CN105229556A

CN105229556A - 铰链组件

Info

Publication number: CN105229556A
Application number: CN201380076961.4A
Authority: CN
Inventors: P.高希; D.N.拉森
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2013-06-28
Filing date: 2013-06-28
Publication date: 2016-01-06
Also published as: EP3014376A4; WO2014209383A1; US20150169009A1; EP3014376A1

Abstract

在一个实施例中，用于电子设备的底架包括第一部分和第二部分，所述第二部分通过铰链组件耦合到第一部分，所述铰链组件包括轴、可转动地安装在轴上的托架、用于在从闭合位置开始的第一角度范围中提供托架和轴之间的第一转动阻力的第一阻力元件和用于在大于第一角度范围的第二角度范围中提供托架和轴之间的大于第一转动阻力的第二转动阻力的第二阻力元件。可以描述其他实施例。

Description

铰链组件

技术领域

本文描述的主题一般地涉及电子设备领域以及更特别地涉及用于一个或多个铰链组件的锁定机构。

背景技术

一些电子设备利用笔记本底架。举例来说，许多便携式计算机（例如传统的膝上型计算机、可拆卸型计算机或可转换型计算机）和移动电子设备利用笔记本底架，其该笔记本底架中键盘被布置在第一部分上以及显示器被布置在第二部分上，该第二部分与该第一部分通过铰链耦合。替代地，“蛤壳”式样的膝上型计算机可以包括显示器，例如在第一部分上的至少一个显示器以及可能有一个或多个显示器，其也可以在通过铰链与第一部分耦合的第二部分上被利用为触摸键盘。

对于所有电子设备，以及最特别地是对于移动设备，触摸屏用户接口正变得越来越常见。在一些情形中，由于用户施加到屏幕的力，触摸屏操作可能引起显示器转动。锁定组件，或者至少抑制笔记本底架上显示器转动的能力，可以得到效用。

附图说明

详细描述参考附图。

图1A-图1B是示范性电子设备的示意图示，所述示范性电子设备可以包括根据一些实施例的铰链组件。

图2A-2E和图3-5是根据一些实施例的铰链组件的示意图示。

图6-10是电子设备的示意图示，所述电子设备可以被修改以包括根据一些实施例的铰链组件。

具体实施方式

在下述描述中，陈述了许多具体细节来提供对各种实施例的透彻理解。然而，本领域技术人员将理解的是，各种实施例可以在没有这些具体细节的情况下被实践。在其他情形中，尚未对众所周知的方法、过程、部件和电路进行详细说明或描述以免使特定实施例变晦涩。

本文中描述的是用于对铰链转动提供阻力的示范性系统和方法，所述铰链诸如可以被用于笔记本计算机系统底架上的显示器。在一些实施例中，本文描述的系统和方法提供了从闭合位置开始的在第一角度范围内的第一转动阻力和在第二角度范围内的大于第一转动阻力的第二转动阻力。在进一步的实施例中，在第三角度范围中提供了大于第二转动阻力的第三转动阻力。当铰链组件被结合到电子设备中时，它提供了从闭合位置开始的第一角度范围、第二角度范围和第三角度范围，在该第一角度范围中显示器可以关于电子设备的基座相对自由地转动，在该第二角度范围中显示器以中等的摩擦力进行转动，以及在该第三角度范围中显示器以相对高的摩擦力进行转动并且包括弹簧来抵消触摸屏操作中给予显示器的力。进一步的实施例可以包括止动特征，其有助于固定地相对于基座来紧固显示器。

图1A是示范性电子设备100的示意图示，所述示范性电子设备100可以被适配为包括根据一些实施例的铰链组件，所述铰链组件管理笔记本底架上的显示器的转动，所述笔记本底架具有第一部分160和第二部分162。如在图1中所图示的，电子设备100可以被体现为常规便携式设备，诸如膝上型计算机、移动电话、平板计算机、便携式计算机或个人数字助理（PDA）。特定的设备配置不是关键的。

在各种实施例中，电子设备100可以包括或者被耦合到一个或多个附随的输入/输出设备，该输入/输出设备包括显示器、一个或多个扬声器、键盘、一个或多个其他I/O设备、鼠标、相机等等。其他示范性的（多个）I/O设备可以包括触摸屏、语音激活输入设备、轨迹球、地理定位设备、加速度计/陀螺仪、生物计量特征输入设备和允许电子设备100接收来自用户的输入的任意其他设备。

电子设备100包括系统硬件120和存储器140，该存储器140可以被实现为随机访问存储器和/或只读存储器。文件存储装置可以通信地耦合到电子设备100。文件存储装置可以是在电子设备100的内部，诸如例如eMMC、SSD、一个或多个硬盘驱动器或其他类型的存储设备。文件存储装置也可以是在电子设备100的外部，诸如例如一个或多个外部硬盘驱动器、网络附属存储器或单独的存储网络。

系统硬件120可以包括一个或多个处理器122、图形处理器124、网络接口126和总线结构128。在一个实施例中，处理器122可以被体现为英特尔® Atom™处理器、基于英特尔® Atom™的片上系统（SOC）或英特尔®Core2®或i3/i5/i7系列处理器，其可以向美国加利福尼亚州圣克拉拉的英特尔公司获得。如本文中所使用的，术语“处理器”意指任意类型的计算元件，诸如但不限于微处理器、微控制器、复杂指令集计算（CISC）微处理器、精简指令集（RISC）微处理器、超长指令字（VLIW）微处理器或任意其他类型的处理器或处理电路。

（多个）图形处理器124可以起附属处理器的作用，所述附属处理器管理图形操作和/或视频操作。（多个）图形处理器124可以被集成到电子设备100的母板上或者可以经由扩展槽耦合在母板上或者可以位于与处理单元相同的管芯上或相同的封装上。

在一个实施例中，网络接口126可以是有线接口或无线接口，所述有线接口诸如是以太网接口（参见例如电气与电子工程师协会/IEEE 802.3-2002），所述无线接口诸如是兼容IEEE 802.11a、b或g的接口（参见例如用于系统间IT-电信和信息交换的IEEE标准LAN/MAN——第II部分：无线LAN介质访问控制（MAC）和物理层（PHY）规格修正案4：2.4GHz波段下的进一步更高数据速率扩展，802.11G-2003）。无线接口的另一个示例将是通用分组无线电服务（GPRS）接口（参见例如GPRS手机要求导则，全球移动通信系统/GSM协会，3.0.1版，2002年12月）。

总线结构128连接系统硬件128的各种部件。在一个实施例中，总线结构128可以是若干类型的（多个）总线结构中的一个或多个，所述总线结构包括存储器总线、外围总线或外部总线和/或使用任意各种各样的可用总线架构的局部总线，所述总线架构包括但不限于11位总线、工业标准架构（ISA）、微通道架构（MSA）、扩展ISA（EISA）、智能驱动电子设备（IDE）、VESA局部总线（VLB）、外部设备互连（PCI）、通用串行总线（USB）、高级图形端口（AGP）、个人计算机存储卡国际协会总线（PCMCIA）和小型计算机系统接口（SCSI）、高速同步串行接口（HSI）、串行低功率芯片间介质总线（SLIMbus®）等等。

电子设备100可以包括收发RF信号的RF收发器130、近场通信（NFC）无线电设备134和处理由RF收发器130接收到的信号的信号处理模块132。RF收发器可以经由诸如例如蓝牙或802.11X、兼容IEEE 802.11a、b、g或n的接口（参见例如用于系统间IT-电信和信息交换的IEEE标准LAN/MAN——第II部分：无线LAN介质访问控制（MAC）和物理层（PHY）规格修正案4：2.4GHz波段下的进一步更高数据速率扩展，802.11G-2003）之类的协议来实现局部无线连接。无线接口的另一个示例将是WCDMA、LTE、通用分组无线服务（GPRS）接口（参见例如GPRS手机要求导则，全球移动通信系统/GSM协会，3.0.1版，2002年12月）。

电子设备100可以进一步包括一个或多个输入/输出接口，诸如例如键盘136和显示器138。在一些实施例中，电子设备100可以没有键盘以及使用触摸面板用于输入。

存储器140可以包括用于管理电子设备100的操作的操作系统142。在一个实施例中，操作系统142包括硬件接口模块154，其提供接口给系统硬件120。此外，操作系统140可以包括管理在电子设备100的操作中使用的文件的文件系统150和管理在电子设备100上执行的过程的过程控制子系统152。

操作系统142可以包括（或管理）一个或多个通信接口146，其可以连同系统硬件120一起操作来与远程源收发数据分组和/或数据流。操作系统142可以进一步包括系统调用接口模块144，其提供操作系统142和驻留在存储器130中的一个或多个应用模块之间的接口。操作系统142可以体现为UNIX操作系统或其任意派生物（例如Linux、Android等）或Windows®品牌操作系统，或其他操作系统。

在一些实施例中，电子设备可以包括控制器170，其可以与主要执行环境分离。该分离可以是物理的，其意义在于控制器可以实现在与主处理器物理分离的控制器中。替代地，该分离可以是逻辑的，其意义在于控制器可以在托管主处理器的相同芯片或芯片组上被托管。

举例来说，在一些实施例中，控制器170可以被实现为位于电子设备100的母板上的独立集成的电路，例如实现为在同一SOC管芯上的专用处理器块。在其他实施例中，控制器170可以被实现在（多个）处理器122的一部分上，该部分通过使用硬件强制机制与（多个）处理器的剩余部分隔离。

在图1中所描绘的实施例中，控制器170包括处理器172、存储器模块174、控制模块176和I/O接口178。在一些实施例中，存储器模块174可以包括持久闪存模块以及各种功能模块可以被实现为持久存储器模块（例如固件或软件）中编码的逻辑指令。I/O接口178可以包括串行I/O模块或并行I/O模块。因为控制器170与（多个）主处理器122和操作系统142分离，可以使控制器170是安全的，即对典型地从主机处理器122安装软件攻击的黑客来说是不可访问的。

在一些实施例中，电子设备100可以包括铰链组件200，其将第一部分162与第二部分164相耦合。如在图1B中所图示的，在本文中描述的系统和方法的一些实施例中，铰链组件200当第二部分164在由在图1B中的θ₁标识的第一角度范围内从静止位置转动时提供第一转动阻力，以及当第二部分164在第二角度范围θ₂内转动时提供大于第一转动阻力的第二转动阻力，所述第二角度范围θ2在第一角度范围之外。在进一步的实施例中，铰链组件200当第二部分164在由图1B中的θ₃标识的第三角度范围内转动时提供第三转动阻力。

铰链组件200的实施例将参考图2A-2E和图3-5来描述。首先参考图2A-2B，在一个实施例中，铰链组件200包括轴210、可转动地安装在轴210上的托架220、在从闭合位置开始的第一角度范围中在托架220和轴210之间提供第一转动阻力的第一阻力元件230和在大于第一角度范围的第二角度范围中在托架220和轴210之间提供大于第一转动阻力的第二转动阻力的第二阻力元件240。

更详细地，轴210可以耦合到安装支架214，其可以通过合适的固定装置来紧固到电子设备100的第一部分162。类似地，托架220可以耦合到电子设备100的第二部分164。因此，当与一个或多个铰链组件200装配时，电子设备100的第一部分162和第二部分164经由铰链组件200可转动地连接。轴210、基座部分214和托架220可以由合适的刚性材料（例如金属、合金或合适坚固的聚合物材料）形成。

在一些实施例中，第一阻力元件230包括将托架220与轴210耦合的第一摩擦带232。第一摩擦带232可以与轴210摩擦地接合以在托架之间生成第一转动阻力。在一些实施例中，轴210在接近第一摩擦带232的区域中具有可略微变化的半径，使得托架220围绕轴210的转动在转动的不同角度范围内生成可变的摩擦接合。

在一些实施例中，第一阻力元件230进一步包括将托架220和轴210耦合的第二摩擦带234。如在图2B中所图示的，轴210在接近第二摩擦带234的区域中具有带压纹的表面212。在一些实施例中，将阻尼油脂应用到带压纹的表面212以吸收（例如通过使用触摸屏显示器等）给予到电子设备100的第二部分164的能量。

在一些实施例中，第二摩擦240包括围绕轴210安装的扭力弹簧242。扭力弹簧242包括接头244，其在由基座部分214的槽246所限定的角度范围内转动。当接头244自由转动时，扭力弹簧242并不吸收能量。但是当接头244到达槽246的末端时（如在图2A中所描绘的），托架220围绕轴的进一步的转动导致扭力弹簧242变紧，由此将第二转动阻力提供给轴210和托架220之间的转动。

在另一个实施例中，键和槽布置限定了托架220和轴210之间的三个不同的转动阻力水平。参考图2C-2E，铰链组件200包括轴210和可转动地安装在轴210上的托架220。包括键252的第一盘250被安装在轴210上以及可随着托架220围绕轴210转动。第二盘260邻近于第一盘250固定地安装在轴210上。一个或多个可压缩的盘270在第一盘250和螺母275之间被安装在轴210上。

参考图2D-2E，盘260包括三个表面，其在盘250和盘260之间给予三个不同水平的转动阻力。当盘250的键252处于由第一表面262限定的槽中时，键252和表面262遍及图2E中的第一角度θ₁生成第一转动阻力。当转动托架220使得盘250的键252滑动到表面264上时，键252和表面264遍及图2E中的第二角度θ₂生成第二转动阻力。当转动托架220使得盘250的键252滑动到表面266上时，键252和表面266遍及图2E中的第三角度θ₃生成第三转动阻力。因此，在图2C-2E中描绘的铰链组件在三个不同的角度范围中生成三个不同的转动阻力值。

铰链组件提供不同转动阻力值所遍及的具体角度范围并不是关键的。在一些实施例中，铰链组件遍及图2E中的测得大约为12度的第一角度θ₁提供第一转动阻力，遍及图2E中的测得大约为78度的第二角度θ₂提供第二转动阻力，以及遍及图2E中的测得大约为90度的第三角度θ₃提供第三转动阻力。因此，如在图1B中所图示的，当结合到电子设备100中时，铰链组件能够实现在不同角度范围中的外壳的第一部分162和第二部分164之间的三个不同转动阻力值。

在一些实施例中，铰链组件200可以包括用于将铰链组件锁定在给定位置中的锁定机构300。参考图3，在一些实施例中，齿轮构件320被耦合到托架220以及包括齿轮表面322。弹簧310在托架330上的平板322和齿轮构件320之间被压缩。耦合到弹簧310的球312滑动到齿轮表面322中以将托架220锁定在适当的位置直到足够的力被施加于托架220来压缩弹簧，使得球312从齿轮表面322移开以允许托架220相对于轴210转动。

参考图4，在一些实施例中，轴210包括由轴210的表面的一部分形成的一系列止动部216以及键222被耦合到托架220。键222滑动到止动部中以将托架220锁定到适当的位置直到足够的力被施加到托架220来迫使键222离开表面210中的止动部以允许托架220相对于轴210转动。

参考图5，在一些实施例中，铰链组件200包括围绕轴210构建的止动机构500。止动机构500包括具有布置在其表面上的多个止动部512的圆筒510。止动弹簧510使活塞514偏置使得活塞514贯穿止动部512。

如上文所描述，在一些实施例中，电子设备可以体现为计算机系统。图6图示了根据本发明实施例的计算系统600的框图。计算系统600可以包括一个或多个中央处理单元（CPU）602或处理器，其经由互联网络（或总线）604进行通信。处理器602可以包括通用处理器、网络处理器（其处理通过计算机网络603传送的数据）或任意类型的处理器（包括精简指令集计算机（RISC）处理器或复杂指令集计算机（CISC））。此外，处理器602可以具有单核或多核设计。具有多核设计的处理器602可以将不同类型的处理器核心集成在同一集成电路（IC）管芯上。而且，具有多核设计的处理器602可以被实现为对称或非对称多重处理器。在实施例中，处理器602中的一个或多个可以与图1中的处理器102是相同或相似的。例如，处理器602中的一个或多个可以包括参考图1-3所讨论的控制单元120。而且，参考图3-5所讨论的操作可以由系统600的一个或多个部件来实行。

芯片组606也可以与互连网络604进行通信。芯片组606可以包括存储器控制中枢（MCH）608。MCH 608可以包括与存储器612（其可以与图1中的存储器130相同或相似）进行通信的存储器控制器610。存储器412可以存储包括可以由CPU 602或包括在计算系统600中的任意其他设备执行的指令序列的数据。在本发明的一个实施例中，存储器612可以包括一个或多个易失性储存设备（或存储器），诸如随机访问存储器（RAM）、动态RAM（DRAM）、同步DRAM（SDRAM）、静态RAM（SRAM）或其他类型的储存设备。也可以利用诸如硬盘之类的非易失性存储器。附加的设备可以经由互连网络604进行通信，诸如多个CPU和/或多个系统存储器。

MCH 608也可以包括图形接口614，其与显示设备616进行通信。在本发明的一个实施例中，图形接口614可以经由加速图形端口（AGP）与显示设备616进行通信。在本发明的实施例中，显示器616（诸如平板显示器）可以通过例如信号转换器与图形接口614进行通信，所述信号转换器将存储在储存设备（诸如视频存储器或系统存储器）中的图像的数字表示转化成由显示器616解译和显示的显示信号。由显示设备产生的显示信号在由显示器616解译之前可以传递经过各种控制设备以及随后被显示在显示器616上。

中枢接口618可以允许MCH 608和输入/输出控制中枢（ICH）620进行通信。ICH 620可以向与计算系统600进行通信的（多个）I/O设备提供接口。ICH 620可以通过外围桥（或控制器）624（诸如外围部件互连（PCI）桥、通用串行总线（USB）控制器或其他类型的外围桥或控制器）与总线622进行通信。桥624可以提供CPU 602和外围设备之间的数据路径。可以利用其他类型的拓扑结构。而且，多个总线可以例如通过多个桥或控制器与ICH 620进行通信。此外，在本发明的各种实施例中，与ICH 620进行通信的其他外围设备可以包括集成驱动电子设备（IDE）或（多个）小型计算机系统接口（SCSI）硬盘驱动器、（多个）USB端口、键盘、鼠标、（多个）并行端口、（多个）串行端口、（多个）软盘驱动器、数字输出支持（例如数字视频接口（DVI））或其他设备。

总线622可以与音频设备626、一个或多个硬盘驱动器628和网络接口设备630（其与计算机网络603进行通信）进行通信。其他设备可以经由总线622进行通信。而且，在本发明的一些实施例中，各种部件（诸如网络接口设备630）可以与MCH 608进行通信。此外，处理器602和本文中讨论的一个或多个其他部件可以被组合以形成单个芯片（例如提供片上系统（SOC））。此外，在本发明其他实施例中，图形加速器616可以被包括在MCH 608中。

此外，计算系统600可以包括易失性和/或非易失性存储器（或储存设备）。例如，非易失性存储器可以包括下述中的一个或多个：只读存储器（ROM）、可编程ROM（PROM）、可擦写PROM（EPROM）、电EPOM（EEPROM）、硬盘驱动器（例如628）、软盘、紧致盘ROM（CD-ROM）、数字通用盘（DVD）、闪存、磁光盘或能够存储电子数据（例如包括指令）的其他类型的非易失性机器可读介质。

图7图示了根据本发明实施例的计算系统700的框图。系统700可以包括一个或多个处理器702-1至702-N（本文中一般地称为“处理器702”）。处理器702可以经由互连网络或总线704进行通信。每个处理器可以包括各种部件，为了简便起见仅关于处理器702-1来讨论所述各种部件中的一些。相应地，其余的处理器702-2至702-N中的每个可以包括关于处理器702-1所讨论的相同或相似的部件。

在实施例中，处理器702-1可以包括一个或多个处理器核心706-1至706-M（本文中称为“核心706”或更一般地称为“核心706”）、共享高速缓存708、路由器710和/或处理器控制逻辑或单元720。处理器核心706可以被实现在单个集成电路（IC）芯片上。此外，芯片可以包括一个或多个共享和/或私有高速缓存（诸如高速缓存708）、总线或互连（诸如总线或互连网络712）、存储器控制器或其他部件。

在一个实施例中，路由器710可以用来在处理器702-1和/或系统700的各种部件之间进行通信。此外，处理器702-1可以包括一个以上的路由器710。而且，多个路由器710可以进行通信来在处理器702-1内部或外部在各种部件之间使能数据路由。

共享高速缓存708可以存储可以由处理器702-1的一个或多个部件（诸如核心706）所利用的数据（例如包括指令）。例如，共享高速缓存708可以本地高速缓存在存储器714中存储的数据以用于由处理器702的部件更快地访问。在实施例中，高速缓存708可以包括中间级缓存（诸如2级（L2）、3级（L3）、4级（L4）或其他等级的缓存）、末级高速缓存（LLC）和/或其组合。此外，处理器702-1的各种部件可以通过总线（例如总线712）和/或存储器控制器或中枢与共享高速缓存708直接通信。如在图7中所示，在一些实施例中，核心706中的一个或多个可以包括1级（L1）高速缓存716-1（本文中一般称为“L1高速缓存716”）。在一个实施例中，控制器720可以包括用于实现上文关于图3所描述的操作的逻辑。

图8图示了根据本发明实施例的计算系统的处理器核心706和其他部件的部分的框图。在一个实施例中，图8中所示的箭头图示了经过核心706的指令的流向。一个或多个处理器核心（诸如处理器核心706）可以被实现在（诸如关于图7所讨论的）单个集成电路芯片（或管芯）上。此外，芯片可以包括一个或多个共享和/或私有高速缓存（例如图7的高速缓存708）、互连（例如图7的互连704和/或712）、控制单元、存储器控制器或其他部件。

如图8中所图示的，处理器核心706可以包括取指单元802来取得指令（包括具有条件分支的指令）以用于由核心706来执行。该指令可以从任意储存设备（诸如存储器714）取得。核心706也可以包括解码单元804来解码所取得的指令。例如，解码单元804可以将所取得的指令解码成多个uop（微操作）。

此外，核心706可以包括调度单元806。调度单元806可以实行与存储（例如从解码单元804接收的）经解码的指令相关联的各种操作，直到指令准备好用于分派（dispatch），例如直到经解码指令的所有源值变得可用。在一个实施例中，调度单元806可以将经解码的指令调度和/或发布（或分派）到执行单元808以用于执行。执行单元808在（例如由解码单元804）解码指令并且（例如由调度单元806）分派指令后可以执行经分派的指令。在实施例中，执行单元808可以包括一个以上的执行单元。执行单元808也可以实行各种算术操作，诸如加、减、乘和/或除，以及可以包括一个或多个算术逻辑单元（ALU）。在实施例中，协处理器（未示出）可以连同执行单元808一起实行各种算术操作。

进一步地，执行单元808可以不按顺序地执行指令。因此，在一个实施例中，处理器核心706可以是不按顺序的处理器核心。核心706也可以包括回收单元810。回收单元810可以在所执行的指令被提交后对其进行回收。在实施例中，对所执行指令的回收可以导致根据指令的执行提交处理器状态、解除分配（de-allocate）由指令所使用的物理寄存器，等等。

核心706也可以包括总线单元714来使能经由一个或多个总线（例如总线804和/或812）在处理器核心706的部件和其他部件（诸如关于图8所讨论的部件）之间的通信。核心706也可以包括存储由核心706的各种部件所访问的数据（诸如与功率消耗状态设定有关的值）的一个或多个寄存器816。

此外，虽然图7将控制单元720图示成经由互连812耦合到核心706，在各种实施例中，控制单元720可以位于别处，诸如核心706内部，经由总线704耦合到核心，等等。

在一些实施例中，本文中讨论的部件中的一个或多个可以被体现为片上系统（SOC）设备。图9图示了根据实施例的SOC封装的框图。如图9中所图示的，SOC 902包括一个或多个中央处理单元（CPU）核心920、一个或多个图形处理器单元（GPU）核心930、输入/输出（I/O）接口940和存储器控制器942。SOC封装902的各种部件可以被耦合到（诸如本文中关于其他附图所讨论的）互连或总线。而且，SOC封装902可以包括更多或更少的部件，诸如本文中关于其他附图所讨论的部件。此外，SOC封装902的每个部件可以包括一个或多个其他部件，例如如本文中关于其他附图所讨论的。在一个实施例中，SOC封装902（和它的部件）被提供在一个或多个集成电路（IC）管芯上，该一个或多个集成电路（IC）管芯例如被封装成单个半导体设备。

如图9中所图示的，SOC封装902经由存储器控制器942被耦合到存储器960（其可以与本文中关于其他附图所讨论的存储器相似或相同）。在实施例中，存储器960（或其一部分）可以被集成在SOC封装902上。

I/O接口940可以例如经由诸如本文中关于其他附图所讨论的互连和/或总线而被耦合到一个或多个I/O设备970。（多个）I/O设备970可以包括键盘、鼠标、触摸板、显示器、图像/视频捕获设备（诸如相机或摄像机/录像机）、触摸屏、扬声器等等中的一个或多个。

图10图示了根据本发明实施例的计算系统1000，其以点对点（PtP）配置来布置。特别地，图10示出了一种系统，其中处理器、存储器和输入/输出设备由多个点对点接口所互连。

如图10中所示，系统1000可以包括若干个处理器，为了简便起见仅示出了这些处理器中的两个处理器1002和1004。处理器1002和1004每个都可以包括本地存储控制器中心（MCH）1006和1008来使能与存储器1010和1012的通信。在一些实施例中，MCH 1006和1008可以包括图1的存储器控制器120和/或逻辑125。

在实施例中，处理器1002和1004可以是关于图7所讨论的处理器702中的一个。处理器1002和1004可以分别使用点对点（PtP）接口电路1016和1018经由PtP接口1014来交换数据。而且，处理器1002和1004每个都可以使用点对点接口电路1026、1028、1030和1032经由单独的PtP接口1022和1024与芯片组1020交换数据。芯片组1020可以（例如使用PtP接口电路1037）经由高性能图形接口1036与高性能图形电路1034进一步交换数据。

如在图10中所示的，图1的核心106和/或高速缓存108中的一个或多个可以位于处理器1004内。然而，本发明的其他实施例可以存在于图10的系统1000内的其他电路、逻辑单元或设备中。此外，本发明的其他实施例可以遍及图10中所示的若干个电路、逻辑单元或设备而分布。

芯片组1020可以使用PtP接口电路1041与总线1040进行通信。总线1040可以具有与其进行通信的一个或多个设备，诸如总线桥1042和I/O设备1043。经由总线1044，总线桥1043可以与其他设备进行通信，该其他设备诸如是键盘/鼠标1045、通信设备1046（诸如调制解调器、网络接口设备或可以与计算机网络1003进行通信的其他通信设备）、音频I/O设备和/或数据储存设备1048。数据储存设备1048（其可以是硬盘驱动器或基于NAND闪存的固态驱动器）可以存储代码1049，该代码1049可以由处理器1004执行。

下述示例属于进一步的实施例。

示例1是一种铰链组件200，其包括轴210、可转动地安装在轴210上的托架220、用于在从闭合位置开始的第一角度范围中提供托架220和轴210之间的第一转动阻力的第一阻力元件230和用于在大于第一角度范围的第二角度范围中提供托架220和轴210之间的大于第一转动阻力的第二转动阻力的第二阻力元件240。

在示例2中，示例1的主题可以可选地包括用于在大于第二角度范围的第三角度范围中提供托架220和轴210之间的大于第二转动阻力的第三转动阻力的第三阻力元件250。

在示例3中，示例1-2中的任一个的主题可以可选地包括用于将托架220与轴210耦合的第一摩擦带232。

在示例4中，示例1-3中的任一个的主题可以可选地包括下述布置，其中轴210在接近第一摩擦带232的区域中具有可略微变化的半径。

在示例5中，示例1-4中的任一个的主题可以可选地包括下述布置，其中第一阻力元件230包括将托架220与轴210耦合的第二摩擦带234。

在示例6中，示例1-5中的任一个的主题可以可选地包括下述布置，其中轴210在接近第二摩擦带234的区域中具有带压纹的表面212以及阻尼油脂被应用到带压纹的表面212。

在示例7中，示例1-6中的任一个的主题可以可选地包括下述布置，其中第二阻力元件240包括扭力弹簧242。

在示例8中，示例1-7中的任一个的主题可以可选地包括可围绕轴210转动的止动特征260和固定地相对于轴210而被紧固的键270。

在示例9中，示例1-8中的任一个的主题可以可选地包括可围绕轴210转动的键270和固定地相对于轴210而被紧固的止动特征260。

示例10是一种用于电子设备的底架，其包括第一部分和第二部分，所述第二部分通过铰链组件耦合到第一部分，所述铰链组件包括轴210、可转动地安装在轴210上的托架220、用于在从闭合位置开始的第一角度范围中提供托架220和轴210之间的第一转动阻力的第一阻力元件230和用于在大于第一角度范围的第二角度范围中提供托架220和轴210之间的大于第一转动阻力的第二转动阻力的第二阻力元件240。

在示例11中，示例10的主题可以可选地包括用于在大于第二角度范围的第三角度范围中提供托架220和轴210之间的大于第二转动阻力的第三转动阻力的第三阻力元件250。

在示例12中，示例10-11中的任一个的主题可以可选地包括将托架220与轴210耦合的第一摩擦带232。

在示例13中，示例10-12中的任一个的主题可以可选地包括下述布置，其中轴210在接近第一摩擦带232的区域中具有可略微变化的半径。

在示例14中，示例10-13中的任一个的主题可以可选地包括下述布置，其中第一阻力元件230包括将托架220与轴210耦合的第二摩擦带234。

在示例15中，示例10-14中的任一个的主题可以可选地包括下述布置，其中轴210在接近第二摩擦带234的区域中具有带压纹的表面212以及阻尼油脂被应用到带压纹的表面212。

在示例16中，示例10-15中的任一个的主题可以可选地包括下述布置，其中第二阻力元件240包括扭力弹簧242。

在示例17中，示例10-16中的任一个的主题可以可选地包括可围绕轴210转动的止动特征260和固定地相对于轴210而被紧固的键270。

在示例18中，示例10-17中的任一个的主题可以可选地包括可围绕轴210转动的键270和固定地相对于轴210而被紧固的止动特征260。

示例19是一种电子设备，其包括至少一个电子部件和包括第一部分和第二部分的底架，所述第二部分通过铰链组件耦合到第一部分，所述铰链组件包括轴210、可转动地安装在轴210上的托架220、用于在从闭合位置开始的第一角度范围中提供托架220和轴210之间的第一转动阻力的第一阻力元件230和用于在大于第一角度范围的第二角度范围中提供托架220和轴210之间的大于第一转动阻力的第二转动阻力的第二阻力元件240。

在示例20中，示例19的主题可以可选地包括用于在大于第二角度范围的第三角度范围中提供托架220和轴210之间的大于第二转动阻力的第三转动阻力的第三阻力元件250。

在示例21中，示例19-20中的任一个的主题可以可选地包括将托架220与轴210耦合的第一摩擦带232。

在示例22中，示例19-21中的任一个的主题可以可选地包括下述布置，其中轴210在接近第一摩擦带232的区域中具有可略微变化的半径。

在示例23中，示例19-22中的任一个的主题可以可选地包括下述布置，其中第一阻力元件230包括将托架220与轴210耦合的第二摩擦带234。

在示例24中，示例19-23中的任一个的主题可以可选地包括下述布置，其中轴210在接近第二摩擦带234的范围中具有带压纹的表面212以及阻尼油脂被应用到带压纹的表面212。

在示例25中，示例19-24中的任一个的主题可以可选地包括下述布置，其中第二阻力元件240包括扭力弹簧242。

在示例26中，示例19-25中的任一个的主题可以可选地包括可围绕轴210转动的止动特征260和固定地相对于轴210而被紧固的键270。

在示例27中，示例19-26中的任一个的主题可以可选地包括可围绕轴210转动的键270和固定地相对于轴210而被紧固的止动特征260。

如本文中提到的术语“逻辑指令”涉及可以被用于实行一个或多个逻辑操作的一个或多个机器所理解的表达。例如，逻辑指令可以包括可被用于对一个或多个数据对象执行一个或多个操作的处理器编译器所解译的指令。然而，这仅是机器可读指令的示例以及实施例并未被限制在这个方面中。

如本文中提到的术语“计算机可读介质”涉及能够保持可被一个或多个机器感知的表达的介质。例如，计算机可读介质可以包括用于存储计算机可读指令或数据的一个或多个储存设备。这样的储存设备可以包括储存介质，诸如例如光学、磁或半导体储存介质。然而，这仅是计算机可读介质的示例以及实施例并未被限制在这个方面中。

本文中提到的术语“逻辑”涉及用于实行一个或多个逻辑操作的结构。例如，逻辑可以包括基于一个或多个输入信号来提供一个或多个输出信号的电路。这样的电路可以包括接收数字输入并且提供数字输出的有限状态机，或者响应于一个或多个模拟输入信号来提供一个或多个模拟输出信号的电路。这样的电路可以被提供在专用集成电路（ASIC）或现场可编程门阵列（FPGA）中。而且，逻辑可以包括存储在存储器中的机器可读指令结合执行这样的机器可读指令的处理电路。然而，这些仅是可以提供逻辑的结构的示例以及实施例并未被限制在这个方面中。

本文中描述的一些方法可以体现为计算机可读介质上的逻辑指令。当在处理器上被执行时，所述逻辑指令使处理器被编程为实现所描述方法的专用机器。当由逻辑指令配置成执行本文所描述的方法时，所述处理器构成用于实行所描述方法的结构。替代地，本文中描述的方法可以被简化为例如现场可编程门阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）等等上的逻辑。

在说明书和权利要求中，术语耦合和连接以及它们的派生词可以被使用。在特定实施例中，连接可以用来指示两个或更多元件相互处于直接物理或电学接触。耦合可以意味着两个或更多元件处于直接物理接触或电学接触。然而，耦合也可以意味着两个或更多元件可以相互不处于直接接触，但仍然可以相互合作或交互。

说明书中对“一个实施例”或“一些实施例”的引用意指结合实施例所描述的特定特征、结构或特性被包括在至少一个实施方式中。在说明书中的各种地方词组“在一个实施例中”的出现可以或可以不全部都指的是同一实施例。

尽管已经以特定于结构特征和/或方法动作的语言描述了实施例，但要理解的是，所要求保护的主题可以不限于所描述的特定特征或动作。而是，特定特征和动作被公开为实现所要求保护的主题的样本形式。

Claims

1. 一种铰链组件，包括：

轴；

可转动地安装在所述轴上的托架；

第一阻力元件，用于在从闭合位置开始的第一角度范围中提供所述托架和所述轴之间的第一转动阻力；以及

第二阻力元件，用于在大于所述第一角度范围的第二角度范围中提供所述托架和所述轴之间的大于所述第一转动阻力的第二转动阻力。

2. 根据权利要求1所述的铰链组件，进一步包括第三阻力元件，用于在大于所述第二角度范围的第三角度范围中提供所述托架和所述轴之间的大于所述第二转动阻力的第三转动阻力。

3. 根据权利要求1所述的铰链组件，其中所述第一阻力元件包括将托架与轴耦合的第一摩擦带。

4. 根据权利要求3所述的铰链组件，其中：

所述轴在接近所述第一摩擦带的区域中具有可略微变化的半径。

5. 根据权利要求3所述的铰链组件，其中所述第一阻力元件包括将所述托架与所述轴耦合的第二摩擦带。

6. 根据权利要求5所述的铰链组件，其中：

所述轴在接近所述第二摩擦带的区域中具有带压纹的表面；以及

阻尼油脂被应用到所述带压纹的表面。

7. 根据权利要求1所述的铰链组件，其中所述第二阻力元件包括扭力弹簧。

8. 根据权利要求1所述的铰链组件，进一步包括：

可围绕所述轴转动的止动特征；以及

固定地相对于所述轴而被紧固的键。

9. 根据权利要求1所述的铰链组件，进一步包括：

可围绕所述轴转动的键；以及

固定地相对于所述轴而被紧固的止动特征。

10. 一种用于电子设备的底架，包括：

第一部分和第二部分，所述第二部分通过铰链组件耦合到所述第一部分，所述铰链组件包括：

轴；

可转动地安装在所述轴上的托架；

11. 根据权利要求10所述的底架，进一步包括第三阻力元件，用于在大于所述第二角度范围的第三角度范围中提供所述托架和所述轴之间的大于所述第二转动阻力的第三转动阻力。

12. 根据权利要求10所述的底架，其中所述第一阻力元件包括将托架与轴耦合的第一摩擦带。

13. 根据权利要求12所述的底架，其中：

14. 根据权利要求12所述的底架，其中所述第一阻力元件包括将所述托架与所述轴耦合的第二摩擦带。

15. 根据权利要求14所述的底架，其中：

阻尼油脂被应用到所述带压纹的表面。

16. 根据权利要求10所述的底架，其中所述第二阻力元件包括扭力弹簧。

17. 根据权利要求10所述的底架，进一步包括：

可围绕所述轴转动的止动特征；以及

固定地相对于所述轴而被紧固的键。

18. 根据权利要求10所述的底架，进一步包括：

可围绕所述轴转动的键；以及

固定地相对于所述轴而被紧固的止动特征。

19. 一种电子设备，包括：

至少一个电子部件；以及

底架，其包括第一部分和第二部分，所述第二部分通过铰链组件耦合到所述第一部分，所述铰链组件包括：

轴；

可转动地安装在所述轴上的托架；

20. 根据权利要求19所述的电子设备，进一步包括第三阻力元件，用于在大于所述第二角度范围的第三角度范围中提供所述托架和所述轴之间的大于所述第二转动阻力的第三转动阻力。

21. 根据权利要求19所述的电子设备，其中所述第一阻力元件包括将托架与轴耦合的第一摩擦带。

22. 根据权利要求21所述的电子设备，其中：

23. 根据权利要求21所述的电子设备，其中所述第一阻力元件包括将所述托架与所述轴耦合的第二摩擦带。

24. 根据权利要求23所述的电子设备，其中：

阻尼油脂被应用到所述带压纹的表面。

25. 根据权利要求19所述的电子设备，其中所述第二阻力元件包括扭力弹簧。