CN105364336A - 一种高镍合金无裂纹焊接工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高镍合金无裂纹焊接工艺，包括以下步骤：1）对需要焊接的部位进行打磨、抛光、并打磨出一定坡度；2）以钝化液清洗焊接部位；3）以焊接料焊接；4）清洗焊接成功的部位，所述钝化液为酸洗钝化液。该发明提供的高镍合金无裂缝焊接工艺，原料易购得、成本低廉，耐磨性好，力学性能优异。

Description

一种高镍合金无裂纹焊接工艺
技术领域
本发明涉及五金技术领域，具体涉及一种高镍合金无裂纹焊接工艺。
背景技术
焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。焊料的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通道。常用焊锡具备的条件为焊料的熔点要低于被焊工件，易于与被焊物连成一体，具有一定的抗压能力，要有较好的导电性能及较快的结晶速度。但是，近年来环保意识高涨，RoHS规定对铅进行了规制，导致含有铅的Pb-Sn焊料的使用也受到限制，开始使用不含铅的所谓“无铅焊料”。目前使用的Sn-Ag-Cu焊料合金作为无铅焊料，无铅焊料合金的适用范围虽然越发扩大，但是在一些环境下其焊料接头易产生破断、劣化的现象。
发明内容
本发明克服了上述的缺点，而提供一种高镍合金无裂纹焊接工艺。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：该高镍合金无裂缝焊接工艺包括以下步骤：1）对需要焊接的部位进行打磨、抛光、并打磨出一定坡度；2）以钝化液清洗焊接部位；3）以焊接料焊接；4）清洗焊接成功的部位。
优选的，所述钝化液为酸洗钝化液。
优选的，所述打磨坡度为5°~8°。
优选的，所述焊接料中各原料的重量份分别为：Sn2~8份、Si15~20份、Al15~20份、Cr5~10份、C15~20份。
优选的，所述焊接料中各原料的重量份分别为：Sn2份、Si15份、Al15份、Cr5份、C15份。
优选的，所述焊接料中各原料的重量份分别为：Sn5份、Si18份、Al18份、Cr8份、C18份。
所述焊接料中各原料的重量份分别为：Sn8份、Si20份、Al20份、Cr10份、C20份。
本发明的有益效果是：原料易购得、成本低廉，耐磨性好，力学性能优异。
具体实施方式
实施例1
首先，对需要焊接的部位进行打磨、抛光、并打磨出一定坡度；其次，以钝化液清洗焊接部位；再次，以焊接料焊接；最后，清洗焊接成功的部位，
其中，所述各原料的重量分别为：Sn2kg、Si15kg、Al15kg、Cr5kg、C15kg。
实施例2
首先，对需要焊接的部位进行打磨、抛光、并打磨出一定坡度；其次，以钝化液清洗焊接部位；再次，以焊接料焊接；最后，清洗焊接成功的部位，
其中，所述各原料的重量分别为：Sn5kg、Si18kg、Al18kg、Cr8kg、C18kg。
实施例3
首先，对需要焊接的部位进行打磨、抛光、并打磨出一定坡度；其次，以钝化液清洗焊接部位；再次，以焊接料焊接；最后，清洗焊接成功的部位，
其中，所述各原料的重量分别为：Sn8kg、Si20kg、Al20kg、Cr10kg、C20kg。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定 。

Claims (7)

1.一种高镍合金无裂纹焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：1）对需要焊接的部位进行打磨、抛光、并打磨出一定坡度；2）以钝化液清洗焊接部位；3）以焊接料焊接；4）清洗焊接成功的部位。
2.根据权利要求1所述的高镍合金无裂缝焊接工艺，其特征在于，所述钝化液为酸洗钝化液。
3.根据权利要求1所述的高镍合金无裂缝焊接工艺，其特征在于，所述打磨坡度为5°~8°。
4.根据权利要求1所述的高镍合金无裂缝焊接工艺，其特征在于，所述焊接料中各原料的重量份分别为：Sn2~8份、Si15~20份、Al15~20份、Cr5~10份、C15~20份。
5.根据权利要求1所述的高镍合金无裂缝焊接工艺，其特征在于，所述焊接料中各原料的重量份分别为：Sn2份、Si15份、Al15份、Cr5份、C15份。
6.根据权利要求1所述的高镍合金无裂缝焊接工艺，其特征在于，所述焊接料中各原料的重量份分别为：Sn5份、Si18份、Al18份、Cr8份、C18份。
7.根据权利要求1所述的高镍合金无裂缝焊接工艺，其特征在于，所述焊接料中各原料的重量份分别为：Sn8份、Si20份、Al20份、Cr10份、C20份。
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