CN105323945A - 智能卡晶片连续条状载板及所用的长条带与形成方法 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种智能卡晶片连续条状载板及所用的晶片长条带与形成方法，该连续条状载板是利用多条分开的晶片长条带沿其长度方向接合形成，且相邻二晶片长条带间的接合处仍符合并维持各长条带上各晶片排之间的预定间距；而各晶片长条带上设有多个晶片且各晶片包含一晶片PCB及一晶粒，其形成方法包含：利用一矩形片状载板供制作多个智能卡晶片；在该矩形片状载板上先制作多个晶片PCB且排列形成多条规格化长条带，其中各长条带是以一预定间距沿其长度方向依序设有多个PCB排，而各PCB排由至少一晶片PCB并排形成；该矩形片状载板的各晶片PCB上组装一晶粒以形成多条晶片长条带；由该矩形片状载板上取出多条分开的晶片长条带；本发明能达成量产化效益，并提升经济效益。
Description
技术领域
本发明涉及一种智能卡晶片连续条状载板及所用的长条带与形成方法，尤指一种先利用矩形片状(panel)载板方式来进行智能卡晶片的前置封装作业以达成量产化效益，再将片状载板转换成连续条状载板方式来进行智能卡晶片的后续制程作业，以符合一般后续制程设备的作业要求，以提升智能卡晶片制程的经济效益。
背景技术
参考图1所示，其是现有一智能卡晶片(IC模块)的外观(正面)示意图，该智能卡晶片(IC模块)1包含一晶片PCB(印刷线路板)2及一晶粒3对应安装在该晶片PCB2上，其中各晶片PCB2包含一第一表面其上设有多条相互电性隔离的第一线路层2a及一相对该第一表面的第二表面其上布设多个感应用第二线路层2b，其中各第一线路层2a近中央的内端上各设有一连接垫2c供可与晶粒3的接点(图未示)对应连接，以使该晶粒3对应安装在该晶片PCB2上以形成一智能卡(SIM卡)晶片1。
以目前智能卡(SIM卡)晶片(IC模块)制程的现有技术而言，一般是使用一连续的长条状软性电路板(FPC)当作载板，即一般通称RolltoRollFPC或ReeltoReelFPC(卷轴方式)的生产方式如一般板材加工所使用的卷轴(coil)送料方式，而该长条状软性电路板(FPC)上沿其长度方向依序设有一连串以预定间距连续排列的晶片PCB(印刷线路板)2，再利用晶粒连结(diebonding)或导线连结(wirebonding)制程来进行晶粒3安装在该晶片PCB2上的安装作业，而完成一长条状晶片载板，的后再利用已知的后续制程设备来进行智能卡晶片的后续制程作业，例如加工形成单一智能卡晶片1并组装在相配合的智能卡的卡片本体上。
然而，以上述智能卡晶片1的现有制程技术而言，从智能卡晶片1的各晶片PCB2的制作，先经过各晶粒3与各晶片PCB2之间的安装作业，再到后续的制程作业(如组装在卡片本体上)，都是采用RolltoRollFPC或ReeltoReelFPC(卷轴方式)的生产加工方式，由于是在一长条状软性电路板(FPC)上依序进行，故制程相对较慢，难以达成量产化效益，而且以软性电路板(FPC)来当作载板，也相对增加材料成本；更且，若上游生产厂商(如各晶片PCB2的制作及各晶粒3与各晶片PCB2间的安装作业)贸然改变制程，例如不采用RolltoRollFPC或ReeltoReelFPC(卷轴方式)的生产方式，而改用其他非RolltoRollFPC或ReeltoReelFPC(卷轴方式)的生产方式，则又不符合现有的后续制程或加工设备的作业要求如工作件出货型态或工作件规格无法相符合，即无法利用现有的后续制程或加工设备来进行智能卡晶片的后续制程作业，相对造成后续制程作业的困扰及/或后续一系列制程设备的浪费。
此外，就智能卡晶片的制程技术而言，本发明的发明人已发展一套成熟且能达成量产化效益的制造方法，例如本发明人能使用标准PCB(与传统FPC不同)来当作载板，且该载板为片状(panel)型态如一矩形片状(panel)载板，能以一次制作方式制造多个晶片PCB2，再利用表面粘着技艺(SMT，surface-mounttechnology)将WLCSP封装(晶圆级晶片尺寸封装)的SIM晶粒3与载板上的晶片PCB2对应连结安装，但上述制造方法并非用以限制本发明。然而，上述制造方法是使用与传统FPC不同的标准PCB且为片状(panel)型态来当作载板，以致所完成的智能卡晶片的片状(panel)载板也不符合现有的后续制程加工设备的作业要求如出货型态或规格不相符合，即上、下游制程的规格无法统一化，相对造成智能卡晶片的制程技术无法达成量产化效益的缺点。
由上可知，针对智能卡晶片的制程，如何发展一既能达成量产化效益又能符合已知后续制程加工设备的作业要求以提升经济效益的智能卡晶片制程，乃为本发明亟欲解决的课题，而本发明即是针对上述欲解决的课题，而提出一具有新颖性及创造性的技术方案。
发明内容
本发明的主要目的乃在于提供一种智能卡晶片连续条状载板及所用的晶片长条带与形成方法，其是先利用矩形片状(panel)载板来进行智能卡晶片的前置封装作业以达成量产化效益，再对该片状载板进行加工以转换成连续条状载板供进行智能卡晶片的后续制程作业以符合已知后续制程加工设备的作业要求，以降低载板成本，缩短制程时间，提高生产效率，而提升智能卡晶片制程的经济效益。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案包括：
一种智能卡晶片连续条状载板所用的晶片长条带形成方法，其特征在于，包含下列步骤：
步骤1：利用一片状载板，供制作多个智能卡晶片；
步骤2：在该矩形片状载板上制作多个晶片PCB且排列形成多条规格化长条带，其中各长条带是以一预定间距沿其长度方向依序设有多个PCB排，而各PCB排由至少一晶片PCB并排形成，以使各长条带能符合一后续制程设备的长条带工作件的预定规格以供进行后续制程作业；
步骤3：在该片状载板的各晶片PCB上组装一晶粒，以使该片状载板上各长条带形成一晶片长条带；及
步骤4：由该片状载板上取出多条分开的晶片长条带，其中各晶片长条带是以一预定间距沿其长度方向依序设有多个晶片排，而各晶片排由至少两个晶片并排形成。
所述的智能卡晶片连续条状载板所用的晶片长条带形成方法，其中：在步骤3中，其是利用表面粘着技艺将以WLCSP方式封装的晶粒对应连结在该片状载板上各晶片PCB上。
所述的智能卡晶片连续条状载板所用的晶片长条带形成方法，其中：该晶片长条带在沿长度方向的侧边上进一步设置至少一列尺规孔供定位使用。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括：
一种智能卡晶片连续条状载板所用的晶片长条带，其特征在于，其是利用上述形成方法制成，其中该晶片长条带上以一预定间距沿其长度方向依序设有多个晶片排，而各晶片排由至少两个晶片并排形成。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括：
一种智能卡晶片连续条状载板，其特征在于，其是利用多条上述晶片长条带沿其长度方向接合形成，且相邻两个晶片长条带之间形成一接合处；
其中各晶片长条带是沿其长度方向以一预定间距依序设有多个晶片排，其中各晶片排由至少两个晶片并排形成；
其中该连续条状载板上相邻两个晶片长条带之间的接合处是符合各晶片长条带上各晶片排之间的预定间距。
所述的智能卡晶片连续条状载板，其中：该连续条状载板在沿其长度方向的侧边上设置至少一列尺规孔供定位使用。
所述的智能卡晶片连续条状载板，其中：该连续条状载板在沿其长度方向的二侧边上各设一列尺规孔。
所述的智能卡晶片连续条状载板，其中：该接合处是使用治具将其接合。
与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：
本发明的智能卡晶片连续条状载板所用的晶片长条带，其具有多个晶片且各晶片包含一晶片PCB(印刷线路板)及一晶粒，其形成方法包含下列步骤：利用一矩形片状(panel)载板供制作多个智能卡(SIM卡)晶片；在该矩形片状载板上先制作多个晶片PCB且排列形成多条规格化长条带，其中各长条带是以一预定间距沿其长度方向依序设有多个PCB排，而各PCB排由至少一晶片PCB并排形成，以使各长条带能符合一后续制程设备的长条带工作件的预定规格以供进行后续制程作业；在该矩形片状载板的各晶片PCB上组装一晶粒以形成多条晶片长条带；由该矩形片状载板上取出如冲制成型多条分开的晶片长条带，该晶片长条带即能符合已知后续制程设备的作业要求。
在本发明的一实施例中，该晶片长条带的形成方法是使用标准PCB(与传统FPC不同)来当作载板，且该载板为片状(panel)型态如一矩形片状载板，并再利用表面粘着技艺(SMT)将以WLCSP方式封装的SIM晶粒对应连结在载板上的晶片PCB上。
在本发明的一实施例中，为使各晶片长条带或连续条状载板能符合已知后续制程设备的长条带工作件的预定规格以方便进行后续制程作业，以及为使连续条状载板上相邻二长条带的接合处仍能符合并维持各晶片长条带上各晶片排之间的预定间距，本发明的晶片长条带或连续条状载板沿长度方向的侧边上进一步设置至少一列尺规孔(sprockethole，或称扣链齿孔)，供可利用及配合其他测量装置如CCD，以界定及确定各晶片长条带或连续条状载板上各晶片的确实位置及各晶片排之间的预定间距，达成制程中精准定位的功效。
附图说明
图1是现有一智能卡晶片(IC模块)的外观(正面)示意图；
图2是本发明以矩形片状(panel)载板制作多个智能卡晶片的外观(正面)示意图；
图3是本发明的晶片长条带一实施例的外观(正面)示意图；
图4是本发明的连续条状载板一实施例的外观(正面)示意图；
图5是图4所示的连续条状载板形成捆状出货型态的外观示意图。
附图标记说明：1-晶片；2-晶片PCB；2a-第一线路层；2b-第二线路层；2c-连接垫；3-晶粒；10-片状载板；20-长条带；21-PCB排；30-晶片长条带；31-晶片排；32-尺规孔；40-连续条状载板；41-接合处；50-捆状型态；60-隔离带。
具体实施方式
为使本发明更加明确详实，兹列举较佳实施例并配合下列图示，将本发明的结构及其技术特征详述如后。
本发明是一种智能卡晶片连续条状载板及所用的晶片长条带与形成方法，其中该晶片1包含一晶片PCB(印刷线路板)2及一晶粒3如图1所示。
本发明的智能卡晶片连续条状载板所用的晶片长条带30如图3所示，其形成方法包含下列步骤：
先利用一片状(panel)载板10，供制作多个智能卡(SIM卡)晶片1；参考图1，该片状(panel)载板10可为一矩形片状载板但不限制，其是使用一般标准印刷电路板(PCB)形成，不同于传统的软性电路板(FPC)，以相对降低载板10的材料及制作成本。
再于该矩形片状载板10上制作多个晶片PCB2，且使该多个晶片PCB2在该矩形片状载板10上排列形成多条规格化长条带20；如图1所示该矩形片状载板10上由上到下排列设有十条具相同规格的长条带20但非用以限制本发明；其中各长条带20是以一预定间距沿其长度方向依序设有多排PCB排21，如图1所示该长条带20沿其长度方向(如图1-图2的左右向)依序设有二十五个纵向的PCB排21但非用以限制本发明；又各PCB排21由至少两个晶片PCB2并排形成，如图1-2所示一PCB排21由纵向的两个晶片PCB2并排形成，但非用以限制本发明；而上述的规格化长条带20乃是用以使各长条带20能符合一后续加工设备(如已知的智能卡晶片的后续制程设备)的长条带式工作件的预定规格，供可利用该些后续制程设备以进行后续加工作业。
再于该矩形片状载板10的各晶片PCB2上组装一晶粒3，使具有多排PCB排21的各长条带20在完成晶粒3封装的后即形成具有多排晶片排31的晶片长条带30如图1-2所示；本发明是利用表面粘着技艺(SMT，surface-mounttechnology)将一以WLCSP(晶圆级晶片尺寸封装)方式封装的SIM晶粒3与载板10上的各晶片PCB2对应连结，以达成量产化效益，但上述制程或方法非用以限制本发明。
参考图1-图3，再由该矩形片状载板10上取出多条分开的具相等规格的晶片长条带30，即完成本发明智能卡晶片连续条状载板所用的晶片长条带30的制作；其中，取出方法可利用冲制(punch)方式，但非用以限制本发明。
此外，参考图2-图3所示，该矩形片状载板10上所布局的晶片长条带30(或尚未安装晶粒3的长条带20)在沿其长度方向的侧边上设置至少一列尺规孔(sprockethole，或称扣链齿孔)32，如图2-图3所示各晶片长条带30在沿长度方向的二侧边上各设一相互平行排列的尺规孔(sprockethole)32，供可在制程中配合其他测量装置如CCD以进行定位、输送及作业，以界定及确定各晶片长条带30(或长条带20)上各晶片1的确实位置及各晶片排31(或PCB排21)之间的预定间距，以使制程中的作业如安装晶粒3在各晶片PCB2上或进行后续制程作业等都能达成精准定位的功效。
参考图4所示，本发明的智能卡晶片连续条状载板40是利用多条分开的晶片长条带30沿其长度方向接合形成，且相邻二晶片长条带30间的接合处41仍符合并维持各晶片长条带30上各晶片排31之间的预定间距；如图3所示其是只显示三条分开的晶片长条带30沿其长度方向接合成一连续条状载板40，但非用以限制本发明；其中相邻二晶片长条带30之间的接合处41，如图3中三条分开的晶片长条带30之间会有两个接合处41，仍能符合并维持各晶片长条带30上各晶片排31(或PCB排21)之间的预定间距，如图3所示各接合处41分别占据一晶片排31(或PCB排21)的既有空间，也即对应于相同数目的尺规孔(sprockethole)32(如图3所示各晶片排31对应2个尺规孔但不限制)，以使各接合处41仍能符合并维持各长条带30(或长条带20)上各晶片排31(或PCB排21)之间的预定间距。至于该接合处41的接合方式并不限制，可配合使用特别设计的治具以将其精准定位并接合(如胶合)。
此外，参考图4所示，由于该智能卡晶片连续条状载板40是利用多条分开的晶片长条带30沿其长度方向接合形成，因此该智能卡晶片连续条状载板40在沿其长度方向的侧边上也得延用或继续保有各晶片长条带30在沿长度方向的二侧边上所设的尺规孔32，供可在进行后续制程作业时能达成精准定位的功效。
再参考图5所示，其是图4所示连续条状载板40更形成一捆状型态(或卷轴型态)50的出货型态的外观示意图，也就是，当已完成一具相当长度及相同规格的连续条状载板40如图4所示之后，该连续条状载板40即可进一步依已知后续制程设备所预设的规格需要或出货型态如图4所示，使该连续条状载板40更绕卷形成一捆状型态(或卷轴型态)50的出货型态，以符合传统后续制程设备的作业要求。此外，当将该连续条状载板40绕卷形成捆状型态(或卷轴型态)50的出货型态时，在绕卷的各圈连续条状载板40之间可夹设一相对应的隔离带60，以使各圈连续条状载板40之间不致碰触而造成毁损。
参考图2-图5，由上可知，本发明是先利用矩形片状(panel)载板10来进行智能卡(SIM卡)晶片的前置封装作业以达成量产化效益，再将片状载板10转换成连续条状载板40来进行智能卡晶片的后续封装作业以符合传统后续加工设备的作业要求，故可降低载板成本，缩短制程时间，提高生产效率，而提升智能卡晶片制程的经济效益。
以上所述仅为本发明的优选实施例，对本发明而言仅是说明性的，而非限制性的；本领域普通技术人员理解，在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效变更，但都将落入本发明的保护范围内。
Claims (8)
1.一种智能卡晶片连续条状载板所用的晶片长条带形成方法，其特征在于，包含下列步骤：
步骤1：利用一片状载板，供制作多个智能卡晶片；
步骤2：在该矩形片状载板上制作多个晶片PCB且排列形成多条规格化长条带，其中各长条带是以一预定间距沿其长度方向依序设有多个PCB排，而各PCB排由至少一晶片PCB并排形成，以使各长条带能符合一后续制程设备的长条带工作件的预定规格以供进行后续制程作业；
步骤3：在该片状载板的各晶片PCB上组装一晶粒，以使该片状载板上各长条带形成一晶片长条带；及
步骤4：由该片状载板上取出多条分开的晶片长条带，其中各晶片长条带是以一预定间距沿其长度方向依序设有多个晶片排，而各晶片排由至少两个晶片并排形成。
2.如权利要求1所述的智能卡晶片连续条状载板所用的晶片长条带形成方法，其特征在于：在步骤3中，其是利用表面粘着技艺将以WLCSP方式封装的晶粒对应连结在该片状载板上各晶片PCB上。
3.如权利要求1所述的智能卡晶片连续条状载板所用的晶片长条带形成方法，其特征在于：该晶片长条带在沿长度方向的侧边上进一步设置至少一列尺规孔供定位使用。
4.一种智能卡晶片连续条状载板所用的晶片长条带，其特征在于，其是利用如权利要求1至3中任一项所述的形成方法制成，其中该晶片长条带上以一预定间距沿其长度方向依序设有多个晶片排，而各晶片排由至少两个晶片并排形成。
5.一种智能卡晶片连续条状载板，其特征在于，其是利用多条如权利要求4所述的晶片长条带沿其长度方向接合形成，且相邻两个晶片长条带之间形成一接合处；
其中各晶片长条带是沿其长度方向以一预定间距依序设有多个晶片排，其中各晶片排由至少两个晶片并排形成；
其中该连续条状载板上相邻两个晶片长条带之间的接合处是符合各晶片长条带上各晶片排之间的预定间距。
6.如权利要求5所述的智能卡晶片连续条状载板，其特征在于：该连续条状载板在沿其长度方向的侧边上设置至少一列尺规孔供定位使用。
7.如权利要求6所述的智能卡晶片连续条状载板，其特征在于：该连续条状载板在沿其长度方向的二侧边上各设一列尺规孔。
8.如权利要求5所述的智能卡晶片连续条状载板，其特征在于：该接合处是使用治具将其接合。
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