CN105322304A - 一种交联电缆对接装置 - Google Patents

Abstract

一种交联电缆对接装置，涉及一种电缆对接装置，包括屏蔽绝缘柱（6）和铜压板（1），在屏蔽绝缘柱（6）的外缘面上设置多个U形槽（4），铜压板（1）的内面上设有圆弧面，所述圆弧面上设有凸起和凹陷间隔设置的纹路面（3），在屏蔽绝缘柱（6）的每个U形槽（4）上扣合有铜压板（1），所述铜压板（1）的内面与U形槽（4）形成铜芯导体（9）的夹持；本发明通过将交联电缆的多股铜芯导体分别放入屏蔽绝缘柱的U形槽中并由铜芯导体压住，然后包裹外包皮、玻璃丝带、铜丝获取交联电缆的稳定对接。

Description

一种交联电缆对接装置

技术领域

本发明涉及一种电缆对接装置，尤其是涉及一种交联电缆对接装置。

背景技术

公知的，交联电缆是在内部的多股铜芯导体之间设置屏蔽填充物，在多股铜芯与屏蔽填充物外部包裹包带和外护套；在交联电缆对接时，现有方式不仅无法使屏蔽填充物的屏蔽效果延续，而且在对接处容易出现的铜芯导体结构松散、不紧密现象；上述原因会使电缆的对接处发生击穿，此种情况也会出现失谐跳闸现象的发生。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明提供一种交联电缆对接装置，通过将交联电缆的多股铜芯导体分别放入屏蔽绝缘柱的U形槽中并由铜芯导体压住，然后包裹外包皮、玻璃丝带、铜丝获取交联电缆的稳定对接。

为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：

一种交联电缆对接装置，包括屏蔽绝缘柱和铜压板，在屏蔽绝缘柱的外缘面上设置多个U形槽，铜压板的内面上设有圆弧面，所述圆弧面上设有凸起和凹陷间隔设置的纹路面，在屏蔽绝缘柱的每个U形槽上扣合有铜压板，所述铜压板的内面与U形槽形成铜芯导体的夹持。

所述的交联电缆对接装置，在铜压板的左右两侧分别设有平面，铜压板的两平面与U形槽槽口的平面壁吻合。

所述的交联电缆对接装置，所述屏蔽绝缘柱的材质包括EVA材料40～60%、炭黑35～45%、塑料胶粘剂4～6%、交联剂1～2%和白油3～4%，将前述材料通过混合、造粒后由高速捏合设备高速捏合后通过模具挤压成型。

由于采用了上述技术方案，本发明的具有如下有益效果：

本发明所述的交联电缆对接装置，通过将交联电缆的多股铜芯导体分别放入屏蔽绝缘柱的U形槽中并由铜芯导体压住，然后在屏蔽绝缘柱和铜压板外部缠绕与屏蔽绝缘柱相同材质的外包皮、玻璃丝带、铜丝获取交联电缆的稳定对接；本发明实现了交联电缆对接处铜芯导体的结构紧密有效防范了电缆的对接处发生击穿现象的发生。

【附图说明】

图1是本发明的立体结构示意图；

图2是本发明的使用状态示意图；

图中：1、铜压板；2、平面；3、纹路面；4、U形槽；5、平面壁；6、屏蔽绝缘柱；7、外护套；8、包带；9、铜芯导体；10、屏蔽填充物。

【具体实施方式】

通过下面的实施例可以更详细的解释本发明，本发明并不局限于下面的实施例，公开本发明的目的旨在保护本发明范围内的一切变化和改进；

结合附图1或2中所述的交联电缆对接装置，包括屏蔽绝缘柱6和铜压板1，在屏蔽绝缘柱6的外缘面上设置多个U形槽4，铜压板1的内面上设有圆弧面，所述圆弧面上设有凸起和凹陷间隔设置的纹路面3，在屏蔽绝缘柱6的每个U形槽4上扣合有铜压板1，在铜压板1的左右两侧分别设有平面2，铜压板1的两平面2与U形槽4槽口的平面壁5吻合，所述铜压板1的内面与U形槽4形成铜芯导体9的夹持。

进一步，所述屏蔽绝缘柱6的材质包括EVA材料40～60%、炭黑35～45%、塑料胶粘剂4～6%、交联剂1～2%和白油3～4%，将前述材料通过混合、造粒后由高速捏合设备高速捏合后通过模具挤压成型。

本发明未详述部分为现有技术。

Claims (3)

1.一种交联电缆对接装置，包括屏蔽绝缘柱（6）和铜压板（1），其特征是：在屏蔽绝缘柱（6）的外缘面上设置多个U形槽（4），铜压板（1）的内面上设有圆弧面，所述圆弧面上设有凸起和凹陷间隔设置的纹路面（3），在屏蔽绝缘柱（6）的每个U形槽（4）上扣合有铜压板（1），所述铜压板（1）的内面与U形槽（4）形成铜芯导体（9）的夹持。

2.根据权利要求1所述的交联电缆对接装置，其特征是：在铜压板（1）的左右两侧分别设有平面（2），铜压板（1）的两平面（2）与U形槽（4）槽口的平面壁（5）吻合。

3.根据权利要求1所述的交联电缆对接装置，其特征是：所述屏蔽绝缘柱（6）的材质包括EVA材料40～60%、炭黑35～45%、塑料胶粘剂4～6%、交联剂1～2%和白油3～4%，将前述材料通过混合、造粒后由高速捏合设备高速捏合后通过模具挤压成型。