CN105314116B - 用于制造用在飞行器中的面板的方法、阻尼元件及面板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于制造用在飞行器中的面板的方法、阻尼元件及面板。一种面板包括：结构衬底；和阻尼元件，该阻尼元件具有可联接到飞行器的结构衬底上的粘弹性材料(VEM)层以及联接到VEM层的约束层。VEM层被构造成抑制结构衬底的振动。约束层被构造成向VEM层施加剪切力。

Description

用于制造用在飞行器中的面板的方法、阻尼元件及面板
技术领域
本公开的领域大体涉及阻尼机构，并且更特别地涉及用于对机舱空气压缩机入口减振的方法和系统。
背景技术
至少一些已知的组件(例如，在飞行器工业中)包括在运行期间产生振动的部件。例如，至少一些已知的飞行器包括外部机舱空气压缩机入口，其产生高振动水平，这通常导致噪音水平超过期望的阈值。为了便于控制和/或减少外部机舱空气压缩机入口的振动和/或噪声水平，至少一些已知的飞行器包括至少一个振动和/或噪声控制组件。然而，至少一些已知的振动和/或噪声控制部件是笨重和/或效率低下的，因此，将飞行器的重量增加到可能会超过期望阈值的水平，从而降低了飞行器的性能水平。此外，至少一些已知的振动和/或噪声控制部件是刚性的和/或没有被构造成承受飞行器的至少一些振动频率和/或温度范围。
发明内容
在一个方面，提供了一种用于制造用在飞行器中的面板的方法。该方法包括将粘弹性材料(VEM)层联接到结构衬底，并将约束层联接到VEM层。VEM层被构造成抑制结构衬底的振动。约束层被构造成向VEM层施加剪切力。
在另一个方面，提供了用在飞行器中的阻尼元件。阻尼元件包括能够联接到飞行器的结构衬底的第一表面的第一粘弹性材料(VEM)层，和联接到第一VEM层的第一约束层。第一VEM层被构造成抑制结构衬底的振动。第一约束层被构造成向第一VEM层施加剪切力。
在又一个方面，提供了一种用在飞行器中的面板。该面板包括具有第一表面的结构衬底，联接到结构衬底的第一表面的第一粘弹性材料(VEM)层，和联接到所述第一VEM层的第一约束层。第一VEM层被构造为抑制结构衬底的振动。第一约束层被构造成向第一VEM层施加剪切力。
本文描述的特征、功能和优点可以以本公开的各种实施例独立地实现，或可以在其他实施例中组合，其中进一步的细节可以参照下面的描述和附图看出。
附图说明
图1是一个示例性的飞行器的平面图；
图2是可在图1所示的飞行器中使用的示例性机舱空气压缩机(CAC)入口的立体图；
图3是示例性面板的剖面图，该面板包括结构衬底和一个或多个阻尼元件，所述阻尼元件可在图1所示的飞行器和/或图2所示的CAC入口中使用；
图4是与图2所示的CAC入口相关联的各种分布以及图3所示的一个或多个阻尼元件的示意图；
图5是用于确定与图3所示的一个或多个阻尼元件相关联的参数的示例方法的流程图；和
图6是用于实现图5中所示的方法的示例计算设备的框图。
具体实施方式
虽然各种实施例的具体特征可能在一些附图中显示而未在其它附图中示出，这种例示仅为了方便。附图的任何特征可结合任何其它附图的任何特征来引用和/或保护。相应的参考字符表示附图的若干视图中相应的部分。
详细说明
本文描述的主题一般性地涉及阻尼机构，并且尤其涉及用于对面板或部件(例如机舱空气压缩机入口)减振的方法和系统。在一个实施例中，面板包括结构衬底和阻尼元件，该阻尼元件包含可联接到飞行器结构衬底的粘弹性材料(VEM)层以及联接到VEM层的约束层。VEM层构造成抑制结构衬底的振动和/或噪音。约束层构造成向VEM层施加剪切力。
以下详细的描述以实例但非限制的方式示出了本公开的实施例。可以想到，本公开总体上应用于确定阻尼机构的结构参数，以便于减少与联接到阻尼机构的结构衬底相关的振动和/或噪音水平。
记载为单数并且前面带有“一”或“一个”的元件或步骤应被理解为不排除多个元件或步骤，除非这样的排除被明确地记载。此外，参考本发明“一个实施例”和/或“示例性实施例”并非意在被理解为排除也包含了记载的特征的额外实施例。
图1是示例的飞行器100的俯视图。在示例的实施例中，飞行器100包括具有机身120的本体110。机身120包括位于其中的机舱。在示例的实施例中，本体110包括一对从机身120延伸的机翼130。在示例的实施例中，至少一个发动机140被联接到每个机翼130以为飞行器100提供推力。
图2是示例的机舱空气压缩机(CAC)入口200的立体图，其至少部分地限定了飞行器100的外表面210。CAC入口200构造成从外部源引导空气以供在飞行器100的机舱内使用。在示例的实施例中，CAC入口200包括至少一个具有复杂构造(即表面220不是平面)的表面220。例如，在一个实施方式中，表面220是波状外形的以利于减少与CAC入口200相关的阻力。可替代地，CAC入口200可具有使得CAC入口200能够起到本文描述的作用的任何形状和/或构造。
在示例的实施例中，CAC入口200是由使得CAC入口200在多个操作环境中基本上保持其物理形状和/或构造的至少一种材料制造。在一个实施方式中，CAC入口200包括复合层和/或由复合材料制成。可替代地，CAC入口200可以包括和/或由任何材料制成，如金属，聚合物，玻璃纤维和/或碳纤维。
图3是示例的可被用于形成飞行器100的至少一部分(诸如CAC入口200)的面板300的剖视图。在一个实施方式中，面板300形成CAC入口200的外壳的至少一部分。可替代地，面板300可以形成任何部分和/或可以是任何部件。
在该示例性实施例中，面板300包括结构衬底310和一个或多个被联接和/或可联接到结构衬底310的阻尼元件320。在一个实施方式中，阻尼元件320被敷设于CAC入口200的内表面上。可替代地，阻尼元件320可以被敷设于任何表面，使得阻尼元件320能够起到如本文描述的作用。在示例的实施例中，第一阻尼元件320可被定位或敷设于结构衬底310的第一表面上，以抑制结构衬底310的振动和/或噪音，而第二阻尼元件320可以被定位或敷设于第一阻尼元件320上，以进一步抑制结构衬底310(即，阻尼元件320敷设有多个层)的振动和/或噪音。额外地或可替代地，第一阻尼元件320可以被定位或敷设于结构衬底310的第一表面上，以抑制结构衬底310的振动和/或噪音，而第二阻尼元件320可被定位或敷设于结构衬底310的第二表面上，以进一步抑制结构衬底310的振动和/或噪音。
在示例性的实施例中，每个阻尼元件320包括粘弹性材料(VEM)层330和/或被敷设于结构衬底310上的约束层340。相应地，在示例性实施例的实现中，第一VEM层330被定位或敷设于结构衬底310的第一表面上，以吸收振动能量和/或降低由结构衬底310传递的振动和/或噪音水平，并且第一约束层340被定位或敷设于第一VEM层330上，以向第一VEM层330施加剪切力和/或从周围环境条件中屏蔽第一VEM层330。在一种实施方式中，第二VEM层330被定位或敷设于结构衬底310的第二表面上，以进一步吸收振动能量和/或降低由结构衬底310传递的振动和/或噪音水平，而第二约束层340被定位或敷设于第二VEM层330上，以向第二VEM层330施加剪切力和/或从周围环境条件中屏蔽第二VEM层330。结构衬底310的第二表面可以是在同一侧(例如，在CAC入口200的内表面上)和/或邻近于结构衬底310的第一表面，和/或在结构衬底310的第一表面的相对侧(例如，在CAC入口200的外表面上)。额外地或可替代地，另一个VEM层330被定位或敷设于第一和/或第二VEM层330上，以进一步吸收振动能量和/或降低由结构衬底310传递的振动和/或噪音水平，而另一个约束层340被定位或敷设于所述另一个VEM层330上，以向所述另一个VEM层330施加剪切力和/或从周围环境条件中屏蔽所述另一个VEM层330。
在该示例性实施例中，VEM层330被联接和/或可联接到结构衬底310，使得VEM层330封装结构衬底310的至少一部分。在示例性的实施例中，VEM层330包括聚氨酯层和/或由聚氨酯材料制成。在一个实施方式中，VEM层330包括多元醇材料、硬化材料、填充材料、催化剂材料和粘度改性材料。可替代地，VEM层330可以包括和/或由使得阻尼元件320能够起到本文描述的作用的任何材料制成。例如，在一个实施方式中，至少一个用于制造VEM层330的材料被基于操作参数来选择和/或确定，例如温度范围、振动的频率范围和/或与结构衬底310相关联的物理构造。
在示例的实施例中，约束层340被联接和/或可联接到VEM层330，使得约束层340封装VEM层330。在示例的实施例中，约束层340包括玻璃纤维层和/或由玻璃纤维材料制成。可替代地，约束层340可以包括和/或由使得阻尼元件320能够起到本文描述的作用的任何材料制成。例如，在一个实施方式中，至少一个用于制造约束层340的材料被基于操作参数来选择和/或确定，例如温度范围，振动的频率范围，和/或与结构衬底310和/或VEM层330相关联的物理构造。
在示例的实施例中，阻尼元件320被集成到结构衬底310中。更具体地，在示例的实施例中，VEM层330被直接施加到结构衬底310并且由约束层340支承。结构衬底310、VEM层330和/或约束层340的任意组合可以同时固化。在第一实施方式中，结构衬底310、VEM层330和约束层340被敷设并同时固化。在第二实施方式中，VEM层330和约束层340被敷设并独立于结构衬底310而固化，并且VEM层330的下表面350粘结到结构衬底310的上表面360。在第三实施方式中，约束层340被敷设并独立于结构衬底310和VEM层330而固化，并且约束层340的下表面370粘接到VEM层330的上表面380。可替换地，结构衬底310、VEM层330和约束层340可以被独立地固化并粘合在一起。
在示例的实施例中，阻尼元件320具有至少一个结构参数，包括：弹性模量，在VEM层330的下表面350和约束层340的上表面400之间的阻尼元件厚度390，在VEM层330的下表面350和VEM层330的上表面380之间的VEM层厚度410，在约束层340的下表面370和约束层340的上表面400之间的约束层厚度420，和/或阻尼元件320关于结构衬底310的分布。弹性模量与用于制造阻尼元件320的至少一部分的材料相关，并且弹性模量代表了当力被施加到阻尼元件320时阻尼元件320将要弹性变形的倾向。
图4是阻尼元件320关于CAC入口200的各种分布430、440、450、460、470和480的示意图。在至少一些实施例中，根据阻尼元件320的关于结构衬底310的预定的和/或期望的分布，阻尼元件320被敷设和/或联接到结构衬底310中，使得结构衬底310的第一表面或部分490被至少部分地由VEM层330覆盖，并且结构衬底310的第二表面或部分500未被VEM层330覆盖(即，第二部分500是暴露的)。例如，分布430与阻尼元件320的关于CAC入口200的基本全覆盖构造相关，分布440与阻尼元件320的关于CAC入口200的预定边缘间隙构造相关，分布450与阻尼元件320的关于CAC入口200的无背衬构造相关，分布460与阻尼元件320的关于CAC入口200的切口侧构造相关，分布470与阻尼元件320的关于CAC入口200的非三角形构造相关，分布480与阻尼元件320的关于CAC入口200的另一个切口侧构造相关。在至少一些实施方式中，阻尼元件320和/或VEM层330的分布基于结构衬底310和/或飞行器100的设计规格来确定，如紧固件和/或开口的位置和/或方向。分布，例如分布430、440、450、460、470或480，可以基于噪声、振动、重量和/或其它考虑来选择。
为了制造面板300，在示例的实施例中，VEM层330联接到结构衬底310。在一个实施方式中，VEM层330在柔韧时被敷设，使得VEM层330容易在结构衬底310上形成轮廓和/或形状。在示例的实施例中，约束层340联接到VEM层330。在一个实施方式中，约束层340在柔韧时被敷设，使得约束层340容易在VEM层330上形成轮廓和/或形状。
图5是用于确定与一个或多个阻尼元件320相关联的期望参数的示例方法600的流程图。在操作期间，在示例的实施例中，与一个或多个阻尼元件320、VEM层330和/或约束层340相关联的至少一个第一结构参数被定义为610。结构参数例如包括：阻尼元件320、VEM层330和/或约束层340的弹性模量；阻尼元件320、VEM层330和/或约束层340的厚度；阻尼元件320(例如，用于制造VEM层330的材料的醇含量和/或填料含量)、VEM层330和/或约束层340的组合物；和/或阻尼元件320、VEM层330和/或约束层340的关于结构衬底310的分布。在一种实施方式中，多个弹性模量、厚度、组合物和/或分布被定义为610。例如，在一个实施例中，VEM层330(例如，聚氨酯)的弹性模量在大约50磅每平方英寸(psi)(大约344千帕(kPa))和大约100,000psi(大约689,476kPa)之间；VEM层厚度410在大约0.001英寸(in.)(约0.025毫米(mm))和约0.250英寸(约6.350毫米)之间；约束层340的弹性模量介于约500000psi(大约3,447,378kPa)和30,000,000psi(约206,842,719kPa)之间，而约束层厚度420在大约0.002英寸(约0.050mm)和大约1.0英寸(大约25.400mm)之间。可替代地，任何结构参数可以被定义，使得方法600能够起到如本文描述的作用。
在示例的实施例中，与结构衬底310和/或阻尼元件320相关联的至少一个第一操作参数被定义为620。操作参数例如包括操作温度、操作频率和/或物理构造(例如，形状，大小，重量)。在一个实施方式中，多个操作温度、操作频率和/或物理构造被定义为620。例如，在一个实施方式中，操作温度范围在大约-40°F(约-40℃)和大约160°F(约71℃)之间，而操作频率范围在大约1赫兹(Hz)和大约20,000Hz之间。可替代地，任何操作参数可以被定义，使得方法600能够起到如本文描述的作用。
评价例如结构衬底310和/或阻尼元件320的应变能量分布和/或剪切模量与厚度之比，可以使用户能够确定在何处的阻尼将是有效的。弹性模量、厚度和/或分布(例如，分布430、440、450、460、470和/或480)可以进行定制，以满足振动、噪声和/或重量要求。例如，基于应变能量分布和/或剪切模量与厚度之比，用于预定和/或定义的操作参数的有限元分析可被用以识别和/或确定期望的弹性模量、期望的厚度和/或期望的分布。在至少一些实施方式中，期望的分布(例如，分布430、440、450、460、470和/或480)可被确定，以使得阻尼元件320的期望厚度在至少一个区域上基本上为零。
在示例的实施例中，结构衬底310和/或阻尼元件320的第一性能被模拟630以产生第一性能数据集。第一性能数据集与第一结构参数和第一操作参数相关联。在示例性实施例中，与被减振的结构衬底310和/或阻尼元件320相关联的有限元模型是在至少在第一结构参数和第一操作参数的基础上产生的，并且采用有限元模型来进行有限元分析。例如，在一个实施方式中，标称的VEM层330和标称的约束层340的有限元模型被添加到结构衬底310的至少一个表面上。可替代地，可以使用以使得方法和系统起到如本文描述的作用的任何方法和/或过程来定义评价设置。
在示例的实施例中，第一性能数据集(例如，振动和/或噪声水平)与预定的阈值(例如，预定的振动和/或噪声水平)进行比较，以确定640第一性能数据集是否满足预定阈值。如果确定640第一性能数据集满足预定阈值，则第一结构参数(例如，弹性模量、厚度和/或分布)被识别为用于降低与结构衬底310相关联的振动和/或噪声水平的期望的结构参数。
预定阈值是这样的值(或一组值)：其代表从不希望的结果区分出期望的结果界限(或一组界限)。例如，在一个实施方式中，第一个性能数据集包括与具有第一结构参数的结构衬底310相关联的振动和/或噪声水平相关联的至少一个值。在这样的实施例中，将与具有第一结构参数的结构衬底310相关联的振动和/或噪声水平与在期望的振动和/或噪音水平和不希望的振动和/或噪声水平之间的界限相比较。如果与结构衬底310相关联的振动和/或噪声水平被确定为期望的振动和/或噪音水平，则第一结构参数被确定和/或识别为期望的结构参数。
如果确定第一性能数据不满足预定的阈值，则第一结构参数和/或第一操作参数被调整，和/或第二结构参数和/或第二操作参数被定义为610、620并且有限元模型根据调整后的和/或新定义的参数进行修改。例如，在一个实施方式中，阻尼材料的材料性能通过确定至少一种用于制造VEM层330的材料的醇含量和/或填料含量来调整。在示例的实施例中，结构衬底310和/或阻尼元件320的第二性能被模拟630，以产生第二性能数据集，该第二性能数据集与预定阈值进行比较。在示例的实施例中，方法600被重复迭代，直到识别出满足所述预定阈值的至少一个结构参数。
在另一实施方式中，该方法包括：对具有不同的剪切模量和/或厚度的多个VEM层330分别计算损耗因子，以绘制所述至少一个损耗因子与剪切模量/厚度的曲线。根据损耗因子与剪切模量/厚度的曲线，至少一个具有期望的剪切模量和/或厚度参数的期望的VEM层330被确定用于至少一个期望的操作参数(例如，频率和温度)。在至少一种期望的VEM层330中的应变能量分布随后被计算，以确定阻尼性能沿着结构衬底310的表面的分布。基于应变能量分布，VEM层330的分布被确定以满足预定的重量和/或成本参数(例如，基于应变能量分布、重量和/或成本而添加和/或除去阻尼材料)。约束层模量和/或厚度随后基于使这些参数变化的一系列模型独立地确定。例如，约束层参数化基于具有至少一个期望的VEM层330的模型而进行，该VEM层具有期望的剪切模量/厚度特征。增加约束层刚度通常可以提高阻尼性能、成本和/或重量，而降低约束层的刚度通常会降低阻尼性能、成本和/或重量。基于约束层参数化，至少一个期望的约束层参数被确定以满足期望的阻尼性能、重量和/或成本。
图6是一个示例计算机系统700的框图，可以被用来确定与一个或多个阻尼元件320相关联的期望的结构和/或操作参数。在示例的实施例中，计算机系统700包括存储装置710和联接到存储装置710的处理器720，用于执行指令。更具体地，在示例的实施例中，计算机系统700构造成通过编程存储装置710和/或处理器720执行本文描述的一个或多个操作。例如，处理器720可以通过将操作编码为一个或多个可执行指令并且通过提供在存储装置710中的可执行指令来编程。
处理器720可以包括一个或多个处理单元(例如，在多芯构造中)。如本文所用，术语“处理器”不限于在本领域中被指为计算机的集成电路，而是宽泛地指控制器，微控制器，微型计算机，可编程逻辑控制器(PLC)，专用集成电路，以及其它可编程电路。
在示例的实施例中，存储装置710包括一个或多个设备(未示出)，使得诸如可执行指令和/或其它数据的信息被选择性地存储和恢复。在示例的实施例中，这样的数据可以包括但不限于，材料特性，模型数据，校正曲线，操作数据，和/或控制算法。在示例的实施例中，计算机系统700被构造成自动执行有限元分析，以确定与一个或多个阻尼元件320相关联的期望的结构和/或操作参数。可替换地，计算机系统700可以使用任何算法和/或方法，使得方法和系统起到如本文描述的作用。存储装置710还可以包括一个或多个计算机可读介质，诸如但不限于，动态随机存取存储器(DRAM)，静态随机存取存储器(SRAM)，固态磁盘，和/或硬盘。
在示例的实施例中，计算机系统700包括联接到处理器720的展示界面730，用于将信息呈现给用户。例如，展示界面730可以包括显示器适配器(未示出)，其可以联接到显示装置(未示出)，诸如但不限于，阴极射线管(CRT)，液晶显示器(LCD)，发光二极管(LED)显示器，有机LED(OLED)显示器，“电子墨水”显示器和/或打印机。在一些实施方式中，展示界面730包括一个或多个显示设备。
计算机系统700，在示例的实施例中，包括用于接收来自用户的输入的输入界面740。例如，在示例的实施例中，输入界面740接收适用于与本文描述的方法中使用的信息。输入界面740联接到处理器720并且可包括，例如，操纵杆，键盘，定点设备，鼠标，定位笔，触敏面板(例如，触摸板或触摸屏)，和/或位置检测器。应当指出的是，单个部件(例如，触摸屏)既可以用作展示界面730又可以作为输入界面740。
在示例的实施例中，计算机系统700包括联接到处理器720的通信接口750。在示例的实施例中，通信接口750与至少一个远程设备进行通信。例如，通信接口750可以使用但不限于，有线网络适配器、无线网络适配器和/或移动电信适配器。用于将计算机系统700联接到远程设备的网络(未示出)可以包括但不限于：因特网，局域网(LAN)，广域网(WAN)，无线局域网(WLAN)，网状网络和/或虚拟专用网(VPN)或其他合适的通信装置。
本文描述的实施例一般涉及阻尼机构，并且更特别地，涉及用于具有复杂轮廓的阻尼面板(诸如机舱空气压缩机入口)的方法和系统。本文描述的实施例有利于减少与结构衬底相关联的振动和/或噪音水平。在一个实施例中，阻尼元件包括能够联接到飞行器的结构衬底的VEM层，以及联接到VEM层的约束层。相应地，本文描述的实施例有利于在与结构衬底相关联的振动和/或噪声水平，和与结构衬底和/或一个或多个阻尼元件相关联的重量之间确定期望的平衡。
此外，本公开内容包括基于以下条款的实施例：
条款1.一种用于制造用在飞行器中的面板的方法，所述方法包括：将粘弹性材料(VEM)层联接到结构衬底，所述VEM层构造成抑制所述结构衬底的振动；和将约束层联接到所述VEM层，所述约束层构造成向所述VEM层施加剪切力。
条款2.根据条款1所述的方法，其中，将VEM层联接到结构衬底的步骤包括将所述VEM层联接到具有至少一个形成轮廓的表面的所述结构衬底。
条款3.根据条款1所述的方法，其中，将VEM层联接到结构衬底的步骤还包括将所述VEM层联接到所述结构衬底，使得所述结构衬底的至少一部分被暴露。
条款4.根据条款1所述的方法，还包括大体上同时地固化所述结构衬底和所述VEM层。
条款5.根据条款1所述的方法，还包括大体上同时地固化所述约束层和所述VEM层。
条款6.根据条款1所述的方法，还包括将所述VEM层粘结到所述结构衬底。
条款7.根据条款1所述的方法，还包括将所述约束层粘结到所述VEM层。
条款8.一种用于在飞行器上使用的阻尼元件，所述阻尼元件包括：可联接到所述飞行器的结构衬底的第一表面的第一粘弹性材料(VEM)层，所述第一VEM层构造成抑制所述结构衬底的振动；和联接到所述第一VEM层的第一约束层，所述第一约束层构造成向所述第一VEM层施加剪切力。
条款9.根据条款8所述的阻尼元件，其中，所述第一VEM层可联接到所述结构衬底的所述第一表面，使得所述结构衬底的至少一部分被暴露。
条款10.根据条款8所述的阻尼元件，还包括联接到所述第一约束层的第二VEM层，所述第二VEM层构造成进一步抑制所述结构衬底的振动。
条款11.根据条款10所述的阻尼元件，还包括联接到所述第二VEM层的第二约束层，所述第二约束层构造成向所述第二VEM层施加剪切力。
条款12.根据条款8所述的阻尼元件，还包括可联接到所述结构衬底的第二表面的第二VEM层，所述第二VEM层构造成进一步抑制所述结构衬底的振动。
条款13.根据条款12所述的阻尼元件，还包括联接到所述第二VEM层的第二约束层，所述第二约束层构造成向所述第二VEM层施加剪切力。
条款14.一种用在飞行器中的面板，所述面板包括：具有第一表面的结构衬底；联接到结构衬底的第一表面的第一粘弹性材料(VEM)层，所述第一VEM层构造成抑制所述结构衬底的振动；和联接到所述第一VEM层的第一约束层，所述第一约束层构造成向所述第一VEM层施加剪切力。
条款15.根据条款14所述的面板，其中，所述结构衬底具有至少一个形成轮廓的表面。
条款16.根据条款14所述的面板，其中，所述第一VEM层被联接到所述结构衬底的所述第一表面，使得所述结构衬底的至少一部分被暴露。
条款17.根据条款14所述的面板，还包括联接到所述第一约束层的第二VEM层，所述的第二VEM层构造成进一步抑制所述结构衬底的振动。
条款18.根据条款17所述的面板，还包括联接到所述第二VEM层的第二约束层，所述第二约束层构造成向所述第二VEM层施加剪切力。
条款19.根据条款14所述的面板，还包括联接到所述结构衬底的第二表面的第二VEM层，所述第二VEM层构造成进一步抑制所述结构衬底的振动。
条款20.根据条款19所述的面板，还包括联接到所述第二VEM层的第二约束层，所述第二约束层构造成向所述第二VEM层施加剪切力。
用于对机舱空气压缩机入口减振的方法和系统作了如上详细的描述。方法和系统不限于本文描述的具体实施例，而是，系统的部件和/或方法的步骤可与本文描述的其它部件和/或步骤独立地和分开地使用。每个方法步骤和每个部件还可以与其它方法步骤和/或部件组合使用。虽然各种实施例的具体特征可能在一些附图中而未在其他附图中示出，这仅是为了方便。附图的任何特征可结合任何其它附图的任何特征进行引用和/或保护。
本书面描述使用实例来公开实施例，包括最佳模式，并且还使任何本领域技术人员能够实施所述实施例，包括制造和使用任何装置或系统，以及执行任何组合的方法。本公开的可专利范围由权利要求限定，并且可包括本领域技术人员想到的其他实施例。这些其他实例意在落入权利要求的范围内，如果它们具有与权利要求的字面语言不同的结构元件，或者如果它们包括具有与权利要求的字面语言无实质区别的等同结构元件。

Claims (11)

1.一种用于制造用在飞行器(100)中的面板(300)的方法，所述方法包括：
将粘弹性材料层(330)联接到结构衬底(310)，所述粘弹性材料层构造成抑制所述结构衬底的振动；
将约束层(340)联接到所述粘弹性材料层，所述约束层构造成向所述粘弹性材料层施加剪切力；和
同时固化所述结构衬底(310)、所述粘弹性材料层(330)和所述约束层(340)，
其中，所述粘弹性材料层(330)和/或所述约束层(340)具有期望结构参数，该期望结构参数已通过以下步骤确定：
定义与所述粘弹性材料层(330)和/或所述约束层(340)相关联的第一结构参数；
定义与所述粘弹性材料层(330)和/或所述约束层(340)相关联的第一操作参数；
模拟(630)所述粘弹性材料层(330)和/或所述约束层(340)的第一性能；以及
确定(640)所述粘弹性材料层(330)和/或所述约束层(340)的所述第一性能是否满足预定阈值，若所述第一性能满足所述预定阈值，则将所述第一结构参数确定和/或识别为所述期望结构参数。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，将粘弹性材料层(330)联接到结构衬底(310)的步骤包括：将所述粘弹性材料层联接到具有至少一个形成轮廓的表面的所述结构衬底。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，将粘弹性材料层(330)联接到结构衬底(310)的步骤还包括：将所述粘弹性材料层联接到所述结构衬底，使得所述结构衬底的至少一部分被暴露。
4.一种用在飞行器(100)中的阻尼元件(320)，所述阻尼元件包括：
能够联接到所述飞行器的结构衬底(310)的第一表面的第一粘弹性材料层，所述第一粘弹性材料层构造成抑制所述结构衬底的振动；和
联接到所述第一粘弹性材料层的第一约束层，所述第一约束层构造成向所述第一粘弹性材料层施加剪切力，
其中，所述阻尼元件(320)能够与所述结构衬底(310)同时固化，
所述阻尼元件(320)具有已被如下确定的期望结构参数：
定义与所述阻尼元件(320)相关联的第一结构参数；
定义与所述阻尼元件(320)相关联的第一操作参数；
模拟(630)所述阻尼元件(320)的第一性能；以及
确定(640)所述阻尼元件(320)的所述第一性能是否满足预定阈值，若所述第一性能满足所述预定阈值，则将所述第一结构参数确定和/或识别为所述期望结构参数。
5.根据权利要求4所述的阻尼元件(320)，其中，所述第一粘弹性材料层能够联接到所述结构衬底(310)的所述第一表面，使得所述结构衬底的至少一部分被暴露。
6.根据权利要求4所述的阻尼元件(320)，该阻尼元件还包括联接到所述第一约束层的第二粘弹性材料层，所述第二粘弹性材料层构造成进一步抑制所述结构衬底(310)的振动。
7.根据权利要求6所述的阻尼元件(320)，该阻尼元件还包括联接到所述第二粘弹性材料层的第二约束层，所述第二约束层构造成向所述第二粘弹性材料层施加剪切力。
8.根据权利要求4所述的阻尼元件(320)，该阻尼元件还包括能够联接到所述结构衬底(310)的第二表面的第二粘弹性材料层，所述第二粘弹性材料层构造成进一步抑制所述结构衬底(310)的振动。
9.根据权利要求8所述的阻尼元件(320)，该阻尼元件还包括联接到所述第二粘弹性材料层的第二约束层，所述第二约束层构造成向所述第二粘弹性材料层施加剪切力。
10.一种用在飞行器(100)中的面板(300)，所述面板包括：
具有第一表面的结构衬底(310)；和
权利要求4至9中任一项所述的阻尼元件(320)，
其中，所述结构衬底(310)与所述阻尼元件(320)同时固化。
11.根据权利要求10所述的面板(300)，其中，所述结构衬底(310)具有至少一个形成轮廓的表面。
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