器单元60A的俯视平面图。
图13示出根据代表性实施例的包括向多个基本微模块单元10提供供电功率的低功率输入微模块单元40的电路配置。
图14示出根据代表性实施例的包括向多个基本微模块单元10提供供电功率的高功率输入微模块单元40的电路配置。
图15示出根据代表性实施例的包括LED微模块单元20和多个基本微模块单元10的电路配置。
图16示出根据代表性实施例的包括多个调光微模块单元50和基本微模块单元10的电路配置。
图17示出根据代表性实施例的复合显示图案的电路配置。
图18示出根据代表性实施例的三维照明应用的电路配置。
具体实施方式
在下面的详细的描述中，为了说明而不是限制的目的，说明了公开特定细节的代表性实施例以提供对本教导的透彻理解。然而，脱离本文公开的特定细节的根据本教导的其他实施例仍然在所附的权利要求的范围内对已经知晓本公开好处的本领域技术人员来说是显而易见的。而且，可以省略已知的装置和方法的描述从而不遮掩代表性实施例的描述。这种方法和装置明显地在本教导的范围内。
图1示出根据代表性实施例的基本微模块单元10的俯视平面图。基本微模块单元(第二微模块单元)10包括外壳100，外壳100大体成六边形形状，具有顶表面、底表面(未示出)和六个外部侧壁101、102、103、104、105和106。固态发光源150可以是至少一个发光二极管(LED)或LED串，被布置以从外壳100的顶表面发射光。侧壁101、102、103、104、105和106配置成分别包括输出(OUT)端子114、输入(IN)端子111、调光(DIM)端子115、输入(IN)端子112、关闭(SD)端子116和输入(IN)端子113。端子111、112、113、114、115和116中的每个都是形成在外壳100的侧壁内的凹形的端子并且被配置成具有对应的形状和尺寸以可插入地接收和保持具有对应的相适应的(conforming)形状和尺寸的突出端子(诸如在图11A和图11B中所示的突出端子610)。基本微模块单元10进一步被配置成在外壳100内包括诸如例如控制电路的门控制逻辑和诸如例如DC到DC降压转换器的集成电子驱动器以供应功率并且控制固态照明源150的调光，正如后续将关于图6所描述的。
图2示出根据代表性实施例的LED微模块单元20的俯视平面图。LED微模块单元(第三微模块单元)20包括外壳200，外壳200大体成六边形形状，具有顶表面、底表面(未示出)和六个外部侧壁201、202、203、204、205和206。固态照明源250可以是至少一个发光二极管(LED)或LED串，被布置以从外壳200的顶表面发射光。侧壁201被配置成包括输入(IN)端子214。端子214是形成在外壳200的侧壁201内的凹形端子，并且被配置成具有对应的形状和尺寸以可插入地接收和保持具有对应的相适应的形状和尺寸的突出端子(诸如在图11A和图11B中所示的突出端子610)。在代表性的实施例中，第二固态照明源250可以发射与图1中所示的基本微模块单元10的固态照明源150不同颜色的光，或者与由基本微模块单元10的固态照明源150发射的彩色光相反，第二固态照明源250可以发射白光。
图3示出根据代表性实施例的高功率输入微模块单元30的俯视平面图。高功率输入微模块单元(第一微模块单元)30包括外壳300，外壳300大体成六边形形状，具有顶表面、底表面(未示出)和六个外部侧壁301、302、303、304、305和306。侧壁302、304和306被配置成分别包括输出(OUT)端子311、312和313。端子311、端子312和端子313中的每个是形成在外壳300的侧壁内的凹形端子，并且被配置成具有对应的形状和尺寸以可插入地接收和保持具有对应的相适应的形状和尺寸的突出端子(诸如在图11A和图11B中所示的突出端子610)。高功率输入微模块单元30进一步被配置成在外壳300内包括诸如例如控制电路的门控制逻辑、高功率输入整流器桥和功率因数校正(PFC)电路以为照明系统供应功率，如后续将关于图8所描述的。高功率输入微模块单元30可以用于需要高于大约10瓦特的供应功率的高功率应用中，例如凹进式(recessed)(嵌入式，down)照明模块应用。在代表性的实施例中，高功率输入微模块单元30可以包括DC电池取代高功率输入整流器桥，如也将在后续描述。
图4示出根据代表性实施例的低功率输入微模块单元40的俯视平面图。低功率输入微模块单元(第一微模块单元)40包括外壳400，外壳400大体成三角形形状，具有顶表面、底表面(未示出)和三个外部侧壁401、402和403。侧壁401被配置成包括输出(OUT)端子411。端子411是形成在外壳400的侧壁401内的凹形端子，并且被配置成具有对应的形状和尺寸以可插入地接收和保持具有对应的相适应的形状和尺寸的突出端子(诸如在图11A和图11B中所示的突出端子610)。低功率输入微模块单元40进一步被配置成在外壳400内包括低功率输入整流器桥以为照明系统供应功率，如后续将关于图9描述的。低功率输入微模块单元40可以用于需要低于大约10瓦特的供应功率的低功率应用中，例如夜光灯。应当理解，高功率输入微模块单元30和低功率输入微模块单元40两者可以一般地被描述为功率微模块单元。
图5示出根据代表性实施例的调光微模块单元50的俯视平面图。调光微模块单元(第三微模块单元)50包括外壳500，外壳500大体成三角形形状，具有顶表面、底表面(未示出)和三个外部侧壁501、502和503。侧壁501、502和503被配置成分别包括调光(DIM)端子511、512和513。端子511、512和513中的每个是形成在外壳500的侧壁内的凹形端子并且被配置成具有对应的形状和尺寸以可插入地接收和保持具有对应的相适应的形状和尺寸的突出端子(诸如在图11A和图11B中所示的突出端子610)。调光微模块单元50进一步被配置成在外壳500内包括配置成例如将基本微模块单元10的固态照明源150设定成在多个调光水平发射光的多个电阻器，如后续将关于图10描述。
基本微模块单元10、LED微模块单元20、高功率输入微模块单元30、低功率输入微模块单元40以及调光微模块单元50的外壳100、200、300、400和500可以是塑料的或具有良好电绝缘的部分塑料和部分钢铁的。基本微模块单元10、LED微模块单元20和高功率输入微模块单元30的外壳100、200和300均被描述为具有六个外部侧壁的大体六角形形状。在相对侧壁之间的横跨六角形形状的外壳的顶表面的直径可以是大约20mm，并且在水平方向上的侧壁的长度可以是大约10mm。低功率输入微模块单元40和调光微模块单元50的外壳400和500均被描述为具有三个外部侧壁的大体三角形形状。因此，外壳100、200、300、400和500具有互补的几何形状，使得基本微模块单元10、LED微模块单元20、高功率输入微模块单元30、低功率输入微模块单元40以及调光微模块单元50在多种配置或图案下能够互连。然而外壳100、200、300、400和500可以具有任意数量的多个外部侧壁并且因此可以具有不同的几何形状。在期望具有附加功能性或复杂性的基本微模块单元、LED微模块单元和高功率输入微模块单元的代表性实施例中，外壳100、200和300可以具有例如具有八个外部侧壁和八个相应凹形端子的八角形状。此外，低功率输入微模块单元40和调光微模块单元50的外壳400和500可以具有包括附加外部侧壁和凹形端子的不同的大体形状。
图6示出根据代表性实施例的基本微模块单元10的电路图。相应的IN端子111、112和113，OUT端子114和DIM端子115是在图1中所示的外壳100的相应外部侧壁102、104、106、101和103内的凹形端子，并且以对应的圆圈在图6中示意性地示出。端子111、112、113、114和115中的每个端子在图6的电路图中示意性地示出为具有连接到所述端子的相应的第一和第二引线对。尽管未在图1中示出，端子111、112、113、114和115的相应的第一和第二引线对在相应的外部侧壁内的对应的凹形端子的表面的不同区域处暴露。因此，当将突出端子插入到对应的凹形端子中时，端子111、112、113、114和115的相应的第一和第二引线对可电连接到突出端子的对应的不同部分(诸如在图11A和图11B中所示的突出端子610的部分612和616)。
在图6中的IN端子111、112和113均分别可连接到高功率输入微模块单元30或者低功率输入微模块单元40。IN端子111、112和113均被配置成包括分别电连接到由高功率输入微模块单元30或者低功率输入微模块单元40提供的电源的正电势和地电势的第一引线和第二引线。因此，IN端子111、112和113与彼此并联连接。DIM端子115被配置成包括连接到门控制逻辑(控制电路)120的第一引线和连接到地电势(IN端子111、112和113的第二引线)的第二引线。电阻器Rdim被配置成包括连接到DIM端子115的第一引线的第一端部端子和连接到正电势(IN端子111、112和113的第一引线)的第二端部端子。二极管D1被配置成包括阳极端子和连接到IN端子111的第一引线的阴极端子。开关Q1在代表性的实施例中可以是MOSFET，被配置成包括连接到二极管D1的阳极端子的源极端子、连接到门控制逻辑120的开关端子、和漏极端子。电阻器R1被配置成包括连接到开关Q1的漏极端子的第一端部端子和连接到地电势的第二端部端子。电阻器R1被配置成保护开关Q1不受高电流应力的感测电阻器。门控制逻辑120被进一步配置成分别在IN端子111的第一引线和第二引线处连接到正电势和地电势，并且连接到电阻器R1的第一端部端子。电感器L1被配置成包括连接到开关Q1的源极端子的第一端部端子、和第二端部端子。固态照明源150被配置成包括彼此串联连接的至少一个发光二极管(LED)或LED串，其中该串的第一LED的阳极端子连接到IN端子111的第一引线，并且该串的末尾LED的阴极端子连接到电感器L1的第二端部端子。OUT端子114被配置成包括连接到固态照明源150的串的第一LED的阳极端子的第一引线和连接到该串的末尾LED的阴极端子的第二引线。电容器C1被配置成包括连接到电阻器R1的第一端部端子的第一端子和连接到IN端子111的第一引线的第二端部端子。
连接在一起的二极管D1、开关Q1、电阻器R1、电感器L1和电容器C1被配置成DC到DC降压转换器，该DC到DC降压转换器响应于从门控制逻辑120向开关Q1的开关端子输出的开关信号，将由高功率输入微模块单元30或者低功率输入微模块单元40经由IN端子111、112和113中的任意的IN端子提供的供应功率的DC电压转换到用于固态照明源150的合适的DC驱动电流。OUT端子114并联连接到固态照明源150并且因此被配置成经由其第一引线和第二引线输出DC驱动电流。在代表性的实施例中，LED微模块单元20可以使用分别在图11A和图11B中示出的连接器单元60A或60B在OUT端子114处被可拆卸地连接到基本微模块单元10。因此，当将LED微模块单元20连接到OUT端子114时，LED微模块单元20的第二固态照明源250可以被配置成响应于DC驱动电流而发光。在进一步的代表性实施例中，DIM端子115可以被可拆卸地连接到调光微模块单元50，并且控制逻辑120可以被配置成控制固态照明源150以在由调光微模块单元50设定的多个调光水平发光，如将关于图10所描述的。
图7示出根据代表性实施例的LED微模块单元20的电路图。IN端子214是在图2中所示的外壳200的相应的外部侧壁201内的凹形端子并且以对应的圆圈在图7中示意性地示出。IN端子214在图7的电路图中示意性地示出为具有连接到所述端子的第一和第二引线对。第二固态照明源250被配置成包括彼此串联连接的至少一个发光二极管(LED)或LED串，其中该串的第一LED的阳极端子连接到IN端子214的第一引线并且该串的末尾LED的阴极端子连接到IN端子214的第二引线。与之前描述类似地，尽管未在图2中示出，然而端子214的第一引线和第二引线在外部侧壁201内的对应凹形端子的表面的不同区域处暴露。因此，当将突出端子插入到凹形端子214时，端子214的第一引线和第二引线可电连接到突出端子的对应的不同部分(诸如在图11A和图11B中所示的突出端子610的部分612和616)。如之前描述的，在LED微模块单元20可以使用图11A和图11B中分别示出的连接器单元60A或60B在OUT端子114处可以被可拆卸地连接到基本微模块单元10的代表性的实施例中，IN端子214的第一引线和第二引线可以通过对应的连接器单元60A或60B被电连接到OUT端子114的第一引线和第二引线。因此，LED微模块单元20的第二固态照明源250可以被配置成响应于由基本微模块单元10经由OUT端子114提供的DC驱动电流而发光。
图8示出根据代表性实施例的高功率输入微模块单元30的电路图。相应的OUT端子311、312和313是在图3中所示的外壳300的相应的外部侧壁302、304和306内的凹形端子并且以对应的圆圈在图8中示意性地示出。端子311、312和313中的每个端子被示意性地示出为具有连接到所述端子的相应的第一和第二引线对。与之前描述类似地，尽管未在图8中示出，然而端子311、312和313的相应的第一和第二引线对在相应外部侧壁内的对应的凹形端子的表面的不同区域处暴露。因此，当将突出端子插入到对应的凹形端子时，端子311、312和313的相应的第一和第二引线对由此可电连接到突出端子的对应的不同部分(诸如在图11A和图11B中所示的突出端子610的部分612和616)。在基本微模块单元10可以可拆卸地连接到高功率输入微模块单元30的代表性实施例中，基本微模块单元10的IN端子111、112和113中的任意一个的第一引线和第二引线可以使用分别在图11A和图11B中示出的连接器单元60A或60B电连接到高功率输入微模块单元30的OUT端子311、312和313的任意一个的第一引线和第二引线。因此，基本微模块单元10可以从高功率输入微模块单元30接收功率供应。
如图8中所示的高功率输入微模块单元30包括配置为连接到AC市电电压(或DC电站)的高功率输入整流器桥BR的二极管332、334、336和338。二极管332被配置成包括连接到AC市电电压的正极线的阳极端子、和阴极端子。二极管336被配置成包括连接到AC市电电压的负极线的阳极端子、和阴极端子。二极管332和336的阴极端子被连接到电感器L2的初级绕组的起始端子。二极管334被配置成包括连接到AC市电电压的正极线的阴极端子、和阳极端子。二极管338被配置成包括连接到AC市电电压的负极线的阴极端子、和阳极端子。二极管334和338的阳极端子在高功率输入微模块单元30的地电势节点处被连接。电容器C2被配置成包括连接到电感器L2的第一绕组的起始端子的第一端子和连接到地电势节点的第二端子。电阻器342、344和346被配置成电阻性分压器。电阻器342被配置成包括连接到电感器L2的第一绕组的起始端子的第一端部端子、和第二端部端子。电阻器344被配置成包括连接到电阻器342的第二端部端子的第一端部端子、和第二端部端子。电阻器346被配置成包括连接到电阻器344的第二端部端子的第一端部端子和连接到地电势节点的第二端部端子。从电阻器344和346之间的节点向门控制逻辑(控制电路)320提供与整流的波形成比例的Vmains信号。Vmains信号指示AC市电电压的额定电压，即120伏特AC、277伏特AC或230伏特AC，或在高功率输入微模块单元30连接到DC电站情况下的DC电压。二极管D2被配置成包括连接到电感器L2的初级绕组的终结端子的阳极端子和连接到OUT端子311、312和313的第一引线的阴极端子。
如在图8中进一步示出的，开关Q2在代表性的实施例中可以是MOSFET，被配置成包括连接到电感器L2的初级绕组的终结端子的源极端子、连接到门控制逻辑320以接收开关信号Vgs的开关端子、和漏极端子。电阻器R2被配置成包括连接到开关Q2的漏极端子的第一端部端子和连接到地电势节点的第二端部端子。从开关Q2的漏极向门控制逻辑320提供电流反馈信号Isen_bst。电容器C3被配置成包括连接到二极管D2的阴极端子和OUT端子311、312和313的第一引线的第一端子以及连接到地电势节点和OUT端子311、312和313的第二引线的第二端子。横跨电容器C3向OUT端子311、312和313提供DC总线电压。电阻器352、354和356被配置为电阻性分压器。电阻器352被配置成包括连接到二极管D2的阴极端子的第一端部端子、和第二端部端子。电阻器354被配置成包括连接到电阻器352的第二端部端子的第一端部端子、和第二端部端子。电阻器356被配置成包括连接到电阻器354的第二端部端子的第一端部端子、和连接到地电势节点的第二端部端子。从电阻器354和356之间的节点向门控制逻辑(控制电路)320提供作为与DC总线电压成比例的反馈信号的Vbus信号。此外，将来自电感器L2的次级绕组的终结端子的反射的电压Vaux信号提供给门控制逻辑320，并且电感器L2的次级绕组的起始端子被连接到地电势节点。
连接到一起的电容器C2、电感器L2、开关Q2、二极管D2、电阻器R2和电容器C3被配置为功率因数校正(PFC)电路，该功率因数校正(PFC)电路运行以实现良好的功率因数和总谐波失真(THD)。门控制逻辑320响应Vaux、Vbus、Isen-Bst和Vmains信号稳定横跨电容器C3的DC总线电压。门控制逻辑320被配置成响应Vmains信号以控制通过电感器L2的电流。此外，一旦来自电感器L2的反射的电压Vaux信号到零，门控制逻辑320控制开关信号Vgs以接通开关Q2从而为高效率实现临界导通模式开关。响应Isen_bst信号，门控制逻辑320进一步将通过开关Q2的电流控制为与AC市电电压同相的正弦波。这也帮助保护开关Q2不受高电流应力。在代表性的实施例中，诸如备用功率源的DC电池单元或DC电站可以用于非AC应用。可以将DC电池单元直接连接到OUT端子311、312和313，旁路高功率输入整流器桥BR和功率因数校正(PFC)电路。另一方面，可以直接将DC电站直接连接到AC市电电压而不旁路高功率输入整流器桥BR和功率因数校正(PFC)电路。
在代表性的实施例中，分别在图6和图8中示出的门控制逻辑120和门控制逻辑320可以分别是微处理器或微控制器，并且可以包括存储器和/或连接到存储器。门控制逻辑120和320的功能可以通过一个或多个处理器或控制器实施。无论哪种情况，门控制逻辑120和320都可以使用软件或固件(例如存储在存储器中)编程以执行所描述的对应功能，或者可以实施为用于执行一些功能的专用硬件与用于执行其他功能的处理器(例如一个或多个编程的微处理器和相关联的电路)的组合。可以在各种代表性实施例中采用的控制器部件的示例包括但不限于：常规微处理器、微控制器、专用集成电路(ASIC)和现场可编程门阵列(FPGA)。
图9示出根据代表性实施例的低功率输入微模块单元40的电路图。OUT端子411是在图4中所示的外壳400的外部侧壁401内的凹形端子，并且以对应的圆圈在图9中示意性地示出。端子411在图9的电路图中示意性地示出为具有连接到所述端子的相应的第一和第二引线对。与之前描述类似的，尽管未在图9中示出，然而端子411的第一和第二引线对在外部侧壁401内的对应的凹形端子的表面的不同区域处暴露。因此，当将突出端子插入到对应的凹形端子时，端子411的第一和第二引线对由此可电连接到突出端子的对应的不同部分(诸如在图11A和图11B中所示的突出端子610的部分612和616)。在基本微模块单元10可以可拆卸地连接到低功率输入微模块单元40的代表性实施例中，基本微模块单元10的IN端子111、112和113中的任意一个的第一引线和第二引线可以使用分别在图11A和图11B中示出的连接器单元60A或60B电连接到低功率输入微模块单元40的OUT端子411的第一引线和第二引线。因此，基本微模块单元10可以从低功率输入微模块单元40接收功率供应。
如图9中所示的低功率输入微模块单元40包括配置为连接到AC市电电压的低功率输入整流器桥BR的二极管432、434、436和438。二极管432被配置成包括连接到AC市电电压的正极线的阳极端子、和阴极端子。二极管436被配置成包括连接到AC市电电压的负极线的阳极端子、和阴极端子。二极管432和436的阴极端子被连接到电容器C4的第一端部端子和OUT端子411的第一引线。二极管434被配置成包括连接到AC市电电压的正极线的阴极端子、和阳极端子。二极管438被配置成包括连接到AC市电电压的负极线的阴极端子、和阳极端子。二极管434和438的阳极端子被连接到电容器C4的第二端部端子和OUT端子411的第二引线。低功率输入微模块单元40被用于不需要功率因数校正的低于大约10瓦特的低功率应用中。在代表性的实施例中，DC电池单元可以用于非AC应用并且可以直接连接到OUT端子411，从而旁路低功率输入整流器桥BR。
图10示出根据代表性实施例的调光微模块单元50的电路图。相应的DIM端子511、512和513是在图5中所示的外壳500的相应的外部侧壁501、502和503内的凹形端子并且以对应的圆圈在图10中示意性地示出。端子511、512和513中的每个端子在图10的电路图中示意性地示出为具有连接到所述端子的相应的第一和第二引线对。与之前描述类似地，尽管未在图10中示出，然而端子511、512和513的相应的第一和第二引线对在相应外部侧壁内的对应的凹形端子的表面的不同区域处暴露。因此，当将突出端子插入到对应的凹形端子时，端子511、512和513的相应的第一和第二引线对由此可电连接到突出端子的对应的不同部分(诸如在图11A和图11B中所示的突出端子610的部分612和616)。在调光微模块单元50可以可拆卸地连接到基本微模块单元10的代表性实施例中，基本微模块单元10的DIM端子115的第一引线和第二引线可以使用分别在图11A和图11B中示出的连接器单元60A或60B电连接到调光微模块单元50的DIM端子511、512和513中的任意一个的第一引线和第二引线。因此，调光微模块单元50可以将基本微模块单元10的固态照明源150设定成在多个调光水平发光，取决于DIM端子511、512和513中具体哪一个电连接到基本微模块单元10的DIM端子115。
在图10中，为了简化，仅示意性地示出了DIM端子511、512和513的相应的第一引线。电阻器Rdim1被配置成包括连接到DIM端子511的示出的第一引线的第一端部端子和连接到所示的地电势节点的第二端部端子。电阻器Rdim2被配置成包括连接到DIM端子512的示出的第一引线的第一端部端子和连接到所示的地电势节点的第二端部端子。电阻器Rdim3被配置成包括连接到DIM端子513的示出的第一引线的第一端部端子和连接到所示的地电势节点的第二端部端子。DIM端子511、512和513的相应的第二引线(未示出)均连接到示出的地电势节点。调光微模块单元50的位置关于基本微模块单元10是可调节的使得电阻器Rdim1、Rdim2、Rdim3的第一端部端子中的相应的第一端部端子可以与基本微模块单元10的电阻器Rdim互连作为电阻性分压器的一部分，以将固态照明源150的调光水平设定为在门控制逻辑120的控制之下。在代表性的实施例中，电阻器Rdim1、Rdim2和Rdim3可以具有不同的电阻值，以将基本微模块单元10的固态照明源150设定成在例如10％、20％和50％的相应的调光水平发光，取决于DIM端子511、512和513中具体哪一个电连接到基本微模块单元10的DIM端子115。在其他的代表性实施例中，任意的各种电阻值Rdim1、Rdim2和Rdim3中的电阻值可以是不同的以将相应的调光水平设定为如上文描述的10％、20％和50％之外的调光水平。
图11A示出根据代表性实施例的连接器单元60A的侧视图。连接器单元(第一和/或第二连接器单元)60A被配置成在各种电路配置中将LED微模块单元20、高功率输入微模块单元30、低功率输入微模块单元40和调光微模块单元50中的任意一个可拆卸地连接到基本微模块单元10和/或将基本微模块单元10可拆卸地彼此连接。
如在图11A中所示的连接器单元60A包括由塑料、橡胶或其他绝缘材料制成的第一基板(baseplate)620，第一基板620被配置成包括穿过地形成在那里的成对的安装孔622。突出端子610被一体地布置以从第一基板620的上表面延伸并且一般被配置成是塑料之类的以包括覆盖远端的导电的第一部分或帽612和覆盖并围绕突出端子610的颈部的朝上边缘的导电的第二部分或环616。导电的第一和第二部分612和616可以是铜或银。连接器单元60A进一步包括由塑料、橡胶或其他绝缘材料制成的第二基板630，第二基板630被配置成包括穿过地形成在那里的成对的安装孔632。突出端子640被一体地布置以从第二基板630的下表面延伸并且一般也被配置成是塑料之类的以包括覆盖远端的导电的第一部分或帽642和覆盖并围绕突出端子640的颈部的朝下边缘的导电的第二部分。导电的第一和第二部分642和646可以是铜或银。如在图11A中所示的第一基板620的底表面和第二基板630的顶表面通过塑料滚珠轴承(ballbearing)(枢转构件)660彼此连接。如在图11A中所示的，柔性电线650经过第一和第二基板620和630、突出端子610和640的颈部以及滚珠轴承660延伸。
图11C示出根据代表性实施例的柔性电线650的截面图。柔性电线650被配置成包括由绝缘带654的层覆盖的作为核的柔性铜电线绳614。如在图11A中所示，柔性电线绳具有被配置成分别连接到导电的第一部分或帽612和624的第一和第二相对的端部。如进一步在图11C中所示的，绝缘带654由铜地线656覆盖。绝缘带658覆盖地线656。地线656具有被配置成分别连接到第二部分或环616和646的第一和第二相对的端部。突出端子610和640可以可拆除地可插入到相应的第一微模块单元和第二微模块单元的凹形端子内，使得导电的第一部分或帽612和642可以电连接到凹形端子的第一引线，并且使得导电的第二部分或环616和646可以电连接到对应的凹形端子的第二引线。这里提到的第一微模块单元和第二微模块单元可以是基本微模块单元10、LED微模块单元20、高功率输入微模块单元30、低功率输入微模块单元40和调光微模块单元50中的任意一个。连接器60A的第一板620可以通过插入穿过安装孔622的螺丝624被固定或安装到对应的第一微模块单元的外部侧壁。第二板630可以通过插入穿过安装孔632的螺丝634被固定或安装到对应的第二微模块单元的外部侧壁。因此，连接器单元60A可以被配置成将第一微模块单元以可枢转的关系可拆卸地连接到第二微模块单元，同时保持第一微模块单元和第二微模块单元之间的电连接。因此，连接器单元60A可以被用于在各种三维配置中连接多个微模块单元。
图11B示出根据代表性实施例的连接器单元60B的侧视图。除了包括固定构件670而不是塑料滚珠轴承660之外，连接器单元60B与图11A中所示的连接器单元60A一样。如在图11B中所示，第一基板620的底表面和第二基板630的顶表面通过固定部分670彼此连接。如上文描述的类似，柔性电线650经过第一和第二基板620和630、突出端子610和640的颈部以及固定构件670延伸。连接器60B的第一板和第二板620和630可以像上文描述地被固定到或安装到对应的第一微模块单元和第二微单元模块的外部侧壁。因此，连接器单元60B可以被配置成将第一微模块单元以沿着多个微模块单元的横向方向的固定关系可拆卸地连接到第二微模块单元，同时保持第一微模块单元和第二微模块单元之间的电连接。因此，连接器单元60B可以被用于在各种二维配置中连接多个微模块单元。
图12示出根据代表性实施例的配置成将基本微模块单元10A和10B可拆卸地连接到彼此的连接器单元60A的俯视平面图。如图所示，连接器单元60A的突出端子610被插入到基本微模块单元10A的外部侧壁104内的IN端子112中，并且连接器单元60A的突出端子640被插入到基本微模块单元10B的外部侧壁102内的IN端子111中，以将IN端子111和112的第一引线彼此电连接并且将IN端子111和112的第二引线彼此电连接。在该代表性的实施例中，IN端子111和112被配置成将来自基本微模块单元10A的功率供应连接到基本微模块单元10B，或反之亦然。尽管未在图12中示出，然而连接器单元10A将基本微模块单元10A以可枢转的关系可拆卸地连接到基本微模块单元10B，同时保持电连接。
图13示出根据代表性实施例的包括向多个基本微模块单元10提供供应功率的低功率输入微模块单元40的电路配置。连接器单元60B被配置成以二维的配置可拆卸地将低功率输入微模块单元40和基本微模块单元10彼此连接。通过可用的连接器单元60B将附加的基本微模块单元10、LED微模块单元20和/或调光微模块单元50可拆卸地连接到示出的基本微模块单元10。在变形中，一个或多个连接器单元60B可以由连接器单元60A替代以提供三维配置。
图14示出根据代表性实施例的包括向多个基本微模块单元10提供供应功率的高功率输入微模块单元30的电路配置。连接器单元60B被配置成以二维配置地将高功率输入微模块单元30和基本微模块单元10可拆卸地连接。通过可用的连接器单元60B将附加的基本微模块单元10、LED微模块单元20和/或调光微模块单元50可拆卸地连接到示出的基本微模块单元10。在变形中，一个或多个连接器单元60B可以由连接器单元60A替代以提供三维配置。
图15示出根据代表性实施例的包括LED微模块单元20和多个基本微模块单元10的电路配置。可以通过连接器单元60A或连接器单元60B(未示出)以二维配置或三维配置地将多个基本微模块单元10可拆卸地彼此连接。可以通过连接器单元60A或连接器单元60B(未示出)将LED微模块单元20可拆卸地连接到基本微模块单元10的任意的单独一个以提供混色配置。附加的基本微模块单元10、LED微模块单元20和/或调光微模块单元50可以通过附加的连接器单元(未示出)可拆卸地连接在示出的基本微模块单元10的任意可用的外部侧壁处。在该代表性的实施例中，可以将高功率输入微模块单元30或者低功率输入微模块单元40(未示出)可拆卸地连接到基本微模块单元10中的任意一个以提供供应功率。
图16示出根据代表性实施例的包括多个调光微模块单元50和基本微模块单元10的电路配置。通过连接器单元60A或60B(未示出)以二维配置或三维配置地将多个调光微模块单元50可拆卸地耦合到基本微模块单元10中的相应的不同的单独的基本微模块单元，以提供基本微模块单元10的固态照明源150的相应的调光。可以通过连接器单元60A或连接器单元60B(未示出)将多个所示的基本微模块单元10可拆卸地彼此连接。附加的基本微模块单元10和/或LED微模块单元20可以通过附加的连接器单元(未示出)可拆卸地连接在示出的基本微模块单元10的任意可用的外部侧壁处。在该代表性的实施例中，可以将高功率输入微模块单元30或低功率输入微模块单元40(未示出)可拆卸地连接到基本微模块单元10中的任意一个以提供供应功率。
图17示出根据代表性实施例的复合显示图案的电路配置。可以通过连接器单元60B将多个基本微模块单元10可拆卸地彼此连接，以提供高分辨率显示。附加的基本微模块单元10、LED微模块单元20和/或调光微模块单元50可以通过附加的连接器单元(未示出)可拆卸地连接在示出的基本微模块单元10的任意可用的外部侧壁处。在该代表性的实施例中，可以将高功率输入微模块单元30(未示出)可拆卸地连接到基本微模块单元10中的任意一个，以提供供应功率。
图18示出根据代表性实施例的三维照明应用的电路配置。可以通过连接器单元60A将多个基本微模块单元10以在不同角度的可枢转关系可拆卸地彼此连接以提供期望形状的照明应用。所示的基本微模块单元10可以由LED微模块单元20和/或调光微模块单元50替代或补充，以提供混色和/或调光能力。在该代表性的实施例中，可以将高功率输入微模块单元30或低功率输入微模块单元40(未示出)可拆卸地连接到基本微模块单元10中的任意一个以提供供应功率。
在图13-图18中示出的电路配置中，应当理解，包括照明应用的基本微模块单元10、LED微模块单元20、高功率输入微模块单元30、低功率输入微模块单元40和调光微模块单元50的各种微模块单元中的一个或者多个可以固定地固定到或物理地安装到例如任何的墙、天花板、建筑梁或在建筑物的内部或外部内暴露的表面、或外部的塔或杆。在其他的代表性实施例中，可以将各种微模块单元固定地固定到或物理地安装到在主板等上的位置中。图13-图18中示出的电路配置可以被利用为诸如用于室内照明和/或卧室照明、装饰照明、广告照明、照明系统原型和/或教育目的的二维或三维照明应用。可以进一步利用各种微模块单元使个性化的照明系统设计能够即插即用操作。在设计的照明系统中可以轻易地替换微模块单元，降低了维护时间和成本。
尽管本文已经描述和解释了几个创造性的实施例，但是本领域技术人员将容易地地预见用于执行功能和/或获得结果和/或本文所描述的一个或多个优点的各种其他手段和/或结构，并且这种变化和/或修改中的每种变化和/或修改被视为在本文所描述的创造性实施例的范围内。更一般地，本领域技术人员将容易地理解本文所描述的所有参数、尺寸、材料和配置旨在是示范性的并且实际的参数、尺寸、材料和/或配置将取决于使用该创造性的教导的特定的应用。本领域技术人员仅仅使用常规试验将认识到或能够确定本文所描述的特定的创造性实施例的许多等价物。因此，应当理解前面的实施例仅是以示例的方式出现，并且在所附的权利要求及其等价物的范围内，创造性的实施例可以以如特定描述的和所要求保护的以外的方式实践。本公开的创造性实施例针对本文所描述的每个独立的特征、系统、物品、材料、工具和/或方法。此外，如果这种特征、系统、物品、材料、工具和/或方法不相互冲突，两个或多个这种特征、系统、物品、材料、工具和/或方法的任意组合被包括在本公开的创造性范围内。
应当将本文所使用和定义的所有的定义理解成对词典定义、通过引用并入的文档中的定义和/或所定义的术语的通常含义的控制。
除非清楚地相反地指示，如在本文说明书和权利要求中使用的，应当将不定冠词“一”和“一个”理解成意味着“至少一个”。
如在本文说明书和权利要求中使用的，应当将“或”理解成具有与上面定义的“和/或”相同的含义。例如，当在列表中分离多个项时，“或”或者“和/或”应该被解释成包括性的，即不仅对多个元件或一列元件和可选地未列出的项中的至少一个的包括，而且对多个或一列项中的多个的包括。只有清楚地相反地指示，诸如“仅其中一个”或“确切地其中一个”或在权利要求中使用时的“由…组成”将指示多个元件或一列元件的确切的一个元件的包括。
如在本文说明书和权利要求中使用的，应当将参考一个或多个元件的列表的短语“至少一个”理解成意味着从元件列表中的任意的一个或多个元件中选择至少一个元件但不一定包括在该列元件内的特定地列出的每一个元件中的至少一个并且不排除在该列元件中的元件的任意组合。该定义还允许除在短语“至少一个”参考的元件列表内的具体标识的元件之外的元件可以可选地存在，无论与具体标识的那些元件相关或不相关。
还应当理解，除非清楚地相反地指示，在包括多个步骤或动作的本文所要求保护的任何方法中，该方法的步骤或动作的顺序不一定受限于所陈述的方法中的顺序。此外，出现在权利要求中的附图标记，如果有，仅仅是为了方便提供并且不应被解释成以任何方式限制权利要求。
在权利要求中和在上面的说明书中，应当将诸如“包括”、“包含”、“承载”、“具有”、“含有”、“涉及”、“持有”、“由…组成”等的所有连接词理解成是开放式的，即意味着包括但不限于。如在美国专利局专利审查程序手册2111.03部分中公布的，只有连接词“由…构成”和“主要由…构成”可以分别是封闭式或半封闭式的连接词。

Claims (24)

1.一种照明系统，包括：
多个微模块单元(10、20、30、40、50)，每个均具有独立的功能，所述微模块单元包括第一微模块单元，其配置成为所述照明系统供应功率；和第二微模块单元，其包括配置成响应于来自所述第一微模块单元的供应的所述功率而发光的固态照明源；以及
第一连接器单元，配置成将所述第二微模块单元可拆卸地连接到所述第一微模块单元并且在所述第一微模块单元和所述第二微模块单元之间提供电连接。
2.根据权利要求1所述的照明系统，其中所述第二微模块单元包括：
DC到DC降压转换器，配置成将供应的所述功率转换成用于所述固态照明源的驱动电流；以及
控制电路，配置成控制所述DC到DC降压转换器以调整所述驱动电流使得在多个调光水平从所述固态照明源发射光。
3.根据权利要求2所述的照明系统，其中所述第二微模块单元进一步包括输出端子，所述输出端子被配置成提供所述驱动电流作为所述第二微模块单元的输出，所述照明系统进一步包括：
第三微模块单元，包括第二固态照明源，所述第二固态照明源配置成响应于从所述第二微模块单元输出的所述驱动电流而发光；以及
第二连接器单元，配置成将所述第二微模块单元可拆卸地连接到所述第三微模块单元并且在所述第二微模块单元和所述第三微模块单元之间提供电连接。
4.根据权利要求3所述的照明系统，其中所述第二微模块单元的所述固态照明源和所述第三微模块单元的所述第二固态照明源发射各自不同颜色的光。
5.根据权利要求1所述的照明系统，其中所述第一微模块单元和所述第二微模块单元每个均包括具有多个外部侧壁的外壳，所述外壳的所述外部侧壁中的一个或多个具有凹形端子，所述第一连接器具有被配置成可插入到所述凹形端子内以提供电连接的突出端子。
6.根据权利要求5所述的照明系统，其中所述第二微模块单元包括被配置成彼此电连接的多个凹形端子。
7.根据权利要求5所述的照明系统，其中所述外壳成六角形形状，其包括6个外部侧壁。
8.根据权利要求5所述的照明系统，其中所述第二微模块单元的所述固态照明源包括被安装成从所述外壳的顶表面发光的至少一个发光二极管(LED)。
9.根据权利要求1所述的照明系统，进一步包括：
第三微模块单元，配置成将所述第二微模块单元的所述固态照明源设定成在多个调光水平发光；以及
第二连接器单元，配置成将所述第二微模块单元可拆卸地连接到所述第三微模块单元并且在所述第二微模块单元和所述第三微模块单元之间提供电连接。
10.根据权利要求9所述的照明系统，其中所述第三微模块单元包括多个电阻器，所述多个电阻器中的每个均具有相应的第一端部端子和连接到地的相应的第二端部端子，以及
其中所述第三微模块单元的位置能够关于所述第二连接器单元调整，使得所述第一端部端子中的不同的相应的端子经由所述第二连接器单元被电连接到所述第二微模块单元以设定所述多个调光水平。
11.根据权利要求1所述的照明系统，其中所述第一微模块单元可连接到AC市电电压并且被配置成为所述照明系统供应DC功率。
12.根据权利要求11所述的照明系统，其中所述第一微模块单元包括稳定所述DC功率的控制电路。
13.根据权利要求1所述的照明系统，其中所述第一微模块单元包括被配置成为所述照明系统供应DC功率的电池。
14.根据权利要求1所述的照明系统，进一步包括至少一个附加的第二微模块单元，以及
多个所述第一连接器单元被配置成将所述至少一个附加的第二微模块单元可拆卸地连接到所述第一微模块单元和所述第二微模块单元中的至少一个并且在所述第二微模块单元和所述第一微模块单元之间提供电连接。
15.根据权利要求1所述的照明系统，其中所述第一连接器单元包括枢转构件，所述枢转构件被配置成将所述第二微模块单元以可枢转的关系连接到所述第一微模块单元而同时保持电连接。
16.根据权利要求1所述的照明系统，其中所述第一连接器单元包括固定构件，所述固定构件被配置成将所述第二微模块单元以沿着所述第一微模块单元的横向方向的固定关系连接到所述第一微模块单元而同时保持电连接。
17.一种照明系统，包括：
功率微模块单元，配置成向所述照明系统供应功率；
多个基本微模块单元，每个均包括用于响应于驱动电流而发光的至少一个发光二极管(LED)和被配置成响应于供应的所述功率而输出所述驱动电流的集成驱动器；以及
多个连接器单元，配置成将所述基本微模块单元可拆卸地连接到所述功率微模块单元和所述基本微模块单元中的其他基本微模块单元中的至少一个，并且在所述功率微模块单元和所述多个基本微模块单元之间提供电连接，
其中所述功率微模块单元和所述基本微模块单元每个均包括具有多个外部侧壁的外壳，所述外壳的所述外部侧壁中的一个或多个具有凹形端子，并且所述连接器具有被配置成可插入到所述凹形端子内以提供电连接的突出端子。
18.根据权利要求17所述的照明系统，进一步包括：
至少一个调光微模块单元，能够通过至少一个附加的连接器单元可拆卸地连接到所述基本微模块单元中的相应的基本微模块单元，并且每个均被配置成将所述基本微模块单元中的相应的所述基本微模块单元的至少一个LED设定成在多个调光水平中的任意水平发光，
相应的所述基本微模块单元每个均包括控制电路，所述控制电路被配置成响应于所述至少一个调光微模块单元控制所述集成驱动器以调节所述驱动电流以从至少一个LED在设定的所述调光水平发光。
19.根据权利要求17所述的照明系统，进一步包括：
至少一个LED微模块单元，能够通过至少一个附加的连接器单元可拆卸地连接到所述基本微模块单元中的相应的基本微模块单元，并且每个均包括至少一个第二LED，所述至少一个第二LED被配置成响应于由所述基本微模块单元的相应的所述基本微模块单元的所述集成驱动器输出的所述驱动电流而发光，
其中所述基本微模块单元的所述至少一个LED和所述至少一个LED微模块单元的所述至少一个第二LED发射各自不同颜色的光。
20.根据权利要求17所述的照明系统，其中所述连接器单元包括枢转构件，所述枢转构件被配置成将所述基本微模块单元和所述功率微模块单元以可枢转的关系进行连接而同时保持电连接。
21.根据权利要求17所述的照明系统，其中所述连接器单元包括固定构件，所述固定构件被配置成将所述基本微模块单元和所述功率微模块单元以沿着所述功率微模块单元的横向方向的固定关系进行连接而同时保持电连接。
22.根据权利要求17所述的照明系统，其中所述外壳成六角形形状，其包括6个外部侧壁。
23.根据权利要求17所述的照明系统，其中所述功率微模块单元可连接到AC市电电压并且被配置成为所述照明系统供应DC功率。
24.根据权利要求17所述的照明系统，其中所述功率微模块单元包括被配置成为所述照明系统供应DC功率的电池。
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