CN105219049A - 一种电子元器件用聚碳酸酯包装材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子元器件用聚碳酸酯包装材料，按照重量份数包括以下原料：聚碳酸酯20~50份、膨胀石墨5~16份、蒙脱石粉6~12份、硅油2~5份、硫代氨基甲酸铜0.2~2份、硅酸锆2~8份、石蜡1~3份、抗氧剂246？0.5~2份、铝粉3~11份、氢氧化镁2~6份、分散剂1~4份和相容剂1~5份。本发明还公开了该聚碳酸酯包装材料的制备方法。所制备的聚碳酸酯包装材料不仅具有良好的导电性，同时具有优异的拉伸强度，可满足电子元器件对包装材料的应用要求。
Description
技术领域
本发明属于包装材料领域，尤其涉及一种电子元器件用聚碳酸酯包装材料及其制备方法。
背景技术
聚碳酸酯具良好的性能，例如：电气特性优、具高强度及弹性系数、高冲击强度、使用温度范围广、耐疲劳性和耐候性佳，且无味无臭对人体无害符合卫生安全，被广泛的应用于电子电器、通讯以及汽车行业，计算机、汽车装饰件、物品箱盖等。
在电子元器件中，对包装材料的性能也提出了特殊的要求，需要包装材料必须具有良好的导电性和力学性能。如此，才能更好的保护各种电子元器件如芯片、晶体管、电容器等在生产、运输过程中不会因为静电和外力等因素而被遭到损坏，避免不必要的损失。
发明内容
要解决的技术问题是：为了避免电子元器件在生产或运输中因静电或外力等因素的影响而遭到损坏，提供了一种电子元器件用聚碳酸酯包装材料及其制备方法。
技术方案：为了解决上述问题，本发明提供了一种电子元器件用聚碳酸酯包装材料，按照重量份数包括以下原料：聚碳酸酯20~50份、膨胀石墨5~16份、蒙脱石粉6~12份、硅油2~5份、硫代氨基甲酸铜0.2~2份、硅酸锆2~8份、石蜡1~3份、抗氧剂2460.5~2份、铝粉3~11份、氢氧化镁2~6份、分散剂1~4份和相容剂1~5份。
优选的，一种电子元器件用聚碳酸酯包装材料，按照重量份数包括以下原料：聚碳酸酯20~47份、膨胀石墨5~14份、蒙脱石粉8~12份、硅油3~5份、硫代氨基甲酸铜0.2~1份、硅酸锆4~8份、石蜡1~3份、抗氧剂2460.5~1份、铝粉3~9份、氢氧化镁2~5份、分散剂1~3份和相容剂1~3份。
优选的，一种电子元器件用聚碳酸酯包装材料，其特征在于，按照重量份数包括以下原料：聚碳酸酯42份、膨胀石墨11份、蒙脱石粉10份、硅油4份、硫代氨基甲酸铜0.8份、硅酸锆7份、石蜡2份、抗氧剂2460.6份、铝粉4份、氢氧化镁3份、分散剂1份和相容剂1份。
优选的，所述分散剂为羧甲基纤维素或聚丙烯酸酯。
优选的，所述相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯。
一种电子元器件用聚碳酸酯包装材料的制备方法，包括以下步骤：按照一定重量份数称取原料，将所有原料置于高速混合机中干混10min，再投入双螺杆挤出机中经熔融挤出，挤出条件为：双螺杆挤出机中的温度设定为：一区为190~220℃，二区为200~220℃，三区为240~250℃，四区为250~260℃，五区为220~230℃；挤出温度为200~220℃，压力为12~18Mpa，挤出转速为220~300r/min；然后冷却、造粒，最后吹至成膜即可。
优选的，所述挤出条件为：双螺杆挤出机中的温度设定为：一区为210℃，二区为220℃，三区为242℃，四区为254℃，五区为220℃；挤出温度为210℃，压力为15Mpa，挤出转速为270r/min。
本发明具有以下有益效果：本发明所制备的聚碳酸酯包装材料具有良好的导电性，同时具有优异的拉伸强度，可满足电子元器件对包装材料的应用要求。
具体实施方式
为了进一步理解本发明，下面结合实施例对发明优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限制。
实施例1
一种电子元器件用聚碳酸酯包装材料的制备方法，包括以下步骤：按照一定重量份数称取原料，即：按照重量份数包括以下原料：聚碳酸酯20份、膨胀石墨5份、蒙脱石粉6份、硅油2份、硫代氨基甲酸铜0.2份、硅酸锆2份、石蜡1份、抗氧剂2460.5份、铝粉3份、氢氧化镁2份、分散剂1份和相容剂1份；其中，所述分散剂为羧甲基纤维素，所述相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯。
将所有原料置于高速混合机中干混10min，再投入双螺杆挤出机中经熔融挤出，挤出条件为：双螺杆挤出机中的温度设定为：一区为190℃，二区为200℃，三区为240℃，四区为250℃，五区为220℃；挤出温度为200℃，压力为12Mpa，挤出转速为220r/min；然后冷却、造粒，最后吹至成膜即可。
实施例2
一种电子元器件用聚碳酸酯包装材料的制备方法，包括以下步骤：按照一定重量份数称取原料，即：按照重量份数包括以下原料：聚碳酸酯50份、膨胀石墨16份、蒙脱石粉12份、硅油5份、硫代氨基甲酸铜2份、硅酸锆8份、石蜡3份、抗氧剂2462份、铝粉11份、氢氧化镁6份、分散剂4份和相容剂5份；其中，所述分散剂为聚丙烯酸酯，所述相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯。
将所有原料置于高速混合机中干混10min，再投入双螺杆挤出机中经熔融挤出，挤出条件为：双螺杆挤出机中的温度设定为：一区为220℃，二区为220℃，三区为250℃，四区为260℃，五区为230℃；挤出温度为220℃，压力为18Mpa，挤出转速为300r/min；然后冷却、造粒，最后吹至成膜即可。
实施例3
一种电子元器件用聚碳酸酯包装材料的制备方法，包括以下步骤：按照一定重量份数称取原料，即：按照重量份数包括以下原料：聚碳酸酯35份、膨胀石墨11份、蒙脱石粉9份、硅油3份、硫代氨基甲酸铜1份、硅酸锆5份、石蜡2份、抗氧剂2461份、铝粉7份、氢氧化镁4份、分散剂2份和相容剂3份；其中，所述分散剂为羧甲基纤维素，所述相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯。
将所有原料置于高速混合机中干混10min，再投入双螺杆挤出机中经熔融挤出，挤出条件为：双螺杆挤出机中的温度设定为：一区为205℃，二区为210℃，三区为240℃，四区为255℃，五区为225℃；挤出温度为210℃，压力为15Mpa，挤出转速为260r/min；然后冷却、造粒，最后吹至成膜即可。
实施例4
一种电子元器件用聚碳酸酯包装材料的制备方法，包括以下步骤：按照一定重量份数称取原料，即：按照重量份数包括以下原料：聚碳酸酯47份、膨胀石墨14份、蒙脱石粉8份、硅油3份、硫代氨基甲酸铜1份、硅酸4份、石蜡1份、抗氧剂2461份、铝粉9份、氢氧化镁5份、分散剂3份和相容剂3份；其中，所述分散剂为聚丙烯酸酯，所述相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯。
将所有原料置于高速混合机中干混10min，再投入双螺杆挤出机中经熔融挤出，挤出条件为：双螺杆挤出机中的温度设定为：一区为200℃，二区为220℃，三区为240℃，四区为256℃，五区为230℃；挤出温度为220℃，压力为16Mpa，挤出转速为280r/min；然后冷却、造粒，最后吹至成膜即可。
实施例5
一种电子元器件用聚碳酸酯包装材料的制备方法，包括以下步骤：按照一定重量份数称取原料，即：按照重量份数包括以下原料：聚碳酸酯42份、膨胀石墨11份、蒙脱石粉10份、硅油4份、硫代氨基甲酸铜0.8份、硅酸锆7份、石蜡2份、抗氧剂2460.6份、铝粉4份、氢氧化镁3份、分散剂1份和相容剂1份；其中，所述分散剂为羧甲基纤维素，所述相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯。
将所有原料置于高速混合机中干混10min，再投入双螺杆挤出机中经熔融挤出，挤出条件为：双螺杆挤出机中的温度设定为：一区为210℃，二区为220℃，三区为242℃，四区为254℃，五区为220℃；挤出温度为210℃，压力为15Mpa，挤出转速为270r/min；然后冷却、造粒，最后吹至成膜即可。
性能测试
下面对实施例1~5所制备的聚碳酸酯包装材料进行力学性能和导电性测试，为了便于对比，以普通的聚碳酸酯包装材料作为对比例进行比对，测试结果见下表：
由上表可知，本发明所制备的聚碳酸酯包装材料具有良好的导电性，同时具有优异的拉伸强度，可满足电子元器件对包装材料的应用要求。
Claims (7)
1.一种电子元器件用聚碳酸酯包装材料，其特征在于，按照重量份数包括以下原料：聚碳酸酯20~50份、膨胀石墨5~16份、蒙脱石粉6~12份、硅油2~5份、硫代氨基甲酸铜0.2~2份、硅酸锆2~8份、石蜡1~3份、抗氧剂2460.5~2份、铝粉3~11份、氢氧化镁2~6份、分散剂1~4份和相容剂1~5份。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用聚碳酸酯包装材料，其特征在于，按照重量份数包括以下原料：聚碳酸酯20~47份、膨胀石墨5~14份、蒙脱石粉8~12份、硅油3~5份、硫代氨基甲酸铜0.2~1份、硅酸锆4~8份、石蜡1~3份、抗氧剂2460.5~1份、铝粉3~9份、氢氧化镁2~5份、分散剂1~3份和相容剂1~3份。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件用聚碳酸酯包装材料，其特征在于，按照重量份数包括以下原料：聚碳酸酯42份、膨胀石墨11份、蒙脱石粉10份、硅油4份、硫代氨基甲酸铜0.8份、硅酸锆7份、石蜡2份、抗氧剂2460.6份、铝粉4份、氢氧化镁3份、分散剂1份和相容剂1份。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件用聚碳酸酯包装材料，其特征在于，所述分散剂为羧甲基纤维素或聚丙烯酸酯。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件用聚碳酸酯包装材料，其特征在于，所述相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯。
6.如权利要求1~5任一项所述的一种电子元器件用聚碳酸酯包装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：按照一定重量份数称取原料，将所有原料置于高速混合机中干混10min，再投入双螺杆挤出机中经熔融挤出，挤出条件为：双螺杆挤出机中的温度设定为：一区为190~220℃，二区为200~220℃，三区为240~250℃，四区为250~260℃，五区为220~230℃；挤出温度为200~220℃，压力为12~18Mpa，挤出转速为220~300r/min；然后冷却、造粒，最后吹至成膜即可。
7.根据权利要求6所述的一种电子元器件用聚碳酸酯包装材料，其特征在于，所述挤出条件为：双螺杆挤出机中的温度设定为：一区为210℃，二区为220℃，三区为242℃，四区为254℃，五区为220℃；挤出温度为210℃，压力为15Mpa，挤出转速为270r/min。
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