CN105269484A - 电路机械冲击试验固定装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路机械冲击试验固定装置，其特征在于：包括支撑板（1）和压板（2），在支撑板（1）的上设有一个凹槽（1a），在凹槽（1a）内设有下引脚插孔（1b），在支撑板（1）上均布四个下安装通孔（1c），在压板（2）上设有与支撑板（1）的下引脚插孔（1b）一一对应配合引上脚插孔（2b），在压板（2）上均布四个上安装通孔（2a），上安装通孔（2a）与支撑板（1）的下安装通孔（1c）一一对应连通，支撑板（1）与压板（2）通过配合在对应的上安装通孔（2a）与下安装通孔（1c）的螺母螺栓（4）紧固配合。本发明的优点：本装置结构简单，安装方便，不损伤电路，准确度高，使用的普遍性大。

Description

电路机械冲击试验固定装置

技术领域

本发明涉及一种微电路固定装置，特别涉及电路机械冲击试验固定装置。

背景技术

微电子技术是实现电子系统小型化、多功能、高可靠的重要途径，近年来在各种产品装备中得到了广泛应用。机械冲击试验目的是测定微电路能否适用在需经受严酷程度冲击的电子设备中，这种冲击是在装卸、运输或现场操作中由于突然受力或运动状态突然变化而产生的，这种类型的冲击可能破坏工作特性或引起类似于因振动太强而造成的损坏，若冲击脉冲是重复性的，则损坏更严重。

对于现今外观规则的金属管壳封装电路进行冲击实验时，现有的通常固定方法分两种情况：

第一种情况是：只有双列外引脚的电路，通常固定方法为：

把电路倒置（即盖板朝下，引脚面朝上）于平整的底座上，通过使用一块宽度小于两列引脚宽度的铝合金压板，压板两端通过两个螺丝固定在平整的底座上，这样固定，在进行非常小（小于1000g）的峰值加速度的冲击试验情况下，表现不出其缺陷性，如果进行高加速度的冲击试验时，能够表现出如下几点不足之处：首先：由于压板比电路窄了许多，而在进行高加速度冲击试验时，电路有一个反弹的作用力，而阻挡电路反弹的仅仅是比它窄了许多的一块压板，所以该反弹作用力能够致使电路产生变形，很容易导致封装在电路内部的脆性硅片的碎裂；其次在进行X和Y方向的高加速度冲击试验时，仅仅依靠电路和底座、压条之间的摩擦力提供支撑力和抗反弹力，电路在冲击过程中产生位移，冲击试验的真实性难以保证。

第二种情况是：电路底面四周有外引脚且外引脚垂直于底平面的封装形式，通常固定方法为：

把电路倒置（即盖板朝下，引脚面朝上）于平整的底座上，并在底面上没有引脚的地方放置垫块，使垫块高度高于外引脚的长度，然后使用压块通过两端的螺丝固定在底座上，这种固定方式，同样只能适用与低（低于1000g）加速度的冲击试验中，在进行高加速度的冲击试验时，除了有第一种固定情况中出现的不足，还具有另一个致命的缺陷：由于垫块也是一个质量块，在进行大加速度甚至超大加速度冲击试验时，在进行20000g的冲击时，即时一个1g的质量块，也就变成了一个20kg重的作用力，如果电路的底座是陶瓷，那么电路的底座早就成为了一个大窟窿，如果是金属封装的电路，底座也会变形，很可能造成内部基片的破裂。

发明内容

本发明的目的是为了解决现今对金属管壳封装微电路进行机械冲击试验时，固定困难，冲击时微电路受力不均，微电路的基板易受到损伤等缺陷，而提出的电路机械冲击试验固定装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

电路机械冲击试验固定装置，其特征在于：包括支撑板和压板，在所述支撑板的上侧面上设有一个凹槽，在凹槽内设有下引脚插孔，在支撑板的四个拐角处均布四个下安装通孔，在所述压板上设有引上脚插孔，上引脚插孔与所述支撑板的下引脚插孔一一对应配合，在所述压板的四个拐角处均布四个上安装通孔，上安装通孔与所述支撑板的下安装通孔一一对应连通，所述支撑板与压板通过配合在对应的上安装通孔和下安装通孔的螺母螺栓紧固配合。

在上述技术方案的基础上，可以有以下进一步的技术方案：

所述上引脚插孔与下引脚插孔均为等间距阵列孔，且阵列间距为2.45cm。

所述支撑板的下引脚插孔及压板的上引脚插孔的深度均略大于现有金属管壳封装微电路上引脚的长度。

所述支撑板的外形尺寸不大于外界设备安装台的尺寸。

压板和支撑板上均设有间距固定为2.54mm的阵列孔，方便于电路能进行Y1和Y2方向的冲击。

现有类似专利与本装置的对比：

1.申请号为：201020208344，专利名称为：PCB板振动与冲击试验的固定夹具，该专利公开了一种PCB板振动与冲击试验的固定夹具，其包括：一底板，所述底板上设有PCB板金手指支撑块和PCB板螺丝孔支撑柱；一凹形压条上设有凹槽，所述凹槽的宽度与所述底板的厚度相适用，所述凹形压条的两端设有固定螺丝孔，该PCB板振动与冲击试验的固定夹具采用刚性连接，这样当PCB板被固定在测试设备上时，测试设备上产生的力将无缓冲的完整传到测试样品上，使测试结果更加的可靠，而且具有较好的重复性。该专利《PCB板振动与冲击试验的固定夹具》主要涉及的是PCB板的机械冲击试验固定，而本专利涉及的是金属管壳封装电路，压条上开通有规则的圆形通孔，支撑板上有凹槽，凹槽中开通有规则的圆形通孔，在进行六个方向的机械冲击试验时，既能让开并保护外引线，同时能够让微电路能够均匀受力，进行的机械冲击试验真实有效。

2.申请号为：200920186374，专利名称为：一种用于金属外壳封装混合集成器件冲击试验的夹具，该专利公开了一种用于金属外壳封装混合集成器件的冲击试验夹具，在冲击试验台的台面上设有多列多排螺栓孔的安装板，安装板上设有多排多列螺栓孔的立板，混合集成器件放置在安装板或立板上，混合集成器件上设有压板，压板上开有通孔，螺栓穿过通孔旋入所述安装板的螺孔内并将混合集成器件压紧在压板和安装板之间。此装置由于金属外壳封装混合集成器件冲击试验的夹具更加通用，并且装夹质量高，能大大提高工作效率。虽然，该专利使用的基本方式也是通过压条压紧金属外壳封装的混合集成器件来进行固定，由于其压条上没有通孔，压条不能压住整个面，如果进行该面四周均有外引线的微电路时，该压条没办法使用，并且如果在进行X和Z方向时，不存在支撑面，在进行大加速度值的机械冲击时，微电路很容易产生位移，那样机械冲击试验就不真实了。本专利涉及的是金属管壳封装电路，压条上开通有规则的圆形通孔，支撑板上有凹槽，凹槽中开通有规则的圆形通孔，在进行六个方向的机械冲击试验时，既能让开并保护外引线，同时能够让微电路能够均匀受力，进行的机械冲击试验真实有效。

3.申请号为：20111039578.2，专利名称为：一种微电路进行机械冲击试验的固定装置和固定方法，该专利公开了使用石蜡灌封微电路样品进行机械冲击的一种试验装置，使用石蜡灌封微电路进行机械冲击，虽然，该专利的灌封技术适用于金属管壳封装的微电路的机械冲击试验，但是本专利采用的是完全不同的一种固定方式，压条上开通有规则的圆形通孔，支撑板上有凹槽，凹槽中开通有规则的圆形通孔，在进行六个方向的机械冲击试验时，既能让开并保护外引线，同时能够让微电路能够均匀受力，进行的机械冲击试验真实有效。

4.申请号为：201210377128.0专利名称为：一种集成电路机械冲击试验夹具。该专利根据电路样品的外形，利用制模技术，制造一个模具，该模具外形规则，方便固定于冲击试验台的载物台上，而电路样品可以完全嵌套在该模具的中间。当然该专利涉及的固定方式同样适合于金属管壳封装的微电路进行冲击，但是该固定方式没有通用性。本专利开通有规则的圆形通孔，支撑板上有凹槽，凹槽中开通有规则的圆形通孔，在进行六个方向的机械冲击试验时，既能让开并保护外引线，同时能够让微电路能够均匀受力，进行的机械冲击试验真实有效。

以上对微电路的固定装置是通过简单压板与安装板使用螺丝夹紧进行固定的固定方法，由于其压板上没有让开外引线的通孔，压板比较窄，在进行高加速度的机械冲击时，压板与外壳之间是局部接触，不是整面接触，在冲击过程中金属外壳封装的集成器件容易因受力不均匀而可能导致电路中基板的受损，影响到试验结果的准确性和客观性。本专利通过加宽压板，且在压板中按照外引线的距离以及外引线的尺寸加工通孔阵列，使压板与外壳实现整面接触，在进行Y方向冲击试验时，能让集成电路在冲击过程中受力均匀，消除对试验结果的不良影响。同时在支撑的底板上加工凹形台面并在凹台中按照外引线间距加工阵列式引线孔，当进行其他方向时，既保证集成电路整体受力均匀，又能适合不同封装尺寸电路的试验安装。

本发明的有益效果：对金属管壳封装电路的固定从局部接触改进为整面接触，面积增大，压力分散后不损伤电路，从而消除了局部应力对电路内部基板以及试验结果产生的不良影响，使得冲击试验结果客观准确；由于采用了阵列式结构设计，使得固定装置能够适应不同封装引脚电路的安装、固定要求，既保证了集成电路整体受力均匀，又有效增强了固定装置的普适性。

附图说明

图1是本发明的基本结构视图。

具体实施方式

如图1所示，本发明提供的电路机械冲击试验固定装置，其特征在于：包括支撑板1和压板2，所述支撑板1和压板2均为钢性比较好的长方体板，在所述支撑板1的上侧面上设有一个长方形凹槽1a，在凹槽1a内阵列有下引脚插孔1b，在支撑板1的四个拐角处均布四个下安装通孔1c，在所述压板2上设有引上脚插孔2b，上引脚插孔2b与所述支撑板1的下引脚插孔1b一一对应配合，上引脚插孔2b与下引脚插孔1b均为等间距阵列孔，且阵列间距为2.54mm，在所述压板2的四个拐角处均布四个上安装通孔2a，上安装通孔2a与所述支撑板1的下安装通孔1c一一对应连通，所述支撑板1与压板2通过配合在对应的上安装通孔2a与下安装通孔1c的螺栓4紧固配合。

本装置在使用时，先把现有的金属管壳封装微电路3配合放置在所述支撑板1的凹槽1a内，再用压板2将其压紧，再用螺栓4固定，当金属管壳封装微电路3的引脚3a在下侧面时，将引脚3a插入配合在所述支撑板1上的下引脚插孔1b内，当金属管壳封装微电路3的引脚3a在上侧面时，将引脚3a插入配合在所述压板2上的上引脚插孔2b内，所述下引脚插孔1b及上引脚插孔2b的深度均略大于现有金属管壳封装微电路3上引脚3a的长度，一般压板在钢性好的情况下，越薄越好，上引脚插孔2b和下引脚插孔1b的大小在满足板的刚性和金属管壳封装微电路3上引脚3a的间距条件下越大越好。所述支撑板1的外形尺寸不大于外界设备安装台的尺寸，在设备安装台上设有安装孔，所述上安装孔2a和下安装孔1c均与设备安装台上的安装孔一一对应配合，组装固定好的压板2和支撑板1上的固定螺栓4分别与设备安装台上的安装孔固定配合，将组装好的压板2和支撑板1固定在设备安装台上。

本发明并不限于上述实施方式，采用与本发明上述实施方法例相同或近似的结构，而得到的其他结构设计，均在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.电路机械冲击试验固定装置，其特征在于：包括支撑板（1）和压板（2），在所述支撑板（1）的上侧面上设有一个凹槽（1a），在凹槽（1a）内设有阵列的下引脚插孔（1b），在支撑板（1）的四个拐角处均布四个下安装通孔（1c），在所述压板（2）上设有阵列的上引脚插孔（2b），上引脚插孔（2b）与所述支撑板（1）的下引脚插孔（1b）一一对应配合，在所述压板（2）的四个拐角处均布四个上安装通孔（2a），上安装通孔（2a）与所述支撑板（1）的下安装通孔（1c）一一对应连通，所述支撑板（1）与压板（2）通过配合在对应的上安装通孔（2a）与下安装通孔（1c）的螺母螺栓（4）紧固配合。

2.根据权利要求1所述的电路机械冲击试验固定装置，其特征在于：所述上引脚插孔（2b）与下引脚插孔（1b）均为等间距阵列孔，且阵列间距为2.54mm。

3.根据权利要求1所述的电路机械冲击试验固定装置，其特征在于：所述支撑板（1）的下引脚插孔（1b）及压板（2）的上引脚插孔（2b）的深度均略大于现有金属管壳封装微电路（3）上引脚（3a）的长度。

4.根据权利要求1所述的电路机械冲击试验固定装置，其特征在于：所述支撑板（1）的外形尺寸不大于外界设备安装台的尺寸。

5.根据权利要求1所述的电路机械冲击试验固定装置，其特征在于：压板（2）和支撑板（1）上均设有间距固定为2.54mm的阵列孔，方便于电路能进行Y1和Y2方向的冲击。