CN105206472A - 一种轴接端子多路温控器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种轴接端子多路温控器，包括：壳体、小弹簧、端子、大弹簧、大推柱、铜顶针、双金属片、盖子和推臂；所述壳体上设有沉孔、盖脚插口和中心孔；所述端子包括第一、第二和第三载流体；所述第三载流体上设置有轴瓦，并与第二载流体一端的轴瓦匹配对接；所述沉孔内装配的锥弹簧和小弹簧支撑第二载流体；所述第二载流体中间与推臂相接；所述中心孔上装配有大弹簧和大推柱，所述大推柱上端设有铜顶针和双金属片；所述双金属片上方装配有盖子；本发明采用轴瓦接触方式，降低成本，防止点接触通电的击穿问题，避免银层破坏，提高温控器使用寿命；结构新颖，便于组装，可同时实现多路控制，提高温控器适用性。

Description

一种轴接端子多路温控器

技术领域

本发明涉及一种温控器技术设备领域，特别涉及一种轴接端子多路温控器。

背景技术

温控器是根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生某些特殊效应，产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件，也叫温控开关、温度保护器、温度控制器，简称温控器。通过温度保护器将温度传到温度控制器，温度控制器发出开关命令，从而控制设备的运行以达到理想的温度及节能效果，其应用范围非常广泛，根据不同种类的温控器应用在家电、电机、制冷或制热等众多产品中。其工作原理是通过温度传感器对环境温度自动进行采样、即时监控，当环境温度高于控制设定值时控制电路启动。

现有技术中，常用温控器，如型号为KSD301的温控器，均为单回路温控器，为了控制电阻，减小通电时的自发热，载流体之间使用的接触方式均为银触点相互接触；温控器所适用的电压都相对较低，一般上限为250V。

现有技术中的温控器存在下列不足之处，1.单回路温控器应用于多回路的电器控制时，无法做到同时实现断电保护，所以设计本身存在一定局限性；2.银触点的表面都会附着一定厚度的银层，银是一种电阻率非常低的金属导体，可有效的降低内阻，减小内阻；但是银也是一种贵重的金属，银触点表面的银层厚度大了，会使得材料成本居高不下；如果银层的厚度小了，不但内阻的控制效果会下降，同时银层在使用一段时间后会被破坏，影响温控器的使用；3.现今主流KSD301温控器的额定电压最大250V,额定电流最大16A，无法运用于大功率，大电压，大电流的电器之上，大电压大电流加载于温控器之上，不但会有严重的自发热问题，还会造成银触点表面银层破坏，从而会加剧自发热现象，严重时甚至会导致银点粘连或银点脱落，致使整机过热或是整机无法通电运行。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种轴接端子多路温控器，针对现有技术中的不足，设计开发用于多回路电器断电保护的温控器；将端子通过轴接面接触的方式，替换银触点的点接触的方式，既可以取代银触点，降低物料成本，又可以通过面接触取代点接触，避免点接触通电过程中可能发生的击穿现象，避免了银层破坏，提高了温控器使用寿命；通过端子轴接面接触，可以有效降低内阻，减少自发热现象，同时加厚银层的厚度，避免银层被破坏，裸露出铜底材，本发明具有承受高电压、高电流、达到额定电压400V，额定电流16A的性能。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：一种轴接端子多路温控器，包括壳体、小弹簧、第二载流体、第一载流体、第三载流体、大弹簧、大推柱、铜顶针、双金属片、盖子、推臂，其特征在于：

所述壳体为塑料一体式外圆形的结构，一侧面上均布设置有三组沉孔、三个盖脚插口和一个中心孔；所述沉孔内设置有并列的二个端子插口和二个弹簧位孔，所述中心孔内设置有卡环；所述端子包括第一载流体、第二载流体和第三载流体，所述端子为金属材料制造，所述第一载流体和第三载流体为L型端子，第一载流体和第三载流体插脚穿过所述壳体上的端子插口至壳体另一侧，并通过治具将插脚两侧切开呈Y形，使得第一载流体和第三载流体固定在所述壳体内；所述第一载流体上设置有银触点，所述第三载流体上设置有轴瓦，所述第二载流体一端设置有轴瓦，另一端设置有银触点；所述第二载流体的轴瓦与第三载流体上的轴瓦相互匹配设置，所述第二载流体上的银触点与第一载流体上的银触点相互匹配设置；每组所述沉孔内的弹簧位孔中装配有锥弹簧和小弹簧，所述锥弹簧与第二载流体的轴瓦下方相接，所述小弹簧与第二载流体的银触点相接，所述锥弹簧和小弹簧支撑所述第二载流体；所述第二载流体的轴瓦上方压接有第三载流体的轴瓦，所述第二载流体的银触点上方压接有第一载体上的银触点，所述第二载流体中间部位与推臂相接；所述壳体上的中心孔卡环上装配有大弹簧，所述大弹簧内装配有大推柱，所述大弹簧作用于大推柱起反向弹力作用；所述大推柱为塑料材质，其上一体式设置有三个推臂，所述大推柱上端设置有针孔，所述针孔内装配有铜顶针，所述顶针上方与双金属片压接，所述双金属片上方装配有盖子，所述盖子为金属材料制造，所述盖子上设置有三个盖脚，所述盖脚穿过所述壳体上的盖脚插口，并通过治具将盖脚切开呈Y形，使得所述盖子固定在所述壳体上，将壳体内部所有零件限制在壳体内，通过内腔上下堆叠铆接成为轴接端子多路温控器。

所述推臂相互之间均匀分布，并与壳体上的三组沉孔位置匹配设置。

所述大弹簧放入所述壳体中心孔内，所述大推柱尾部设置有小直径圆柱，小直径圆柱端穿入大弹簧内。

所述铜顶针为圆柱和圆台一体形，圆柱端插入所述大推柱上端的针孔内，圆台端压接在双金属片上。

所述双金属片放置于铜顶针上方，与壳体、盖子同心装配。

本发明的工作原理为：上盖紧贴需要实现热保护的发热源，温度上升至可接受温度上限，温控器双金属片发生方向翻转，双金属片推动顶针下压，顶针带动大推柱下压，大推柱三根手臂尾端为倒置的L形手指，手指与第二载流体的头部相接触，大推柱的手指下压，迫使第二载流体头部下方的小弹簧压缩，头部的银触点与第一载流体上的银触点分离，断开电路；而第二载流体的尾部并未受力，加之下方小弹簧的支撑，使得第二载流体以其尾部弧面圆心为圆心，作转轴摆臂运动，且第二载流体的弧面与第三载流体的弧面始终保持贴合，同时也是这种弧面与弧面的贴合的面接触的接触方式，可以使得第二载流体与第三载流体之间的接触可以在不使用银触点接触，降低成本的同时，不会出现接触电阻偏大的现象。

通过上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：设计开发用于多回路电器断电保护的温控器；将端子通过轴接面接触的方式，替换银触点的点接触的方式，既可以取代银触点，降低物料成本，又可以通过面接触取代点接触，避免点接触通电过程中可能发生的击穿现象，避免了银层破坏，提高了温控器使用寿命；通过端子轴接面接触，可以有效降低内阻，减少自发热现象，同时加厚银层的厚度，避免银层被破坏，裸露出铜底材，本发明具有承受高电压、高电流、达到额定电压400V，额定电流16A的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所公开的一种轴接端子多路温控器结构图示意图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称：

1.壳体2.小弹簧3.第二载流体4.第一载流体

5.第三载流体6.大弹簧7.大推柱8.铜顶针

9.双金属片10.盖子11.推臂

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

根据图1，本发明提供了一种轴接端子多路温控器，包括壳体1、小弹簧2、第二载流体3、第一载流体4、第三载流体5、大弹簧6、大推柱7、铜顶针8、双金属片9、盖子10、推臂11。

所述壳体1为塑料一体式外圆形的结构，一侧面上均布设置有三组沉孔、三个盖脚插口和一个中心孔；所述沉孔内设置有并列的二个端子插口和二个弹簧位孔，所述中心孔内设置有卡环；所述端子包括第一载流体4、第二载流体3和第三载流体5，所述端子为金属材料制造，所述第一载流体4和第三载流体5为L型端子，第一载流体4和第三载流体5的插脚穿过所述壳体1上的端子插口至壳体1另一侧，并通过治具将插脚两侧切开呈Y形，使得第一载流体4和第三载流体5固定在所述壳体1内；所述第一载流体4上设置有银触点，所述第三载流体5上设置有轴瓦，所述第二载流体3一端设置有轴瓦，另一端设置有银触点；所述第二载流体3的轴瓦与第三载流体5上的轴瓦相互匹配设置，所述第二载流体3上的银触点与第一载流体4上的银触点相互匹配设置；每组所述沉孔内的弹簧位孔中装配有锥弹簧和小弹簧，所述锥弹簧与第二载流体3的轴瓦下方相接，所述小弹簧2与第二载流体3的银触点相接，所述锥弹簧和小弹簧2支撑所述第二载流体3；所述第二载流体3的轴瓦上方压接有第三载流体5的轴瓦，所述第二载流体3的银触点上方压接有第一载体4上的银触点，所述第二载流体3中间部位与推臂11相接；所述壳体1上的中心孔卡环上装配有大弹簧6，所述大弹簧6内装配有大推柱7，所述大弹簧6作用于大推柱7起反向弹力作用；所述大推柱7为塑料材质，其上一体式设置有三个推臂11，所述大推柱7上端设置有针孔，所述针孔内装配有铜顶针8，所述铜顶针8上方与双金属片9压接，所述双金属片9上方装配有盖子10，所述盖子10为金属材料制造，所述盖子10上设置有三个盖脚，所述盖脚穿过所述壳体1上的盖脚插口，并通过治具将盖脚切开呈Y形，使得所述盖子10固定在所述壳体1上，将壳体1内部所有零件限制在壳体1内，通过内腔上下堆叠铆接成为轴接端子多路温控器。

所述推臂11相互之间均匀分布，并与壳体1上的三组沉孔位置匹配设置。

所述大弹簧6放入所述壳体1中心孔内，所述大推柱7尾部设置有小直径圆柱，小直径圆柱端穿入大弹簧6内。

所述铜顶针8为圆柱和圆台一体形，圆柱端插入所述大推柱上端的针孔内，圆台端压接在双金属片9上。

所述双金属片9放置于铜顶针8上方，与壳体、盖子同心装配。

本发明的具体实施操作步骤是：上盖紧贴需要实现热保护的发热源，温度上升至可接受温度上限，温控器双金属片发生方向翻转，双金属片推动顶针下压，顶针带动大推柱下压，大推柱三根手臂尾端为倒置的L形手指，手指与第二载流体的头部相接触，大推柱的手指下压，迫使第二载流体头部下方的小弹簧压缩，头部的银触点与第一载流体上的银触点分离，断开电路；而第二载流体的尾部并未受力，加之下方小弹簧的支撑，使得第二载流体以其尾部弧面圆心为圆心，作转轴摆臂运动，且第二载流体的弧面与第三载流体的弧面始终保持贴合，同时也是这种弧面与弧面的贴合的面接触的接触方式，可以使得第二载流体与第三载流体之间的接触可以在不使用银触点接触，降低成本的同时，不会出现接触电阻偏大的现象。

通过上述具体实施例，本发明的有益效果是：设计开发用于多回路电器断电保护的温控器；将端子通过轴接面接触的方式，替换银触点的点接触的方式，既可以取代银触点，降低物料成本，又可以通过面接触取代点接触，避免点接触通电过程中可能发生的击穿现象，避免了银层破坏，提高了温控器使用寿命；通过端子轴接面接触，可以有效降低内阻，减少自发热现象，同时加厚银层的厚度，避免银层被破坏，裸露出铜底材，本发明具有承受高电压、高电流、达到额定电压400V，额定电流16A的性能。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种轴接端子多路温控器，其特征在于，包括壳体、小弹簧、第二载流体、第一载流体、第三载流体、大弹簧、大推柱、铜顶针、双金属片、盖子、推臂；所述壳体为塑料一体式外圆形的结构，一侧面上均布设置有三组沉孔、三个盖脚插口和一个中心孔；所述沉孔内设置有并列的二个端子插口和二个弹簧位孔，所述中心孔内设置有卡环；所述端子包括第一载流体、第二载流体和第三载流体，所述端子为金属材料制造，所述第一载流体和第三载流体为L型端子，第一载流体和第三载流体插脚穿过所述壳体上的端子插口至壳体另一侧，并通过治具将插脚两侧切开呈Y形，使得第一载流体和第三载流体固定在所述壳体内；所述第一载流体上设置有银触点，所述第三载流体上设置有轴瓦，所述第二载流体一端设置有轴瓦，另一端设置有银触点；所述第二载流体的轴瓦与第三载流体上的轴瓦相互匹配设置，所述第二载流体上的银触点与第一载流体上的银触点相互匹配设置；每组所述沉孔内的弹簧位孔中装配有锥弹簧和小弹簧，所述锥弹簧与第二载流体的轴瓦下方相接，所述小弹簧与第二载流体的银触点相接，所述锥弹簧和小弹簧支撑所述第二载流体；所述第二载流体的轴瓦上方压接有第三载流体的轴瓦，所述第二载流体的银触点上方压接有第一载体上的银触点，所述第二载流体中间部位与推臂相接；所述壳体上的中心孔卡环上装配有大弹簧，所述大弹簧内装配有大推柱，所述大弹簧作用于大推柱起反向弹力作用；所述大推柱为塑料材质，其上一体式设置有三个推臂，所述大推柱上端设置有针孔，所述针孔内装配有铜顶针，所述铜顶针上方与双金属片压接，所述双金属片上方装配有盖子，所述盖子为金属材料制造，所述盖子上设置有三个盖脚，所述盖脚穿过所述壳体上的盖脚插口，并通过治具将盖脚切开呈Y形，使得所述盖子固定在所述壳体上，将壳体内部所有零件限制在壳体内，通过内腔上下堆叠铆接成为轴接端子多路温控器。

2.根据权利要求1所述的一种轴接端子多路温控器，其特征在于，所述推臂相互之间均匀分布，并与壳体上的三组沉孔位置匹配设置。

3.根据权利要求1所述的一种轴接端子多路温控器，其特征在于，所述大弹簧放入所述壳体中心孔内，所述大推柱尾部设置有小直径圆柱，小直径圆柱端穿入大弹簧内。

4.根据权利要求1所述的一种轴接端子多路温控器，其特征在于，所述铜顶针为圆柱和圆台一体形，圆柱端插入所述大推柱上端的针孔内，圆台端压接在双金属片上。

5.根据权利要求1所述的一种轴接端子多路温控器，其特征在于，所述双金属片放置于铜顶针上方，与壳体、盖子同心装配。