CN105367077A - 一种陶瓷球轴承生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种陶瓷球轴承生产工艺,其工艺步骤包括氮化硅粉末配混料、陶瓷毛坯球成型、陶瓷毛坯烧结、陶瓷球粗磨加工、陶瓷球精磨加工、陶瓷球精研加工、陶瓷球轴承装配,氮化硅陶瓷轴承与传统的钢制轴承相比转速高、刚性大、摩擦发热小、温升低、热稳定性好、寿命高,步骤(3)中在烧结的同时,通过高压氮气对陶瓷毛坯球进行热等静压制,可有效降低陶瓷球的内部缺陷,性能质量可得到明显提高。加工过程中使用的超硬磨料不仅加工效率高而且精度高,成本相对低廉。复合磨料由金刚石颗粒、分散剂、磷酸氢钙、三聚磷酸钠、十二烷基磺酸钠、硅酸钠组成,有效的提高了研磨介质和磨料对陶瓷球的附着能力和研磨效率。
Description
技术领域
本发明涉及汽车配件加工技术领域,特别是涉及一种陶瓷球轴承生产工艺。
背景技术
轴承是在机械传动过程中起固定和减小载荷摩擦系数的部件。也可以说,当其它机件在轴上彼此产生相对运动时,用来降低动力传递过程中的摩擦系数和保持轴中心位置固定的机件。轴承是当代机械设备中一种举足轻重的零部件。它的主要功能是支撑机械旋转体,用以降低设备在传动过程中的机械载荷摩擦系数。陶瓷轴承具有质量轻、耐高温、耐腐蚀、无磁、绝缘、刚性高、高速使用离心力小、运转温升低等优良特性,具有极大的开发应用价值。申请号为201210499316.0公开了一种氮化硅陶瓷球轴承生产工艺,改工艺包括陶瓷烧结和研磨2个步骤,烧结步骤可以实现在常压下烧结氮化硅陶瓷球,研磨包括粗磨合精磨。利用该工艺制备的氮化硅陶瓷轴承强度高、致密性好、韧性明显提高,但是此工艺制造的陶瓷球内部常有缺陷,研磨精度较低,加工效率低。
发明内容
针对现有技术上存在的不足,本发明提供一种陶瓷球轴承生产工艺。
为实现本发明的目的,本发明的技术方案如下:
一种陶瓷球轴承生产工艺,其特征在于,其生产工艺如下:
(1)氮化硅粉末配混料工艺:采用分级混合与超声波分散相结合的液相混合工艺将粉末混合,其中分散介质为无水乙醇,分散助剂为聚乙二醇,添加量为1.0-2.0wt%;
(2)陶瓷毛坯球成型工艺:将上述氮化硅粉末至于模具中,采用冷等静压的方法压制成球形;
(3)陶瓷毛坯烧结工艺:将陶瓷毛坯球在烧结助剂中烧结,烧结温度为1700-2000℃,压力为2-10MPa;
(4)陶瓷球粗磨加工:加工设备为陶瓷球磨球机,磨料为超硬磨料,研磨液采用油剂或水剂复合研磨液,磨球板为铸铁磨球板,硬度HB230-300,磨球盘转速48-170r/min,压力2-3MPa;
(5)陶瓷球精磨加工:加工设备为陶瓷球研磨机,磨料为超硬磨料,磨料粒度20-40um,研磨液为油剂或水剂研磨液,磨球板为铸铁磨球板,硬度HB210-240,磨球盘转速48-120r/min,压力2-3MPa;
(6)陶瓷球精研加工:加工设备为陶瓷球精研机,磨料为复合磨料,磨料粒度0.5-1um,研磨液为油剂或水剂研磨液,磨球板为铸铁磨球板,硬度HB190-220,磨球盘转速15-30r/min,压力1-3MPa;
(7)陶瓷球轴承装配:将制成的陶瓷球与套圈进行装配,首先对套圈进行分组选配,在装配时减小陶瓷球轴承的径向游隙范围,外圈不加外力,在自重力量下滑入沟道。
优选的,其步骤(1)中分级混合是将含量较低的几种成分预先混合,制取混合溶液,然后将主要成分与该混合溶液混合。
优选的,其步骤(3)中在烧结的同时,需要通过高压氮气对陶瓷毛坯球进行热等静压制,温度为1650-2000℃,压力为100-200MPa。
优选的,其步骤(3)中烧结助剂选自AL2O3、MgO、Y2O3、ZrO2中的至少一种。
优选的,其步骤(6)中其复合磨料的组分为:金刚石颗粒:55-80%,分散剂:30%-50%,磷酸氢钙:0.1%-3%,三聚磷酸钠:0.5%-2%,十二烷基磺酸钠:0.5%-2%,硅酸钠:0.5%-2%。
优选的,其步骤(1)中陶瓷粉末组成成分为β-Si3N4:65%-68%,SiC晶须:10%-25%,烧结助剂5%-10%。
有益效果:本发明提供一种陶瓷球轴承生产工艺,其工艺步骤包括氮化硅粉末配混料、陶瓷毛坯球成型、陶瓷毛坯烧结、陶瓷球粗磨加工、陶瓷球精磨加工、陶瓷球精研加工、陶瓷球轴承装配,氮化硅陶瓷轴承与传统的钢制轴承相比转速高、刚性大、摩擦发热小、温升低、热稳定性好、寿命高,步骤(3)中在烧结的同时,通过高压氮气对陶瓷毛坯球进行热等静压制,可有效降低陶瓷球的内部缺陷,性能质量可得到明显提高。加工过程中使用的超硬磨料不仅加工效率高而且精度高,成本相对低廉。复合磨料由金刚石颗粒、分散剂、磷酸氢钙、三聚磷酸钠、十二烷基磺酸钠、硅酸钠组成,有效的提高了研磨介质和磨料对陶瓷球的附着能力和研磨效率。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
实施例1:
一种陶瓷球轴承生产工艺,其特征在于,其生产工艺如下:
(1)氮化硅粉末配混料工艺:陶瓷粉末组成成分为β-Si3N4:65%,SiC晶须:10%,烧结助剂5%,采用分级混合与超声波分散相结合的液相混合工艺将粉末混合,其中分散介质为无水乙醇,分散助剂为聚乙二醇,添加量为1.0wt%,其中分级混合是将含量较低的几种成分预先混合,制取混合溶液,然后将主要成分与该混合溶液混合;
(2)陶瓷毛坯球成型工艺:将上述氮化硅粉末至于模具中,采用冷等静压的方法压制成球形;
(3)陶瓷毛坯烧结工艺:将陶瓷毛坯球在烧结助剂中烧结,烧结温度为1700℃,压力为2MPa,在烧结的同时,需要通过高压氮气对陶瓷毛坯球进行热等静压制,温度为1650℃,压力为100MPa,烧结助剂选择AL2O3、MgO;
(4)陶瓷球粗磨加工:加工设备为陶瓷球磨球机,磨料为超硬磨料,研磨液采用油剂或水剂复合研磨液,磨球板为铸铁磨球板,硬度HB230,磨球盘转速48r/min,压力2MPa;
(5)陶瓷球精磨加工:加工设备为陶瓷球研磨机,磨料为超硬磨料,磨料粒度20um,研磨液为油剂或水剂研磨液,磨球板为铸铁磨球板,硬度HB210磨球盘转速48r/min,压力2MPa;
(6)陶瓷球精研加工:加工设备为陶瓷球精研机,磨料为复合磨料,磨料粒度0.5um,研磨液为油剂或水剂研磨液,磨球板为铸铁磨球板,硬度HB190,磨球盘转速15r/min,压力1MPa,复合磨料的组分为:金刚石颗粒:55%,分散剂:30%,磷酸氢钙:0.1%,三聚磷酸钠:0.5%,十二烷基磺酸钠:0.5%,硅酸钠:0.5%;
(7)陶瓷球轴承装配:将制成的陶瓷球与套圈进行装配,首先对套圈进行分组选配,在装配时减小陶瓷球轴承的径向游隙范围,外圈不加外力,在自重力量下滑入沟道。
实施例2:
一种陶瓷球轴承生产工艺,其特征在于,其生产工艺如下:
(1)氮化硅粉末配混料工艺:陶瓷粉末组成成分为β-Si3N4:67%,SiC晶须:15%,烧结助剂7%,采用分级混合与超声波分散相结合的液相混合工艺将粉末混合,其中分散介质为无水乙醇,分散助剂为聚乙二醇,添加量为1.5wt%,其中分级混合是将含量较低的几种成分预先混合,制取混合溶液,然后将主要成分与该混合溶液混合;
(2)陶瓷毛坯球成型工艺:将上述氮化硅粉末至于模具中,采用冷等静压的方法压制成球形;
(3)陶瓷毛坯烧结工艺:将陶瓷毛坯球在烧结助剂中烧结,烧结温度为1800℃,压力为5MPa,在烧结的同时,需要通过高压氮气对陶瓷毛坯球进行热等静压制,温度为1800℃,压力为150MPa,烧结助剂选自AL2O33、ZrO2;
(4)陶瓷球粗磨加工:加工设备为陶瓷球磨球机,磨料为超硬磨料,研磨液采用油剂或水剂复合研磨液,磨球板为铸铁磨球板,硬度HB250,磨球盘转速100r/min,压力2.5MPa;
(5)陶瓷球精磨加工:加工设备为陶瓷球研磨机,磨料为超硬磨料,磨料粒度30um,研磨液为油剂或水剂研磨液,磨球板为铸铁磨球板,硬度HB220,磨球盘转速100r/min,压力2.5MPa;
(6)陶瓷球精研加工:加工设备为陶瓷球精研机,磨料为复合磨料,磨料粒度0.7um,研磨液为油剂或水剂研磨液,磨球板为铸铁磨球板,硬度HB200,磨球盘转速25r/min,压力2MPa,复合磨料的组分为:金刚石颗粒:60%,分散剂:35%,磷酸氢钙:2%,三聚磷酸钠:1%,十二烷基磺酸钠:1%,硅酸钠:1%;
(7)陶瓷球轴承装配:将制成的陶瓷球与套圈进行装配,首先对套圈进行分组选配,在装配时减小陶瓷球轴承的径向游隙范围,外圈不加外力,在自重力量下滑入沟道。
实施例3:
一种陶瓷球轴承生产工艺,其特征在于,其生产工艺如下:
(1)氮化硅粉末配混料工艺:陶瓷粉末组成成分为β-Si3N4:68%,SiC晶须:25%,烧结助剂7%,采用分级混合与超声波分散相结合的液相混合工艺将粉末混合,其中分散介质为无水乙醇,分散助剂为聚乙二醇,添加量为2.0wt%,其中分级混合是将含量较低的几种成分预先混合,制取混合溶液,然后将主要成分与该混合溶液混合;
(2)陶瓷毛坯球成型工艺:将上述氮化硅粉末至于模具中,采用冷等静压的方法压制成球形;
(3)陶瓷毛坯烧结工艺:将陶瓷毛坯球在烧结助剂中烧结,烧结温度为2000℃,压力为10MPa,在烧结的同时,需要通过高压氮气对陶瓷毛坯球进行热等静压制,温度为2000℃,压力为200MPa,烧结助剂选自Y2O3、ZrO2;
(4)陶瓷球粗磨加工:加工设备为陶瓷球磨球机,磨料为超硬磨料,研磨液采用油剂或水剂复合研磨液,磨球板为铸铁磨球板,硬度HB300,磨球盘转速170r/min,压力3MPa;
(5)陶瓷球精磨加工:加工设备为陶瓷球研磨机,磨料为超硬磨料,磨料粒度40um,研磨液为油剂或水剂研磨液,磨球板为铸铁磨球板,硬度HB240,磨球盘转速120r/min,压力3MPa;
(6)陶瓷球精研加工:加工设备为陶瓷球精研机,磨料为复合磨料,磨料粒度1um,研磨液为油剂或水剂研磨液,磨球板为铸铁磨球板,硬度HB220,磨球盘转速30r/min,压力3MPa,复合磨料的组分为:金刚石颗粒:50%,分散剂:90%,磷酸氢钙:3%,三聚磷酸钠:2%,十二烷基磺酸钠:2%,硅酸钠:2%;
(7)陶瓷球轴承装配:将制成的陶瓷球与套圈进行装配,首先对套圈进行分组选配,在装配时减小陶瓷球轴承的径向游隙范围,外圈不加外力,在自重力量下滑入沟道。
维氏硬度HV10 | 抗弯强度MPa | 线膨胀系数10-6/K | 耐腐蚀性 | |
实施例1 | 1700 | 600 | 3.5 | 好 |
实施例2 | 1800 | 680 | 2.9 | 好 |
实施例3 | 1650 | 650 | 3.1 | 好 |
通过上述3个实施例,由上表中三组数据可知,实施例2的设置参数更佳,生产出来轴承硬度高、抗弯强度高,耐腐蚀性好,此时更有利于轴承的生产。
本发明提供一种陶瓷球轴承生产工艺,其工艺步骤包括氮化硅粉末配混料、陶瓷毛坯球成型、陶瓷毛坯烧结、陶瓷球粗磨加工、陶瓷球精磨加工、陶瓷球精研加工、陶瓷球轴承装配,氮化硅陶瓷轴承与传统的钢制轴承相比转速高、刚性大、摩擦发热小、温升低、热稳定性好、寿命高,步骤(3)中在烧结的同时,通过高压氮气对陶瓷毛坯球进行热等静压制,可有效降低陶瓷球的内部缺陷,性能质量可得到明显提高。加工过程中使用的超硬磨料不仅加工效率高而且精度高,成本相对低廉。复合磨料由金刚石颗粒、分散剂、磷酸氢钙、三聚磷酸钠、十二烷基磺酸钠、硅酸钠组成,有效的提高了研磨介质和磨料对陶瓷球的附着能力和研磨效率。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种陶瓷球轴承生产工艺,其特征在于,其生产工艺如下:
(1)氮化硅粉末配混料工艺:采用分级混合与超声波分散相结合的液相混合工艺将粉末混合,其中分散介质为无水乙醇,分散助剂为聚乙二醇,添加量为1.0-2.0wt%;
(2)陶瓷毛坯球成型工艺:将上述氮化硅粉末至于模具中,采用冷等静压的方法压制成球形;
(3)陶瓷毛坯烧结工艺:将陶瓷毛坯球在烧结助剂中烧结,烧结温度为1700-2000℃,压力为2-10MPa;
(4)陶瓷球粗磨加工:加工设备为陶瓷球磨球机,磨料为超硬磨料,研磨液采用油剂或水剂复合研磨液,磨球板为铸铁磨球板,硬度HB230-300,磨球盘转速48-170r/min,压力2-3MPa;
(5)陶瓷球精磨加工:加工设备为陶瓷球研磨机,磨料为超硬磨料,磨料粒度20-40um,研磨液为油剂或水剂研磨液,磨球板为铸铁磨球板,硬度HB210-240,磨球盘转速48-120r/min,压力2-3MPa;
(6)陶瓷球精研加工:加工设备为陶瓷球精研机,磨料为复合磨料,磨料粒度0.5-1um,研磨液为油剂或水剂研磨液,磨球板为铸铁磨球板,硬度HB190-220,磨球盘转速15-30r/min,压力1-3MPa;
(7)陶瓷球轴承装配:将制成的陶瓷球与套圈进行装配,首先对套圈进行分组选配,在装配时减小陶瓷球轴承的径向游隙范围,外圈不加外力,在自重力量下滑入沟道。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷球轴承生产工艺,其特征在于,其步骤(1)中分级混合是将含量较低的几种成分预先混合,制取混合溶液,然后将主要成分与该混合溶液混合。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷球轴承生产工艺,其特征在于,其步骤(3)中在烧结的同时,需要通过高压氮气对陶瓷毛坯球进行热等静压制,温度为1650-2000℃,压力为100-200MPa。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷球轴承生产工艺,其特征在于,其步骤(3)中烧结助剂选自AL2O3、MgO、Y2O3、ZrO2中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷球轴承生产工艺,其特征在于,其步骤(6)中其复合磨料的组分为:金刚石微粉:55-80%,分散剂:30%-50%,磷酸氢钙:0.1%-3%,三聚磷酸钠:0.5%-2%,十二烷基磺酸钠:0.5%-2%,硅酸钠:0.5%-2%。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷球轴承生产工艺,其特征在于,其步骤(1)中陶瓷粉末组成成分为β-Si3N4:65%-68%,SiC晶须:10%-25%,烧结助剂5%-10%。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160302 |