CN105345618B - 一种bga焊锡球表面粗糙度的处理装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种BGA焊锡球表面粗糙度的处理装置,包括:机架,其包括基座和位于所述基座上方的顶梁;通过直线滑轨滑动的设置在所述基座上的承载板;用于对焊锡球的球面进行光洁度作业的抛光单元,其包括第一抛光件和第二抛光件;用于安装所述第二抛光件的齿轮单元,其包括第一气缸、固定板、转轴、齿轮、碗部,所述碗部内设置有所述第二抛光件;与所述齿轮单元相配合的齿条单元;安装在所述顶梁上用于驱动所述齿条单元运动的气缸单元;其中,所述第一抛光件和第二抛光件共同围设形成一用于容置所述焊锡球的球形空间;所述承载板的顶端面上成型有多个凹槽。本发明能够有效改善焊锡球的表面粗糙度,结构简单,使用方便。
Description
技术领域:
本发明涉及粗糙度处理设备技术领域,更具体的说是涉及一种处理BGA焊锡球表面粗糙度的装置。
背景技术:
BGA焊锡球是BGA焊接的重要部分,自动BGA焊锡球供料主要有裁剪重熔成型法和喷射成型法两种,前者是将不同直径的焊锡丝裁剪成质量一致的单元,再在甘油中进行熔化成球;后者是将焊料放在特定的容器(坩埚)中进行熔化,然后在坩埚中充气,增加压力使熔化后的焊料从坩埚底部特定的小孔中喷出,再使用高频振荡使之成球。不管是采用裁剪重熔成型法还是喷射成型法形成的焊锡球表面均存在表面坑洼不平、有皱褶等表面质量问题。而表面光洁度(粗糙度)质量是评价BGA焊锡球质量优劣的一项重要指标,表面的缺陷会导致植球时吸球失败,还会影响焊接性能和各作业性能,因此,BGA焊锡球成型后还需对其进行表面粗糙度处理,使其符合使用要求。现有技术通常是将焊锡球放入旋转的滚筒中进行表面光洁度的作业,这种方式的光洁度作业并不能有效改善焊锡球的表面粗糙度,效果不理想。
发明内容:
本发明的目的就是针对现有技术之不足,而提供一种BGA焊锡球表面粗糙度的处理装置,其能够有效的解决焊锡球表面雾状、皱褶等表面质量问题,有效的改善了焊锡球的表面粗糙度,结构简单,使用方便。
本发明的技术解决措施如下:一种BGA焊锡球表面粗糙度的处理装置,包括:机架,其包括基座和位于所述基座上方的顶梁;通过直线滑轨滑动的设置在所述基座上的承载板;用于对焊锡球的球面进行光洁度作业的抛光单元,其包括对焊锡球的下半球面进行光洁度作业的第一抛光件和对焊锡球的上半球面进行光洁度作业的第二抛光件;用于安装所述第二抛光件的齿轮单元,其包括一固定安装在所述顶梁底端面上的第一气缸、安装在所述第一气缸的活塞杆上的固定板、位于所述固定板的下方且转动设置在所述固定板上的多个转轴、套设在所述转轴上的齿轮、固定设置在所述转轴的自由端上的碗部,所述碗部内可拆卸的设置有所述第二抛光件;与所述齿轮单元相配合的齿条单元,其包括连接板和固定设置在所述连接板上且与所述齿轮相啮合的齿条;安装在所述顶梁上用于驱动所述齿条单元运动的气缸单元;其中,所述第一抛光件和所述第二抛光件共同围设形成一用于容置所述焊锡球的球形空间,所述焊锡球的半径与所述球形空间的半径相等;所述承载板的顶端面上成型有多个用于安装所述第一抛光件的凹槽,所述凹槽与所述碗部一一对应设置。
作为上述技术方案的优选,所述直线滑轨安装在所述基座的顶端面上,数量为2个。
作为上述技术方案的优选,所述转轴上套设有一个所述齿轮。
作为上述技术方案的优选,所述气缸单元包括固定设置在所述顶梁的底端面上的柱体,安装在所述柱体的底端面上的安装板,安装在所述安装板两侧的第二气缸和支撑块,一端与所述第二气缸的活塞杆铰接、另一端贯穿所述支撑块后与滑块相铰接的连杆,其中,所述滑块与所述连接板固连,所述第二气缸的活塞杆贯穿所述安装板,所述支撑块上成型有供所述滑块直线往复移动的槽体和开设有供所述连杆穿设的通孔,所述连杆上与所述通孔相配合的区域设置有销轴孔,所述销轴孔内设置有销轴,所述连杆通过所述销轴与所述支撑块铰接,所述槽体的一端面上还固定设置有一限位板。
作为上述技术方案的优选,所述齿轮的厚度值小于或等于所述齿条的宽度值,所述齿条的宽度值大于所述第一气缸的运动行程。
作为上述技术方案的优选,所述第一抛光件与所述第二抛光件大小、形状相同,均呈半球状。
作为上述技术方案的优选,所述第一抛光件的顶端面高于所述承载板的顶端面;所述第二抛光件的底端面低于所述碗部的底端面。
作为上述技术方案的优选,所述第一抛光件的顶端面和所述第二抛光件的底端面上涂覆有一层耐磨材料。
本发明的有益效果在于:
1)第一抛光件与第二抛光件共同围设形成一用于容置焊锡球的球形空间,第一抛光件固定设置在承载板上的凹槽内,第二抛光件固定设置在碗部内,通过齿轮单元和齿条单元能够实现所述第二抛光件相对于所述第一抛光件的转动,从而实现对焊锡球的表面光洁度作业,结构简单,使用方便;
2)通过齿轮与齿条实现传动,传动平稳、可靠性高,有效保证了焊锡球的表面光洁度作业的进行;
3)通过第二气缸驱动所述齿条作直线往复运动,具有动作迅速、反应快的优点。
附图说明:
以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释,并不限定本发明的范围。其中:
图1为本发明的立体结构示意图;
图2为本发明的部分结构分解示意图;
图3为本发明的齿轮单元与齿条单元的结构示意图;
图4为本发明的承载板与焊锡球之间的位置关系图;
图5为本发明的气缸单元的分解结构示意图;
图6为本发明的支撑块的结构示意图。
图中,10、基座;20、顶梁;30、承载板;31、直线滑轨;32、凹槽;40、抛光单元;41、第一抛光件;42、第二抛光件;50、齿轮单元;51、固定板;52、转轴;53、齿轮;54、碗部;55、第一气缸;60、齿条单元;61、连接板;62、齿条;70、气缸单元;71、柱体;72、第二气缸;73、安装板;74、连杆;75、支撑块;751、槽体;752、通孔;76、滑块;77、限位板;80、焊锡球。
具体实施方式:
实施例:以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效,本实施例中提到的“上方”、“下方”、“顶部”、“底端”等描述是按照通常的意义而定义的,比如,参考重力的方向定义,重力的方向是下方,相反的方向是上方,类似地在上方的是顶部或者顶端,在下方的是底部或底端,也仅为便于叙述明了,而非用以限定本发明可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,也当视为本发明可实施的范畴。
见图1所示,一种BGA焊锡球表面粗糙度的处理装置,包括:机架,其包括基座10和位于所述基座10上方的顶梁20;通过直线滑轨31滑动的设置在所述基座10上的承载板30,所述直线滑轨31安装在所述基座10的顶端面上、数量为2个;用于对焊锡球80的球面进行光洁度作业的抛光单元40,见图2所示,所述抛光单元40包括对焊锡球80的下半球面进行光洁度作业的第一抛光件41和对焊锡球80的上半球面进行光洁度作业的第二抛光件42,所述第一抛光件41与所述第二抛光件42大小、形状相同,均呈半球状;用于安装所述第二抛光件42的齿轮单元50,见图2和图3所示,所述齿轮单元50包括一固定安装在所述顶梁20底端面上的第一气缸55、安装在所述第一气缸55的活塞杆上的固定板51、位于所述固定板51的下方且转动设置在所述固定板51上的多个转轴52、套设在所述转轴52上的齿轮53、固定设置在所述转轴52的自由端上的碗部54,所述碗部54内可拆卸的设置有所述第二抛光件42,本发明中每个所述转轴52上套设有一个所述齿轮53;与所述齿轮单元50相配合的齿条单元60,见图2和图3所示,所述齿条单元60包括连接板61和固定设置在所述连接板61上且与所述齿轮53相啮合的齿条62;安装在所述顶梁20上用于驱动所述齿条单元60运动的气缸单元70;见图1至图4所示,所述第一抛光件41和所述第二抛光件42共同围设形成一用于容置所述焊锡球80的球形空间,所述焊锡球80的半径与所述球形空间的半径相等;所述承载板30的顶端面上成型有多个用于安装所述第一抛光件41的凹槽32,所述凹槽32与所述碗部54一一对应设置;所述第一抛光件41的顶端面高于所述承载板30的顶端面,所述第二抛光件42的底端面低于所述碗部54的底端面,所述第一抛光件41的顶端面和所述第二抛光件42的底端面上涂覆有一层耐磨材料,本发明中将所述第一抛光件41的顶端面设置成高于所述承载板30的顶端面以及将所述第二抛光件42的底端面设置成低于所述碗部54的底端面,能够避免所述承载板30的顶端面与所述碗部54的底端面相接触,避免不必要的摩擦与磨损,另外,在进行抛光作业时,所述第一抛光件41的顶端面与所述第二抛光件42的底端面是相抵的,且所述第二抛光件42相对所述第一抛光件41转动,两者之间存在摩擦,因此,在所述第一抛光件41的顶端面和所述第二抛光件42的底端面上涂覆有一层耐磨材料,能够有效延长所述第一抛光件41和所述第二抛光件42的使用寿命。
见图5和图6所示,所述气缸单元70包括固定设置在所述顶梁20的底端面上的柱体71,安装在所述柱体71的底端面上的安装板73,安装在所述安装板73两侧的第二气缸72和支撑块75,一端与所述第二气缸72的活塞杆铰接、另一端贯穿所述支撑块75后与滑块76相铰接的连杆74,其中,所述滑块76与所述连接板61固连,所述第二气缸72的活塞杆贯穿所述安装板73,所述支撑块75上成型有供所述滑块76直线往复移动的槽体751和开设有供所述连杆74穿设的通孔752,所述连杆74上与所述通孔752相配合的区域设置有销轴孔,所述销轴孔内设置有销轴,所述连杆74通过所述销轴与所述支撑块75铰接,所述槽体751的一端面上还固定设置有一限位板77,所述限位板77与所述槽体751围设形成一供所述滑块76滑动的通道,所述限位板77的设置能够防止所述滑块76脱离所述槽体751。所述气缸单元70能够为所述连接板61提供一个往复直线运动,当所述齿条62与所述齿轮53啮合时,能够驱使所述齿轮53转动,所述齿轮53的转动又能够带动所述转轴52转动,所述转轴52的转动进而带动所述碗部54旋转,即能够通过所述齿条62与所述齿轮53的啮合来带动所述碗部54旋转。本发明中所述齿轮53的厚度值小于或等于所述齿条62的宽度值,所述齿条62的宽度值大于所述第一气缸55的运动行程,这样当所述第一气缸55下压所述固定板51时,仍然能够保证所述齿条62与所述齿轮53处于啮合状态,保证有效的传动。
工作原理:使用时,通过所述直线滑轨31将所述承载板30平移至上料区,将所述焊锡球80放置在所述第一抛光件41内后,再通过所述直线滑轨31将所述承载板30滑移至所述齿轮单元50的下方,使得所述第一抛光件41位于所述第二抛光件42的正下方,然后通过所述第一气缸55下压所述固定板51,使得所述第二抛光件42的底端面与所述第一抛光件41的顶端面相抵,此时,所述第二抛光件42与所述第一抛光件41围设形成一球形空间,所述焊锡球80位于所述球形空间内,通过所述第二气缸72驱动所述连接板61做直线往复运动,所述齿条62带动所述齿轮53转动,所述齿轮53的转动又带动所述转轴52转动,所述转轴52的转动带动所述碗部54旋转,最终带动所述第二抛光件42旋转,本发明中由于所述焊锡球80的半径与所述球形空间的半径相等,因此,所述第一抛光件41和所述第二抛光件42能够对所述焊锡球80的表面产生摩擦,将所述焊锡球80表面的雾状、皱褶等磨平,从而改善了焊锡球的表面粗糙度。
所述实施例用以例示性说明本发明,而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下,对所述实施例进行修改,因此本发明的权利保护范围,应如本发明的权利要求所列。
Claims (5)
1.一种BGA焊锡球表面粗糙度的处理装置,其特征在于,包括:
机架,其包括基座(10)和位于所述基座(10)上方的顶梁(20);
通过直线滑轨(31)滑动的设置在所述基座(10)上的承载板(30);
用于对焊锡球(80)的球面进行光洁度作业的抛光单元(40),其包括对焊锡球(80)的下半球面进行光洁度作业的第一抛光件(41)和对焊锡球(80)的上半球面进行光洁度作业的第二抛光件(42);
用于安装所述第二抛光件(42)的齿轮单元(50),其包括一固定安装在所述顶梁(20)底端面上的第一气缸(55)、安装在所述第一气缸(55)的活塞杆上的固定板(51)、位于所述固定板(51)的下方且转动设置在所述固定板(51)上的多个转轴(52)、套设在所述转轴(52)上的齿轮(53)、固定设置在所述转轴(52)的自由端上的碗部(54),所述碗部(54)内可拆卸的设置有所述第二抛光件(42);
与所述齿轮单元(50)相配合的齿条单元(60),其包括连接板(61)和固定设置在所述连接板(61)上且与所述齿轮(53)相啮合的齿条(62);
安装在所述顶梁(20)上用于驱动所述齿条单元(60)运动的气缸单元(70);
其中,所述第一抛光件(41)和所述第二抛光件(42)共同围设形成一用于容置所述焊锡球(80)的球形空间,所述焊锡球(80)的半径与所述球形空间的半径相等;所述承载板(30)的顶端面上成型有多个用于安装所述第一抛光件(41)的凹槽(32),所述凹槽(32)与所述碗部(54)一一对应设置;
所述直线滑轨(31)安装在所述基座(10)的顶端面上,数量为2个;
所述第一抛光件(41)与所述第二抛光件(42)大小、形状相同,均呈半球状。
2.根据权利要求1所述的BGA焊锡球表面粗糙度的处理装置,其特征在于:所述气缸单元(70)包括固定设置在所述顶梁(20)的底端面上的柱体(71),安装在所述柱体(71)的底端面上的安装板(73),安装在所述安装板(73)两侧的第二气缸(72)和支撑块(75),一端与所述第二气缸(72)的活塞杆铰接、另一端贯穿所述支撑块(75)后与滑块(76)相铰接的连杆(74),其中,所述滑块(76)与所述连接板(61)固连,所述第二气缸(72)的活塞杆贯穿所述安装板(73),所述支撑块(75)上成型有供所述滑块(76)直线往复移动的槽体(751)和开设有供所述连杆(74)穿设的通孔(752),所述连杆(74)上与所述通孔(752)相配合的区域设置有销轴孔,所述销轴孔内设置有销轴,所述连杆(74)通过所述销轴与所述支撑块(75)铰接,所述槽体(751)的一端面上还固定设置有一限位板(77)。
3.根据权利要求1所述的BGA焊锡球表面粗糙度的处理装置,其特征在于:所述齿轮(53)的厚度值小于或等于所述齿条(62)的宽度值,所述齿条(62)的宽度值大于所述第一气缸(55)的运动行程。
4.根据权利要求1所述的BGA焊锡球表面粗糙度的处理装置,其特征在于:所述第一抛光件(41)的顶端面高于所述承载板(30)的顶端面;所述第二抛光件(42)的底端面低于所述碗部(54)的底端面。
5.根据权利要求4所述的BGA焊锡球表面粗糙度的处理装置,其特征在于:所述第一抛光件(41)的顶端面和所述第二抛光件(42)的底端面上涂覆有一层耐磨材料。
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Legal Events
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |