CN105269813A - 立体打印装置的控制方法与立体打印系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种立体打印装置的控制方法与立体打印系统。此控制方法用以控制立体打印装置的盛槽，并包括下列步骤。依据立体模型获取立体目标的多个切层目标，切层目标包括第一切层目标。根据第一切层目标的截面信息与打印顺序，获取第一切层目标的结构脆弱度。依据此结构脆弱度而决定盛槽的摆动速度。依据第一切层目标所对应的摆动速度控制盛槽移动，致使第一切层目标在成型后从盛槽的底部剥离。

Description

立体打印装置的控制方法与立体打印系统

技术领域

本发明是有关于一种打印装置的控制方法，且特别是有关于一种立体打印装置的控制方法与立体打印系统。

背景技术

近年来，随着科技的日益发展，许多利用逐层建构模型等加成式制造技术(additivemanufacturingtechnology)来构造物理三维(threedimensional,3D)模型的不同方法已纷纷被提出。一般而言，加成式制造技术是将利用电脑辅助设计(computeraideddesign,CAD)等软件所建构的3D模型的设计数据转换为连续堆叠的多个薄(准二维)横截面层。与此同时，许多可以形成多个薄横截面层的技术手段也逐渐被提出。举例来说，打印装置的打印模块通常可依据3D模型的设计数据所建构的空间座标XYZ在基座的上方沿着XY平面移动，从而使建构材料形成正确的横截面层形状。因此，通过打印模块沿着轴向Z逐层移动，即可使多个横截面层沿Z轴逐渐堆叠，进而使建构材料在逐层固化的状态下形成立体目标。

以通过光源固化建构材料而形成立体目标的技术为例，打印模块适于浸入盛装在盛槽中的液态成型材中，而光源在XY平面上照射作为建构材料的液态成型材，以使液态成型材被固化并堆叠在一移动平台上。如此，通过打印模块的移动平台沿着轴向Z逐层移动，即可使液态成型材逐层固化并堆叠成立体目标。需说明的是，当光源配置在盛槽的下方时，刚经由光源固化成型的打印中目标会粘着在盛槽的底部。为了使液态成型材能够继续逐层固化并堆叠，立体打印装置需要通过特殊的分离机制来将打印中的立体目标与盛槽的底部分离。其中，摆动盛槽为一种普遍的分离机制。然而，当立体目标的结构过于脆弱时，若盛槽的摆动速度过快，将导致立体目标在与盛槽底部分离的过程中断裂。另一方面，若盛槽的摆动速度过慢，也将导致立体打印速度缓慢。因此，如何能提高立体打印的速度与品质，仍是本领域开发人员的主要课题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种立体打印装置的控制方法与立体打印系统，可根据待打印目标的结构来适应性的调整盛槽的摆动速度，以降低打印失败率与节省打印时间。

本发明提出一种立体打印装置的控制方法，用以控制立体打印装置的盛槽，其中此立体打印装置适于打印有关于立体模型的立体目标，而所述方法包括下列步骤。首先，依据立体模型获取立体目标的多个切层目标，这些切层目标包括第一切层目标。根据第一切层目标的截面信息与打印顺序，获取第一切层目标的结构脆弱度。之后，依据此结构脆弱度而决定盛槽的摆动速度。并且，依据第一切层目标所对应的摆动速度控制盛槽移动，致使第一切层目标在成型后从盛槽的底部剥离。

在本发明的一实施例中，上述的依据立体模型获取立体目标的切层目标的步骤包括下列步骤。首先，对立体模型进行切层处理而获取这些切层目标。接着，产生关联于第一切层目标的控制码档。以及，记录第一切层目标的打印顺序，并通过转换控制码档而获取第一切层目标的截面信息。

在本发明的一实施例中，上述的根据第一切层目标的截面信息与打印顺序，计算第一切层目标的结构脆弱度的步骤包括下列步骤。从这些切层目标中搜寻参考切层目标。比对第一切层目标的截面信息与参考切层目标的参考截面信息，以获取第一切层目标的结构脆弱度。

在本发明的一实施例中，上述的参考切层目标的截面积小于各所述切层目标的截面积或小于门限值。

在本发明的一实施例中，上述的结构脆弱度与第一切层目标的截面积成正比关系，且此结构脆弱度与参考切层目标的截面积成反比关系。

在本发明的一实施例中，上述的第一切层目标的打印顺序晚于参考切层目标的参考打印顺序。

在本发明的一实施例中，上述的控制方法还包括下列步骤。依据第一切层目标的打印顺序与参考切层目标的参考打印顺序，计算第一切层目标相对于参考切层目标的高度参数。之后，依据高度参数决定结构脆弱度。

在本发明的一实施例中，上述的高度参数与结构脆弱度成正比关系。

在本发明的一实施例中，上述的控制方法包括下列步骤。当结构脆弱度大于危险门限值，调降盛槽的该摆动速度。

从另一观点来看，本发明提出一种立体打印系统，适于打印有关于立体模型的立体目标，且此立体打印系统包括立体打印装置以及主机装置。立体打印装置包括用以盛装液态成型材的盛槽，而主机装置耦接此立体打印装置并包括处理器。此处理器依据立体模型获取立体目标的多个切层目标，而这些切层目标包括第一切层目标。此处理器根据第一切层目标的截面信息与打印顺序，计算第一切层目标的结构脆弱度。并且，此处理器依据结构脆弱度而决定盛槽的摆动速度。

在本发明的一实施例中，上述的立体打印装置还包括光源、移动平台以及控制单元。此光源配置于盛槽的下方，用以照射液态成型材，致使所述切层目标逐层固化于该移动平台上。移动平台可移动地配置于盛槽的上方。控制单元耦接盛槽、移动平台与光源。在该第一切层目标固化成型于移动平台与盛槽的底部之间后，控制单元依据第一切层目标所对应的摆动速度控制盛槽移动，致使第一切层目标在成型后从盛槽的底部剥离。

基于上述，本发明通过切层目标的截面信息与打印顺序来分析结构脆弱度，并依据切层目标的结构脆弱度来决定摆动盛槽的力度或摆动速度。如此，在立体打印装置欲控制盛槽摆动使粘着在盛槽底部的切层目标与盛槽底部分离时，立体打印装置可根据立体目标的结构特征与坚固程度来调整盛槽的摆动速度。如此一来，立体打印装置可避免被固化的液态成型材粘着在盛槽的底部而在移动平台上移时破裂的情形，亦可避免被固化的液态成型材沾粘在盛槽的底部而影响后续的打印品质。因此，本发明确实可提高立体打印装置的打印品质。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

下面的附图是本发明的说明书的一部分，示出了本发明的示例实施例，附图与说明书的描述一起说明本发明的原理。

图1是依照本发明的一实施例所示出的立体打印系统的模块图；

图2是依照本发明的一实施例所示出的立体打印装置的模块示意图；

图3是依照本发明的一实施例所示出的立体打印装置的示意图；

图4A是依照本发明的一实施例的盛槽在一打印状态的示意图；

图4B是依照本发明的一实施例的盛槽在一摆动状态的示意图；

图5是依照本发明一实施例所示出的立体打印装置的控制方法的流程图；

图6A是依照本发明一实施例所示出的立体目标在打印状态的范例示意图；

图6B是依照本发明一实施例所示出的立体目标在打印状态的范例示意图；

图7是依照本发明一实施例所示出的立体打印装置的控制方法的流程图；

图8为依照本发明一实施例所示出的计算结构脆弱度的范例示意图。

附图标记说明：

10：立体打印系统；

100：主机装置；

110：处理器；

200：立体打印装置；

210：控制单元；

220：盛槽；

230：光源；

240：移动平台；

202：液态成型材；

218：底部；

41、42：边缘侧；

H1、H2：高度参数；

S1：成型面；

30、61、62、80：立体目标；

33、6a、6b、6c、6d、6e、6f、6g、6h、6i、6j、L1、L2、L3、LS：切层目标；

S510～S540：本发明一实施例所述的控制方法的各步骤；

S701～S709：本发明一实施例所述的控制方法的各步骤。

具体实施方式

有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本发明。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。

图1是依照本发明的一实施例所示出的立体打印系统的模块图。请参照图1，立体打印系统10包括主机装置100以及立体打印装置200。主机装置100耦接立体打印装置200，并且包括具有运算处理功能的处理器110。立体打印装置200则包括控制单元210，控制单元210可控制立体打印装置200的多个构件，以完成立体打印的功能。

进一步来说，主机装置100为具有运算功能的装置，例如是笔记本电脑、平板电脑或台式电脑等计算机装置，本发明并不对主机装置100的种类加以限制。在本实施例中，主机装置100的处理器110可编辑与处理一立体目标的立体模型并传送相关的立体打印信息至立体打印装置200，使立体打印装置200可依据立体打印信息打印出相对应的立体目标。具体来说，立体模型可为一数字立体图像文件，其例如由主机装置100通过电脑辅助设计(computer-aideddesign,CAD)或动画建模软件等建构而成。

立体打印装置200适于依据主机装置100所传送的立体打印信息而打印出一立体目标。详细来说，控制单元210依据立体打印信息控制立体打印装置200的各个部件的作动，以将成型材料反复打印在一平台上直到生成整个立体目标。

处理器110与控制单元210例如是中央处理器(CentralProcessingUnit，CPU)，或是其他可编程的一般用途或特殊用途的微处理器(Microprocessor)、数字信号处理器(DigitalSignalProcessor，DSP)、可编程控制器、专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuits，ASIC)、可编程逻辑器件(ProgrammableLogicDevice，PLD)或其他类似装置或这些装置的组合，本发明对此不限制。

需说明的是，立体模型将经过进一步的编译与计算而产生立体打印装置200可读取与据以执行打印功能的立体打印信息。详细来说，主机装置100的处理器110首先进行一切层处理而获取组成立体目标的多个切层目标。换句话说，处理器110可将立体模型切割为多个横截面信息，使立体打印装置200可依据此立体模型的横截面信息依序获取出多个的切层目标，所述切层目标堆叠而形成立体目标。

承上述，处理器110可依据各个切层目标的横截面信息产生对应的控制码档，使立体打印装置200的控制单元210依据控制码档来控制立体打印装置200中的构件，从而将各个切层目标逐层的成型于平台上。在此，控制码档即为控制单元210可读取与据以执行打印功能的立体打印信息。在一实施例中，控制码档例如是G码(Gcode)档。

图2是依照本发明的一实施例所示出的立体打印装置的模块示意图。图3是依照本发明的一实施例所示出的立体打印装置的示意图。请同时参照图2以及图3，在本实施例中，立体打印装置200为SLA(StereoLithographyAppearance)立体打印装置，其包括控制单元210、盛槽220、光源230以及移动平台240。在此同时提供直角座标系以便于描述相关构件及其运动状态。盛槽220用以装盛液态成型材202，移动平台240受控于控制单元210而沿Z轴可移动地配置在盛槽220上。藉此，移动平台240能移出盛槽220或移入盛槽220并浸置在液态成型材202中。

详细来说，立体打印装置200通过光源230照射光线于移动平台240上，以固化移动平台240的成型面S1与盛槽220的底部218之间的液态成型材202，并逐渐驱动移动平台240从盛槽220的底部218沿Z轴远离，而得以逐层固化立体目标30的多个切层目标。举例来说，液态成型材202例如是光敏树脂，而光源230则是用以提供能固化光敏树脂的波段的光线(像是紫外线)。需特别说明的是，由于液态成型材202被固化在移动平台240与盛槽220的底部218之间，被固化的切层目标33有可能粘着在盛槽220的底部218。于是，为了将刚刚固化完成的切层目标33与盛槽220的底部218分离，本实施例的控制单元210控制盛槽220依据一摆动速度而摆动或移动，使切层目标33可与底部118完整分离。

具体来说，图4A是依照本发明的一实施例的盛槽在一打印状态的示意图。图4B是依照本发明的一实施例的盛槽在一摆动状态的示意图。请同时参照图4A以及图4B，本实施例的盛槽220在立体打印装置200进行打印时呈现如图4A所示的打印状态，盛槽220的底部218与移动平台240的成型面S1呈现平行状态。在本实施例中，盛槽220的底部218与一XY平面呈现平行状态。在光源230照射并固化位于移动平台240与盛槽220的底部218之间的液态成型材202之后，控制单元210控制盛槽220摆动，使盛槽220的底部218的一边缘侧41如图4B所示相对于一XY平面低于底部218的另一边缘侧42。

因此，盛槽220的底部218如图4B所示呈现倾斜状态，以使被固化的液态成型材202可轻易与盛槽220的底部218分离。在本实施例中，控制单元210可控制盛槽220依据不同的摆动速度来摆动。可以知道的是，当盛槽220的摆动速度越大，立体目标30瞬间被拉扯的力道也越大。相反地，当盛槽220的摆动速度较小，立体目标30瞬间被拉扯的力道也较小。因此，倘若盛槽220的摆动速度过大，立体目标的较脆弱的部份可能因为力道过大的拉扯而产生断裂的现象。然，本发明的立体打印装置可依据立体目标的结构特征而适应性的调整盛槽的摆动速度，从而避免立体目标断裂的现象发生。

图5是依照本发明一实施例所示出的立体打印装置的控制方法的流程图，以使图3中的立体打印装置200能够依据立体目标的结构特征来决定盛槽220的摆动速度。本实施例的方法适用于图1的立体打印系统10以及图3中的立体打印装置，以下即搭配立体打印系统10与立体打印装置200中的各构件说明本实施例立体打印方法的详细步骤。

首先，在步骤S510，处理器110依据立体模型获取立体目标的多个切层目标，这些切层目标包括第一切层目标。简单来说，第一切层目标为这些切层目标其中之任一。需说明的是，在本实施例中，主机装置100除了包括处理器110，还包括其他硬件(例如，芯片组、控制器或特定电路、存储单元等)及/或软件(例如，电脑辅助设计或动画建模软件等专门用以实现功能的软件模块或函数等)。基于先前的说明，本领域具备通常知识者应当可了解切层目标与立体目标之间的关系，在此不再赘述。

在步骤S520，处理器110根据第一切层目标的截面信息与打印顺序，计算第一切层目标的结构脆弱度。换言之，当处理器110依据立体模型执行完切层处理后，可获取各切层目标的截面信息。基于这些切层目标各自对应的截面信息，处理器110可进一步依据此截面信息产生用以控制立体打印装置200的控制码档。此外，处理器110还可基于切层目标的截面信息而进一步分析与计算出切层目标的相关信息。举例来说，处理器110可依据切层目标的截面信息而计算出切层目标的截面积或是切层目标在XY平面上的相对位置。

此外，由于立体目标是由多个切层目标依序堆叠而成，因此各切层目标也依照立体目标的打印方向而具有其打印顺序。简单来说，打印顺序越早的切层目标越早成型于移动平台240上，打印顺序越晚的切层目标越晚成型于移动平台240上。本实施例的处理器110可依据切层目标的截面信息与打印顺序而推测出打印状态下立体目标的结构脆弱度。结构脆弱度可视为当切层目标与盛槽的底部分离时立体目标可能发生断裂的机会参数。

可以知道的是，倘若这些切层目标中包括具有小截面积的切层目标，代表此具有小截面积的切层目标的可能为容易发生断裂的部位。再者，在本实施例中，除了截面信息可作为决定结构脆弱度的因子之外，打印顺序也为一个决定结构脆弱度的重要因子。结合打印顺序与截面信息，处理器110可推知立体目标的结构特征，并据以得知立体目标的坚固程度。

具体来说，图6A～图6B是依照本发明一实施例所示出的立体目标在打印状态的范例示意图。请先参照图6A，立体目标61逐层的成型于移动平台240上，而打印中的立体目标包括切层目标6a、6b、6c、6d以及6e。基于前述的说明可知，切层目标6a的打印顺序早于切层目标6b，切层目标6b的打印顺序早于切层目标6b，依此类堆。在切层目标6e成型于移动平台240上之后，虽然切层目标6e的截面积较小，但是打印顺序早于切层目标6e的切层目标6a、6b、6c以及6d的截面积均比切层目标6e的截面积大，因此处理器110可判断切层目标6e的结构脆弱度较低。

请参照图6B，立体目标62逐层的成型于移动平台240上，而打印中的立体目标包括切层目标6f、6g、6h、6i以及6j。基于前述的说明可知，切层目标6h的打印顺序早于切层目标6i，切层目标6i的打印顺序早于切层目标6j，依此类堆。依据各切层目标的打印顺序与截面积，处理器110可得知当切层目标6j与盛槽220的底部218分离时，切层目标6h系有可能发生断裂的部位。因此，处理器110可依据切层目标6j的打印顺序与截面积判断切层目标6j所对应的结构脆弱度较高。

于是，在步骤S530，处理器110依据此结构脆弱度而决定盛槽220的摆动速度，并依据决定后的结果产生相对应的控制码或控制指令。接着，在立体打印装置200接收到主机装置的控制而起始打印程序期间，在步骤S540，立体打印装置200的控制单元210依据第一切层目标所对应的摆动速度控制盛槽220移动或摆动，致使第一切层目标在成型后从盛槽220的底部218剥离。也就是说，立体打印装置200可依据主机装置100所传送过来的控制码或控制指令来控制盛槽220的摆动速度，避免被固化的液态成型材202粘着在盛槽220的底部218而在移动平台240上移时破裂的情形，也可避免被固化的液态成型材202沾黏在盛槽220的底部218而影响后续的打印品质。

为了更进一步详细说明本发明如何决定各切层目标的截结构脆弱度，图7是依照本发明一实施例所示出的立体打印装置的控制方法的流程图，以使图3中的立体打印装置200能够依据立体目标的结构特征来决定盛槽220的摆动速度。本实施例的方法适用于图1的立体打印系统10以及图3中的立体打印装置，以下即搭配立体打印系统10与立体打印装置200中的各构件说明本实施例立体打印方法的详细步骤。

首先，在步骤S701，处理器110对立体模型进行切层处理而获取这些切层目标。在步骤S702，处理器110产生关联于第一切层目标的控制码档，此第一切层目标为这些切层目标其中之任一。在步骤S703，处理器110记录第一切层目标的打印顺序，并通过转换控制码档而获取第一切层目标的截面信息。也就是说，处理器110可获取各个切层目标的截面信息与打印顺序。

接着，在步骤S704，处理器110从这些切层目标中搜寻一参考切层目标。在本实施例中，处理器110可从所有切层目标中选择出一参考切层目标，此参考切层目标是为用以决定其他切层目标的结构脆弱度的一个比对基准。具体来说，参考切层目标为可能在打印途中发生断裂的部位。本发明通过比对各切层目标的截面信息与参考切层目标的截面信息来估测各切层目标的结构脆弱度。

在一实施例中，处理器110可选择具有最小截面积的切层目标作为参考切层目标。也就是说，参考切层目标的截面积可小于各切层目标的截面积。或者，在另一实施例中，处理器110可将截面积小于一门限值的切层目标作为参考切层目标。也就是说，参考切层目标的截面积将小于一门限值，本发明对于参考切层目标的挑选方式与数目并不限制，本领域具备通常知识者可依据实际需求与状况而决定。

之后，在步骤S705，处理器110比对第一切层目标的截面信息与参考切层目标的参考截面信息，以获取第一切层目标的结构脆弱度。需特别说明的是，第一切层目标的打印顺序将晚于参考切层目标的参考打印顺序。换言之，参考切层目标的参考打印顺序将早于第一切层目标的打印顺序。

详细来说，参考切层目标为可能在打印期间发生断裂的部位。因此，为了估测相对于参考切层目标成型较晚的切层目标在分离时致使参考切层目标发生断裂的机会，处理器110将比对相对于参考切层目标成型较晚的切层目标的截面信息与参考切层目标的参考截面信息。

在步骤S706，处理器110依据第一切层目标的打印顺序与参考切层目标的参考打印顺序，计算第一切层目标相对于参考切层目标的高度参数。在步骤S707，处理器110依据高度参数决定结构脆弱度。详细来说，每一切层目标具有相对应的厚度，在本实施例中，可假设每一切层目标的厚度一致。基此，基于切层目标的厚度与切层目标的打印顺序，处理器110可据以计算出参考切层目标与第一切层目标之间可视为总厚度的高度参数。简单来说，基于长度越长的目标越容易发生断裂的状况，本实施例将高度参数作为决定切层目标的结构脆弱的决定因子之一。

总的来说，处理器110可依据切层目标的截面积与上述高度参数决定切层目标的结构脆弱度。在本实施例中，结构脆弱度与第一切层目标的截面积成正比关系，且此结构脆弱度与参考切层目标的截面积成反比关系。高度参数与结构脆弱度成正比关系。基此，本实施例的处理器110例如可通过下列数学式(1)而计算出第一切层目标的结构脆弱度。

$R=\frac{(A-a)}{a}*H---\left(1\right)$

其中，R代表切层目标的结构脆弱度，A代表第一切层目标的截面积，a代表参考目标的截面积，H代表第一切层目标相对于参考切层目标的高度参数。

举例来说，图8为依照本发明一实施例所示出的计算结构脆弱度的范例示意图。请参照图8，立体目标80至少包括切层目标L1、切层目标LS、切层目标L2以及切层目标L3。在本范例中，假设切层目标L1的打印顺序最早，代表切层目标L1打印期间将粘附在移动平台240的成型面S1上。切层目标LS的打印顺序晚于切层目标L1的打印顺序，切层目标L2的打印顺序晚于切层目标LS的打印顺序，切层目标L3的打印顺序晚于切层目标L2的打印顺序。

在本范例中，由于切层目标LS具有最小的截面积，因此处理器110搜寻出切层目标LS作为参考切层目标，且切层目标LS的截面积为a1。接着，以切层目标L2为例，假设切层目标L2的截面积为A1，且切层目标L2的高度参数如图8所示为H1，则切层目标L2的结构脆弱度R2S＝[(A1-a1)/a1]*H1。另外，以切层目标L3为例，假设切层目标L3的截面积为A2，且切层目标L3的高度参数如图8所示为H2，则切层目标L3的结构脆弱度R3S＝[(A2-a1)/a1]*H2。另外可以知道的是，切层目标L3的结构脆弱度R3S将大于切层目标L2的结构脆弱度R2S。也就是说，相较于切层目标L2，当切层目标L3从盛槽220的底部218分离时，立体目标80更有可能发生断裂的现象。

于是，在步骤S708，处理器110依据此结构脆弱度而决定盛槽220的摆动速度。举例来说，当结构脆弱度大于一危险门限值，处理器110可调降盛槽220的摆动速度。此外，处理器110也可依据一查找表而决定盛槽220的摆动速度，此查找表记录多个结构脆弱度的范围与相对应的摆动速度。举例来说，表1为一查找表的范例。根据表1，当处理器110得知某一切层目标的结构脆弱度介于结构脆弱度R1与结构脆弱度R2之间时，处理器110决定摆动速度为V1。当处理器110得知某一切层目标的结构脆弱度介于结构脆弱度R2与结构脆弱度R3之间时，处理器110决定摆动速度为V2。当处理器110得知某一切层目标的结构脆弱度介于结构脆弱度R3与结构脆弱度R4之间时，处理器110决定摆动速度为V3。

结构脆弱度的范围	摆动速度
		R1～R2	V1
R2～R3	V2
		R3～R4	V3

表1

然，表1仅为示范性说明，本领域具备通常知识者可通过实验与实际状况而决定摆动速度的调整幅度或设定。最后，在第一切层目标固化成型于移动平台240与盛槽220的底部218之间后，在步骤S709，立体打印装置200的控制单元210依据第一切层目标所对应的摆动速度控制盛槽220移动或摆动，致使第一切层目标在成型后从盛槽220的底部218剥离。

综上所述，本发明通过切层目标的截面信息与打印顺序来分析切层目标的结构脆弱度，并依据切层目标的结构脆弱度来决定摆动盛槽的力度或摆动速度。如此，在立体打印装置欲控制盛槽摆动使粘着在盛槽底部的切层目标与盛槽底部分离时，立体打印装置可根据立体目标的结构特征来动态的调整盛槽的摆动速度。如此一来，可避免立体打印装置在分离固化完全的液态成型材与盛槽的底部时，因为盛槽摆动而造成立体目标破裂或断裂的情形。除此之外，基于可适应性的调整盛槽的摆动速度，当立体打印装置在打印结构坚固的立体目标时，可通过加快摆动盛槽的摆动速度而节省打印时间。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (19)

1.一种立体打印装置的控制方法，其特征在于，用以控制立体打印装置的盛槽，其中该立体打印装置适于打印有关于立体模型的立体目标，所述方法包括：

依据该立体模型获取该立体目标的多个切层目标，所述切层目标包括第一切层目标；

根据该第一切层目标的截面信息与打印顺序，获取该第一切层目标的结构脆弱度；

依据该结构脆弱度而决定该盛槽的摆动速度；以及

依据该第一切层目标所对应的该摆动速度控制该盛槽移动，致使该第一切层目标在成型后从该盛槽的底部剥离。

2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，依据该立体模型获取该立体目标的所述切层目标的步骤包括：

对该立体模型进行切层处理而获取所述切层目标；

产生关联于该第一切层目标的控制码档；以及

记录该第一切层目标的该打印顺序，并通过转换该控制码档而获取该第一切层目标的该截面信息。

3.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，根据该第一切层目标的该截面信息与该打印顺序，获取该第一切层目标的该结构脆弱度的步骤包括：

从所述切层目标中搜寻参考切层目标；以及

比对该第一切层目标的该截面信息与该参考切层目标的参考截面信息，以获取该第一切层目标的该结构脆弱度。

4.根据权利要求3所述的控制方法，其特征在于，参考切层目标的截面积小于各所述切层目标的截面积或小于门限值。

5.根据权利要求3所述的控制方法，其特征在于，该结构脆弱度与该第一切层目标的截面积成正比关系，该结构脆弱度与该参考切层目标的截面积成反比关系。

6.根据权利要求3所述的控制方法，其特征在于，该第一切层目标的该打印顺序晚于该参考切层目标的参考打印顺序。

7.根据权利要求6所述的控制方法，其特征在于，还包括：

依据该第一切层目标的该打印顺序与该参考切层目标的该参考打印顺序，计算该第一切层目标相对于该参考切层目标的高度参数；以及

依据该高度参数决定该结构脆弱度。

8.根据权利要求7所述的控制方法，其特征在于，该高度参数与该结构脆弱度成正比关系。

9.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，依据该结构脆弱度而决定该盛槽的该摆动速度的步骤包括：

当该结构脆弱度大于危险门限值，调降该盛槽的该摆动速度。

10.一种立体打印系统，其特征在于，适于打印有关于立体模型的立体目标，所述立体打印系统包括：

立体打印装置，包括用以盛装液态成型材的盛槽，

主机装置，耦接该立体打印装置且包括处理器，

其中，该处理器依据该立体模型获取该立体目标的多个切层目标，所述切层目标包括第一切层目标，并根据该第一切层目标的截面信息与打印顺序，获取该第一切层目标的结构脆弱度，以及依据该结构脆弱度而决定该盛槽的摆动速度。

11.根据权利要求10所述的立体打印系统，其特征在于，该立体打印装置还包括：

移动平台，可移动地配置于该盛槽的上方；

光源，配置于该盛槽的下方，用以照射该液态成型材，致使所述切层目标逐层固化于该移动平台上；以及

控制单元，耦接该盛槽、该移动平台与该光源，

其中，在该第一切层目标固化成型于该移动平台与该盛槽的底部之间后，该控制单元依据该第一切层目标所对应的该摆动速度控制该盛槽移动，致使该第一切层目标在成型后从该盛槽的底部剥离。

12.根据权利要求10所述的立体打印系统，其特征在于，该处理器对该立体模型进行切层处理而获取所述切层目标，产生关联于该第一切层目标的控制码档，以及记录该第一切层目标的该打印顺序，并通过转换该控制码档而获取该第一切层目标的该截面信息。

13.根据权利要求10所述的立体打印系统，其特征在于，该处理器从所述切层目标中搜寻参考切层目标，以及比对该第一切层目标的该截面信息与该参考切层目标的参考截面信息，以获取该第一切层目标的该结构脆弱度。

14.根据权利要求13所述的立体打印系统，其特征在于，参考切层目标的截面积小于各所述切层目标的截面积或小于门限值。

15.根据权利要求13所述的立体打印系统，其特征在于，该结构脆弱度与该第一切层目标的截面积成正比关系，该结构脆弱度与该参考切层目标的截面积成反比关系。

16.根据权利要求13所述的立体打印系统，其特征在于，该第一切层目标的该打印顺序晚于该参考切层目标的参考打印顺序。

17.根据权利要求16所述的立体打印系统，其特征在于，该处理器还依据该第一切层目标的该打印顺序与该参考切层目标的该参考打印顺序，计算该第一切层目标相对于该参考切层目标的高度参数，以及依据该高度参数决定该结构脆弱度。

18.根据权利要求17所述的立体打印系统，其特征在于，该高度参数与该结构脆弱度成正比关系。

19.根据权利要求10所述的立体打印系统，其特征在于，当该结构脆弱度大于危险门限值，该处理器调降该盛槽的该摆动速度。