CN105220005A - 一种高导电率铜镁合金材料 - Google Patents
一种高导电率铜镁合金材料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105220005A CN105220005A CN201510637264.2A CN201510637264A CN105220005A CN 105220005 A CN105220005 A CN 105220005A CN 201510637264 A CN201510637264 A CN 201510637264A CN 105220005 A CN105220005 A CN 105220005A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- alloy material
- magnesium alloy
- high conductivity
- cuy15
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种高导电率铜镁合金材料,铜镁合金材料各组分的重量百分比为:Mg为0.05-0.15%、P为0.005-0.01%,CuY15合金为0.01-0.15%,Ge为0.09-0.15%、Sc为0.32-0.37%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.06%,余量为Cu。本发明的铜镁合金材料在外观、导电率、抗软化温度等方面达到了铜基银合金的水平,在强度、延展率方面超过了铜基银合金,而且具有显著降低原材料成本的优势。
Description
技术领域
本发明涉及一种合金材料,特别是涉及一种高导电率铜镁合金材料。
背景技术
合金材料在使用过程当中,合金材料的导电率非常重要。在一些涉及到电路连接以及电线线路中,导电率的大小直接左右着产品的效果和信号的优劣。怎样可以提高铜合金的导电率,一直是此行业研究的一个热点,通常其他一些合金材料的导电率只有30%至40%,严重的影响着相关产品的正常运行。因此我们非常有必要找到一种具有很高的导电率的铜合金材料,来提升铜材料的导电性能。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种强度高、延展率高的高导电率铜镁合金材料。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种高导电率铜镁合金材料,各组分的重量百分比为:Mg为0.05-0.15%、P为0.005-0.01%,CuY15合金为0.01-0.15%,Ge为0.09-0.15%、Sc为0.32-0.37%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.06%,余量为Cu。
进一步地,铜镁合金材料各组分的重量百分比为:Mg为0.07-0.12%、P为0.006-0.008%,CuY15合金为0.012-0.14%,Ge为0.10-0.13%、Sc为0.33-0.35%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.05%,余量为Cu。
进一步地,铜镁合金材料各组分的重量百分比为:Mg为0.09%、P为0.007%,CuY15合金为0.013%,Ge为0.11%、Sc为0.34%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.04%,余量为Cu。
进一步地,该铜镁合金材料抗拉强度为320-410MPa,延展率为3-7%,维氏硬度为90-110,导电率IACS%为100-120,抗软化温度为320℃。
本发明的有益效果:本发明的铜镁合金材料在外观、导电率、抗软化温度等方面达到了铜基银合金的水平,在强度、延展率方面超过了铜基银合金,而且具有显著降低原材料成本的优势。对本发明的铜镁合金的推广使用,将产生巨大的社会效益和经济效益。
具体实施方式
实施例1
一种高导电率铜镁合金材料,各组分的重量百分比为:Mg为0.05%、P为0.005%,CuY15合金为0.01%,Ge为0.09%、Sc为0.32%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.06%,余量为Cu。将所有成分投入感应融炼炉中,进行冶炼,加热温度至980℃,熔解均匀后热轧成铜镁棒,再将温度设定为620℃保持12h,最后将温度降低至室温,制备得到铜镁合金材料。
该铜镁合金材料抗拉强度为330MPa,延展率为4%,维氏硬度为95,导电率IACS%为105,抗软化温度为320℃。
实施例2
一种高导电率铜镁合金材料,各组分的重量百分比:Mg为0.15%、P为0.01%,CuY15合金为0.15%,Ge为0.15%、Sc为0.37%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.06%,余量为Cu。将所有成分投入感应融炼炉中,进行冶炼,加热温度至980℃,熔解均匀后热轧成铜镁棒,再将温度设定为620℃保持12h,最后将温度降低至室温,制备得到铜镁合金材料。
该铜镁合金材料抗拉强度为335MPa,延展率为4%,维氏硬度为95,导电率IACS%为105,抗软化温度为320℃。
实施例3
一种高导电率铜镁合金材料,各组分的重量百分比为:Mg为0.09%、P为0.007%,CuY15合金为0.013%,Ge为0.11%、Sc为0.34%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.04%,余量为Cu。将所有成分投入感应融炼炉中,进行冶炼,加热温度至980℃,熔解均匀后热轧成铜镁棒,再将温度设定为620℃保持12h,最后将温度降低至室温,制备得到铜镁合金材料。
该铜镁合金材料抗拉强度为370MPa,延展率为5%,维氏硬度为105,导电率IACS%为110,抗软化温度为320℃。
实施例4
一种高导电率铜镁合金材料,各组分的重量百分比为:Mg为0.09%、P为0.007%,CuY15合金为0.013%,Ge为0.11%、Sc为0.34%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.04%,余量为Cu。将所有成分投入感应融炼炉中,进行冶炼,加热温度至980℃,熔解均匀后热轧成铜镁棒,再将温度设定为620℃保持12h,最后将温度降低至室温,制备得到铜镁合金材料。
该铜镁合金材料抗拉强度为370MPa,延展率为5%,维氏硬度为105,导电率IACS%为110,抗软化温度为320℃。
实施例5
一种高导电率铜镁合金材料,各组分的重量百分比为:Mg为0.09%、P为0.007%,CuY15合金为0.013%,Ge为0.11%、Sc为0.34%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.04%,余量为Cu。将所有成分投入感应融炼炉中,进行冶炼,加热温度至980℃,熔解均匀后热轧成铜镁棒,再将温度设定为620℃保持12h,最后将温度降低至室温,制备得到铜镁合金材料。
该铜镁合金材料抗拉强度为405MPa,延展率为7%,维氏硬度为110,导电率IACS%为120,抗软化温度为320℃。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种高导电率铜镁合金材料,其特征在于:铜镁合金材料各组分的重量百分比为:Mg为0.05-0.15%、P为0.005-0.01%,CuY15合金为0.01-0.15%,Ge为0.09-0.15%、Sc为0.32-0.37%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.06%,余量为Cu。
2.根据权利要求1所述的一种高导电率铜镁合金材料,其特征在于:铜镁合金材料各组分的重量百分比为:Mg为0.07-0.12%、P为0.006-0.008%,CuY15合金为0.012-0.14%,Ge为0.10-0.13%、Sc为0.33-0.35%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.05%,余量为Cu。
3.根据权利要求1所述的一种高导电率铜镁合金材料,其特征在于:铜镁合金材料各组分的重量百分比为:Mg为0.09%、P为0.007%,CuY15合金为0.013%,Ge为0.11%、Sc为0.34%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.04%,余量为Cu。
4.根据权利要求1所述的一种高导电率铜镁合金材料,其特征在于:该铜镁合金材料抗拉强度为320-410MPa,延展率为3-7%,维氏硬度为90-110,导电率IACS%为100-120,抗软化温度为320℃。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510637264.2A CN105220005A (zh) | 2015-10-05 | 2015-10-05 | 一种高导电率铜镁合金材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510637264.2A CN105220005A (zh) | 2015-10-05 | 2015-10-05 | 一种高导电率铜镁合金材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105220005A true CN105220005A (zh) | 2016-01-06 |
Family
ID=54989270
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510637264.2A Pending CN105220005A (zh) | 2015-10-05 | 2015-10-05 | 一种高导电率铜镁合金材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105220005A (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102851526A (zh) * | 2012-05-23 | 2013-01-02 | 江苏华电电气有限公司 | 一种高导电率铜镁合金接触线及其加工工艺 |
JP2013100569A (ja) * | 2011-11-07 | 2013-05-23 | Mitsubishi Materials Corp | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材及び電子機器用部品 |
CN103421978A (zh) * | 2013-08-23 | 2013-12-04 | 苏州长盛机电有限公司 | 一种铜镁合金材料 |
CN104711449A (zh) * | 2015-04-03 | 2015-06-17 | 北京金鹏振兴铜业有限公司 | 微合金化铜镁合金 |
-
2015
- 2015-10-05 CN CN201510637264.2A patent/CN105220005A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013100569A (ja) * | 2011-11-07 | 2013-05-23 | Mitsubishi Materials Corp | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材及び電子機器用部品 |
CN102851526A (zh) * | 2012-05-23 | 2013-01-02 | 江苏华电电气有限公司 | 一种高导电率铜镁合金接触线及其加工工艺 |
CN103421978A (zh) * | 2013-08-23 | 2013-12-04 | 苏州长盛机电有限公司 | 一种铜镁合金材料 |
CN104711449A (zh) * | 2015-04-03 | 2015-06-17 | 北京金鹏振兴铜业有限公司 | 微合金化铜镁合金 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102912178B (zh) | 一种高强高导稀土铜合金及其制备方法 | |
PH12016500462A1 (en) | Copper alloy | |
MX2017009888A (es) | Aleacion de cobre para dispositivo electronico/electrico, material de aleacion de cobre maquinado plasticamente para dispositivo electronico/electrico, componente para dispositivo electronico/electrico, terminal y barra colectora. | |
JP2014509944A5 (zh) | ||
CN106350698A (zh) | 抗软化铜合金、制备方法及其应用 | |
CN104152760B (zh) | 一种高电导率、高强度铝合金及其制备方法 | |
WO2016003540A3 (en) | Oligocrystalline shape memory copper alloy wire produced by melt spinning | |
CN104988363B (zh) | 一种稀土铝合金及其制备方法 | |
PH12017502294A1 (en) | Copper alloy for electronic/electrical device, copper alloy plastically-worked material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal, and busbar | |
MX2018002650A (es) | Aleaciones para soldadura sin plomo de alta confiabilidad. | |
MX2018001139A (es) | Aleacion de cobre para dispositivo electronico/electrico, material plasticamente trabajado de aleacion de cobre para dispositivo electronico/electrico, componente para dispositivo electronico/electrico, terminal y barra colectora. | |
CN105088010A (zh) | 一种高强高导稀土铜锆合金及其制备方法 | |
CN103556001A (zh) | 一种锌基合金 | |
CN102851534A (zh) | 一种电子材料用稀土铜合金 | |
CN105936983A (zh) | 一种高强高导铜合金材料 | |
CN105543561A (zh) | 一种锌合金材料及其制备方法 | |
CN105220005A (zh) | 一种高导电率铜镁合金材料 | |
CN105195922A (zh) | 一种高粘着耐磨铜基合金钎焊料 | |
JP6635732B2 (ja) | アルミニウム合金導電線の製造方法、アルミニウム合金導電線、これを用いた電線及びワイヤハーネス | |
CN108048687A (zh) | 一种铬锆铜镁四元合金线材及其制造方法 | |
CN104240791B (zh) | 一种稀土铝合金导体材料及其退火工艺 | |
CN103421978B (zh) | 一种铜镁合金材料 | |
CN102360572A (zh) | 一种铝合金电缆 | |
CN102360575A (zh) | 一种铜合金电缆 | |
CN108165785A (zh) | 一种铝合金晶粒细化方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160106 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |