CN105323993A - 电子装置机壳与其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子装置机壳与其制作方法，其制作方法包括下列步骤。提供机壳本体。形成至少一弹性体于机壳本体上，其中弹性体的材质包括橡胶，且弹性体直接连接机壳本体。另公开一种电子装置机壳，包括机壳本体以及至少一弹性体。弹性体配置于机壳本体上，其中弹性体的材质包括橡胶，且弹性体直接连接机壳本体。

Description

电子装置机壳与其制作方法

技术领域

本发明涉及一种机壳，且特别是涉及一种电子装置机壳与其制作方法。

背景技术

近年来，随着科技产业日益发达，电子装置，例如笔记型电脑(notebook，NB)、平板电脑(tabletPC)与智能型手机(smartphone)等电子产品，已频繁地出现在日常生活中。电子装置的型态与使用功能越来越多元。举例而言，电子装置可依据需求配置有通讯、网络浏览、文书处理等功能。此外，便利性与实用性让这些电子装置更为普及，可依据使用者需求而用于不同用途。

电子装置的内部配置有可对应实现上述功能的电子组件，例如液晶显示面板、触控显示面板、音源模块或者相机等等。当上述的电子组件组装至电子装置机壳上时，电子装置机壳与电子组件之间可配置缓冲元件，例如是海绵或者弹性垫片，以避免电子装置机壳与电子组件彼此碰撞而损毁。此外，电子装置机壳的周边通常还可设置有防水元件，例如是防水胶条，以避免水气从电子装置机壳的缝隙侵入电子装置内。如此，上述的各种缓冲元件或防水元件需通过人工并搭配黏胶逐一贴附在电子装置机壳上的对应位置，其过程较为繁琐，需花费较多的人力与时间等制作成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子装置机壳与其的制作方法，其可降低电子装置机壳的人工成本。

为达上述目的，本发明的电子装置机壳的制作方法包括下列步骤。提供机壳本体。形成至少一弹性体于机壳本体上，其中弹性体的材质包括橡胶，且弹性体直接连接机壳本体。

本发明的电子装置机壳包括机壳本体以及至少一弹性体。弹性体配置于机壳本体上，其中弹性体的材质包括橡胶，且弹性体直接连接机壳本体。

基于上述，在本发明的电子装置机壳与其制作方法中，材质包括橡胶的弹性体通过注塑成型制作工艺或热压成型(co-molding)制作工艺形成于机壳本体上，以使弹性体直接连接机壳本体。如此，适用于电子装置中的各种缓冲元件或防水元件可通过上述的弹性体取代，并以注塑成型制作工艺或热压成型制作工艺形成在机壳本体上。据此，本发明的电子装置机壳与其制作方法可省略将各种缓冲元件或防水元件贴附在机壳本体上所需的步骤与时间以及省略黏胶的使用，进而降低电子装置机壳的人工成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的电子装置机壳的分解图；

图2为图1的电子装置机壳的前视图；

图3为图1的电子装置机壳的后视图；

图4为图2的电子装置机壳沿A-A’剖线的剖视图。

符号说明

100：电子装置机壳

110：机壳本体

112：金属部分

114：塑胶部分

120a至120n：弹性体

R1、R2：重叠区域

S1：第一表面

S2：第二表面

具体实施方式

图1为本发明一实施例的电子装置机壳的分解图。图2为图1的电子装置机壳的前视图。图3为图1的电子装置机壳的后视图。请参考图1至图3，在本实施例中，电子装置机壳100包括机壳本体110以及多个弹性体120a至120n。弹性体120a至120n配置于机壳本体110上，其中弹性体120a至120n的材质包括橡胶，且弹性体120a至120n直接连接机壳本体110。因此，在本实施例中，电子装置机壳100的制作方法包括下列步骤。首先，提供机壳本体110。最后，形成多个弹性体120a至120n于机壳本体110上，其中弹性体120a至120n的材质包括橡胶，且弹性体120a至120n直接连接机壳本体110。此外，形成弹性体120a至120n于机壳本体110上的方法可以是注塑成型制作工艺或热压成型制作工艺。如此，本实施例的电子装置机壳100通过材质包括橡胶的弹性体120a至120n取代适用于未绘示的电子装置中的各种缓冲元件或防水元件，并以注塑成型制作工艺或热压成型制作工艺制作，故可省略将各种缓冲元件或防水元件以人工贴附在机壳本体110上所需的步骤与时间以及省略黏胶的使用，进而降低电子装置机壳100的人工成本。

具体而言，在本实施例中，电子装置机壳100的机壳本体110具有彼此互相连接的金属部分112与塑胶部分114。塑胶部分114通过注塑成型制作工艺配置在金属部分112上。换言之，本实施例的机壳本体110由金属与塑胶所构成，其作法可以是将塑胶加热成液态后流入配置有金属件的模具中，以通过模具在金属件上形成塑胶件，而固定在一起的金属件与塑胶件在冷却后即形成本实施例的机壳本体110，以使机壳本体110具有前述的金属部分112与塑胶部分114。然而，在其他未绘示的实施例中，机壳本体可以是金属机壳本体、塑胶机壳本体或者其他适当材质所制成的机壳本体，本发明不以此为限制。由此，本实施例的电子装置机壳100已先通过第一次注塑成型制作工艺来制作机壳本体110。

以注塑成型制作工艺形成弹性体120a至120n作为举例而言，在完成机壳本体110之后，弹性体120a至120n通过第二次注塑成型制作工艺形成于机壳本体110上。其中，弹性体120a至120n的材质包括橡胶，优选地是采用液态硅橡胶(liquidsiliconrubber，LSR)。因此，在机壳本体110上形成弹性体120a至120n的作法可以是，将液态硅橡胶或其他适用的橡胶加热成液态，并流入配置有机壳本体110的模具中，以通过模具在机壳本体110上形成弹性体120a至120n，而固定在一起的机壳本体110与弹性体120a至120n在冷却后即形成本实施例的电子装置机壳100。由于本实施例采用两次注塑成型制作工艺来完成电子装置机壳100，因此弹性体120a至120n的熔点需低于机壳本体110的熔点。举例而言，机壳本体110的塑胶部分114的熔点约为摄氏260至280度之间，而本实施例约为摄氏270度，其低于机壳本体110的金属部分112的熔点。如此，当塑胶部分114通过第一次注塑成型制作工艺形成于金属部分112上时，模具的温度不至于熔化金属部分112。类似地，弹性体120a至120n的材料包括橡胶，例如是液态硅橡胶，其熔点约为摄氏150至200度之间，其低于机壳本体110的金属部分112与塑胶部分114的熔点。如此，在完成机壳本体110之后，当弹性体120a至120n通过第二次注塑成型制作工艺形成于机壳本体110上时，模具的温度不至于熔化机壳本体110的金属部分112与塑胶部分114。在本实施例中，形成弹性体120a至120n的模具的温度大约是摄氏100度。如此，在通过两次注塑成型制作工艺完成电子装置机壳100之后，机壳本体110的塑胶部分114直接连接并固定在金属部分112上，而弹性体120a至120n直接连接并固定在机壳本体110上。据此，机壳本体110与弹性体120a至120n之间不需使用黏胶，由此可减少组装工时。

再者，就热压成型制作工艺(针对弹性体120a至120n的制作)而言，当塑胶部分114通过第一次注塑成型制作工艺形成于金属部分112上之后，利用热压成型制作工艺将弹性体120a至120n形成于机壳本体110上。在本实施例中，形成弹性体120a至120n的模具的温度大约是摄氏260至280度之间。如此，机壳本体110与弹性体120a至120n之间不需使用黏胶，由此可减少组装工时。

图4为图2的电子装置机壳沿A-A’剖线的剖视图。请参考图1至图4，在本实施例中，机壳本体110的塑胶部分114经由注塑成型制作工艺形成于金属部分112之后，塑胶部分114与金属部分112具有重叠区域R1与R2。类似地，弹性体120a至120n经由注塑成型制作工艺或热压成型制作工艺形成于机壳本体110之后，弹性体120a至120n直接连接机壳本体110。弹性体120a至120n的数量是以14个为例，其中弹性体120a至120n的其中一者重叠于塑胶部分114与金属部分112的重叠区域R1与R2，但本发明不限制弹性体120a至120n的数量与位置。具体而言，在本实施例中，弹性体120a至120n可能直接形成于机壳本体110的金属部分112上，例如是图4所绘示的弹性体120d与120i。或者，弹性体120a至120n可能直接形成于机壳本体110的塑胶部分114上，例如是图4所绘示的弹性体120b、120g与120n。或者，弹性体120a至120n也可能形成于机壳本体110中塑胶部分114与金属部分112的重叠区域R1与R2上，例如是图4所绘示的弹性体120c与120n。由此可知，本发明不限制弹性体120a至120n的位置。

再者，在本实施例中，机壳本体110具有相对的第一表面S1与第二表面S2。弹性体120a至120h配置在机壳本体110的第一表面S1，而弹性体120i至120n配置在机壳本体110的第二表面S2。弹性体120a至120n可以配置在机壳本体110的周边，以作为电子装置机壳100的防水元件。或者，弹性体120a至120n可以配置于机壳本体110的表面上，以作为位于电子装置机壳100与未绘示的元件之间的缓冲元件。举例而言，在本实施例中，弹性体120a与120e配置在机壳本体110的第一表面S1上并邻近机壳本体110的顶部与底部，其可作为遮蔽机壳本体110的部分内部结构的装饰元件。再者，弹性体120d配置在机壳本体110的第一表面S1上，弹性体120b、120c、120g与120h配置在机壳本体110的第一表面S1上，并位于机壳本体110的相对两侧边，以在弹性体120d上围绕出容置空间。如此，弹性体120b、120c、120d、120g与120h可作为位于电子装置机壳100与未绘示的显示面板之间的缓冲元件。类似地，弹性体120f配置在机壳本体110的第一表面S1上，并遮蔽机壳本体110上用以容置未绘示的接收器(receiver)的凹槽，以作为位于电子装置机壳100与接收器之间的缓冲元件。

此外，在本实施例中，弹性体120i配置在机壳本体110的第二表面S2上，以作为机壳本体110的缓冲元件。类似地，弹性体120j配置于机壳本体110的第二表面S2上，以作为位于电子装置机壳100与未绘示的音源模块之间的缓冲元件。弹性体120k配置于机壳本体110的第二表面S2上，以作为位于电子装置机壳100与未绘示的振动器(vibrator)之间的缓冲元件。弹性体120l配置于机壳本体110的第二表面S2上，以作为位于电子装置机壳100与未绘示的主相机(maincamera)之间的缓冲元件。弹性体120m配置于机壳本体110的第二表面S2上，以作为位于电子装置机壳100与未绘示的前置相机(frontcamera)之间的缓冲元件。再者，弹性体120n配置在机壳本体110的第二表面S2上，并且环绕机壳本体110的周边，以作为电子装置机壳100的防水元件。然而，上述的各种弹性体120a至120n仅是用以举例说明，本发明并不限制弹性体120a至120n的数量、位置与用途，其可依据需求调整。由此可知，在本实施例中，弹性体120a至120n采用液态硅橡胶或其他适用的橡胶制成，并经由注塑成型制作工艺或热压成型制作工艺形成在机壳本体110上而直接连接机壳本体110上，以作为缓冲元件或防水元件。如此，本实施例的电子装置机壳100可省略将各种缓冲元件或防水元件以人工贴附在机壳本体上所需的步骤与时间以及省略黏胶的使用，进而降低其人工成本。

综上所述，在本发明的电子装置机壳与其制作方法中，材质包括橡胶的弹性体通过注塑成型制作工艺或热压成型制作工艺形成于机壳本体上，以使弹性体直接连接机壳本体。其中，机壳本体包括金属部分与塑胶部分。因此，塑胶部分先通过第一次注塑成型制作工艺形成于金属部分，之后弹性体才通过第二次注塑成型制作工艺或热压成型制作工艺形成于机壳本体上，且弹性体的熔点低于机壳本体的熔点，以避免在进行第二次注塑成型制作工艺或热压成型制作工艺时破坏机壳本体。由此，适用于电子装置中的各种缓冲元件或防水元件可通过上述的弹性体取代，并以注塑成型制作工艺或热压成型制作工艺形成在机壳本体上。据此，本发明的电子装置机壳与其制作方法可省略将各种缓冲元件或防水元件以人工贴附在机壳本体上所需的步骤与时间以及省略黏胶的使用，进而降低电子装置机壳的人工成本。

虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (16)

1.一种电子装置机壳的制作方法，其特征在于，包括：

提供机壳本体；以及

形成至少一弹性体于该机壳本体上，其中该弹性体的材质包括橡胶，且该弹性体直接连接该机壳本体。

2.如权利要求1所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，该机壳本体具有彼此互相连接的金属部分与塑胶部分，该塑胶部分通过注塑成型制作工艺配置在该金属部分上。

3.如权利要求2所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，该塑胶部分与该金属部分至少具有重叠区域，而该弹性体至少重叠于该塑胶部分与该金属部分的该重叠区域。

4.如权利要求1所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，该弹性体的熔点低于该机壳本体的熔点。

5.如权利要求1所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，该弹性体的材质包括液态硅橡胶。

6.如权利要求1所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，该弹性体配置在该机壳本体的周边，以作为该电子装置机壳的防水元件。

7.如权利要求1所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，该弹性体配置于该机壳本体的表面，以作为位于该电子装置机壳与元件之间的缓冲元件。

8.如权利要求1所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，形成该弹性体于该机壳本体上的方法包括注塑成型制作工艺或热压成型制作工艺。

9.一种电子装置机壳，其特征在于，包括：

机壳本体；以及

至少一弹性体，配置于该机壳本体上，其中该弹性体的材质包括橡胶，且该弹性体直接连接该机壳本体。

10.如权利要求9所述的电子装置机壳，其特征在于，该机壳本体具有彼此互相连接的金属部分与塑胶部分，该塑胶部分通过注塑成型制作工艺配置在该金属部分上。

11.如权利要求10所述的电子装置机壳，其特征在于，该塑胶部分与该金属部分至少具有重叠区域，而该弹性体至少重叠于该塑胶部分与该金属部分的该重叠区域。

12.如权利要求9所述的电子装置机壳，其特征在于，该弹性体的熔点低于该机壳本体的熔点。

13.如权利要求9所述的电子装置机壳，其特征在于，该弹性体的材质包括液态硅橡胶。

14.如权利要求9所述的电子装置机壳，其特征在于，该弹性体配置在该机壳本体的周边，以作为该电子装置机壳的防水元件。

15.如权利要求9所述的电子装置机壳，其特征在于，该弹性体配置于该机壳本体的表面，以作为位于该电子装置机壳与元件之间的缓冲元件。

16.如权利要求9所述的电子装置机壳，其特征在于，该弹性体通过注塑成型制作工艺或热压成型制作工艺配置于该机壳本体上。