CN105336642A - 半导体设备腔室状态显示控制的方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体设备腔室状态显示控制的方法及装置。其中方法包括如下步骤：在上位机界面上显示用于显示腔室状态的矩形框，其中，矩形框中包括多个表示槽位的矩形条；接收半导体设备腔室中晶圆的状态信息，并根据状态信息设置表示相应槽位的矩形条的显示状态；接收表示槽位的矩形条的矩形条选中信息，并根据矩形条选中信息确定进行工艺加工过程的晶圆。其界面显示简洁清楚，且在确定JOB过程中可通过选取矩形框中表示槽位的矩形条来选择相应的晶圆，效率高，提高了半导体设备整体生产效率。

Description

半导体设备腔室状态显示控制的方法及装置

技术领域

本发明涉及半导体设备控制领域，尤其涉及一种半导体设备腔室状态显示控制的方法及装置。

背景技术

通常半导体设备控制软件系统由下位机实时控制程序和上位机Windows界面控制程序组成。下位机程序通过RS232/485、Socket和DeviceNet等IO方式与硬件进行通信，是设备控制的实现者和直接实施者。上位机程序一方面通过界面接收用户的指令并发送给下位机程序从而完成对硬件设备的控制；另一方面获取下位机中的数据，并通过模拟动画或图形控件等方式直观的显示在界面上，以方便用户查看设备运行情况。

在半导体设备运行的某一时刻，用户需要通过上位机界面查看设备的某个模块中的物料情况。这个模块可以是工艺腔室、装卸载腔室或传输腔室等，这些腔室的槽位数目各不相同，有的腔室槽位比较多，这时需要考虑如何在有限的界面上将所有的槽位都表示出来，还要方便用户观察各槽位情况。

且在编辑JOB(工艺加工)过程中，需要为不同槽位处的物料(晶圆)设置相应的路径。就需要通过界面进行槽位的选择。

现有技术中，需要分别采用不同控件表示槽位物料状态和在JOB编辑过程中进行物料的选择，对于槽位数比较多的情况，会占用很大的界面空间。而半导体设备控件软件界面的大小是一定的，需要界面显示的内容往往很多，采用不同控件会使得用于进行其他信息显示的界面空间减少。

综上所述，如何提供一种便于查看半导体设备腔室状态，且能够进行晶圆选择的软件控制方法是一个亟待解决的问题。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够有效提高生产效率，方便进行腔室状态查看及工艺加工过程晶圆选择的半导体设备腔室状态显示控制的方法及装置。

为实现本发明目的提供的一种半导体设备腔室状态显示控制的方法，包括以下步骤：

在上位机界面上显示用于显示腔室状态的矩形框，其中，所述矩形框中包括多个表示槽位的矩形条；

接收半导体设备腔室中晶圆的状态信息，并根据所述状态信息设置表示相应槽位的矩形条的显示状态；

接收所述表示槽位的矩形条的矩形条选中信息，并根据所述矩形条选中信息确定进行工艺加工过程的晶圆。

作为半导体设备腔室状态显示控制的方法的一种可实施方式，所述根据所述状态信息设置表示相应槽位的矩形条的显示状态，包括以下步骤：

根据所述状态信息，判断半导体设备腔室的槽位中是否存在晶圆，并得到第一判断结果；

根据所述第一判断结果，对所述半导体设备腔室中没有晶圆的槽位，在对应矩形条的左右两侧分别设置一条横线，其中，左侧和右侧的横线在同一直线且上不相连；

根据所述第一判断结果，对所述半导体设备腔室中有晶圆的槽位，在对应矩形条设置一条连接左侧和右侧的横线。

作为半导体设备腔室状态显示控制的方法的一种可实施方式，所述矩形条的数量与所显示的半导体设备腔室中槽位的数量相同；

所述多个表示槽位的矩形条在所述矩形框中排列为一列；

所述多个表示槽位的矩形条自下而上与半导体设备腔室中的槽位顺序相对应，且在所述矩形条的左侧标注序号。

作为半导体设备腔室状态显示控制的方法的一种可实施方式，还包括以下步骤：

当所述上位机界面在编辑状态下时，接收所述矩形框大小改变的命令，并根据所述命令按比例放大或者缩小所述矩形框及所述矩形条。

作为半导体设备腔室状态显示控制的方法的一种可实施方式，所述接收所述表示槽位的矩形条的矩形条选中信息，并根据所述矩形条选中信息确定进行工艺加工过程的晶圆，包括以下步骤：

接收所述表示槽位的矩形条的矩形条选中信息，并分析选中的矩形条对应的槽位；

将选中的矩形条对应的槽位中的晶圆确定为进行工艺加工过程的晶圆；

将所选中的矩形条进行高亮显示。

基于同一发明构思的一种半导体设备腔室状态显示控制的装置，包括显示控制模块，状态设置模块，以及晶圆加工确定模块，其中：

所述显示控制模块，用于在上位机界面上显示用于显示腔室状态的矩形框，其中，所述矩形框中包括多个表示槽位的矩形条；

所述状态设置模块，用于接收半导体设备腔室中晶圆的状态信息，并根据所述状态信息设置表示相应槽位的矩形条的显示状态；

所述晶圆加工确定模块，用于接收所述表示槽位的矩形条的矩形条选中信息，并根据所述矩形条选中信息确定进行工艺加工过程的晶圆。

作为半导体设备腔室状态显示控制的装置的一种可实施方式，所述状态设置模块包括判断子模块，第一处理子模块，以及第二处理子模块，其中：

所述判断子模块，用于根据所述状态信息，判断半导体设备腔室的槽位中是否存在晶圆，并得到第一判断结果；

所述第一处理子模块，用于根据所述第一判断结果，对所述半导体设备腔室中没有晶圆的槽位，在对应矩形条的左右两侧分别设置一条横线，其中，左侧和右侧的横线在同一直线且上不相连；

所述第二处理子模块，用于根据所述第一判断结果，对所述半导体设备腔室中有晶圆的槽位，在对应矩形条设置一条连接左侧和右侧的横线。

作为半导体设备腔室状态显示控制的装置的一种可实施方式，所述显示控制模块包括数量设置子模块，排列显示子模块，以及标注子模块，其中：

所述数量设置子模块，用于设置所述矩形条的数量与所显示的半导体设备腔室中槽位的数量相同；

所述排列显示子模块，用于控制所述多个表示槽位的矩形条在所述矩形框中排列为一列；

所述标注子模块，用于控制所述多个表示槽位的矩形条自下而上与半导体设备腔室中的槽位顺序相对应，且在所述矩形条的左侧标注序号。

作为半导体设备腔室状态显示控制的装置的一种可实施方式，还包括调整模块：

所述调整模块，用于当所述上位机界面在编辑状态下时，接收所述矩形框大小改变的命令，并根据所述命令按比例放大或者缩小所述矩形框及所述矩形条。

作为半导体设备腔室状态显示控制的装置的一种可实施方式，所述晶圆加工确定模块包括分析子模块，晶圆选择子模块，以及显示控制子模块，其中：

所述分析子模块，用于接收所述表示槽位的矩形条的矩形条选中信息，并分析选中的矩形条对应的槽位；

所述晶圆选择子模块，用于将选中的矩形条对应的槽位中的晶圆确定为进行工艺加工过程的晶圆；

所述显示控制子模块，用于将所选中的矩形条进行高亮显示。

本发明的有益效果包括：

本发明提供的一种半导体设备腔室状态显示控制的方法及装置，通过一个控件在上位机显示界面设置显示腔室中晶圆状态的矩形框，界面显示简洁清楚，且在确定JOB过程中可通过选取矩形框中表示槽位的矩形条来选择相应的晶圆，效率高，提高了半导体设备整体生产效率。

附图说明

图1为本发明一种半导体设备腔室状态显示控制的方法的一具体实施例的流程图；

图2为本发明一种半导体设备腔室状态显示控制的方法的一具体实施例的腔室状态显示矩形框示意图；

图3为本发明一种半导体设备腔室状态显示控制的装置的一具体实施例的系统结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本发明的半导体设备腔室状态显示控制的方法及装置的具体实施方式进行说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例的半导体设备腔室状态显示控制的方法，如图1所示，包括以下步骤：

S100，在上位机界面上显示用于显示腔室状态的矩形框，其中，所述矩形框中包括多个表示槽位的矩形条。作为一种展现方式，用于显示半导体设备中的腔室状态的矩形框如图2所示，矩形框的背景可设置为浅色，如浅灰色，浅黄色等。设置为浅颜色使查看更加清晰，同时便于后续对不同状态的槽位中的物料(晶圆)进行不同颜色，或者高亮显示。

S200，接收半导体设备腔室中晶圆的状态信息，并根据所述状态信息设置表示相应槽位的矩形条的显示状态。

S300，接收所述表示槽位的矩形条的矩形条选中信息，并根据所述矩形条选中信息确定进行工艺加工过程的晶圆。半导体工艺中，在编辑JOB(工艺加工)过程中，需要为不同槽位处的晶圆设置相应的路径。通过在上位机的显示界面中选中表示槽位矩形条，则确定选中的晶圆。上位机可通过指令发送通知下位机及半导体设备所选中晶圆。

本发明实施例的半导体设备腔室状态显示控制的方法，在上位机显示界面设置显示腔室中晶圆状态的矩形框，界面显示简洁清楚，且在编辑JOB过程中可通过选取矩形框中表示槽位的矩形条来选择相应的晶圆，效率高，提高了半导体设备整体生产效率。

在其中一个半导体设备腔室状态显示控制的方法的实施例中，步骤S200中所述根据所述状态信息设置表示相应槽位的矩形条的显示状态，包括以下步骤：

S210，根据所述状态信息，判断半导体设备腔室的槽位中是否存在晶圆，并得到第一判断结果。

S220，根据所述第一判断结果，对所述半导体设备腔室中没有晶圆的槽位，在对应矩形条的左右两侧分别设置一条横线，其中，左侧和右侧的横线在同一直线且上不相连。在矩形条的左右两侧对称的设置两条短横线表示相应槽位没有晶圆存在。短横线的颜色可设置为较粗的黑色，使清晰容易观察。

S230，根据所述第一判断结果，对所述半导体设备腔室中有晶圆的槽位，在对应矩形条设置一条连接左侧和右侧的横线。贯穿矩形条左右的长横线与前面所述的两条短横线在矩形条中的位置相同。

此处需要说明的是，对于有晶圆的槽位，晶圆的状态在某个时刻，可以是正在被处理、已经被处理、没有被处理等情况，不同的情况可用不同的颜色进行表示，如可设置正在被处理为红色，已经被处理为绿色或者不显示颜色，没有被处理或者等待被处理设置为黄色。

本发明实施例在矩形条中设置短横线或者贯穿横线表示是否存在晶圆，展现形式形象，清楚，简单。

在其中一个半导体设备腔室状态显示控制的方法的实施例中，矩形条的数量与所显示的半导体设备腔室中槽位的数量相同，多个表示槽位的矩形条在所述矩形框中排列为一列，且多个表示槽位的矩形条自下而上与半导体设备腔室中的槽位顺序相对应，且在所述矩形条的左侧标注序号。如图2所示，每5个表示槽位的矩形条的左侧标注数字，可准确确定相应的槽位，节省槽位确定花费时间，提高整体效率。相比每个槽位左侧标号，间隔5个标号使整个显示矩形框更加清楚明了。纵向排列的矩形条与片仓(LoadPort)中槽位设置相类似，使槽位、晶圆选择更加直观。

在其中一个半导体设备腔室状态显示控制的方法的实施例中，还包括以下步骤：

S400，当所述上位机界面在编辑状态下时，接收所述矩形框大小改变的命令，并根据所述命令按比例放大或者缩小所述矩形框及所述矩形条。在上位机编辑状态下，当需要打开查看多个腔室状态，或者需要放大查看其他界面时，需要调整当前腔室现实界面的大小，从而实现现实界面的灵活控制。

在其中一个半导体设备腔室状态显示控制的方法的实施例中，步骤S300包括以下步骤：

S310，接收所述表示槽位的矩形条的矩形条选中信息，并分析选中的矩形条对应的槽位。

S320，将选中的矩形条对应的槽位中的晶圆确定为进行工艺加工过程的晶圆。

S330，将所选中的矩形条进行高亮显示。对选中的槽位(晶圆)高亮显示，使其明显区别于未选中的槽位，使显示效果更加直观。例如可用紫色高亮进行选中显示。在上位机中，可在控件MouseDown事件中判断鼠标点击位置，当鼠标点击位置位于某个槽位选中状态矩形条内部时，改变该槽位的选中状态，并触发重绘事件，此时根据各个槽位的是否被选中状态修改状态显示。

基于同一发明构思，还提供一种半导体设备腔室状态显示控制的装置，由于此装置解决问题的原理与前述一种半导体设备腔室状态显示控制的方法相似，因此，该装置的实施可以按照前述方法的具体步骤实现，重复之处不再赘述。

本发明实施例的一种半导体设备腔室状态显示控制的装置，如图3所示，包括显示控制模块100，状态设置模块200，以及晶圆加工确定模块300，其中：所述显示控制模块100，用于在上位机界面上显示用于显示腔室状态的矩形框，其中，所述矩形框中包括多个表示槽位的矩形条；所述状态设置模块200，用于接收半导体设备腔室中晶圆的状态信息，并根据所述状态信息设置表示相应槽位的矩形条的显示状态；所述晶圆加工确定模块200，用于接收所述表示槽位的矩形条的矩形条选中信息，并根据所述矩形条选中信息确定进行工艺加工过程的晶圆。

本发明实施例的半导体设备腔室状态显示控制的装置，在上位机显示界面设置显示腔室中晶圆状态的矩形框，界面显示简洁清楚，且在编辑JOB过程中可通过选取矩形框中表示槽位的矩形条来选择相应的晶圆，效率高，提高了半导体设备整体生产效率。

在其中一个半导体设备腔室状态显示控制的装置的实施例中，所述状态设置模块200包括判断子模块210，第一处理子模块220，以及第二处理子模块230，其中：所述判断子模块210，用于根据所述状态信息，判断半导体设备腔室的槽位中是否存在晶圆，并得到第一判断结果；所述第一处理子模块220，用于根据所述第一判断结果，对所述半导体设备腔室中没有晶圆的槽位，在对应矩形条的左右两侧分别设置一条横线，其中，左侧和右侧的横线在同一直线且上不相连；所述第二处理子模块230，用于根据所述第一判断结果，对所述半导体设备腔室中有晶圆的槽位，在对应矩形条设置一条连接左侧和右侧的横线。

本发明实施例在矩形条中设置短横线或者贯穿横线表示是否存在晶圆，展现形式形象，清楚，简单。

在其中一个半导体设备腔室状态显示控制的装置的实施例中，所述显示控制模块100包括数量设置子模块110，排列显示子模块120，以及标注子模块130，其中：所述数量设置子模块110，用于设置所述矩形条的数量与所显示的半导体设备腔室中槽位的数量相同；所述排列显示子模块120，用于控制所述多个表示槽位的矩形条在所述矩形框中排列为一列；所述标注子模块130，用于控制所述多个表示槽位的矩形条自下而上与半导体设备腔室中的槽位顺序相对应，且在所述矩形条的左侧标注序号。

在其中一个半导体设备腔室状态显示控制的装置的实施例中，还包括调整模块400，用于当所述上位机界面在编辑状态下时，接收所述矩形框大小改变的命令，并根据所述命令按比例放大或者缩小所述矩形框及所述矩形条。

在其中一个半导体设备腔室状态显示控制的装置的实施例中，所述晶圆加工确定模块300包括分析子模块310，晶圆选择子模块320，以及显示控制子模块330，其中：所述分析子模块310，用于接收所述表示槽位的矩形条的矩形条选中信息，并分析选中的矩形条对应的槽位；所述晶圆选择子模块320，用于将选中的矩形条对应的槽位中的晶圆确定为进行工艺加工过程的晶圆；所述显示控制子模块330，用于将所选中的矩形条进行高亮显示。对选中的槽位(晶圆)高亮显示，使其明显区别于未选中的槽位，使显示效果更加直观。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种半导体设备腔室状态显示控制的方法，其特征在于，包括以下步骤：

在上位机界面上显示用于显示腔室状态的矩形框，其中，所述矩形框中包括多个表示槽位的矩形条；

接收半导体设备腔室中晶圆的状态信息，并根据所述状态信息设置表示相应槽位的矩形条的显示状态；

接收所述表示槽位的矩形条的矩形条选中信息，并根据所述矩形条选中信息确定进行工艺加工过程的晶圆。

2.根据权利要求1所述的半导体设备腔室状态显示控制的方法，其特征在于，所述根据所述状态信息设置表示相应槽位的矩形条的显示状态，包括以下步骤：

根据所述状态信息，判断半导体设备腔室的槽位中是否存在晶圆，并得到第一判断结果；

根据所述第一判断结果，对所述半导体设备腔室中没有晶圆的槽位，在对应矩形条的左右两侧分别设置一条横线，其中，左侧和右侧的横线在同一直线且上不相连；

根据所述第一判断结果，对所述半导体设备腔室中有晶圆的槽位，在对应矩形条设置一条连接左侧和右侧的横线。

3.根据权利要求1所述的半导体设备腔室状态显示控制的方法，其特征在于：

所述矩形条的数量与所显示的半导体设备腔室中槽位的数量相同；

所述多个表示槽位的矩形条在所述矩形框中排列为一列；

所述多个表示槽位的矩形条自下而上与半导体设备腔室中的槽位顺序相对应，且在所述矩形条的左侧标注序号。

4.根据权利要求1所述的半导体设备腔室状态显示控制的方法，其特征在于，还包括以下步骤：

当所述上位机界面在编辑状态下时，接收所述矩形框大小改变的命令，并根据所述命令按比例放大或者缩小所述矩形框及所述矩形条。

5.根据权利要求1至4任一项所述的半导体设备腔室状态显示控制的方法，其特征在于，所述接收所述表示槽位的矩形条的矩形条选中信息，并根据所述矩形条选中信息确定进行工艺加工过程的晶圆，包括以下步骤：

接收所述表示槽位的矩形条的矩形条选中信息，并分析选中的矩形条对应的槽位；

将选中的矩形条对应的槽位中的晶圆确定为进行工艺加工过程的晶圆；

将所选中的矩形条进行高亮显示。

6.一种半导体设备腔室状态显示控制的装置，其特征在于，包括显示控制模块，状态设置模块，以及晶圆加工确定模块，其中：

所述显示控制模块，用于在上位机界面上显示用于显示腔室状态的矩形框，其中，所述矩形框中包括多个表示槽位的矩形条；

所述状态设置模块，用于接收半导体设备腔室中晶圆的状态信息，并根据所述状态信息设置表示相应槽位的矩形条的显示状态；

所述晶圆加工确定模块，用于接收所述表示槽位的矩形条的矩形条选中信息，并根据所述矩形条选中信息确定进行工艺加工过程的晶圆。

7.根据权利要求6所述的半导体设备腔室状态显示控制的装置，其特征在于，所述状态设置模块包括判断子模块，第一处理子模块，以及第二处理子模块，其中：

所述判断子模块，用于根据所述状态信息，判断半导体设备腔室的槽位中是否存在晶圆，并得到第一判断结果；

所述第一处理子模块，用于根据所述第一判断结果，对所述半导体设备腔室中没有晶圆的槽位，在对应矩形条的左右两侧分别设置一条横线，其中，左侧和右侧的横线在同一直线且上不相连；

所述第二处理子模块，用于根据所述第一判断结果，对所述半导体设备腔室中有晶圆的槽位，在对应矩形条设置一条连接左侧和右侧的横线。

8.根据权利要求6所述的半导体设备腔室状态显示控制的装置，其特征在于，所述显示控制模块包括数量设置子模块，排列显示子模块，以及标注子模块，其中：

所述数量设置子模块，用于设置所述矩形条的数量与所显示的半导体设备腔室中槽位的数量相同；

所述排列显示子模块，用于控制所述多个表示槽位的矩形条在所述矩形框中排列为一列；

所述标注子模块，用于控制所述多个表示槽位的矩形条自下而上与半导体设备腔室中的槽位顺序相对应，且在所述矩形条的左侧标注序号。

9.根据权利要求6所述的半导体设备腔室状态显示控制的装置，其特征在于，还包括调整模块：

所述调整模块，用于当所述上位机界面在编辑状态下时，接收所述矩形框大小改变的命令，并根据所述命令按比例放大或者缩小所述矩形框及所述矩形条。

10.根据权利要求6至9任一项所述的半导体设备腔室状态显示控制的装置，其特征在于，所述晶圆加工确定模块包括分析子模块，晶圆选择子模块，以及显示控制子模块，其中：

所述分析子模块，用于接收所述表示槽位的矩形条的矩形条选中信息，并分析选中的矩形条对应的槽位；

所述晶圆选择子模块，用于将选中的矩形条对应的槽位中的晶圆确定为进行工艺加工过程的晶圆；

所述显示控制子模块，用于将所选中的矩形条进行高亮显示。