CN105355806A - 一种电化学电池封装材料、使用该封装材料的电池及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于柔性器件技术领域，特别涉及一种电化学电池封装材料，包括基体层和封装辅助层，所述封装辅助层有且仅有分布于所述基体层的一个表面，且所述封装辅助层在所述基体层上的附着力为F，F≥5N/8mm；所述基体层含金属组分，且无孔洞结构，厚度大于或等于8μm；所述封装辅助层的厚度小于或等于8μm。由于本发明的电池封装材料只有一个表面进行了封装辅助处理，可以降低处理液用量、提高处理效率，极大的降低了该材料的成本；同时又能满足实际应用中的需要：因为实际封装时，只需要位于集流体其中一面上的封印区做过封装辅助处理即可解决封装可靠性问题。

Description

一种电化学电池封装材料、使用该封装材料的电池及其制备方法

技术领域

本发明属于电化学电池技术领域，特别涉及一种电化学电池封装材料、使用该封装材料的电池及其制备方法。

背景技术

进入21世纪以后，各种电子器件产品如手机、笔记本、可穿戴设备等层出不穷，极大的丰富了广大用户的生活；同时，电动汽车及各类储能电站也如雨后春笋般迅速萌芽、发展、壮大。以上高科技产品，具有一个共同特征：需要高性能、低成本的电池充当储能部件。

现有的电池主要有一次电池和二次电池两大类；所谓一次电池，即无法反复充电的电池，主要包括碳锌电池、碱性电池、糊式锌锰电池、纸板锌锰电池、碱性锌锰电池、扣式电池(扣式锌银电池、扣式锂锰电池、扣式锌锰电池)、锌空气电池、一次锂锰电池等、水银电池；所谓二次电池，即可充电电池，主要包括二次碱性锌锰电池、镍镉充电电池、镍氢充电电池、锂充电电池、铅酸电池、太阳能电池。铅酸蓄电池可分为：开口式铅酸蓄电池、全密闭铅酸蓄电池。而从外包装角度分析，现有电池主要分为软包装电池及硬壳包装电池，由于软包装电池包装膜本身厚度小，可塑性大，被广泛的运用于各类高档一次电池和二次电池中。

然而，随着人们生活品质的提高，对电子产品提出了更高的要求，即更长的待机时间；这就要求为电子产品提供能量的电源具有更高的能量密度。

现有的提高能量密度的方式有：选择更高能量密度的电化学体系，如高电压钴酸锂正极、硅负极等；选择精度更高的制造工艺，提高电池容量的一致性，从而提高电池平均容量；选择厚度更薄的基材，如6μm铜箔、8μm铝箔、64μm铝塑膜等。但是高电压体系安全性能更差，成本更高；硅负极首次效率低、循环性能差，成本高；高精度制造工艺设备投资巨大，制造成本高；而更薄的基材，往往意味着更高的工艺控制要求、更高的材料成本；因此这些方案无一不增加制造成本。

而随着个性化的电子产品的越来越多，如柔性器件的横空出世，其对电池提出了更高的要求：即柔性电池。但柔性电池在弯折过程中，电芯内部的界面处往往是其薄弱环节，极易受到破坏，从而使得柔性电池性能变差；因此尽量降低柔性电池内部界面数量，是提高柔性电池性能的可靠方法。

同时，为了追求更高的能量密度，制造过程中往往会减少有效封装区宽度；而且新的材料、新的电池结构的不断出现，同样对电池封装可靠性提出了更高的要求；而新的封装材料、新的电池结构往往意味着电池成本的增加，因此如何降低成本又成了电池技术领域研究的重点。

有鉴于此，确有必要开发一种新的电化学电池封装材料、使用该封装材料的电池及其制备方法，其不仅能够提高电池的能量密度，改善电池封装可靠性、降低成本(材料成本或/和制造成本)，而且当其为柔性电池时，还具有优良的柔性性能及电化学性能。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术的不足，而提供的一种电化学电池封装材料，包括基体层和封装辅助层，所述封装辅助层有且仅有分布于所述基体层的一个表面，且所述封装辅助层在所述基体层上的附着力为F，F≥5N/8mm；所述基体层含金属组分，且无孔洞结构，厚度大于或等于8μm；所述封装辅助层的厚度小于或等于8μm。由于本发明的电池封装材料只有一个表面进行了封装辅助处理，可以降低处理液用量、提高处理效率，极大的降低了该材料的成本；同时又能满足实际应用中的需要：因为实际封装时，只需要位于集流体其中一面上的封印区做过封装辅助处理即可解决封装可靠性问题。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电化学电池封装材料，包括基体层和封装辅助层，所述封装辅助层有且仅有分布于所述基体层的一个表面，即可减少处理液的用量，提高处理效率，降低处理成本；且所述封装辅助层在所述基体层上的附着力为F，F≥5N/8mm，当附着力过小时，封装后封印区将从基体层与封装辅助层之间剥离开来，从而使得封装失效；所述基体层含金属组分，且无孔洞结构，厚度大于或等于8μm，基体为结构致密的防水金属材料，且厚度过小时，材料加工时容易产生微孔，影响封装致密性，故其厚度需要在一定值之上；所述封装辅助层的厚度小于或等于8μm。(即封装辅助层与封装材料复合封装后，满足电池封装可靠性要求，如封装拉力大于等不5N/8mm，电解液浸泡48h后封装拉力大于等不5N/8mm等)。

作为本发明电化学电池封装材料的一种改进，其特征在于：所述基体层的厚度大于或等于20μm，由金、银、铜、铁、锡、锌、铅、镍、铝、钨、钼、钽、铌、钛以及钢和不锈钢、镍基和钴基合金中的至少一种组成。

作为本发明电化学电池封装材料的一种改进，所述封装辅助层的厚度小于或等于5μm，包括金属镀层、有机硅处理层或阳极氧化镀层中的至少一种；所述封装材料包括聚乙烯、聚丙烯、改性聚乙烯、改性聚丙烯、热熔胶、反应型热熔胶中的至少一种；作为电池封装材料时，封装辅助层的存在，可以有效的改善基体层与密封层之间的粘接力，提高电池的封装可靠性。

本发明还包括一种电化学电池，其封装材料中包括上述电化学电池封装材料，即该电池的封装材料也是电池的集流体，且做为封装材料的集流体有且仅有一个表面经过封装辅助处理，且电极涂敷层位于集流体经过封装辅助处理一侧。

本发明还包括一种电化学电池的制备方法，主要包括如下步骤：

步骤1，预处理的基体材料制备：选择两片基体层箔材，对齐后使得两片箔材紧密贴合；

步骤2，封装辅助层处理：将步骤1得到的紧密贴合的两片箔材，经过封装辅助处理，并控制使得处理组分仅与两片箔材的非贴合面接触并进行处理，之后清洗干净；

步骤3，电池封装材料制备：将步骤2清洗干净后的两片箔材分离，得到有且仅有一面进行了封装辅助处理的电化学电池封装材料；

步骤4，电极片制备：将电极浆料涂敷于步骤3制备得到的电化学电池封装材料的做过封装辅助处理的表面，得到四周为空箔材区的电极片A待用；

步骤5，成品电池制备：将步骤4得到的电极片置于表层，将隔离膜、对电极置于中间，并在电极片A四周的空箔材区布置封装材料组装得到裸电芯，之后封装、化成、整形得到电化学电池。

作为本发明电化学电池制备方法的一种改进，步骤1所述两片基体层箔材尺寸相同，两片基体层之间还设置有粘接层，所述粘接层将两片基体层紧密粘接在一起，且阻隔物质渗入两片基体层之间；为了便于处理后将两层基材分离开来，所选择的粘接层包括热熔胶(加热到一定温度后即失去粘接力，封装辅助处理后的两层基材自动分离)、发泡胶(封装辅助处理完成后，加热使得粘接胶失去粘接性，同时产生气体，将封装辅助处理后的两层基材主动分离)等通过加热等处理后自动失去粘接性的粘接层。

作为本发明电化学电池制备方法的一种改进，步骤2所述封装辅助处理包括抛光处理、镀层处理(电镀或化学镀)、有机硅处理或阳极氧化中的至少一种(由于集流体的间隙区充当了电池的封装边，而作为封装边，封装可靠性是基本要求，现有集流体若不经过封装辅助处理，无法与封装材料紧密粘接并通过电解液浸泡测试(将封装件浸泡于电解液中，一定时间后取出样品，测试封装拉力；封装拉力大于等于5N/8mm时，测试通过，否则测试未通过。封装可靠性测试必测项目))。

作为本发明电化学电池制备方法的一种改进，所述抛光处理包括机械抛光处理或/和化学抛光处理；所述电镀处理包括镀锌处理、镀铜处理、镀铬处理、镀铅处理、镀银处理、镀镍处理、镀锡处理或镀镉处理中的至少一种；所述有机硅处理包括硅烷偶联剂(乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷、γ-缩水甘油丙基-三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基-三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基-甲基-三甲氧基硅烷、γ-氯丙基-三甲氧基硅烷、γ-巯丙基-三甲氧基硅烷、γ-氨丙基-三甲氧基硅烷等)、硅烷交联剂(甲基三乙酰氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷等)、硅树脂(甲基苯基硅树脂、氯苯基甲基硅树脂、甲基三氟丙基硅树脂、丙烯酸改性树脂等)或聚硅氧烷(羧基端封二有机基聚硅氧烷、烷氧基端封二有机基聚硅氧烷等)中的至少一种。

作为本发明电化学电池制备方法的一种改进，步骤4所述四周为空箔材区的电极的空箔材区的制备方法包括间歇涂敷(使用“梳子”状格栅，将涂敷刀头分割开来，其中所述格栅的“格”宽为d，所述格栅的“栅”宽为m；之后进行涂敷操作，将步骤1得到的浆料涂敷于集流体上得到初始膜片；为了使得涂敷长度及涂敷间隙绝对值较小并精确控制，需要优化设备控制精度及调节涂敷速度)、溶剂清洗(连续涂敷后，使用溶剂将涂敷层部分去除，得到符合规格要求的间隙区)、激光清洗(连续涂敷后，使用激光烧蚀技术将涂敷层部分去除，得到符合规格要求的间隙区)、辅助层剥离(即在涂敷间隙区预设一层辅助层，之后连续涂敷后，采用特殊手段使得辅助层与集流体脱落，从而达到去除多余涂层获得间隙区的目的；例如在集流体上间隙区预设一层热熔胶，之后连续涂敷，再通过加热方式去除热熔胶层，同时去掉覆盖在热熔胶表面的涂敷层，从而得到符合要求的间隙区)中的至少一种。

作为本发明电化学电池制备方法的一种改进，步骤5所述成品电池制备过程中，将电解液喷涂于极片或/和隔离膜上，或是采用注液方式向电池中加入电解液；所述的封装材料包括聚乙烯、聚丙烯、改性聚乙烯、改性聚丙烯、热熔胶、反应型热熔胶中的至少一种(该粘接层需要将两电极紧密的粘接在一起，并达到可靠封装的效果，同时还要起到电子阻隔作用、防止两电极之间短路的作用，该方法制备的电池可以为一片或多片正极与一片或多片负极组装得到的电池)。

与现有技术相比，本发明柔性器件及其制备方法具有如下优点：

1.最外层电极集流体充当了电池的封装材料及电极极耳功能，减少了材料种类及用量，降低了材料成本；同时提高了电池能量密度；还减少了整个电池的界面数量，使得电池具有更佳的柔性性能；

2.对基材进行封装辅助处锂，可以提高粘接材料与粘接层之间的粘接力，改善电池的封装可靠性；

3.基材有且仅有一个面进行了封装辅助处理，可以在满足需求的状况下，尽量降低处理成本，减小多余的处理对电池性能的负面影响；

4.本发明的方法制备有且仅有一个面进行了封装辅助处理的封装材料简单易行、便于工业化应用，同时处理效率高、制造成本低。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明及其有益效果进行详细说明，但本发明的实施方式不限于此。

比较例

电极片制备：以钴酸锂为正极活性物质、PVDF为粘接剂、Super-P为导电剂NMP为溶剂搅拌均匀，之后涂敷在10μm后的铝箔上，之后冷压分切，极耳分切得到待叠片正极片；以石墨为负极活性物质、SBR和CMC为粘接剂、Super-P为导电剂、水为溶剂搅拌均匀，涂敷在8μm厚度的铜箔上，之后冷压分切，极耳分切得到待叠片负极片。

成品电池制备：将上述正极片、负极片与隔离膜一起叠片得到裸电芯，选择厚度为86μm的铝塑膜为封装材料进行顶侧封，之后干燥、注液、静置、化成、整形、除气、封装后得到成品电池。

实施例1

预处理的基体材料制备：选择两片尺寸相同、厚度为20μm的铝箔，加热至125℃，之后在其中一片铝箔的一个面涂敷一层熔点为120℃的热熔胶，然后将两片铝箔对齐后粘接在一起，冷却至室温待用；

封装辅助层处理：配制含铬处理液，盛装于容器中，将上述粘接在一起的两层铝箔通过走带的方式通过盛装铬液的容器，对铝箔表面进行封装辅助处理，得到处理层厚度为10nm，附着力为30N/8mm的封装辅助层，之后通过去离子水清洗，得到两片粘接在一起的、均只有非粘接面经过封装辅助处理的基材；之后将上述基材加热至130℃，热熔胶溶化失去粘接性，即得到单层只有一个表面经过封装辅助处理的基材；

电极片制备：以钴酸锂为正极活性物质、PVDF为粘接剂、Super-P为导电剂NMP为溶剂搅拌均匀得到正极浆料，之后涂覆在上述基材经过封装辅助层处理的表面上，干燥得到正极片，之后采用NMP清洗法，去除部分涂层，得到四周围空箔材区、中间为涂敷区的正极电极；

成品电池制备：将上述正极电极、与之相对应的负极电极烘干，再在正极电极的涂层表面喷涂电解液，之后与隔离膜一起叠片；再在清洗掉的四周空箔材区位置设置改性PP作为封装材料，之后进行封装、化成、整形得到电化学电池。

电池组装：同比较例1。

实施例2

与实施例1不同之处在于，包括如下步骤：

预处理的基体材料制备：选择两片尺寸相同、厚度为8μm的铝箔，加热至125℃，之后在其中一片铝箔的一个面涂敷一层熔点为120℃的热熔胶，然后将两片铝箔对齐后粘接在一起，冷却至室温待用；

其余与实施例1相同，不再赘述。

实施例3

与实施例1不同之处在于，包括如下步骤：

预处理的基体材料制备：选择两片尺寸相同、厚度为30μm的铝箔，加热至125℃，之后在其中一片铝箔的一个面涂敷一层熔点为120℃的热熔胶，然后将两片铝箔对齐后粘接在一起，冷却至室温待用；

其余与实施例1相同，不再赘述。

实施例4

与实施例1不同之处在于，包括如下步骤：

封装辅助层处理：配制含铬处理液，盛装于容器中，将上述粘接在一起的两层铝箔通过走带的方式通过盛装铬液的容器，对铝箔表面进行封装辅助处理，得到处理层厚度为8μm，附着力为5N/8mm的封装辅助层，之后通过去离子水清洗，得到两片粘接在一起的、均只有非粘接面经过封装辅助处理的基材；之后将上述基材加热至130℃，热熔胶溶化失去粘接性，即得到单层只有一个表面经过封装辅助处理的基材；

其余与实施例1相同，不再赘述。

实施例5

与实施例4不同之处在于，包括如下步骤：

封装辅助层处理：配制含铬处理液，盛装于容器中，将上述粘接在一起的两层铝箔通过走带的方式通过盛装铬液的容器，对铝箔表面进行封装辅助处理，得到处理层厚度为5μm，附着力为9N/8mm的封装辅助层，之后通过去离子水清洗，得到两片粘接在一起的、均只有非粘接面经过封装辅助处理的基材；之后将上述基材加热至130℃，热熔胶溶化失去粘接性，即得到单层只有一个表面经过封装辅助处理的基材；

其余与实施例1相同，不再赘述。

实施例6

与实施例1不同之处在于，包括如下步骤：

预处理的基体材料制备：选择两片尺寸相同、厚度为20μm的铜箔，在其中一片铜箔的一个面涂敷一层发泡温度为120℃的发泡胶，然后将两片铜箔对齐后粘接在一起，冷却至室温待用；

封装辅助层处理：配制含硅烷偶联剂处理液，盛装于容器中，将上述粘接在一起的两层铜箔通过走带的方式通过盛装硅烷偶联剂的容器，对铜箔表面进行封装辅助处理，得到处理层厚度为1μm，附着力为10N/8mm的封装辅助层，之后通过去离子水清洗，得到两片粘接在一起的、均只有非粘接面经过封装辅助处理的基材；之后将上述基材加热至130℃，使得发泡胶发泡，胶层失去粘接性，同时产生的气体将粘接在一起的两层基材自动分离，得到单层只有一个表面经过封装辅助处理的基材；

电极片制备：以石墨为负极活性物质、SBR和CMC为粘接剂、Super-P为导电剂、水为溶剂搅拌均匀得到负极浆料，之后涂覆在上述基材经过封装辅助层处理的表面上，干燥得到负极片，之后采用去离子水清洗法，去除部分涂层，得到四周围空箔材区、中间为涂敷区的负极电极；

成品电池制备：将上述负极电极、与之相对应的正极电极烘干，再在负极电极的涂层表面喷涂电解液，之后与隔离膜一起叠片；再在清洗掉的四周空箔材区位置设置改性三层结构的粘接层(具体结构为：熔点为160℃的改性PP+熔点为200℃的PP+熔点为160℃的改性PP结构)，之后于170℃下进行封装，再化成、整形得到电化学电池。

其余与实施例1相同，不再赘述。

实施例7

与实施例6不同之处在于，包括如下步骤：

封装辅助层处理：配制含硅烷偶联剂处理液，盛装于容器中，将上述粘接在一起的两层铜箔通过走带的方式通过盛装硅烷偶联剂的容器，对铜箔表面进行封装辅助处理，得到处理层厚度为1μm，附着力为10N/8mm的封装辅助层，之后通过去离子水清洗，得到两片粘接在一起的、均只有非粘接面经过封装辅助处理的基材；之后将上述基材加热至130℃，使得发泡胶发泡，胶层失去粘接性，同时产生的气体将粘接在一起的两层基材自动分离，得到单层只有一个表面经过封装辅助处理的基材；之后采用激光清洗技术，清洗掉部分封装辅助层，得到仅有封印区对应的集流体区域还保留有封装辅助层的基材；

电极片制备：以石墨为负极活性物质、SBR和CMC为粘接剂、Super-P为导电剂、水为溶剂搅拌均匀得到负极浆料，之后涂覆在上述基材经过封装辅助层处理的表面上，干燥得到负极片，之后采用去离子水清洗法，去除封装辅助层表面的涂层，得到四周围空箔材区、中间为涂敷区的负极电极；

其余与实施例1相同，不再赘述。

容量&体积能量密度测试：在35℃环境中按如下流程对实施例7ˉ实施例12的电芯进行容量测试：静置3min；0.5C恒流充电至4.2V，恒压充电至0.05C；静置3min；0.5C恒流放电至3.0V得到首次放电容量D0以及首次放电能量E0；静置3min之后完成容量测试；测试电池厚度、长度、宽度，计算出电池体积V，计算得到电池的体积能量密度＝E0/V，所得结果见表1。

阻抗测试：从比较例、实施例1-8中各取出30只电池进行阻抗测试：在35℃环境中，采用0.5C充电至3.85V，CV至0.05C；之后取出电芯；采用电化学工作站测试电芯内阻，测试频率为30wHZ，得到电池的阻抗，记录于表1中。

自放电测试：从比较例、实施例1-8中各取出30只电池进行自放电测试：在35℃环境中，采用0.5C充电至3.8V，CV至0.05C；之后取出电芯，于45℃环境中静置48h，测试电压为V1，于室温下静置72h，之后测试电压为V2，则电池的自放电速率＝(V1-V2)/72(mV/h)。

封装可靠性测试：从比较例、实施例1-9中各取出10只电池进行装可靠性测试：在35℃环境中，采用0.5C充电至3.8V，CV至0.05C；之后取出电芯测试其厚度为h1，然后将电芯置于70℃、95％湿度环境中7天，取出电芯测试其厚度为h2；计算厚度膨胀率：(h2-h1)/h1*100％；当(h2-h1)/h1*100％>10％时，记为封装失效，并将结果统计进入表1。

表1，比较例与实施例的电池的电性能表

由表1，对比比较例1、实施例1～7可得，本发明能够极大的提高电池的能量密度，同时减小电池阻抗、降低电池的自放电速率。且作为封装材料的集流体厚度越小，电池体积能量密度提升越大，但当其厚度过小时，生产过程中会出现微孔，影响密封可靠性，因此需要选择厚度适当的集流体作为电池的封装材料；同时，当封装辅助层与基材粘接力过小时，在电芯制备过程中，极易导致封装辅助层从基材上松动甚至脱落下来，也将导致封装失效。

对比实施例6、实施列7可得，去除集流体上涂敷层所对应位置的封装辅助层，将使得电芯阻抗减小、容量发挥提高；这是因为封装辅助层的存在影响了涂层与集流体之间的有效接触，增加了接触电阻。

根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本发明的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。

Claims (10)

1.一种电化学电池封装材料，包括基体层和封装辅助层，其特征在于：所述封装辅助层仅分布于所述基体层的一个表面上，且所述封装辅助层在所述基体层上的附着力为F，F≥5N/8mm；所述基体层含金属组分，且无孔洞结构，厚度大于或等于8μm；所述封装辅助层的厚度小于或等于8μm。

2.一种权利要求1所述电化学电池封装材料，其特征在于：所述基体层的厚度大于或等于20μm，且所述基体层由金、银、铜、铁、锡、锌、铅、镍、铝、钨、钼、钽、铌、钛以及钢和不锈钢、镍基和钴基合金中的至少一种组成。

3.一种权利要求1所述电化学电池封装材料，其特征在于：所述封装辅助层的厚度小于或等于5μm，包括金属镀层、有机硅处理层或阳极氧化镀层中的至少一种；所述封装材料包括聚乙烯、聚丙烯、改性聚乙烯、改性聚丙烯、热熔胶、反应型热熔胶中的至少一种。

4.一种电化学电池，其特征在于，其封装材料中包括权利要求1所述电化学电池封装材料。

5.一种权利要求4所述电化学电池的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，预处理的基体材料制备：选择两片基体层箔材，对齐后使得两片箔材紧密贴合；

步骤2，封装辅助层处理：将步骤1得到的紧密贴合的两片箔材，经过封装辅助处理，并控制使得处理组分仅与两片箔材的非贴合面接触并进行处理，之后清洗干净；

步骤3，电池封装材料制备：将步骤2清洗干净后的两片箔材分离，得到有且仅有一面进行了封装辅助处理的电化学电池封装材料；

步骤4，电极片制备：将电极浆料涂敷于步骤3制备得到的电化学电池封装材料的做过封装辅助处理的表面，得到四周为空箔材区的电极片A待用；

步骤5，成品电池制备：将步骤4得到的电极片置于表层，将隔离膜、对电极置于中间，并在电极片A四周的空箔材区布置封装材料组装得到裸电芯，之后封装、化成、整形得到电化学电池。

6.一种权利要求5所述电化学电池的制备方法，其特征在于，步骤1所述两片基体层箔材尺寸相同，两片基体层之间还设置有粘接层，所述粘接层将两片基体层紧密粘接在一起，且阻隔物质渗入两片基体层之间。

7.一种权利要求5所述电化学电池的制备方法，其特征在于：步骤2所述封装辅助处理包括抛光处理、镀层处理、有机硅处理或阳极氧化中的至少一种。

8.一种权利要求7所述电化学电池的制备方法，其特征在于：所述抛光处理包括机械抛光处理或/和化学抛光处理；所述电镀处理包括镀锌处理、镀铜处理、镀铬处理、镀铅处理、镀银处理、镀镍处理、镀锡处理或镀镉处理中的至少一种；所述有机硅处理包括采用硅烷偶联剂、硅烷交联剂、硅树脂或聚硅氧烷中的至少一种进行的处理。

9.一种权利要求5所述电化学电池的制备方法，其特征在于：步骤4所述四周为空箔材区的电极的空箔材区的制备方法包括间歇涂敷、溶剂清洗、激光清洗、辅助层剥离中的至少一种。

10.一种权利要求5所述电化学电池的制备方法，其特征在于，步骤5所述成品电池制备过程中，将电解液喷涂于电极片、对电极的极片和隔离膜中的至少一个上，或是采用注液方式向电池中加入电解液；所述的封装材料包括聚乙烯、聚丙烯、改性聚乙烯、改性聚丙烯、热熔胶、反应型热熔胶中的至少一种。