CN105191153A - 具有摩擦表面的电子设备壳体 - Google Patents

Abstract

一种用于与电子装置一起使用的壳体，包括基体部分，侧部部分从所述基体部分延伸，从而形成口袋。壳体还包括：大致位于袋部的外部处的第一材料，其形成基体部分的外表面的大部分；和大致位于袋部的内部处的第二材料，其与第一材料固定并具有比第一材料更高的摩擦系数。第二材料在基体部分处穿过第一材料中的孔突出，以从基体部分的内部向外部突出以及从第一材料向外突出，使得当基体部分放置在支撑表面上时，第二材料接触支撑表面。突出的第二材料在袋部的外部和内部处在第一材料的相对表面上离开孔延伸，以在第一和第二材料之间提供固定。

Description

具有摩擦表面的电子设备壳体

在先申请的交叉引用

本申请要求2013年2月6日提交的美国专利申请序列号61/761,556的权益，其内容整体结合在此。

技术领域

本发明总体上涉及一种用于与便携式电子设备一起使用的壳体。更特别地，本发明涉及一种构造成保护电子设备免受冲击或磨损的壳体。

背景技术

用于便携式电子设备例如手机和个人数字助理(PDA)的一些壳体例如具有低摩擦系数的硬外表面。这种外表面可便于从用户的口袋插入和移除壳体(和其中的电子设备)。其它壳体由较软的缓冲材料制成，趋向于具有相对高的摩擦系数，其可为电子设备提供更大的冲击保护。除其它方面外，本申请公开了对用于电子设备的壳体的改进。

发明内容

根据实施例，一种与便携式电子设备一起使用的壳体包括基体部分，侧部部分从所述基体部分延伸，所述基体部分和侧部部分形成袋部，所述袋部构造成包围便携式电子设备的背面和侧面。壳体还包括大致位于袋部的外部的第一材料，其中，基体部分的外表面大部分由第一材料形成。壳体还包括大致位于袋部的内部的第二材料，第二材料在基体部分处穿过第一材料中的一个或多个孔突出，使得第二材料的部分从袋部的内部向基体部分的外表面突出，并在基体部分处从第一材料向外突出，使得当壳体的基体部分被放置在支撑表面上，第二材料接触支撑表面。第二材料具有比第一材料更高的摩擦系数并固定到第一材料上。第二材料在基体部分处穿过第一材料中的所述一个或多个孔突出，并在袋部的外部和袋部的内部处在第一材料的相对表面上离开所述一个或多个孔延伸，以提供第一材料和第二材料之间的固定。

本发明的其它特征和优点将由下面的详细描述、附图和所附权利要求中变得明显。

附图说明

现在将仅作为示例的方式参考附图描述实施例，其中，相应的参考符号表示相应的部件，并且其中：

图1示出电子设备壳体的实施例的后视图；

图2示出图1的电子设备壳体的前视图；

图3示出图1的电子设备壳体的右侧视图；

图4示出图1的电子装置壳体的左侧视图；

图5示出图1的电子装置壳体的俯视图；

图6示出图1的电子设备壳体的仰视图；

图7示出图1的电子设备壳体的透视图；

图8示出图1的电子装置壳体的省略透视图，如图7中描述的，省略其中模制的材料；

图9示出图1的电子装置壳体的另一个省略透视图；和

图10示出图1的电子设备壳体的透视图，如图9中描述的，包括其中省略的模制材料。

具体实施方式

图1-图6示出根据本发明的实施例的壳体10的后视图、前视图、右侧视图、左侧视图、俯视图和仰视图。图7示出壳体10的透视图。如图1-7描述，壳体10包括基体20，侧部离开基体延伸，形成袋部以在其中接收便携式电子设备。特别地，在图示的实施例中，壳体10包括顶部30、底部40、右侧部50a和左侧部50b。可以理解，所谓的右侧部50a出现在图1的左侧，因为图1示出壳体10的后视图。在一实施例中，顶部30和底部40可包括壳体10的侧部，它们均通过角接部60联接到侧部50a和50b，正如下面更详细地描述的那样。可以理解，在各种实施例中，该壳体10可构造成容纳各种各样的便携式电子设备，包括但不限于手机、PDA、音乐播放器(例如MP3播放器)、平板电脑、游戏设备、遥控器或类似物。

如图2和7所示，顶部30、底部40、右侧部50a和左侧部50b可以通过唇部70联接，唇部70可以围绕壳体10的开口，所述开口形成并构造成在其中接收便携式电子设备。可以理解，基体20的内表面80以及顶部30、底部40、右侧部50a、左侧部50b和唇部70的内表面可限定袋部(唇部70限定袋部的开口)。在一实施例中，便携式电子设备的显示屏和/或用户界面可以背对袋部(例如，可至少部分地由唇部70框住)。如下面更详细描述的那样，角接部60和/或唇部70可以由弹性或以其它方式可弹性变形的材料制成，这种材料可利于扩大袋部以在袋部内接收便携式电子设备。可以理解，壳体10的其它构造可替代地是可行的，包括但不限于：壳体具有彼此可分离的多个组件。例如，滑动壳体一般配置有可分离的部件，每一部件在便携式电子设备上滑动并与另一个部件(例如卡扣配合或摩擦配合)接合，以保护其中的便携式电子设备。

可以理解，壳体10可具有形成在其中的特征部或孔，所述特征部或孔配置成与便携式电子设备上的特征部相对应。例如，如图1和2所示，孔90可以穿过基体20延伸，并且可以构造为与电子设备上的照相机镜头对齐。在一些实施例中，孔90的尺寸可以附加地或可替代地与电子设备上的照相机闪光灯对齐。在一些实施例中，额外的孔可以贯穿基体20延伸，以便使其与其它特征部对齐，包括但不限于：便携式电子设备上的销售标记。还可以理解，在一些实施例中，孔中的一个或多个可以是仅仅是装饰性的(例如，带有在壳体10的至少一部分上形成的重复或随机图案的孔)。

图3示出壳体10的右侧部50a。如图所示，右侧部50a可以包括一个或多个凸起特征部100，它们从壳体10的其余部分突出(例如，向外延伸)。如下面更详细描述的那样，在一些实施例中，壳体10的外部的大部分，包括壳体10的右侧部50a的外表面105a，大致可由第一材料110形成，而壳体10的右侧部50a的凸起特征部100可以由第二材料120形成，第二材料120具有比大致形成在壳体10的外部处的第一材料110更高的摩擦系数和/或更大的弹性。如图所示，在一些实施例中，由第二材料120形成的凸起特征部100从第二材料120的区域突出，该区域大致与壳体10的右侧部50a的外表面105a处的第一材料110平齐。在一些实施例中，形成凸起特征部100的第二材料120可以是与形成角接部60的材料相同的材料，和/或可具有相似的摩擦系数，比形成壳体10的外部的大部分的第一材料110的摩擦系数更高，和/或可以比第一材料110弹性更大。如图4所示，示出了壳体10的左侧部50b，一个或多个凸起特征部100也可以存在于壳体10的左侧部50b上。类似于壳体10的右侧部50a，凸起特征部100可从第二材料120的区域突出，该区域大致与由第一材料110形成的壳体10的左侧部50b的外表面105b平齐。

类似于贯穿基体20延伸的孔90，在一些实施例中，左侧部50a和/或右侧部50b可以包含形成在其中的特征部或孔，所述特征部或孔配置成与便携式电子设备上的特征部相对应。例如，图4示出贯穿壳体10的右侧部50b延伸的侧孔130，其可以构造成与便携式电子设备上的开关(例如，静音开关)相对应。如进一步示出的那样，其它的特征部例如按钮特征部140a和140b可以在其中形成，它们构造成与便携式电子设备的按钮对准并接合。而在一些实施例中，按钮特征部140a和140b可以是联接在壳体10内的机械按钮，用以将其上的按压传递至对便携式电子设备的按钮的按压，在其它实施例中，按钮特征部140a和140b可以由柔性材料形成，从而便于按下按钮特征部140a和140b。在一实施例中，按钮特征部140a和140b(其可以与便携式电子设备的音量按钮相对应)可以由与凸起特征部100相同的材料形成。在一实施例中，按钮特征部140a和140b和凸起特征部100可以在壳体10的右侧部50b处由一定量的第二材料120形成(例如，其中第二材料120是柔性的)。

图5示出壳体10的俯视图，显示了顶部30。在一实施例中，顶部30由形成壳体10的外部的大部分(即，例如基体20)的第一材料110形成。作为壳体10的其它面，可以理解，顶部30可包含形成在其中的特征部或孔，所述特征部或孔配置成与便携式电子设备上的特征相对应。在图示的实施例中，顶部10包括按钮150和顶孔160。在一实施例中，按钮150可配置成便于便携式电子设备上的顶部按钮的启动。而在一些实施例中，按钮150可以是组装到壳体10中的机械按钮，在其它实施例中，例如在所示出的实施例中，按钮150可由柔性材料形成，所述柔性材料配置成变形以允许按下位于其下方的便携式电子设备的顶部按钮。在一些实施例中，如所示出的那样，按钮150可以由第二材料120形成，如下面更详细描述的那样。类似于孔90和侧孔130，顶孔160可以配置成与便携式电子设备的一个或多个特征部对准。例如，在一实施例中，顶孔160可以配置成与便携式电子设备上的音频插孔对准。

如图6中壳体10的仰视图所描绘的那样，在一些实施例中，壳体10的底部40可以包括一个或多个底孔170。在示出的实施例中，中心底孔170可以配置成与便携式电子设备上的数据端口对准，并且其尺寸和形状可以设计成在其中接收数据线。在一实施例中，其它底孔170可以构造为与便携式电子设备上的扬声器和/或麦克风对准。虽然在图示的实施例中提供了分开的底孔170，但是在一些实施例中，壳体10可以包括单个底孔170，所述单个底孔成形为容纳便携式电子设备上的多个特征部。在一些实施例中，一个或多个底孔170可直接由形成壳体10的外部的大部分的第一材料110形成。然而，在一些实施例中，如图示的实施例，第二材料120中的一些或另一种材料可以位于底孔170内。例如，在所示的实施例中，围绕底孔170的唇部包括第二材料120中的一些。

如在图5和6的视图中所理解的那样，凸起特征部100从壳体10的侧部50a和50b突出。同样地，在凸起特征部由具有比形成壳体10的其余部分的第一材料110较高的摩擦系数的第二材料120形成的情况下，将壳体10放置在支撑表面上使得侧部50a或50b面向支撑表面，将导致较高摩擦的第二材料120摩擦接合支撑表面。凸起特征部100和支撑表面之间的这种摩擦接合可以防止壳体10在放置于其侧部50a或50b上时翻倒，或者减轻壳体10在支撑表面或壳体10受到撞击时翻倒的倾向。此外，当用户抓握便携式电子设备时，壳体10的侧部50a和50b处的凸起特征部100可以作为便携式电子设备用户的抓握部。

如图5和6中进一步所示的那样，具有比壳体10的外部的大部分更高的摩擦系数和/或弹性的材料也可以作为基体抓握部190在基体20的外表面180的下方延伸。如下面更详细描述的那样，可以理解，在一些实施例中，基体20的外表面180可以包括壳体10的外部的大部分并且可以由第一材料110形成。在所示的实施例中，基体抓握部190可以由具有比外表面180更高的摩擦系数和/或弹性的第二材料120形成。因此，在壳体10的外部主要是由具有相对光滑的构造(例如，较低的摩擦系数)的第一材料110形成的情况下，与壳体10的外部的大部分由具有更高的摩擦系数(例如，第二材料120)的材料形成的情况相比，用户可以更容易地从约束空间(例如，用户的口袋)移除壳体10。可以理解的是，在壳体10的外部的小部分具有更高摩擦系数的材料(例如，第二材料120)并使之从较低摩擦系数的材料(例如，第一材料110)向外突出的情况下，当壳体10被放置在支撑表面上时，更高摩擦的材料可以提供高摩擦接触区域。例如，因此可以理解的是，当壳体10被放置在支撑表面上使得基体20面向支撑表面并且壳体10的袋部的开口(由唇部70限定)背对支撑表面时，因为基体抓握部从基体20的较低摩擦外表面180突出，基体抓握部190可接触支撑表面。

如上所述，在一些实施例中，基体抓握部190、凸起特征部100和角接部60全部都可以由第二材料120形成。在一实施例中，基体抓握部190、角接部60和/或凸起特征部100可以全部由基体20的内表面80联接，该内表面可以由定位在形成外表面180的第一材料110内部的一层第二材料120形成。在一些这样的实施例中，壳体10的由第一材料110形成的特征部可以与壳体10的由第二材料120形成的特征部相互连接，由第二材料120形成的特征部形成在由第一材料110形成的特征部上或者与由第一材料形成的特征部一体成型。这种结构的实例可以在所示的实施例中通过考虑图7和8而理解，其中，图8示出了如图7所描绘的壳体10的省略视图，仅显示了由第一材料110形成的那些特征，并不包括由第二材料120形成的那些特征。

如图8所示，由第一材料110形成的壳体10的预成型件200包括与基体20相关联的基体部分210。可以理解，基体部分210的外表面180可以整体作为基体20的外表面。如图所示，基体部分210可以分别联接到与顶部30相关联的顶部部分220、与底部40相关联的底部部分230以及与右侧部50a和左侧部50b相关联的侧部部分240a和240b(在所示的实施例中，基体部分210可以分别和与顶部30相关联的顶部部分220、与底部40相关联的底部部分230以及与右侧部50a和左侧部50b相关联的侧部部分240a和240b一体形成)。如图所示，预成型件200可以包括形成在其中的孔，在装配壳体10时，所述孔可保持不被填充，或者可以由第二材料120仅部分地填充。例如，在图8的实施例中，贯穿基体20延伸的孔90可以由第二材料120部分地填充，而第二材料120在该处可包括在其中的孔90，从而使孔90贯穿壳体10中的基体20延伸。但是，如进一步所示的那样，预成型件200可以包括一些孔，像顶部按钮孔250一样，这些孔可由第二材料120的模制部分完全填充。在示出的实施例中，顶部按钮孔250由第二材料120的模制量填充，以形成顶部按钮150，顶部按钮可以相对于顶部部分220弯曲，以允许按下便携式电子设备上的按钮。

另外如图所示，在一些实施例中，在预成型件200的角部处可以存在间隙260，其可允许顶部30、底部40以及侧部50a和50b相对于基体部分210弯曲，从而允许它们之间的面积扩大以便于插入便携式电子设备。在一实施例中，由第一材料110形成的预成型件200整体上可以比第二材料120更有弹性，并且构造成在变形以允许在其中插入便携式电子设备之后快速返回到其原来的形状。可以理解，该间隙260可以由第二材料120填充以形成角接部60。在一实施例中，第二材料120可以比第一材料110更软，以便当壳体10变形以插入便携式电子设备时与第一材料110一起变形，但允许壳体10的在间隙260处的侧部变形。在一些实施例中，如图7所示，第二材料120可以成形为从预成型件200所限定的间隙260向外突出，使得角接部60从壳体10的本体突出。可以理解，在一些实施例中，预成型件200的角部可以相交(例如，将顶部30和/或底部40直接地连结到侧部50a和50b的任一个或两个，以及通过基体20连结)。在这样的一些实施例中，第二材料120可以形成在相交处的顶部，形成角部缓冲件，角部缓冲件从预成型件200的角部突出。

在一些实施例中，形成在预成型件200中的孔可以配置成接收一定量的第二材料120，该第二材料可以模制、成形、或以其它方式形成，以在其中包括各种所期望的特征部。例如，分别形成在侧部部分240a和240b中的侧孔270a和270b可以构造成接收大量的第二材料120，第二材料本身可成形为包括凸起部分100以及按钮特征部140a和140b(在示出的实施例的左侧部50b上)。如图所示，在示出的实施例中，侧孔270a和270b可以构造成带有支撑肋280，所述支撑肋从侧孔270a和270b的外部开口凹入，并为侧部240a和240b提供结构稳定性。可以理解，在一些实施例中，支撑肋280可以部分地或完全地由第二材料120覆盖，如从壳体10的外部和/或从袋部的内部观察。如图7所示，在所示的实施例中，第二材料120中的至少一些可填充在各支承肋之间的空间中以及填充在侧孔270a和270b中。在侧孔130形成在左侧部50b处的第二材料120中的实施例中，可以理解，支撑肋280可在该处省略。在其它实施例中，侧孔130可以贯穿支撑肋280延伸，或侧孔130可以其他方式设置在支撑肋280之间。

尽管在一些实施例中，第一材料110和第二材料120可一体成型在一起(例如，通过共注射成型或类似组装机构以形成壳体10的单件实施例)，但是在所示的实施例中，在与第二材料120二次成型之前，第一材料110可以首先形成预成型件200。然而在一些实施例中，预成型件200可以在第二材料120施加和模制在其周围之前仅部分地固化，在一实施例中，在与第二材料120组合之前，可以完成预成型件200的成型(例如，固化、从模具中移除和/或单独组装)。

在所示的实施例中，在预成型件200于对其施加第二材料120之前由第一材料110形成的情况下，可以理解，模制支撑件可定位在其上，以利于第二材料120的二次成型。在一些实施例中，模制支撑件可配置成在二次成型过程中与模具协作。例如，在一实施例中，一个或多个模制支撑件可以配置成定位或对准模具的一部分，以便于第二材料120的注射。如图8所示，在示出的实施例中，支撑凸片290可以构造成限定用于在基体部分210的内部上二次成型第二材料120(例如，用于施加第二材料120以形成壳体10的内表面80)的最大施加厚度。在一实施例中，模制支撑件可以包括在第一材料中的孔300，孔可以配置成便于第二材料120在第二材料120固化之前流动至预成型件的所期望的区域。例如，如图9所示，示出了预成型件200的外表面180，孔300可以贯穿基体20延伸。在所示的实施例中，一个或多个基体抓握槽310可以形成在外部表面180上并且可以配置成当在预成型件200的基体部分210上倾倒或注射时，引导第二材料120流动，从而允许第二材料120形成基体抓握部190以及覆盖基体部分20的内表面80。

因此，可以理解，在一些实施例中，第二材料120可以围绕第一材料110，例如通过模制到第一材料110的相对表面上(例如，作为预成型件200)，不管用何种方法连接到第一材料110的相对表面上。可以理解，这种配置可以为壳体10提供增加的结构稳定性。例如，在所示的实施例中，在固化之前，第二材料120可以穿过孔300流动，跨过基体抓握部槽310，并与第二材料120的其它部分连接。可以理解，在第二材料120涂敷基体20的内表面80并覆盖(以及在一实施例中突出于)基体20的外表面180的情况下，第二材料120可以将第一材料110夹持在其间。如上所述，在一些实施例中，支撑肋280(由第一材料110形成)可以部分地或完全地由第二材料120覆盖。可以理解，在这样的实施例中，由第二材料120围绕的支撑肋280可以为壳体10的侧部50a和50b提供增加的结构稳定性。

图10示出了壳体10的实施例的透视图，类似于图9中预成型件200的视图。通过对比图9和图10可见，当第二材料120被注射或倾倒至预成型件200上时，第二材料120可以穿过其中的孔300，并横过基体抓握部槽310，以形成基体抓握部190。在一些实施例中，模制过程可配置成成形并限定基体抓握部190从基体20的外表面180延伸的量。例如，在一实施例中，模具可以包括一个或多个对应的槽，所述槽与预成型件200的基体抓握部槽310相匹配。相应地，基体抓握部190的形状可以通过模制过程所限定。在一实施例中，穿过一个或多个孔300突出的第二材料120可以在基体20的外表面和基体20的内表面处在第一材料110的相对表面上远离一个或多个孔300延伸，以在第一材料110和第二材料120之间提供固定。在一实施例中，穿过第一材料110中的一个或多个孔300突出的第二材料120可以穿过相邻的孔300突出，因此，第二材料120可以在基体20的外表面和基体20的内表面两者上延伸以及在相邻的孔300中延伸。在一实施例中，穿过第一材料110中的一个或多个孔300突出的第二材料120可以穿过第一材料110中的多组相邻的孔300突出，并可以在第一材料110的每个相对表面上的每一组相邻的孔300中的相邻的孔之间延伸。

如图所示，在一些实施例中，第二材料120的模制或其它添加可以配置成将第二材料120定位在间隙260处以形成角接部60。如图所示，第二材料120还可以形成围绕底孔170的唇部以及填充侧孔270a和270b。可以理解，在其中凸起特征部100由第二材料120模制的实施例中，模具可包括配置成使第二材料120成形以产生从壳体10突出的凸起特征部100。还可以理解，在一些实施例中，在将第二材料120模制到预成型件200上时，第二材料120可附加地形成围绕壳体10的开口的唇部70。可以理解，在一些实施例中，唇部70也可以突出到壳体10的开口的上方(例如，离开插入壳体10内的便携式电子设备的屏幕)，这可能会致使第二材料120在壳体10的两个最大的相对面处从壳体10中的第一材料110向外延伸。在一实施例中，例如所示的实施例，贯穿基体20延伸的孔320可配置成填充有第二材料120并在其中模制以描绘销售标记330。由第二材料120形成的其它特征部可以附加地或替代地由向预成型件200添加第二材料120而形成。进一步可以理解，模制或其它组装可以在各种实施例中同时地或顺序地执行。因此，通过向预成型件200二次成型第二材料120而构造壳体10并非旨在限制。事实上，在一些实施例中，第二材料120可在其外表面上形成有凹进区域，以及第一材料110的一个或多个较硬的板可以在其上模制。

可以理解，角接部60的突出结构、凸起特征部100、基体抓握部190和/或唇部70可以对壳体10和容纳在其中的便携式电子设备提供一定程度的额外保护。例如，在第一材料110为光滑的或其它容易划伤的情况下，突出的第二材料120可以将第一材料110与支撑表面间隔开，降低第一材料110被支撑表面或其上的碎屑划伤的可能性。另外，在第二材料有弹性的(例如，软的和/或柔性的)情况下，其突出结构可提供增强的耐冲击性，例如，当壳体10掉落并撞击它的表面或角部的时候。例如，如果壳体10在其角部处掉落，角接部60处突出的第二材料120可提供增强的耐冲击性，并减轻靠近间隙260的第一材料110冲击和破裂的倾向。如同在所示的实施例中，在第一材料110定位以形成壳体10的外部的大部分的情况下，这种额外的保护可能是特别有益的。此外，可以理解，在第二材料120比第一材料110具有更高的摩擦系数和/或弹性的情况下，第二材料120的突出量可能会致使第二材料120而非第一材料110接触支撑表面，从而在壳体10和支撑表面之间提供更高的摩擦接合。如上所述，这种更高的摩擦接合可以防止壳体10当放置在侧部50a或50b之一上时翻倒(例如，在这一位置，通过具有高的重心的壳体10和便携式电子设备)。

如上所述，当壳体10放置在支撑表面上时，第二材料120在基体20处从第一材料110的突起可以提供高摩擦接触区域。在一实施例中，超过一半的基体20的外部(即，袋部外部的表面)可以由第一材料110形成，而少于一半的基体20的外部可以由从第一材料110向外突出的第二材料120形成，从而形成第二材料120的表面，当壳体10的基体20搁置在支撑表面上时，第二材料的表面可以接触支撑表面，而非第一材料110接触支撑表面。在其它实施例中，形成接触支撑表面的表面的第二材料120可以构成基体20的外部的较小比例。例如，在基体20的外部处从第一材料110突出的第二材料120可以大约小于或等于基体20的外部的40％。在其它实施例中，在基体20的外部处从第一材料110突出的第二材料120可以大约小于或等于基体20的外部的30％，可以大约小于或等于基体20的外部的20％，可以大约小于或等于基体20的外部的10％，或者可以大约小于或等于基体20的外部的10％(例如，5％、1％或更小)。

在一实施例中，在基体20的外部处从第一材料110向外突出的第二材料120的量可以刚好足以在其上支撑基体20，以便将第一材料110与支撑表面隔开，使得支撑表面和基体20之间的接触是通过第二材料120，而非第一材料110。例如，在一实施例中，第二材料120可以至少在三个区域在基体20的外部处从第一材料110突出，以便当基体20放置在支撑表面上时提供第二材料120的稳定支撑。在一实施例中，第二材料120的突出量可以定位在基体20的每个角部处(例如，靠近角接部60)，以为基体20和支撑表面之间的第二材料120提供四个接触点。在一些实施例中，如这里所示的实施例，第二材料120大致可以沿着基体20的周边形成环(例如，在一些实施例中，沿着基体抓握槽310)，从而围绕基体20的第一材料110的绝大部分。在一实施例中，第二材料120的突出部分可以在基体20的第一材料110上形成薄的或细长的形状。

如上所指出的，这里所描述的和附图中所示的构造和配置的特征在在一些实施例中可以为示例性的。例如，在所示的实施例中，壳体10通过第二材料120在预成型件200上的二次成型而形成，在一些实施例中，壳体10可以通过同时模制第一材料110和第二材料120而形成。在这样的一些实施例中，壳体10可以使用诸如注射模制的工艺来形成。在一实施例中，壳体10优选地由注模塑料形成。其它结构是可附加地或替代地可行的，包括但不限于：通过组成部件的组合形成组件、利用粘接剂粘接组装形成组件、通过互锁组件形成组件或通过任何其它适当的组装机构形成组件。

另外可以理解，壳体10的尺寸可以根据容纳在其中的电子设备的类型而变化。例如，可以理解，在第一材料110(例如，作为预成型件200)是相对硬的或刚性的(特别是相对于第二材料120)的一些实施例中，其尺寸可足以包围便携式电子设备。在一实施例中，相对柔性的第二材料120的尺寸可以紧贴地围绕便携式电子设备，并且可以为第一材料110内的便携式电子设备提供冲击保护。另外，在一些实施例中，壳体10中的第一材料110可成形为大致匹配便携式电子设备的轮廓。例如，预成型件200或壳体10的其它实施例的类似部件可以使得壳体10大致类似于便携式电子设备。在一些实施例中，壳体10可以由第一材料110形成(例如，作为预成型件200)，其具有形成在基体20、顶部30、底部40、右侧部50a和左侧部50b中的一个或多个上的多个小平面或弯曲部。在其它实施例中，壳体10可以以这种方式成形，即，其外部不同于构造为保持在其中的便携式电子设备。在一些实施例中，第二材料120可以构造为形成袋部，该袋部成形为保持便携式电子设备，但可以改变其中的厚度，以填充袋部与壳体10的外部处的第一材料110之间的空间。因此，可以理解，本文所示的壳体10中描绘的大致直线和圆角仅仅是示例性的。

在壳体10中所利用的材料和/或它们的性质也可以随实施例不同而改变。例如，虽然在所示的实施例中，在预成型件200中所利用的第一材料110描述为硬的或刚性的，但是在其它实施例中，第一材料110可以是比第二材料120具有较少的冲击吸收性质的任何适合的材料。例如，虽然在一些实施例中第一材料110和第二材料120可以都是柔性的，但是第二材料120可以比第一材料110更有弹性。可以理解，弹性材料可以包括在拉伸、移动、弯曲或其它变形(在合理的限度内)之后可以大体上返回到最初形式的材料。

可以理解，在本领域中，弹性可以由硬度计测量。肖氏A硬度计通常测量较软的材料的压缩变形，如橡胶和较软的聚氨酯，而肖氏D硬度计可以测量较硬的聚氨酯和较软的塑料的压缩变形。洛氏R硬度计通常测量较硬的聚氨酯和塑料的压缩变形，例如，范围从特氟隆到酚。因此，在一些实施例中，第二材料120可以具有通常由肖氏A硬度计测量的刻度(例如，肖氏A硬度计值在20-95之间)上的硬度/弹性，而第一材料110可以具有通常由25-85的肖氏D硬度计或50-150的洛氏R硬度计测量的刻度上的硬度/弹性。在一实施例中，第一材料110可以更硬或更刚性，以便在此提供穿透保护，从而在整个第一材料110上分布施加于此的冲击力。第二材料120的相对柔性和韧性(例如，具有小于90的肖氏A硬度计值)可以吸收其中的冲击，并防止直接施加力至容纳在其中的便携式电子设备。可以理解，在一些实施例中，硬度/弹性和相关的摩擦系数可以与相关的材料和给定的参考表面的摩擦系数不同。例如，一些更硬的材料可具有相对高的摩擦系数，而一些较软的/弹性的材料可具有相对低的摩擦系数。因此，第一材料110和第二材料120的选择可以随实施例不同而变化，这取决于所期望的突出的弹性部分或所期望的具有更高摩擦系数的部分。

因此，第一材料110和第二材料120的材料选择可以变化，并且可以各自具有不同的特性，包括但不限于不同的硬度/弹性和不同的摩擦系数。可以理解，在一些实施例中，相同的材料可具有不同的硬度/弹性或不同的摩擦系数(例如，与特定的支撑表面)，这取决于制备材料的方法。无论如何，在一些非限制性的实施例中，第二材料120可以包括热塑性聚合物或热塑性弹性体材料，例如，热塑性聚乙烯(TPE)或热塑性聚氨酯(TPU)。任何其它弹性材料如硅树脂、橡胶或泡沫可以附加地或替代地使用。与此相对，第一材料110可以更容易永久变形，包括裂化、刮擦、剪切等等。作为一个非限制性的例子，在所示的实施例中，其中第一材料110为模制塑料，第一材料110可以包括热塑性塑料，包括但不限于诸如聚碳酸酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)和聚氯乙烯(PVC)的热塑性塑料。可以理解，第一材料110不必由模制塑料制成，而是可以包括任何其它的材料，包括但不限于木材、金属、玻璃、皮革等等，其可以用如在此所述的从第一材料110突出的弹性或其它吸收冲击的第二材料模制或组装。

在一些实施例中，第一材料110和第二材料120可具有不同的美学性质。例如，在一些实施例中，第一材料110可以具有光滑特性，而第二材料120可以具有不光滑特性。在其它实施例中，也可以反过来。在一些实施例中，第一材料110和第二材料120可以是不同的颜色。另外，在各个实施例中，一种或多种附加材料可嵌入或组合于第一材料110和第二材料120的任一者或两者中，并且可以用于美学或功能目的。例如，上述外壳10的部件的不同部分(例如，预成型件200的不同部分)可以由不同的材料制成，其可以在二次成型或其他方式固定至从形成壳体10的外部的大部分的那些部分突出的第二材料120和/或附加材料之前模制或其他方式组装。在一实施例中，第二材料120和第一材料110可以通过粘结(例如，在模制过程中)或通过粘附(例如，通过粘合剂)彼此固定。

虽然本发明的原理已明确在上述的说明性实施例中，但是对本领域技术人员来说，对本发明实践中所用的结构、布置、比例、元件、材料和部件的各种修改均是显而易见的。

因此，可以看出，本发明的目的已充分和有效地实现。然而，应当认识到，上述优选的特定实施例的示出和描述是用于说明本发明的功能和结构原理的目的，并在不脱离这些原理的情况下可以进行改变。因此，本发明包括涵盖在如下面的权利要求所叙述的本发明的精神和范围内的所有修改。

Claims (22)

1.一种与便携式电子设备一起使用的壳体，所述壳体包括：

基体部分，侧部部分从所述基体部分延伸，基体部分和侧部部分形成袋部，所述袋部配置成包围便携式电子设备的背面和侧面；

第一材料，所述第一材料大致位于袋部的外部处，其中，基体部分的外表面的大部分由第一材料形成；和

第二材料，所述第二材料大致位于袋部的内部处，第二材料在基体部分处穿过第一材料中的一个或多个孔突出，使得第二材料的部分从袋部的内部向基体部分的外表面突出并在基体部分处从第一材料向外突出，以便当壳体的基体部分放置在支撑表面上时，第二材料接触支撑表面；

其中，第二材料具有比第一材料更高的摩擦系数，并固定到第一材料上；并且

其中，在基体部分处穿过第一材料中的所述一个或多个孔突出的第二材料在袋部的外部处和袋部的内部处在第一材料的相对表面上离开所述一个或多个孔延伸，以在第一和第二材料之间提供固定。

2.根据权利要求1所述的壳体，其中，第一材料在其一个或多个区域处成形有间隙，其中，第二材料填充所述间隙并由此突出。

3.根据权利要求2所述的壳体，其中，第一材料中的间隙形成于壳体的角部区域处。

4.根据权利要求1所述的壳体，其中，第一材料在第二材料施加到其上之前成形为预成型件。

5.根据权利要求4所述的壳体，其中，第二材料二次成型到预成型件上。

6.根据权利要求1所述的壳体，其中，第一材料和第二材料模制在一起。

7.根据权利要求6所述的壳体，其中，第一材料和第二材料一体地模制，使得壳体形成一体单元。

8.根据权利要求7所述的壳体，其中，第一材料和第二材料通过共注射模制而模制在一起。

9.根据权利要求1所述的壳体，其中，第二材料通过粘接剂固定至第一材料或结合至第一材料。

10.根据权利要求1所述的壳体，其中，第二材料构造成在第一材料的内部处围绕便携式电子设备。

11.根据权利要求1所述的壳体，其中，第二材料构造成框住便携式电子设备的前部。

12.根据权利要求1所述的壳体，其中，壳体可分离成组成部件，所述组成部件构造成彼此相对滑动以围绕便携式电子设备。

13.根据权利要求1所述的壳体，其中，基体部分的第一材料具有平坦的结构。

14.根据权利要求1所述的壳体，其中，第二材料在便携式电子设备的侧部部分处从第一材料突出。

15.根据权利要求1所述的壳体，其中，第一材料包括塑料、聚碳酸酯、木材、金属、玻璃和皮革中的一种或多种。

16.根据权利要求1所述的壳体，其中，第二材料由热塑性聚乙烯(TPE)、橡胶或泡沫形成。

17.根据权利要求1所述的壳体，其中，第一材料中形成的外表面大致匹配便携式电子设备的表面的轮廓。

18.根据利要求1所述的壳体，其中，第一材料比第二材料更加光滑。

19.根据利要求1所述的壳体，其中，第二材料比第一材料更有弹性。

20.根据权利要求1所述的壳体，还包括形成在第一材料和第二材料中的一者或多者中的一个或多个孔，其配置成与便携式电子设备的特征部对准。

21.根据权利要求1所述的壳体，其中，穿过第一材料中的一个或多个孔突出的第二材料穿过第一材料中的多组相邻的孔突出，并在第一材料的每个相对表面上的相邻的孔之间延伸。

22.根据权利要求1所述的壳体，其中，穿过第一材料中的一个或多个孔突出的第二材料穿过第一材料中的多组相邻的孔突出，并在第一材料的每个相对表面上的每组相邻的孔之间延伸。