CN105307325A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种利用LED作为光源的照明装置。所述照明装置可包括多个发光单元，每个发光单元包括具有安装在其上的相同数目LED的一个或者多个半导体封装，所述发光单元可在纵向方向上安置以便形成线光源，以及包含在每个发光单元中的LED可划分为多个LED组。

Description

照明装置

技术领域

本发明涉及照明装置，更加具体地，涉及使用LED作为光源的照明装置。

背景技术

为了节省能源，照明装置设计为使用基于少量能源的具有高发光效率的光源。在照明装置中使用光源的示例可包括发光二极管(LED)。LED在诸如能耗、寿命以及光的品质各个方面而言与其它光源区分开来。

由于LED由电流驱动，利用LED作为光源的照明装置需要大量用于电流驱动的额外电路。为了解决上述问题，交流直下型照明装置已开发为提供交流电压至所述LED。

交流直下型照明装置配置为将交流电压转换为整流电压，并控制所述LED通过利用所述整流电压的电流驱动而发光。由于交流直下型照明装置直接使用整流电压而未使用电感器以及电容器，交流直下型照明装置因此具有令人满意的功率因子。所述整流电压表示通过全波整流交流电压所获得的电压。

基于其用途，照明装置可被制造成不同形状。在房间或者商店中用作气氛照明或者间接照明的照明装置可设计为具有小的宽度并沿纵向方向延伸的管状。当照明装置设计为管状时，照明装置作为整体需要具有均匀亮度。进一步地，照明装置需设计为具有令人满意的PF(功率因子)和THD(总谐波失真)。

照明装置可具有安置在行和列中的多个芯片并且每个芯片包括安装在其中的一个LED。LED芯片需被配置为彼此以最小距离或者更长距离隔开。进一步地，用于驱动LED芯片的多个接线需形成在基底表面，所述LED芯片安装在所述基底上。所述多个接线还需被配置为彼此以最小距离或者更长距离隔开。

因此，当照明装置设计为具有小的宽度的管状时，在设计照明装置以便使得LED芯片的多个行以及多个接线彼此维持足够的距离方面存在限制。

进一步地，当照明装置由整流电压驱动时，照明装置的LED可划分为多个LED组。所述多个LED组顺序地发光。因此，当沿着纵向方向延伸的传统管状照明装置被设计时，难点在于其全部表面不能够展现均匀亮度并且THD不能够被充分地考虑。

发明内容

各个实施例旨在提供一种能够形成利用LED的线光源的照明装置。

此外，各个实施例旨在提供在其中具有多个安装在其上的LED的半导体封装重复地提供在具有小的宽度的基底上以便形成线光源的照明装置，并且其能够获得均匀的亮度。

此外，各个实施例旨在提供一种照明装置，其能够控制安装在发光单元中的LED的发光，所述发光单元包括基于以整数比划分LED所获得的LED组的一个或者多个半导体封装，因此实现令人满意的THD。

在一实施例中，提供了一种照明装置，其可包括多个发光单元，每个发光单元包括具有安装在其上的相同数目的LED的一个或者多个半导体封装。发光单元可安置为形成线光源，每个发光单元可包括对应6的倍数的多个LED，LED可被划分为顺序发光的第一至第四LED组，并且包含在第一至第四LED组中的LED的数目可分别地设置为2:2:1:1的比例。

在另一实施例中，照明装置可包括多个发光单元，所述发光单元包括具有安装在其上的相同数目的LED的一个或者多个半导体封装。LED单元可被安置为形成线光源，包含在每个发光单元中的LED可被划分为顺序发光的第一至第三LED组，并且包含在第一至第三LED组中的LED的数目可分别地设置为2:1:1的比例。

在另一实施例中，照明装置可包括：多个发光单元以及驱动电路，所述多个发光单元被安置以便形成线光源并且每个发光单元包括具有安装在其上的相同数目的LED的一个或者多个半导体封装并包括对应6的倍数的多个LED，所述驱动电路配置为，响应于根据整流电压的变化从而多个LED组顺序发光，有选择地提供电流通路至多个LED组。包含在每个发光单元中的LED可被划分为顺序发光的第一至第四LED组，并且包含在第一至第四LED组中的LED的数目可分别地设置为2:2:1:1的比例。

附图说明

图1为说明根据本发明实施例的照明装置的框图。

图2为描述基于整流电压的变化而发光的图表。

图3为图1中驱动电路的详细电路图。

图4为说明在其中图1的照明单元中安置发光单元的实施例的图表。

图5为说明对应于图4的照明单元的电路配置的图表。

图6为说明在其中图1的照明单元中安置发光单元的另一实施例的图表。

图7为说明对应于图6的照明单元的电路配置的图表。

图8为说明在其中图1的照明单元中安置发光单元的另一实施例的图表。

具体实施例

以下将会参照附图对本发明的典型实施例作更加详细的介绍。然而，本发明可表现为不同形式并且不应解释为受限于在此提出的实施例。相反地，提供这些实施例是为了使得本发明变得彻底和完整，并向本领域普通技术人员完整地表达本发明的范围。本发明中，遍及不同附图以及本发明的实施例，相同的附图标记对应同样的部件。

图1为说明根据本发明实施例的照明装置的框图。图1的实施例可包括电源供应电路10、照明单元20以及驱动电路30。

电源供应电路10可配置为提供整流电压至照明单元20。对于该操作，电源供应电路10可包括交流电源VAC以及整流器12。交流电源VAC可实施为公共交流电源并提供交流电压。整流器12可全波整流交流电源VAC的交流电压，并输出整流电压。整流器可具有典型的桥二极管结构。

根据上述配置，电源供应电路10可输出整流电压，并具有与交流电压的半周期相对应的波纹。此后，本发明实施例中整流电压的变化可定义为波纹的增加/减少。

照明单元20可响应于整流电压而发光，并包括多个LED。包括在照明单元20中的多个LED组可被划分为多个LED组，并且图1说明了照明单元20包括4个LED组LED1至LED4。根据设计者的意图，LED组的数目可设置为不同值。进一步地，LED组LED1至LED4的每一个可包括一个或者多个LED或者彼此串联、并联或者串-并联的多个LED。

驱动电路30可为照明单元20的发光而提供电流通路。

更加具体地，驱动电路30可配置为响应于根据整流电压的变化的照明单元20的发光，为LED组LED1至LED4的任一个提供电流通路，并在电流通路上执行电流调节。对此操作，驱动电路30可包括与包括在照明单元20中的LED组LED1至LED4的输出端子各自相连的端子C1至C4。驱动电路30可连接至传感电阻Rs以形成电流通路。

当仅LED组LED1发光时，驱动电路30可提供端子C1与传感电阻Rs之间的电流通路，当仅LED组LED1和LED2发光时，驱动电路30可提供端子C2与传感电阻Rs之间的电流通路，当仅LED组LED1至LED3发光时，驱动电路30可提供端子C3与传感电阻Rs之间的电流通路，以及当仅LED组LED1至LED4发光时，驱动电路30可提供端子C4与传感电阻Rs之间的电流通路。

为了提供电流通路，驱动电路30可利用传感电阻Rs的传感电压。驱动电路30可将与流经传感电阻Rs的电流相对应的传感电压与响应于各LED组LED1至LED4而提供的内部参考电压进行比较。根据传感电压与参考电压之间的比较结果，驱动电路30可提供将传感电阻Rs连接至任一端子C1、C2、C3或者C4的电流通路。

图2为用于描述对应于整流电压Vrec的一个周期的LED组LED1至LED4的发光的图表。在图2中，V1至V4表示LED组LED1至LED4的发光电压。

提供至照明单元20的整流电压Vrec可具有周期地增加/减少的波纹。当整流电压Vrec上升超过发光电压V1，LED组LED1可发光。当整流电压Vrec上升超过发光电压V2，LED组LED1和LED2可发光。当整流电压Vrec上升超过发光电压V3，LED组LED1至LED3可发光。当整流电压Vrec上升超过发光电压V4，LED组LED1至LED4可发光。

响应于LED组LED1至LED4的顺序发光，由驱动电路30以及传感电阻Rs提供的电流通路上的电流量If可阶梯式变化。即，传感电阻Rs的电流If可具有阶梯式的波形，其响应于电流通路的变化而阶梯式增加或者减小。进一步地，电流If的变化可通过传感电阻Rs的传感电压而被检测。传感电阻Rs的电流If可被控制为响应于LED组发光的恒定电流。

即，当整流电压Vrec上升时，发光LED组的数目可增加，并且当整流电压Vrec下降时，发光LED组的数目可减少。驱动电路30可提供响应于照明单元20的发光状态变化而变化的电流通路，并且电流通路上的电流可阶梯式变化。

如上所述提供电流通路并执行电流调节的驱动电路30可被配置为如图3所示。

驱动电路30可包括多个开关电路31至34以及一个参考电压供应单元36。所述多个开关电路31至34可配置为为LED组LED1至LED4提供电流通路，以及所述参考电压供应单元36可配置为提供参考电压VREF1至VREF4。

根据设计者的意图，所述参考电压供应单元36可配置为提供具有不同水平的参考电压VREF1至VREF4。

例如，所述参考电压供应单元36可包括多个串联电阻，以接收恒定电压。参考电压供应单元36可通过电阻间的各节点输出具有不同水平的参考电压VREF1至VREF4。在另一实施例中，所述参考电压供应单元36可包括用于提供具有不同水平的参考电压VREF1至VREF4的独立电压供应源。

在具有不同水平的参考电压VREF1至VREF4中，所述参考电压VREF1可具有最低的电压水平，而参考电压VREF4可具有最高的电压水平。参考电压的电压水平可按照VREF1、VREF2、VREF3和VREF4的次序逐渐地增加。

参考电压VREF1在LED组LED2发光的时点可具有用于关闭开关电路31的水平。更加特别地，参考电压VREF1可设置为比在LED组LED2发光的时点传感电阻Rs中形成的传感电压更低的水平。

参考电压VREF2在LED组LED3发光的时点可具有用于关闭开关电路32的水平。更加特别地，参考电压VREF2可设置为比在LED组LED3发光的时点传感电阻Rs中形成的传感电压更低的水平。

参考电压VREF3在LED组LED4发光的时点可具有用于关闭开关电路33的水平。更加特别地，参考电压VREF3可设置为比在LED组LED4发光的时点传感电阻Rs中形成的传感电压更低的水平。

进一步地，参考电压VREF4可按照流经传感电阻Rs的电流变成整流电压Vrec的上限水平范围中的恒定电流的方式被设定。

开关电路31至34可共同连接至提供传感电压的传感电阻Rs，以便执行电流调节并形成电流通路。

开关电路31至34可将传感电阻Rs的传感电压与驱动电路30的参考电压VREF1至VREF4进行比较，并形成用于打开照明单元20的可选择的电流通路。

由于开关电路与远离整流电压应用位置的LED组相连接，开关电路31至34的每一个可接收高水平的参考电压。

开关电路31至34的每一个可包括比较器38以及开关元件，并且所述开关元件可包括NMOS晶体管39。

包括在开关电路31至34的每一个中的比较器38可具有正输入端(+)、负输入端(-)以及输出端，所述正输入端(+)配置为接收参考电压，所述负输入端(-)配置为接收传感电压，所述输出端配置为输出通过将参考电压与传感电压进行比较而获得的结果。

包括在开关电路31至34的每一个中的NMOS晶体管39可根据比较器38的输出而执行开关操作，所述比较器38的输出被应用至其门极。NMOS晶体管39的漏极以及比较器38的负输入端(-)可共同连接至传感电阻Rs。

根据上述配置，传感电阻Rs可应用传感电压至比较器38的负输入端(-)，并提供与各开关电路31至34的任一NMOS晶体管39相对应的电流通路。

根据本发明实施例的照明装置可响应于整流电压Vre的变化而顺序地打开或者关闭LED组LED1至LED4，并且响应于LED组LED1至LED4的顺序打开/关闭，可通过驱动电路30可选择地提供电流通路。驱动电路30可调节通过电流通路的电流。结果，驱动电路可提供恒定电流至照明单元20。

更加具体地，根据本发明实施例的照明装置的操作将会参照图1至3进行描述。

当整流电压Vrec处于初始状态，所有的开关电路31至34可维持打开状态，由于应用至其正输入端(+)的参考电压VREF1至VREF4高于传感电阻Rs的传感电压，所述传感电阻Rs的传感电压应用至其负输入端(-)。

然后，当整流电压Vrec上升并达到发光电压V1时，LED组LED1可发光。然后，当照明单元20的LED组LED1发光时，连接至LED组LED1的开关电路31可提供电流通路。

当整流电压Vrec达到发光电压V1以使得LED组LED1发光并通过开关电路31形成电流通路时，传感电阻Rs的传感电压的水平可上升。然而，由于传感电压的水平低，开关电路31至34的打开状态可能不会改变。

然后，当整流电压Vrec持续上升并达到发光电压V2时，LED组LED2可发光。当LED组LED2发光时，连接至LED组LED2的开关电路32可提供电流通路。此时，LED组LED1仍可维持发光状态。

当整流电压Vrec达到发光电压V2以使得LED组LED2发光并且通过开关电路32形成电流通路时，传感电阻Rs的传感电压的水平可上升。此时，传感电压可具有比参考电压VREF1更高的水平。因此，开关电路31的NMOS晶体管39可通过比较器38的输出而被关闭。即开关电路31可被关闭，并且开关电路32可提供与LED组LED2的发光相对应的可选择的电流通路。

然后，当整流电压Vrec持续上升并达到发光电压V3时，LED组LED3可发光。当LED组LED3发光时，连接至LED组LED3的开关电路33可提供电流通路。此时，LED组LED1和LED2仍可维持发光状态。

当整流电压Vrec达到发光电压V3以使得LED组LED3发光并且通过开关电路33形成电流通路时，传感电阻Rs的传感电压的水平可上升。此时，传感电压可具有比参考电压VREF2更高的水平。因此，开关电路32的NMOS晶体管39可通过比较器38的输出而被关闭。即，开关电路32可被关闭，以及开关电路33可提供与LED组LED3的发光相对应的可选择的电流通路。

然后，当整流电压Vrec持续上升并达到发光电压V4时，LED组LED4可发光。当LED组LED4发光时，连接至LED组LED4的开关电路34可提供电流通路。此时，LED组LED1至LED3仍可维持发光状态。

当整流电压Vrec达到发光电压V4以使得LED组LED4发光并且通过开关电路34形成电流通路时，传感电阻Rs的传感电压的水平可上升。此时，传感电压可具有比参考电压VREF3更高的水平。因此，开关电路33的NMOS晶体管39可通过比较器38的输出而被关闭。即，开关电路33可被关闭，以及开关电路34可提供与LED组LED4的发光相对应的可选择的电流通路。

然后，尽管整流电压Vrec持续上升，开关电路34可维持打开状态。

当LED组LED1至LED4响应于整流电压Vrec的上升而顺序发光时，电流通路的电流可响应于发光状态而按照如图2所示的阶梯式增加。然后，流经电流通路的电流可通过电流调节而维持在恒定水平。当发光LED组的数目增加时，电流通路上电流的水平可响应于LED组数目的增加而上升。

当整流电压Vrec上升至如上所述的上限水平时，整流电压Vrec可开始下降。

当整流电压Vrec下降并低于发光电压V4，LED组LED4可被关闭。

当LED组LED4被关闭时，发光状态可通过LED组LED3、LED2以及LED1而被维持。因此，电流通路可通过连接至LED组LED3的开关电路33而形成。

然后，当整流电压Vrec顺序地下降并低于发光电压V3、发光电压V2以及发光电压V1时，LED组LED3、LED2以及LED1可被顺序地关闭。

响应于照明单元20的LED组LED3、LED2以及LED1的顺序关闭，电流通路可顺序地在开关电路33、32和31之间转移。进一步地，响应于LED组LED1至LED4的关闭状态，电流通路上电流If的级别也可阶梯式减少。

根据本发明实施例的照明单元20可包括多个发光单元，其每个包括具有安装在其上的相同数目的LED的一个或者多个半导体封装。发光单元可安置在纵向方向上以便形成线光源，并且包括在发光单元中的LED可被划分为多个LED组。

即，每个发光单元可包括与每个LED组对应的一个或者多个LED。进一步地，发光单元可按照包括在发光次序早的一个或多个LED组中的LED的数目大于包括在其它LED组中的LED数目的方式配置。

根据本发明实施例的发光单元可被安装在沿着纵向方向延伸的基底(未示出)上。每个发光单元可包括与6的倍数对应的多个LED。

包括6个LED的发光单元可包括如图4所示的两个半导体封装并且每个半导体封装具有3个LED，包括如图6所示的具有6个LED的一个半导体封装，或者包括如图8所示的3个半导体封装并且每个半导体封装具有两个LED。图4、6以及8说明了每个发光单元包括6个LED，但本发明的实施例不限于此。

参照图4，发光单元1可包括两个半导体封装PKG_1以及PKG_2。进一步地，半导体封装PKG_1可包括3个LEDD11、D12以及D4，以及半导体封装PKG_2可包括3个LEDD21、D22以及D3。发光单元1可包括6个LEDD11、D12、D21、D22、D3以及D4。在所述LED中，LEDD11和D12可包含在LED组LED1中，LEDD21和D22可包含在LED组LED2中，LEDD3可包含在LED组LED3中，以及LEDD4可包括在LED组LED4中。图4的发光单元2至4可各包括两个半导体封装PKG_3以及PKG_4、PKG_5以及PKG_6、以及PKG_7以及PKG_8。半导体封装PKG_3、PKG_5、以及PKG_7可包括3个LEDD11、D12以及D4，以及半导体封装PKG_4、PKG_6、以及PKG_8可包括3个LEDD21、D22以及D3。

上述半导体封装PKG_1至PKG_8可安置在纵向方向上以便形成线光源。结果，图4的照明单元20可包括安置在其中的发光单元1至4，并形成具有3条LED线的线光源。

包含在图4的发光单元1中的LEDD11、D12、D21、D22、D3以及D4可按照包含在LED组LED1中的LEDD11和D12、包含在LED组LED2中的LEDD21和D22、包含在LED组LED3中的LEDD3、以及包含在LED组LED4中的LEDD4的次序顺序地发光。

即，在照明单元20的发光单元1中发光次序较早的LED组LED1和LED2可包括比其它LED组LED3和LED4更多数目的LED。

更加刻意地，包含在发光单元1中的LED可按照整数比划分为LED组。例如，包含在LED组LED1至LED4中的LED的数目可设置为2:2:1:1的比例。

当发光单元1包括3个LED组时，包含在发光单元1中的LED的总的数目可调整。包含在发光单元1中的LED可按照整数比划分为LED组。例如，包含在3个LED组中的LED的数目可设置为2:1:1的比例。

至此，发光单元1已被描述。然而，由于包含在照明单元20中的其它发光单元具有相同的配置，在此不再赘述。

具有安装在其上的发光单元的基底可包括第一接线以及形成在其上的多个第二接线。所述第一接线可传输整流电压至发光单元，而多个第二接线可提供至多个LED组的电流通路。所述第一接线可形成在基底的一个表面，而多个第二接线可形成在基底的另一表面。

如图4所示安置的用于发光单元的电路可配置为如图5所示。图5说明了照明单元包括n个发光单元，其中n为自然数。

包含在每个发光单元的LED组LED1中的LEDD11和D12可彼此并行连接。包含在每个发光单元的LED组LED2中的LEDD21和D22也可彼此并行连接。LED组LED1可包括串行连接的LEDD11和D12，LEDD11和D12在每个发光单元中彼此并行连接。进一步地，LED组LED2可包括串行连接的LEDD21和D22，LEDD21和D22在每个发光单元中彼此并行连接。

即，在发光单元1的半导体封装PKG_1中彼此并联的LEDD11和D12可串行连接至在发光单元2的半导体封装PKG_3中彼此并联的LEDD11和D12。在发光单元1的半导体封装PKG_2中彼此并联的LEDD21和D22可串行连接至在发光单元2的半导体封装PKG_4中彼此并联的LEDD21和D22。如上所述，彼此并联并与发光单元的LED组LED1相对应的LEDD11和D12可串行连接至彼此并联并与相邻发光单元的LED组LED1相对应的LEDD11和D12。进一步地，彼此并联并与发光单元的LED组LED2相对应的LEDD21和D22可串行连接至彼此并联并与相邻发光单元的LED组LED2相对应的LEDD21和D22。

进一步地，LED组LED1各包括在各发光单元中彼此并联的LEDD11和D12，并且LED组LED1可在从发光单元1向发光单元n的向前方向上耦合。另一方面，LED组LED2各包括在各发光单元中彼此并联的LEDD21和D22，并且LED组LED2可在从发光单元n向发光单元1的向前方向上耦合。

因此，发光单元n的LEDD11和D12与LEDD21和D22连接至的节点可与驱动电路30的端子C1相连接。

包含在发光单元1的LED组LED3中的半导体封装PKG_2的LEDD3可串行连接至包含在相邻发光单元2的LED组LED3中的半导体封封装PKG_4的LEDD3。进一步地，包含在发光单元1的LED组LED4中的半导体封装PKG_1的LEDD4可串行连接至包含在相邻发光单元2的LED组LED4中的半导体封封装PKG_3的LEDD4。

LED组LED3各包括在各发光单元中的LEDD3，并且LED组LED3可在从发光单元1向发光单元n的向前方向上耦合。另一方面，LED组LED4各包括在各发光单元中的LEDD4，并且LED组LED4可在从发光单元n向发光单元1的向前方向上耦合。

因此，发光单元1的半导体封装PKG_2中LEDD3以及并联的LEDD11和D12连接的节点可连接至驱动电路30的端子C2。进一步地，半导体封装PKG_2n-1的LEDD4和发光单元n的半导体封装PKG_2n的LEDD3连接的节点可与驱动电路30的端子C3相连接。进一步地，与发光单元1的半导体封装PKG_1的LEDD4的输出端相连接的节点可连接至驱动电路30的端子C4。

参照图6，发光单元1可包括一个半导体封装PKGD_1。所述半导体封装PKGD_1可包括6个LEDD11、D12、D21、D22、D3以及D4。

图6的实施例可具有与图4的实施例大体上相同的配置，除了6个LEDD11、D12、D21、D22、D3和D4包含在一个半导体封装PKGD_1中。即，LED可划分为LED组。因此，在此不再赘述。

如图6所示安置的用于发光单元的电路可被配置为如图7所示。图7说明与图5的实施例大体上相同的连接关系。因此，在此不再赘述。

参照图8，发光单元1可包括3个半导体封装PKG11至PKG13。进一步地，半导体封装PKG11可包括两个LEDD11和D12，半导体封装PKG12可包括两个LEDD21和D22，以及半导体封装PKG13可包括两个LEDD3和D4。

图8显示了3个半导体封装被用于形成发光单元。图8的配置可按照如图4和6中所示配置LED的方式调整。图8的发光单元也可包括6个LED。

进一步地，在每个发光单元中与相同LED组相对应的LED之间的电气连接能够根据图5和7而被体现。其详细描述在此省略。

根据本发明实施例的照明装置可按照如图4至8所示在纵向方向上安置发光单元的方式配置。因此，包含在每个发光单元中的LED可用于形成线光源。

进一步地，照明装置可具有在其中顺序发光的LED组针对每个发光单元均匀安置并且发光单元重复地形成的结构。因此，无论在纵向方向上延伸的照明单元的位置如何，能够提供均匀亮度。

进一步地，包含在发光单元中的LED组可被设置为按照整数比划分LED。因此，功耗能够线性的减少。结果，THD(总谐波失真)能够被改进。

尽管以上描述了不同实施例，本领域技术人员不难理解，所述实施例仅以示例的方式描述。相应地，此处描述的本发明不限于所描述的实施例。

Claims (11)

1.一种照明装置，其包括多个发光单元，每个发光单元包括具有安装在其上的相同数目LED的一个或者多个半导体封装，

其中，所述发光单元安置为形成线光源，

每个发光单元包括与6的倍数相对应的多个LED，

所述LED被划分为顺序发光的第一至第四LED组，以及

包含在第一至第四LED组中的LED的数目分别地设置为2:2:1:1的比例。

2.根据权利要求1所述的照明装置，其中每个发光单元包括6个LED。

3.根据权利要求2所述的照明装置，其中所述发光单元包括两个半导体封装，每个半导体封装包括3个LED。

4.根据权利要求2所述的照明装置，其中所述发光单元包括一个半导体封装，该半导体封装包括6个LED。

5.根据权利要求1所述的照明装置，其中每个发光单元包括一个半导体封装，该半导体封装包括12个LED。

6.一种照明装置，其包括多个发光单元，所述发光单元包括具有安装在其上的相同数目LED的一个或者多个半导体封装，

其中，所述发光单元安置为形成线光源，

包含在每个发光单元中的LED被划分为顺序发光的第一至第三LED组，

包含在第一至第三LED组中的LED的数目分别地设置为2:1:1的比例。

7.一种照明装置，其包括：

多个发光单元，其安置为形成线光源并且每个发光单元包括具有安装在其上的相同数目LED的一个或者多个半导体封装以及包括与6的倍数相对应的多个LED；以及

驱动电路，其配置为响应于根据整流电压的变化的多个LED组的顺序发光而提供电流通路至所述多个LED组；

其中，包含在每个发光单元中的LED被划分为顺序发光的第一至第四LED组，以及

包含在第一至第四LED组中的LED的数目分别地设置为2:2:1:1的比例。

8.根据权利要求7所述的照明装置，其中分配给发光单元的LED在每个LED组中电气连接，并且LED组彼此串行连接。

9.根据权利要求7所述的照明装置，其中包含在每个半导体封装中相同LED组中的LED彼此并行连接。

10.根据权利要求7所述的照明装置，其中每个发光单元包括6个LED。

11.根据权利要求10所述的照明装置，其中每个发光单元包括两个半导体封装，每个半导体封装包括3个LED。