CN105336809B - 具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器 - Google Patents
具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105336809B CN105336809B CN201510758416.4A CN201510758416A CN105336809B CN 105336809 B CN105336809 B CN 105336809B CN 201510758416 A CN201510758416 A CN 201510758416A CN 105336809 B CN105336809 B CN 105336809B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- arrays
- conductive channel
- channel structure
- layer
- terahertz wave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000003491 array Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000005533 two-dimensional electron gas Effects 0.000 claims abstract description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Inorganic materials O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims description 8
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N hafnium(IV) oxide Inorganic materials O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 8
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 7
- 230000004044 response Effects 0.000 abstract description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 4
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0352—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
Abstract
本发明公开了具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器。涉及半导体红外探测领域,所要解决的问题是现有太赫兹波探测器的低灵敏度和低效率问题。该探测器包括衬底、缓冲层、导电沟道层、势垒层、帽层、光栅栅极、源漏金属电极,其中,缓冲层、导电沟道层、势垒层组成具有条形阵列结构的阵列导电沟道结构。利用阵列导电沟道结构对导电沟道层中的二维电子气调控,以及阵列导电沟道结构与光栅栅极组成对二维等离子体波调控的二维等离子晶体结构,增强阵列导电沟道结构中二维电子气对太赫兹波的响应,从而具有阵列导电沟道结构的高效、高灵敏度太赫兹波探测器。
Description
本发明涉及具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器,属于半导体红外探测领域,是一种可调谐的高效、高灵敏度室温太赫兹探测器的创新结构,特别适用于太赫兹波段的高灵敏度共振探测。
背景技术
太赫兹(THz)波定义在0.1 THz~10 THz,介于微波和红外线之间,具有极其重要的学术价值和实用意义。太赫兹波的产生可由光学、电子学和超快光电子学等技术实现。太赫兹波的探测从技术角度划分,主要有相干探测和非相干探测两种。受太赫兹辐射源输出功率低,以及受传输损耗和热辐射噪声等因素的影响,太赫兹探测信号通常比较微弱。太赫兹科学技术的进步急切需要发展高灵敏度的太赫兹波探测器。在此背景下,多种太赫兹波探测器被研制。测辐射热计是一种非相干检测探测器,仅能探测器辐射功率大小,而不能记录THz辐射的相位信息。同时为了降低热噪声的影响,需要在低温下工作。热释电探测器结构简单,易于操作,并可在常温条件下工作,但其响应时间取决于新平衡温度的建立过程,不能测量快速变化的太赫兹辐射信号。高莱探测器响应频段宽,噪声等效功率低,响应度高且能在室温条件下工作,其缺点是对振动敏感,稳定性较差。
发明内容
本发明的目的在于提供具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器,主要解决现有太赫兹波探测器低灵敏度和低效率的问题。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:
具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器,包括从下往上依次设置的衬底11、缓冲层12、导电沟道层13、势垒层14、光栅栅极16,以及设于势垒层14两侧的漏金属电极17,所述缓冲层12、导电沟道层13、势垒层14组成具有条形阵列结构的阵列导电沟道结构,所述光栅栅极由一个以上的栅极组成,并且每个栅极的径向与阵列导电沟道结构的条形阵列的径向垂直。
所述阵列导电沟道结构为由缓冲层12、导电沟道层13、势垒层14形成的脊型条形阵列结构,该结构为上述3层都是脊型。
或者,所述缓冲层、导电沟道层、势垒层中的其中一层或两层形成脊型条形阵列结构,当只有导电沟道层形成脊型条形阵列结构时,导电沟道层位于缓冲层与势垒层之间形成埋层结构。
进一步地,所述阵列导电沟道结构的条形宽度为100 nm-3 mm,阵列周期宽度为150 nm-10 mm,周期数为3-50。
再进一步地,所述光栅栅极的厚度为10nm-500nm,单个栅极的宽度为10nm-3mm,周期长度为20nm-10mm,周期数为1-50。
再进一步地,所述阵列导电沟道结构的可填充介质,填充介质为SiO2、HfO2、ZrO2或Y2O3,也可不填充介质。
漏金属电极17的制作方式有两种,第一种为:所述漏金属电极17制作在势垒层14两侧端部并且底部制作在导电沟道层13上。
在该种方式时,所述衬底的材料为蓝宝石、多晶硅、SiO2、HfO2、ZrO2或Y2O3中的一种;缓冲层为蓝宝石、多晶硅、SiO2、HfO2、ZrO2或Y2O3中的一种;导电沟道层为二维电子气,其载体材料为石墨烯;势垒层为SiO2、HfO2、ZrO2或Y2O3中的一种。
第二种为:还包括设于势垒层14两侧上方的帽层15,所述漏金属电极17制作在该帽层上。
在该种方式时,所述衬底的材料为GaAs或者InP,该种材料与第一种的衬底材料一样,都具有耐腐蚀、不导电的共性;缓冲层为非掺杂的高阻i- InGaAs;导电沟道层为二维电子气,其载体材料为i- InGaAs;势垒层为delta-掺杂的i- InAlAs,势垒层还包含i-InP截至层;帽层材料为n-InGaAs。
本发明公开的上述具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器可以是太赫兹波共振探测器,也可以是太赫兹波非共振探测器。将为获得高效、高灵敏度的室温太赫兹波探测器提供新思路。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
本发明的缓冲层、导电沟道层、势垒层组成具有条形阵列结构的阵列导电沟道结构,利用阵列导电沟道结构对导电沟道层中二维电子气的调控,以及阵列导电沟道结构与光栅栅极组成对二维等离子体波调控的二维等离子晶体结构,增强阵列导电沟道结构中二维电子气对太赫兹波的响应,有望实现对太赫兹波的共振探测,从而具有阵列导电沟道结构的高效、高灵敏度太赫兹波探测器,解决了现有太赫兹波探测器的低灵敏度和低效率问题。
附图说明
图1为本发明-实施例1具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器的侧视图。
图2为本发明-实施例1具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器的俯视图。
图3为本发明-实施例2具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器的侧视图。
图4为本发明-实施例2具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器的俯视图。
上述附图中,附图标记对应的部件名称如下:
11-衬底,12-缓冲层,13-导电沟道层,14-势垒层,15-帽层,16-光栅栅极,17-漏金属电极,18-阵列导电沟道结构。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明作进一步说明,本发明的实施方式包括但不限于下列实施例。
实施例
如图1和图2所示,具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器,包括从下往上(图中Z轴方向)依次设置的衬底11、缓冲层12、导电沟道层13、势垒层14、光栅栅极16,以及设于势垒层14两侧的漏金属电极17,缓冲层12、导电沟道层13、势垒层14组成具有条形阵列结构的阵列导电沟道结构,光栅栅极由一个以上的栅极组成,并且每个栅极的径向与阵列导电沟道结构的条形阵列的径向垂直,漏金属电极17制作在势垒层14两侧端部并且底部制作在导电沟道层13上。
在本实施例中,阵列导电沟道结构18为由缓冲层12、导电沟道层13、势垒层14形成的脊型条形阵列结构,或阵列导电沟道结构为只由导电沟道层13形成的脊型条形阵列埋层结构,导电沟道层13位于缓冲层12与势垒层14之间形成埋层结构,并且阵列导电沟道结构的条形宽度为100 nm-3 mm,阵列周期宽度为150 nm-10 mm,周期数为3-50,光栅栅极的厚度为10nm-500nm,单个栅极的宽度为10nm-3mm,周期长度为20nm-10mm,周期数目为1-50。
在本实施例中,衬底11,材料为蓝宝石、多晶硅、SiO2、HfO2、ZrO2或Y2O3中的一种,沿Z轴方向的厚度在100nm-1000µm范围。
缓冲层12,材料为蓝宝石、多晶硅、SiO2、HfO2、ZrO2或Y2O3中的一种,沿Z轴方向的厚度在100nm-1000µm范围。
导电沟道层13,高浓度的二维电子气,其载体材料为石墨烯,石墨烯的层数为1-50。
势垒层14,为SiO2、HfO2、ZrO2或Y2O3中的一种,势垒层厚度为3nm-500nm。
源漏金属电极17,沿Y轴方向覆盖阵列导电沟道结构的左右两端,左端为源极,右端为漏极。
上述太赫兹波探测器的工作频率在107Hz-1014Hz之间。
实施例2
如图3和图4所示,具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器,包括从下往上(图中Z轴方向)依次设置的衬底11、缓冲层12、导电沟道层13、势垒层14、光栅栅极16,以及设于势垒层14两侧的漏金属电极17,缓冲层12、导电沟道层13、势垒层14组成具有条形阵列结构的阵列导电沟道结构,光栅栅极由一个以上的栅极组成,并且每个栅极的径向与阵列导电沟道结构的条形阵列的径向垂直;还包括设于势垒层14两侧上方的帽层15,所述漏金属电极17制作在该帽层上,光栅栅极16则位于帽层15之间。
在本实施例中,阵列导电沟道结构18为由缓冲层12、导电沟道层13、势垒层14形成的脊型条形阵列结构,并且阵列导电沟道结构的条形宽度为100 nm-3 mm,阵列周期宽度为150 nm-10 mm,周期数为3-50,光栅栅极的厚度为10nm-500nm,单个栅极的宽度为10nm-3mm,周期长度为20nm-10mm,周期数目为1-50。
衬底11,材料为GaAs或者InP,沿Z轴方向的厚度在100nm-1000µm范围。
缓冲层12,非掺杂的高阻i- InGaAs,沿Z轴方向的厚度在100nm-1000µm范围。
导电沟道层13,高浓度的二维电子气,其载体材料为i- InGaAs,厚度为0.1nm-100nm。
势垒层14,为包含了i-InP截至层的delta-掺杂i- InAlAs,其中i-InP截至层的厚度为3nm-100nm,势垒层厚度为3nm-500nm。
帽层15,材料为n-InGaAs,厚度为3nm-500nm。
源漏金属电极17,沿Y轴方向覆盖阵列导电沟道结构的左右两端,左端为源极,右端为漏极。
按照上述实施例,便可很好地实现本发明。值得说明的是,基于上述结构设计的前提下,为解决同样的技术问题,即使在本发明上做出的一些无实质性的改动或润色,所采用的技术方案的实质仍然与本发明一样,故其也应当在本发明的保护范围内。
Claims (6)
1.具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器,其特征在于,包括从下往上依次设置的衬底(11)、缓冲层(12)、导电沟道层(13)、势垒层(14)、光栅栅极(16),以及设于势垒层(14)两侧的漏金属电极(17),导电沟道层(13)包含二维电子气;所述缓冲层(12)、导电沟道层(13)、势垒层(14)组成具有条形阵列结构的阵列导电沟道结构,所述光栅栅极由一个以上的栅极组成,并且每个栅极的径向与阵列导电沟道结构的条形阵列的径向垂直;
所述缓冲层(12)、导电沟道层(13)、势垒层(14)中的其中一层或两层形成脊型条形阵列结构,当只有导电沟道层(13)形成脊型条形阵列结构时,导电沟道层(13)位于缓冲层(12)与势垒层(14)之间形成埋层结构。
2.根据权利要求1所述的具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器,其特征在于,所述阵列导电沟道结构的条形宽度为100nm-3mm,阵列周期宽度为150nm-10mm,周期数为3-50。
3.根据权利要求1所述的具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器,其特征在于,所述光栅栅极的厚度为10nm-500nm,单个栅极的宽度为10nm-3mm,周期长度为20nm-10mm,周期数为1-50。
4.根据权利要求1所述的具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器,其特征在于,所述阵列导电沟道结构填充介质,填充介质为SiO2、HfO2、ZrO2或Y2O3。
5.根据权利要求1所述的具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器,其特征在于,所述漏金属电极(17)制作在势垒层(14)两侧端部并且底部制作在导电沟道层(13)上。
6.根据权利要求1所述的具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器,其特征在于,还包括设于势垒层(14)两侧上方的帽层(15),所述漏金属电极(17)制作在该帽层上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510758416.4A CN105336809B (zh) | 2015-11-09 | 2015-11-09 | 具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510758416.4A CN105336809B (zh) | 2015-11-09 | 2015-11-09 | 具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105336809A CN105336809A (zh) | 2016-02-17 |
CN105336809B true CN105336809B (zh) | 2017-10-20 |
Family
ID=55287223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510758416.4A Expired - Fee Related CN105336809B (zh) | 2015-11-09 | 2015-11-09 | 具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105336809B (zh) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107994085B (zh) * | 2017-11-24 | 2019-07-16 | 四川省派瑞克斯光电科技有限公司 | 一种太赫兹探测器结构 |
CN110504297B (zh) * | 2018-05-17 | 2020-11-27 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 基于二维电子气调控背栅的二维材料晶体管、制法和应用 |
CN108761609A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-11-06 | 电子科技大学 | 一种增强史密斯帕塞尔辐射的光栅 |
CN109449222A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-03-08 | 天津大学 | 一种硅基光栅化源极太赫兹探测器 |
CN109378354A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-02-22 | 天津大学 | 一种硅基光栅化栅极太赫兹探测器 |
CN109148637B (zh) * | 2018-09-20 | 2020-10-02 | 南京邮电大学 | 具有阶梯光栅结构的单光子雪崩二极管探测器及制作方法 |
CN109239817B (zh) * | 2018-11-19 | 2024-05-31 | 深圳大学 | 一种入射电磁波的增透装置及利用其调节透射率的方法 |
CN109541712B (zh) * | 2018-11-30 | 2020-07-28 | 天津大学 | 基于周期性光栅化栅极金属栅mosfet太赫兹探测器 |
CN109637978A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-04-16 | 天津大学 | 基于MOSFET漏极光栅化THz探测器制备方法 |
CN112436071A (zh) * | 2020-11-02 | 2021-03-02 | 天津大学 | 一种基于频率选择表面的硅基光栅化栅极太赫兹探测器 |
CN113175991A (zh) * | 2021-03-19 | 2021-07-27 | 清华大学 | 一种探测装置和实现太赫兹波探测的方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5427061B2 (ja) * | 2010-02-24 | 2014-02-26 | パナソニック株式会社 | テラヘルツ波放射素子 |
CN102445711B (zh) * | 2010-09-30 | 2013-10-30 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 一种太赫兹波探测器 |
US9018683B2 (en) * | 2010-12-03 | 2015-04-28 | Tohoku University | Terahertz electromagnetic wave conversion device |
CN104596641B (zh) * | 2015-01-21 | 2017-03-08 | 中国科学院半导体研究所 | 太赫兹波探测器 |
-
2015
- 2015-11-09 CN CN201510758416.4A patent/CN105336809B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105336809A (zh) | 2016-02-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105336809B (zh) | 具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器 | |
Liu et al. | Graphene-based infrared position-sensitive detector for precise measurements and high-speed trajectory tracking | |
Bright et al. | Performance of near-field thermophotovoltaic cells enhanced with a backside reflector | |
Tielrooij et al. | Hot-carrier photocurrent effects at graphene–metal interfaces | |
Miyamaru et al. | Dependence of emission of terahertz radiation on geometrical parameters of dipole photoconductive antennas | |
Dong et al. | Temperature dependence of the pyro-phototronic effect in self-powered p-Si/n-ZnO nanowires heterojuncted ultraviolet sensors | |
Mics et al. | Density-dependent electron scattering in photoexcited GaAs in strongly diffusive regime | |
US20180047856A1 (en) | Plasmon-enhanced terahertz graphene-based photodetector and method of fabrication | |
JP5107183B2 (ja) | テラヘルツ光検出装置とその検出方法 | |
JP2009175124A (ja) | プラズモン共鳴検出器 | |
Di Gennaro et al. | Photoresponse dynamics in amorphous-LaAlO3/SrTiO3 interfaces | |
Chen et al. | Band gap renormalization, carrier multiplication, and Stark broadening in photoexcited black phosphorus | |
CN107209057B (zh) | 电磁波检测器以及气体分析装置 | |
Schuster et al. | Analysis of optical and electrical crosstalk in small pitch photon trapping HgCdTe pixel arrays | |
US20130206989A1 (en) | Radiation Sensor | |
Hedayat et al. | Non-equilibrium band broadening, gap renormalization and band inversion in black phosphorus | |
Li et al. | Series photothermoelectric coupling between two composite materials for a freely attachable broadband imaging sheet | |
Nguyen et al. | Ultrasensitive self-powered position-sensitive detector based on n-3C-SiC/p-Si heterojunctions | |
CN101794839B (zh) | 一种优化锑化铟光伏型探测器件吸收层厚度的方法 | |
CN103178134B (zh) | 用于光信号的相位敏感检测的光电池器件 | |
Page et al. | Millimeter–submillimeter wavelength filter system | |
Fujimoto et al. | Direct observation of three-dimensional transient temperature distribution in SiC Schottky barrier diode under operation by optical-interference contactless thermometry imaging | |
Dash et al. | Ambipolarity sensitivity investigation using a charge-plasma TFET with graphene channel for biomolecule detection | |
Gayduchenko et al. | The detection of sub-terahertz radiation using graphene-layer and graphene-nanoribbon FETs with asymmetric contacts | |
RU2697568C1 (ru) | Детектор субтерагерцового излучения на основе графена |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20171020 Termination date: 20201109 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |