CN105364318A - 双sd卡激光切割方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种双SD卡激光切割方法，包括：提供SD卡，通过激光切割工艺自所述SD卡的正面向其背面进行切割，所述激光切割工艺包括左激光发生器及右激光发生器发出激光，对激光通过左光路结构及右光路结构进行扩束、整形、滤掉杂光，然后将激光传到左切割头及右切割头，所述左切割头、右切割头预先配置有切割图像，所述左切割头对所述SD卡进行切割，所述右切割头所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。该双SD卡激光切割方法工作效率高、能精确地调整待切割SD卡的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对SD卡切割的位置进行准确定位，切割出来的SD卡芯片均匀、美观，能切割多种材料，适应性强。
Description
技术领域
本发明涉及SD卡制作技术领域，尤其涉及一种双SD卡激光切割方法。
背景技术
随着社会经济生活的发展，在日常生产、生产流通领域中都要用到SD卡，但现有技术中，切割SD卡的技术非常落后，往往采用人工切割的方法对SD卡进行切割，但人工切割SD卡的方法，效率低下，成本高，经济性差，并且由于人工操作的不稳定性，切割作业的差错率高，很容易在切割过程中破坏SD卡的物理结构。
因此，本领域的技术人员一直致力于研发一种高效率、高稳定性的SD卡切割方法。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种双SD卡激光切割方法，该双SD卡激光切割方法工作效率高、能精确地调整待切割SD卡的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对SD卡切割的位置进行准确定位，切割出来的SD卡芯片均匀、美观，能切割多种材料，适应性强。
为解决上述技术问题，本发明提供的双SD卡激光切割方法包括：提供SD卡，该SD卡包括正面和与该正面相对应的背面，通过激光切割工艺自所述SD卡的正面向其背面进行切割，所述激光切割工艺包括左激光发生器及右激光发生器发出激光，对激光通过左光路结构及右光路结构进行扩束、整形、滤掉杂光，然后将激光传到左切割头及右切割头，所述左切割头、右切割头预先配置有切割图像，所述左切割头根据左切割头配置的图像及左CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割、所述右切割头根据右切割头配置的图像及右CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。
优选地，所述激光切割工艺包括以下步骤：
S1：激光切割设备启动；
S2：判断是运用所述左切割机构进行切割，还是运用所述右切割机构进行切割，如果是左切割机构进行切割执行步骤S3，如果是右切割机构进行切割执行步骤S4。
S3：所述左切割机构开始进行切割，以形成多个分离的SD芯片。
S4：所述右切割机构开始进行切割，以形成多个分离的SD芯片。
其中：步骤S3及步骤S4可同时执行或单独执行。
优选地，所述左光路结构、右光路结构分别包括：反射镜、扩束镜、光阑及振镜。
优选地，所述步骤S3的实现步骤包括：
S301：所述左激光发生器发出激光；
S302：将从所述左激光发生器发出的激光进行扩束，并进行滤除杂光；
S303：将滤除杂光后的激光传递到所述左切割头；
S304：所述左CCD摄像头对所述SD卡进行拍照，所述左切割头根据所述左切割头配置的图像及左CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。
优选地，所述步骤S4的实现步骤包括：
S401：所述右激光发生器发出激光；
S402：将从所述右激光发生器发出的激光进行扩束，并进行滤除杂光；
S403：将滤除杂光后的激光传递到所述右切割头；
S404：所述右CCD摄像头对所述SD卡进行拍照，所述右切割头根据所述右切割头配置的图像及右CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。
优选地，所述步骤S302的实现步骤包括：
S3021：将从所述左激光发生器发出的激光经过所述扩束镜进行多倍扩束；
S3022：将经过所述扩束镜的激光经过反射镜，再经过所述光阑进行滤除杂光、然后传递给所述振镜。
优选地，所述步骤S402的实现步骤包括：
S4021：将从所述左激光发生器发出的激光经过所述扩束镜进行多倍扩束；
S4022：将经过所述扩束镜的激光经过反射镜，再经过所述光阑进行滤除杂光、然后传递给所述振镜。
优选地，所述步骤S304的实现步骤包括：
S3041：所述左CCD摄像头对所述待切割SD卡进行拍照，并将拍摄到的照片进行分析，然后确定好所述SD卡上面的切割点。
S3042：左切割头根据左切割头配置的切割图像及左CCD摄像头反馈回来的切割点数据对所述SD卡进行切割。
S3043：使左CCD摄像头确定的切割道贯穿于整个SD卡，以形成多个分离的SD芯片。
优选地，所述步骤S404的实现步骤包括：
S4041：所述右CCD摄像头对所述待切割SD卡进行拍照，并将拍摄到的照片进行分析，然后确定好所述SD卡上面的切割点。
S4042：右切割头根据右切割头配置的切割图像及右CCD摄像头反馈回来的切割点数据对所述SD卡进行切割。
S4043：使右CCD摄像头确定的切割道贯穿于整个SD卡，以形成多个分离的SD芯片。
采用上述方法之后，提供SD卡，该SD卡包括正面和与该正面相对应的背面，通过激光切割工艺自所述SD卡的正面向其背面进行切割，左激光发生器及右激光发生器发出激光，对激光通过左光路结构及右光路结构进行扩束、整形、滤掉杂光，然后将激光传到左切割头及右切割头，所述左切割头、右切割头预先配置有切割图像，所述左切割头根据左切割头配置的图像及左CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，所述右切割头根据右切割头配置的图像及右CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。该双SD卡激光切割方法工作效率高、能精确地调整待切割SD卡的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对SD卡切割的位置进行准确定位，切割出来的SD卡芯片均匀、美观，能切割多种材料，适应性强。
附图说明
图1为本发明双SD卡激光切割工艺的执行流程图；
图2为图1中步骤S3的实现流程图；
图3为图1中步骤S4的实现流程图；
图4为图2中步骤S302的实现流程图；
图5为图3中步骤S402的实现流程图；
图6为图2中步骤S304的实现流程图；
图7为图3中步骤S404的实现流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明双SD卡激光切割工艺的执行流程图；在本实施例中，双SD卡激光切割方法包括：提供SD卡，该SD卡包括正面和与该正面相对应的背面，通过激光切割工艺自所述SD卡的正面向其背面进行切割，所述激光切割工艺包括左激光发生器及右激光发生器发出激光，对激光通过左光路结构及右光路结构进行扩束、整形、滤掉杂光，然后将激光传到左切割头及右切割头，所述左切割头、右切割头预先配置有切割图像，所述左切割头根据左切割头配置的图像及左CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割、所述右切割头根据右切割头配置的图像及右CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。
激光切割工艺10包括以下步骤：
S1：激光发生器发出激光；
S2：将从所述激光发生器发出的激光进行第一次扩束，并进行滤除杂光；
S3：对所述激光进行第二次扩束，并将扩束后的激光传递到切割头；
S4：CCD摄像头对所述晶圆进行拍照，切割头根据CCD摄像头确定的晶圆切割点对所述晶圆进行切割，以形成多个分离的芯片。
其中：步骤S3及步骤S4可同时执行或单独执行。
所述左光路结构、右光路结构分别包括：反射镜、扩束镜、光阑及振镜。
请参阅图2，图2为图1中步骤S3的实现流程图；
所述步骤S3的实现步骤包括：
S301：所述左激光发生器发出激光；
S302：将从所述左激光发生器发出的激光进行扩束，并进行滤除杂光；
S303：将滤除杂光后的激光传递到所述左切割头；
S304：所述左CCD摄像头对所述SD卡进行拍照，所述左切割头根据所述左切割头配置的图像及左CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。
请参阅图3，图3为图1中步骤S4的实现流程图；
所述步骤S4的实现步骤包括：
S401：所述右激光发生器发出激光；
S402：将从所述右激光发生器发出的激光进行扩束，并进行滤除杂光；
S403：将滤除杂光后的激光传递到所述右切割头；
S404：所述右CCD摄像头对所述SD卡进行拍照，所述右切割头根据所述右切割头配置的图像及右CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。
请参阅图4，图4为图2中步骤S302的实现流程图；所述步骤S302的实现步骤包括：
S3021：将从所述左激光发生器发出的激光经过所述扩束镜进行多倍扩束；
S3022：将经过所述扩束镜的激光经过反射镜，再经过所述光阑进行滤除杂光、然后传递给所述振镜。
请参阅图5，图5为图3中步骤S402的实现流程图；，所述步骤S402的实现步骤包括：
S4021：将从所述左激光发生器发出的激光经过所述扩束镜进行多倍扩束；
S4022：将经过所述扩束镜的激光经过反射镜，再经过所述光阑进行滤除杂光、然后传递给所述振镜。
请参阅图6，图6为图2中步骤S304的实现流程图；所述步骤S304的实现步骤包括：
S3041：所述左CCD摄像头对所述待切割SD卡进行拍照，并将拍摄到的照片进行分析，然后确定好所述SD卡上面的切割点。
S3042：左切割头根据左切割头配置的切割图像及左CCD摄像头反馈回来的切割点数据对所述SD卡进行切割。
S3043：使左CCD摄像头确定的切割道贯穿于整个SD卡，以形成多个分离的SD芯片。
请参阅图7，图6为图3中步骤S404的实现流程图；所述步骤S404的实现步骤包括：
S4041：所述右CCD摄像头对所述待切割SD卡进行拍照，并将拍摄到的照片进行分析，然后确定好所述SD卡上面的切割点。
S4042：右切割头根据右切割头配置的切割图像及右CCD摄像头反馈回来的切割点数据对所述SD卡进行切割。
S4043：使右CCD摄像头确定的切割道贯穿于整个SD卡，以形成多个分离的SD芯片。
通过激光切割工艺自所述SD卡的正面向其背面进行切割，左激光发生器及右激光发生器发出激光，对激光通过左光路结构及右光路结构进行扩束、整形、滤掉杂光，然后将激光传到左切割头及右切割头，所述左切割头、右切割头预先配置有切割图像，所述左切割头根据左切割头配置的图像及左CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割、所述右切割头根据右切割头配置的图像及右CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。该双SD卡激光切割方法工作效率高、能精确地调整待切割SD卡的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对SD卡切割的位置进行准确定位，切割出来的SD卡芯片均匀、美观，能切割多种材料，适应性强。
应当理解的是，以上仅为本发明的优选实施例，不能因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (9)
1.双SD卡激光切割方法，其特征在于：提供SD卡，该SD卡包括正面和与该正面相对应的背面，通过激光切割工艺自所述SD卡的正面向其背面进行切割，所述激光切割工艺包括左激光发生器及右激光发生器发出激光，对激光通过左光路结构及右光路结构进行扩束、整形、滤掉杂光，然后将激光传到左切割头及右切割头，所述左切割头、右切割头预先配置有切割图像，所述左切割头根据左切割头配置的图像及左CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，所述右切割头根据右切割头配置的图像及右CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。
2.根据权利要求1所述的双SD卡激光切割方法，其特征在于：所述激光切割工艺包括以下步骤：
S1：激光切割设备启动；
S2：判断是运用所述左切割机构进行切割，还是运用所述右切割机构进行切割，如果是左切割机构进行切割则执行步骤S3，如果是右切割机构进行切割则执行步骤S4；
S3：所述左切割机构开始进行切割，以形成多个分离的SD芯片；
S4：所述右切割机构开始进行切割，以形成多个分离的SD芯片；
其中：步骤S3及步骤S4可同时执行或单独执行。
3.根据权利要求1所述的双SD卡激光切割方法，其特征在于：所述左光路结构、右光路结构分别包括：反射镜、扩束镜、光阑及振镜。
4.根据权利要求2所述的双SD卡激光切割方法，其特征在于：所述步骤S3的实现步骤包括：
S301：所述左激光发生器发出激光；
S302：将从所述左激光发生器发出的激光进行扩束，并进行滤除杂光；
S303：将滤除杂光后的激光传递到所述左切割头；
S304：所述左CCD摄像头对所述SD卡进行拍照，所述左切割头根据所述左切割头配置的图像及左CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。
5.根据权利要求2所述的双SD卡激光切割方法，其特征在于：所述步骤S4的实现步骤包括：
S401：所述右激光发生器发出激光；
S402：将从所述右激光发生器发出的激光进行扩束，并进行滤除杂光；
S403：将滤除杂光后的激光传递到所述右切割头；
S404：所述右CCD摄像头对所述SD卡进行拍照，所述右切割头根据所述右切割头配置的图像及右CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。
6.根据权利要求4所述的双SD卡激光切割方法，其特征在于：所述步骤S302的实现步骤包括：
S3021：将从所述左激光发生器发出的激光经过所述扩束镜进行多倍扩束；
S3022：将经过所述扩束镜的激光经过反射镜，再经过所述光阑进行滤除杂光、然后传递给所述振镜。
7.根据权利要求5所述的双SD卡激光切割方法，其特征在于：所述步骤S402的实现步骤包括：
S4021：将从所述左激光发生器发出的激光经过所述扩束镜进行多倍扩束；
S4022：将经过所述扩束镜的激光经过反射镜，再经过所述光阑进行滤除杂光、然后传递给所述振镜。
8.根据权利要求4所述的双SD卡激光切割方法，其特征在于：所述步骤S304的实现步骤包括：
S3041：所述左CCD摄像头对所述待切割SD卡进行拍照，并将拍摄到的照片进行分析，然后确定好所述SD卡上面的切割点。
S3042：左切割头根据左切割头配置的切割图像及左CCD摄像头反馈回来的切割点数据对所述SD卡进行切割。
S3043：使左CCD摄像头确定的切割道贯穿于整个SD卡，以形成多个分离的SD芯片。
9.根据权利要求5所述的双SD卡激光切割方法，其特征在于：所述步骤S404的实现步骤包括：
S4041：所述右CCD摄像头对所述待切割SD卡进行拍照，并将拍摄到的照片进行分析，然后确定好所述SD卡上面的切割点。
S4042：右切割头根据右切割头配置的切割图像及右CCD摄像头反馈回来的切割点数据对所述SD卡进行切割。
S4043：使右CCD摄像头确定的切割道贯穿于整个SD卡，以形成多个分离的SD芯片。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020060210A1 (en) * | 2000-09-20 | 2002-05-23 | Seiko Epson Corporation | Laser cutting method, laser cutting apparatus, and method and apparatus for manufacturing liquid crystal device |
| CN201338160Y (zh) * | 2008-10-29 | 2009-11-04 | 武汉市恩维激光设备有限公司 | 双光头激光束动态对雕刻切割机 |
| CN201529849U (zh) * | 2009-10-09 | 2010-07-21 | 廊坊昊博金刚石有限公司 | 激光双面同步加工系统 |
| US20110233176A1 (en) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | Veeco Instruments, Inc. | Split laser scribe |
| CN102528277A (zh) * | 2012-02-13 | 2012-07-04 | 中国科学院福建物质结构研究所 | 用于晶圆切割设备的紫外光学传输系统 |
| CN102773612A (zh) * | 2012-06-07 | 2012-11-14 | 江阴德力激光设备有限公司 | 一种振镜式紫外激光切割晶圆芯片装置及其方法 |
| CN203171147U (zh) * | 2013-03-14 | 2013-09-04 | 镭射谷科技(深圳)有限公司 | 双激光切割机 |
-
2014
- 2014-08-25 CN CN201410422568.2A patent/CN105364318A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020060210A1 (en) * | 2000-09-20 | 2002-05-23 | Seiko Epson Corporation | Laser cutting method, laser cutting apparatus, and method and apparatus for manufacturing liquid crystal device |
| CN201338160Y (zh) * | 2008-10-29 | 2009-11-04 | 武汉市恩维激光设备有限公司 | 双光头激光束动态对雕刻切割机 |
| CN201529849U (zh) * | 2009-10-09 | 2010-07-21 | 廊坊昊博金刚石有限公司 | 激光双面同步加工系统 |
| US20110233176A1 (en) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | Veeco Instruments, Inc. | Split laser scribe |
| CN102528277A (zh) * | 2012-02-13 | 2012-07-04 | 中国科学院福建物质结构研究所 | 用于晶圆切割设备的紫外光学传输系统 |
| CN102773612A (zh) * | 2012-06-07 | 2012-11-14 | 江阴德力激光设备有限公司 | 一种振镜式紫外激光切割晶圆芯片装置及其方法 |
| CN203171147U (zh) * | 2013-03-14 | 2013-09-04 | 镭射谷科技(深圳)有限公司 | 双激光切割机 |
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