CN105208779A - 一种用于pcb板贴硅胶片机的双保压装置 - Google Patents

一种用于pcb板贴硅胶片机的双保压装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105208779A
CN105208779A CN201510635988.3A CN201510635988A CN105208779A CN 105208779 A CN105208779 A CN 105208779A CN 201510635988 A CN201510635988 A CN 201510635988A CN 105208779 A CN105208779 A CN 105208779A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb board
fixedly connected
preloaded module
supporting bracket
silica gel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510635988.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105208779B (zh
Inventor
黄先刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu BVM Intelligent Technology Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu BVM Intelligent Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu BVM Intelligent Technology Co Ltd filed Critical Jiangsu BVM Intelligent Technology Co Ltd
Priority to CN201510635988.3A priority Critical patent/CN105208779B/zh
Publication of CN105208779A publication Critical patent/CN105208779A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105208779B publication Critical patent/CN105208779B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0064—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a polymeric substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Agricultural Chemicals And Associated Chemicals (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于PCB板贴硅胶片机的双保压装置，包括支撑板与支撑架，所述支撑板固定连接于支撑架上；所述支撑板的下方固定连接有活动预压模块、支撑板的侧边固定连接有旋转夹紧缸，且活动预压模块内设置有预压模块驱动机构；所述旋转夹紧缸上固定连接有限位块，且限位块用于定位活动预压模块；还包括预压模块提升机构，所述预压模块提升机构设置于活动预压模块下方。本发明的双保压装置代替人工把贴附好硅胶片的PCB板保压，运行高效、稳定，降低了作业人员的劳动强度，提高了工作效率。

Description

一种用于PCB板贴硅胶片机的双保压装置
技术领域
本发明涉及贴硅胶片机技术领域，尤其涉及了一种用于PCB板贴硅胶片机的双保压装置。
背景技术
现有技术中，在PCB板上贴硅胶片的过程作业员均采用人工操作的方式将硅胶片剥离、贴附及保压，当批量生产时，作业员劳动强度大，工作效率极低，在这种高强度的工作状态下很难保持PCB板贴附硅胶片的合格率，从而提高生产成本。当对硅胶片进行贴附操作时，操作人员人工将从贴附好硅胶片的PCB板保压，操作人员劳动强度大，工作效率极低。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的就在于提供了一种用于PCB板贴硅胶片机的双保压装置，代替人工把贴附好硅胶片的PCB板保压，运行高效、稳定，降低了作业人员的劳动强度，提高了工作效率。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是这样的：一种用于PCB板贴硅胶片机的双保压装置，包括支撑板与支撑架，所述支撑板固定连接于支撑架上；所述支撑板的下方固定连接有活动预压模块、支撑板的侧边固定连接有旋转夹紧缸，且活动预压模块内设置有预压模块驱动机构；所述旋转夹紧缸上固定连接有限位块，且限位块用于定位活动预压模块；还包括预压模块提升机构，所述预压模块提升机构设置于活动预压模块下方。
作为一种优选方案，所述支撑板为长方形结构，所述支撑架有四个，且分别固定连接于长方形的四个角上。
作为一种优选方案，所述活动预压模块包括PCB板放置台、压板，所述压板固定连接于支撑板的下表面；所述PCB板放置台设置于压板下方，所述预压模块驱动机构固定安装于PCB板放置台内。
作为一种优选方案，所述预压模块驱动机构采用驱动气缸。
作为一种优选方案，所述旋转夹紧缸有两个，分别通过固定件连接于支撑板的两侧。
作为一种优选方案，所述预压模块提升机构的顶部设置有推拉部。
与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明的双保压装置代替人工把贴附好硅胶片的PCB板保压，运行高效、稳定，降低了作业人员的劳动强度，提高了工作效率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例：
如图1所示，一种用于PCB板贴硅胶片机的双保压装置，包括支撑板1与支撑架2，所述支撑板1固定连接于支撑架2上；所述支撑板1为长方形结构，所述支撑架2有四个，且分别固定连接于长方形的四个角上；所述支撑板1的下方固定连接有活动预压模块3、支撑板1的侧边固定连接有旋转夹紧缸4，且活动预压模块3内设置有预压模块驱动机构5；所述旋转夹紧缸4有两个，分别通过固定件6连接于支撑板1的两侧；所述旋转夹紧缸4上固定连接有限位块7，且限位块7用于定位活动预压模块3；还包括预压模块提升机构8，所述预压模块提升机构8设置于活动预压模块3下方。
本发明优选所述活动预压模块3包括PCB板放置台9、压板10，所述压板10固定连接于支撑板1的下表面；所述PCB板放置台9设置于压板10下方，所述预压模块驱动机构5固定安装于PCB板放置台9内。实施时，活动预压模块3为独立模块，配合旋转夹紧缸4完成硅胶片的预压工作。
本发明优选所述预压模块驱动机构5采用驱动气缸，在活动预压模块3锁紧后驱动，并与压板10完成预压。
本发明优选所述预压模块提升机构8的顶部设置有推拉部11，推拉部11将活动预压模块3提升或复位。
具体实施时，流水线上待保压的PCB板输送至活动预压模块3，预压模块提升机构8的推拉部11将活动预压模块3提升，旋紧夹紧缸4夹紧活动预压模块3，限位块7定位活动预压模块3，保证夹紧稳定，预压模块驱动机构5在活动预压模块3锁紧后驱动，并与压板10完成预压，代替人工把贴附好硅胶片的PCB板保压，运行高效、稳定，降低了作业人员的劳动强度，提高了工作效率。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种用于PCB板贴硅胶片机的双保压装置，其特征在于：包括支撑板与支撑架，所述支撑板固定连接于支撑架上；所述支撑板的下方固定连接有活动预压模块、支撑板的侧边固定连接有旋转夹紧缸，且活动预压模块内设置有预压模块驱动机构；所述旋转夹紧缸上固定连接有限位块，且限位块用于定位活动预压模块；还包括预压模块提升机构，所述预压模块提升机构设置于活动预压模块下方。
2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板贴硅胶片机的双保压装置，其特征在于：所述支撑板为长方形结构，所述支撑架有四个，且分别固定连接于长方形的四个角上。
3.根据权利要求1所述的一种用于PCB板贴硅胶片机的双保压装置，其特征在于：所述活动预压模块包括PCB板放置台、压板，所述压板固定连接于支撑板的下表面；所述PCB板放置台设置于压板下方，所述预压模块驱动机构固定安装于PCB板放置台内。
4.根据权利要求1所述的一种用于PCB板贴硅胶片机的双保压装置，其特征在于：所述预压模块驱动机构采用驱动气缸。
5.根据权利要求1所述的一种用于PCB板贴硅胶片机的双保压装置，其特征在于：所述旋转夹紧缸有两个，分别通过固定件连接于支撑板的两侧。
6.根据权利要求1所述的一种用于PCB板贴硅胶片机的双保压装置，其特征在于：所述预压模块提升机构的顶部设置有推拉部。
CN201510635988.3A 2015-09-30 2015-09-30 一种用于pcb板贴硅胶片机的双保压装置 Active CN105208779B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510635988.3A CN105208779B (zh) 2015-09-30 2015-09-30 一种用于pcb板贴硅胶片机的双保压装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510635988.3A CN105208779B (zh) 2015-09-30 2015-09-30 一种用于pcb板贴硅胶片机的双保压装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105208779A true CN105208779A (zh) 2015-12-30
CN105208779B CN105208779B (zh) 2018-06-22

Family

ID=54956103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510635988.3A Active CN105208779B (zh) 2015-09-30 2015-09-30 一种用于pcb板贴硅胶片机的双保压装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105208779B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5762391A (en) * 1993-10-22 1998-06-09 Sez Semiconductor-Equipment Zubehor Fur Die Halbleiterfertigung Gesellschaft M.B.H. Gripper for disk-shaped articles
CN103681428A (zh) * 2013-12-17 2014-03-26 苏州博众精工科技有限公司 一种夹紧预压装置
CN204183190U (zh) * 2014-06-16 2015-03-04 合肥晶弘电器有限公司 一种用于冰箱玻璃门体的压合机
CN204948528U (zh) * 2015-09-30 2016-01-06 江苏比微曼智能科技有限公司 一种用于pcb板贴硅胶片机的双保压装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5762391A (en) * 1993-10-22 1998-06-09 Sez Semiconductor-Equipment Zubehor Fur Die Halbleiterfertigung Gesellschaft M.B.H. Gripper for disk-shaped articles
CN103681428A (zh) * 2013-12-17 2014-03-26 苏州博众精工科技有限公司 一种夹紧预压装置
CN204183190U (zh) * 2014-06-16 2015-03-04 合肥晶弘电器有限公司 一种用于冰箱玻璃门体的压合机
CN204948528U (zh) * 2015-09-30 2016-01-06 江苏比微曼智能科技有限公司 一种用于pcb板贴硅胶片机的双保压装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN105208779B (zh) 2018-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN203460270U (zh) 一种竹板切边机
CN203488499U (zh) 一种冰箱玻璃门压粘合工装
CN108817136A (zh) 一种特殊的铝排用快速校平装置
CN108405969A (zh) 一种管类长度加工装置
CN108527493A (zh) 一种pvc管材切割装置
CN204948528U (zh) 一种用于pcb板贴硅胶片机的双保压装置
CN105208779A (zh) 一种用于pcb板贴硅胶片机的双保压装置
CN205184704U (zh) 一种夹紧翻转机构
CN207509509U (zh) 一种空心砖对向双刃切割装置
CN205132449U (zh) 板材加工用翻板装置
CN205222040U (zh) 一种夹钳送料系统
CN204545591U (zh) 螺栓倒角机
CN103407929A (zh) 过板机构用周转箱升降机
CN209904195U (zh) 一种方便调节印丝位置的玻璃印丝机
CN207327081U (zh) 一种亚克力裁切设备
CN206050937U (zh) 一种翻转式玻璃板上料装置
CN205043502U (zh) 一种气动式显示器铝合金边框的固定装置
CN205290307U (zh) 一种用于光模块压块安装紧固的装置
CN204470447U (zh) 自动上料机
CN204584406U (zh) 钢坯剪切设备
CN220330119U (zh) 一种施工用切割装置
CN214417817U (zh) 一种环保设备用切割装置
CN107984291A (zh) 一种五金配件切割装置
CN108723129A (zh) 一种钢板折弯装置
CN203652738U (zh) 一种用于放置长条状产品的载具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant