CN105203233A - Mems压力传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种MEMS压力传感器，包括线路板、与线路板组配以形成收容空间的外壳、安装在线路板上的MEMS压力传感器芯片和ASIC芯片，所述外壳上开设有透气孔，所述线路板包括安装至少其中一个芯片的安装区和围绕所述安装区的非安装区，所述非安装区中开设有围绕所述安装区的环形凹槽。通过在基板上安装有MEMS芯片和/或ASIC芯片的区域的周围设置凹槽，从而起到缓冲压力的作用，避免外部应力直接作用到MEMS压力传感器芯片和/或ASIC芯片，进而减小外力冲击对传感器测量精度的影响。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种压力传感器，尤其涉及一种MEMS压力传感器。
【背景技术】
随着科学技术日新月异的飞速发展，智能化的便携式电子设备逐渐流行起来，例如智能手机、智能手环、智能手边、平板电脑等。用户在不断追求便携式电子设备智能化的同时，更加注重的是需要便携式电子设备具有丰富多彩的用户体验感受。目前越来越多的厂商将压力传感器置于便携式电子设备中，而通常测试压力的传感器为应变传感器，但是应变传感器的测量精度低。
现有技术中提供的MEMS压力传感器包括线路板、与线路板配合形成收容空间的外壳、收容在收容空间中的MEMS压力传感器芯片和ASIC芯片。然而，MEMS压力传感器芯片和ASIC芯片一般直接安装在线路板上，从而在受外力冲击时，极大地影响了芯片的测量精度。
因此，有必要提供一种新型的MEMS压力传感器。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种可减少外力冲击对芯片的测量精度的影响的MEMS压力传感器。
本发明的技术方案如下：一种MEMS压力传感器，包括线路板、与线路板组配以形成收容空间的外壳、安装在线路板上的MEMS压力传感器芯片和ASIC芯片，所述外壳上开设有透气孔，所述线路板包括安装至少其中一个芯片的安装区和围绕所述安装区的非安装区，所述非安装区中开设有围绕所述安装区的环形凹槽。
优选地，所述线路板包括安装芯片的上表面以及相对的下表面，所述环形凹槽由上表面向下表面凹陷形成。
优选地，所述MEMS压力传感器芯片与所述ASIC芯片并列且间隔的设置在所述安装区中。
优选地，所述MEMS压力传感器芯片与所述ASIC芯片堆栈设置在所述安装区中。
优选地，所述外壳包括与所述线路板正对设置的顶壁、沿顶壁弯折延伸的侧壁，所述透气孔设置在所述侧壁上。
本发明的有益效果在于：通过在基板上安装有MEMS芯片和/或ASIC芯片的区域周围设置凹槽，从而起到缓冲压力的作用，避免外部应力直接作用到MEMS压力传感器芯片和/或ASIC芯片，进而减小外力冲击对传感器测量精度的影响。
【附图说明】
图1为本发明提供的第一种实施方式的MEMS压力传感器的结构示意图；
图2为图1的MEMS压力传感器去除外壳后的俯视图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
参考图1和图2，本发明第一种实施方式提供的MEMS压力传感器100包括线路板10、盖接在线路板10上并与线路板10组合形成收容空间200的外壳20以及收容在收容空间200中的MEMS压力传感器芯片30和ASIC芯片40。在本实施例中，MEMS压力传感器芯片30和ASIC芯片40并列且间隔地设置在线路板10上，并通过绑定金线50实现三者之间的电连接。
外壳20包括与线路板10正对设置的顶壁201和沿顶壁201的边缘弯折延伸形成的侧壁202。外壳20通过侧壁202实现与线路板10的盖接。侧壁202上开设有连通收容空间200与外部的透气孔203。采用此种结构，可以防止污染物、光线、水汽等直接作用在芯片上，从而减少对传感器芯片精度的影响，提高传感器的可靠性。
线路板10包括用于安装MEMS压力传感器芯片30和ASIC芯片40的上表面101和与上表面相对设置的下表面102。上表面101包括用于安装MEMS压力传感器芯片30的第一安装区1011、用于安装ASIC芯片的第二安装区1012、围绕第一安装区1011的第一非安装区1013和围绕第二安装区1012的第二非安装区1014。该第一非安装区1013和第二非安装区1014直接连接。在本实施例中，第一非安装区1013上形成有围绕第一安装区1012设置的环形凹槽1015。该环形凹槽1015大致呈圆形、方形、三角形等形状，由上表面101向下表面102凹陷形成。在其他的实施例中，该环形凹槽1015也可以通过刻蚀线路板10的上表面101去料形成。采用此种结构，该环形凹槽起到缓冲压力的作用，避免外部应力直接作用到MEMS压力传感器芯片上。即当外部应力传递到线路板到达MEMS压力传感器芯片周围时，下陷的凹槽起到缓冲的作用，使得应力冲击变小，极大地减小外界应力对芯片的直接冲击，从而减少压力检测时应力冲击
在另一实施例中，为了减少外部应力对ASIC芯片的冲击，在第二非安装区1014上开设另一环形凹槽，该环形凹槽与前一环形凹槽均独立设置。
在另一实施例中，MEMS压力传感器芯片和ASIC芯片均安装在同一安装区中，在围绕该安装区的非安装区中开设该环形凹槽。MEMS压力传感器芯片与ASIC芯片在该安装区中并列设置或堆栈设置。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种MEMS压力传感器，包括线路板、与线路板组配以形成收容空间的外壳、安装在线路板上的MEMS压力传感器芯片和ASIC芯片，所述外壳上开设有透气孔，其特征在于，所述线路板包括安装至少其中一个芯片的安装区和围绕所述安装区的非安装区，所述非安装区中开设有围绕所述安装区的环形凹槽。
2.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述线路板包括安装芯片的上表面以及相对的下表面，所述环形凹槽由上表面向下表面凹陷形成。
3.根据权利要求2所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述MEMS压力传感器芯片与所述ASIC芯片并列且间隔的设置在所述安装区中。
4.根据权利要求2所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述MEMS压力传感器芯片与所述ASIC芯片堆栈设置在所述安装区中。
5.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述外壳包括与所述线路板正对设置的顶壁、沿顶壁弯折延伸的侧壁，所述透气孔设置在所述侧壁上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510673588.1A CN105203233A (zh) | 2015-10-16 | 2015-10-16 | Mems压力传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510673588.1A CN105203233A (zh) | 2015-10-16 | 2015-10-16 | Mems压力传感器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN105203233A true CN105203233A (zh) | 2015-12-30 |
Family
ID=54951034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201510673588.1A Pending CN105203233A (zh) | 2015-10-16 | 2015-10-16 | Mems压力传感器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN105203233A (zh) |
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- 2015-10-16 CN CN201510673588.1A patent/CN105203233A/zh active Pending
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