CN105188268A - 真空快压机 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种真空快压机,其通过上压合活动组件带动真空罩竖向移动,在真空罩下降到下行极限位时在其与下压合组件之间形成一密闭空间,并将电路板产品置于抽真空的所述密闭空间中,使其在压合之前便能够处于完全真空的环境中,随之,上压合固定组件与下压合组件再对电路板产品进行强度可调的压合,使该真空快压机既能够对软性线路板覆盖膜进行压合,又能够对硬性线路板进行压合,还能够对软性线路板覆盖膜和硬性线路板进行同时压合,即相对传统真空压合机增加了压合区域单位面积压力,且相对传统快压机增加了真空压合功能,大幅提高了单层或多层电路板产品的压合效率,并有效改善了压合品质。
Description
技术领域
本发明涉及电路板压合技术领域,尤其涉及一种真空快压机。
背景技术
在现有技术中,用于电路板产品压合的设备一般包括真空压合机和快压机,真空压合机通常藉真空橡胶气囊对电路板产品进行压合,其压合区域的最大压强一般为26kgf/cm2,仅适用于软性线路板(FPC)覆盖膜压合,而快压机通常直接对电路板产品进行无真空压合,其压合区域的最大压强一般为66kgf/cm2,仅适用于硬性线路板(PCB)压合。目前现有技术尚未出现将真空压合机及与快压机特点相结合的,既能够对软性线路板覆盖膜进行压合又能够对硬性线路板进行压合的设备。
发明内容
本发明提供一种真空快压机,以结合真空压合机与快压机的特点,能够分别或同时进行软性线路板覆盖膜与硬性线路板的压合,大幅提高了压合效率,并有效改善了压合品质。
为了达到上述技术目的,本发明提供一种真空快压机,其用于电路板产品的压合,所述真空快压机包括真空罩、上压合组件、下压合组件和控制系统,所述真空罩与所述下压合组件之间形成一密闭空间,并通过一抽真空机将所述密闭空间抽真空,所述上压合组件包括上压合固定组件和上压合活动组件,所述上压合活动组件带动所述真空罩沿竖向移动,所述电路板产品设置于所述上压合固定组件和所述下压合组件之间,且位于所述密闭空间中,并通过所述下压合组件的上升进行压合,所述控制系统与所述上压合活动组件和下压合组件电信连接,并控制其升降动作。
进一步的,所述上压合固定组件包括真空罩轴心、上加热结构、连接板和上模板,所述真空罩轴心沿竖向穿设于所述真空罩中,所述真空罩沿所述真空罩轴心竖向移动,所述上加热结构、连接板和上模板由下至上依次设置,所述上加热结构通过所述连接板与所述上模板连接,所述上模板与所述真空罩轴心的下底面固定连接,所述电路板产品设置于所述上加热结构与所述下压合组件之间。
进一步的,所述上加热结构包括上隔热板和上加热板,所述上隔热板设置于所述连接板下方,所述上加热板设置于所述下隔热板下方,所述连接板、上隔热板和上加热板通过固定件固定连接。
进一步的,所述真空罩与所述真空罩轴心之间设有耐摩擦密封装置,所述耐摩擦密封装置包括密封圈和至少两条耐摩带,所述密封圈和所述至少两条耐摩带均设置于所述真空罩与所述真空罩轴心之间,所述至少两条耐摩带中的两条耐摩带分别位于所述密封圈的上方和下方。
进一步的,所述上压合活动组件包括气缸壳体和气缸壳体法兰,所述气缸壳体套于所述真空罩轴心外,并与所述真空罩固定连接,所述气缸壳体法兰盖设于所述气缸壳体上,并封闭所述气缸壳体与所述真空罩轴心之间的内部空间,所述气缸壳体通过气缸活塞带动其沿所述真空罩轴心竖向移动。
进一步的,所述气缸壳体法兰与所述真空罩轴心之间设有至少一个耐摩擦密封圈。
进一步的,所述下压合组件包括下加热结构和升降机构,所述真空罩与所述下加热结构之间形成所述密闭空间,所述电路板产品设置于所述上压合固定组件和所述下加热组件之间,所述升降机构与所述下加热组件连接并带动所述下加热组件沿竖向移动。
进一步的,所述下加热结构包括真空下热盘、下加热板和下隔热板,所述真空下热盘、下加热板和下隔热板由上至下依次设置,所述下隔热板设置于所述升降机构上,所述真空罩与所述真空下热盘之间形成所述密闭空间,所述电路板产品设置于所述上压合组件与所述真空下热盘之间。
进一步的,所述升降机构包括油缸和油压承载板,所述下加热结构设置于所述油压承载板上,所述油压承载板设置于所述油缸上。
进一步的,所述真空快压机还包括设备框架,所述设备框架包括天板、底板和两块侧板,所述上压合组件设置于所述天板下,所述下压合组件设置于所述底板上,所述两块侧板分别设置于所述真空罩、上压合组件和下压合组件的两侧,并与所述天板和底板连接。
进一步的,所述侧板上设有两个位置传感器,所述两个位置传感器分别设置于所述真空罩的上行极限位高度和下行极限位高度,所述两个位置传感器均与所述控制系统电信连接,当所述真空罩移动到所述上行极限位高度或下行极限位高度时将其位置信息传输给所述控制系统。
进一步的,所述真空快压机还包括防脱落装置,所述防脱落装置包括安装座、微型气缸和防脱销,所述微型气缸和安装座均设置于所述侧板上,所述防脱销设置于所述微型气缸中,并通过所述微型气缸带动其沿朝向或远离所述真空罩的方向移动,所述真空罩外侧的对应位置上设有与所述防脱销形状大小均相匹配的凹槽,所述防脱销插入所述凹槽内以限制所述真空罩竖向移动,所述安装座中设有供所述防脱销穿过的孔洞,所述防脱销的移动方向通过所述孔洞导向,所述微型气缸与所述控制系统电信连接,通过所述控制系统控制所述防脱销顶进或回缩的量。
可选的,所述防脱落装置还可为另一种结构,其包括转动卡扣和微型气缸,所述转动卡扣与所述侧板转动连接,所述转动卡扣的一端具有卡扣,所述微型气缸带动所述卡扣沿朝向或远离所述真空罩的方向移动,所述真空罩外侧的对应位置上设有与所述卡扣形状大小均相匹配的卡齿,所述卡扣嵌入所述卡齿中以限制所述真空罩竖向移动,所述微型气缸与所述控制系统电信连接,通过所述控制系统控制所述卡扣嵌入或脱离所述卡齿。
进一步的,所述防脱落装置还包括挡板和弹簧,所述挡板位于所述转动卡扣远离所述真空罩的一侧,并设置于所述侧板上,所述转动卡扣的中心与所述侧板转动连接,所述转动卡扣具有卡扣的一端通过所述弹簧连接于所述挡板上,所述转动卡扣的另一端通过所述微型气缸带动以沿朝向或远离所述真空罩的方向移动。
进一步的,所述防脱落装置的数量为多个,所述多个防脱落装置分别设置于所述两块侧板中的任一块上。
进一步的,所述真空快压机还包括导向机构,所述导向机构包括导杆和导向环,所述导杆沿竖向固定于所述真空罩上,所述导向环设置于所述天板外侧,所述导杆的一端穿过所述导向环并仅能够沿竖向移动。
可选的,在所述导向机构中,所述导杆还可沿竖向固定于所述天板下,所述导向环设置于所述真空罩外侧,所述导杆的一端穿过所述导向环并仅能够沿竖向移动。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
本发明提供的真空快压机通过上压合活动组件带动真空罩竖向移动,在真空罩下降到下行极限位时在其与下压合组件之间形成一密闭空间,并将电路板产品置于抽真空的所述密闭空间中,使其在压合之前便能够处于完全真空的环境中,随之,上压合固定组件与下压合组件再对电路板产品进行强度可调的压合,使该真空快压机既能够对软性线路板覆盖膜进行压合,又能够对硬性线路板进行压合,还能够对软性线路板覆盖膜和硬性线路板进行同时压合,即相对传统真空压合机增加了压合区域单位面积压力,且相对传统快压机增加了真空压合功能,大幅提高了单层或多层电路板产品的压合效率,并有效改善了压合品质。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明:
图1为本发明实施例提供的真空快压机的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的真空快压机中真空罩及上压合组件的结构放大图;
图3为本发明实施例提供的真空快压机的局部放大示意图;
图4为本发明实施例提供的真空快压机中防脱落装置的另一种结构的示意图;
图5为本发明实施例提供的真空快压机中导向机构的另一种结构的示意图。
在图1至5中,
A:密封空间;B:电路板产品;1:天板;2:真空罩轴心;3:气缸壳体法兰;4:气缸壳体;5:真空罩;6:上模板;7:连接板;8:上隔热板;9:上加热板;10:真空下热盘;11:下加热板;12:下隔热板;13:油压承载板;14:油缸;15:底板;16:侧板;17:密封圈;18:耐摩带;19:耐摩擦密封圈;20:位置传感器;21:安装座;22:微型气缸;23:防脱销;24:凹槽;25:孔洞;26:导杆;27:导向环;28:转动卡扣;29:微型气缸;30:卡扣;31:卡齿;32:挡板;33:弹簧。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的真空快压机作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
本发明的核心思想在于,提供一种真空快压机,其通过上压合活动组件带动真空罩竖向移动,在真空罩下降到下行极限位时在其与下压合组件之间形成一密闭空间,并将电路板产品置于抽真空的所述密闭空间中,使其在压合之前便能够处于完全真空的环境中,随之,上压合固定组件与下压合组件再对电路板产品进行强度可调的压合,使该真空快压机既能够对软性线路板覆盖膜进行压合,又能够对硬性线路板进行压合,还能够对软性线路板覆盖膜和硬性线路板进行同时压合,即相对传统真空压合机增加了压合区域单位面积压力,且相对传统快压机增加了真空压合功能,大幅提高了单层或多层电路板产品的压合效率,并有效改善了压合品质。
请参考图1至4,图1为本发明实施例提供的真空快压机的结构示意图;图2为本发明实施例提供的真空快压机中真空罩及上压合组件的结构放大图;图3为本发明实施例提供的真空快压机的局部放大示意图;图4为本发明实施例提供的真空快压机中防脱落装置的另一种结构的示意图;图5为本发明实施例提供的真空快压机中导向机构的另一种结构的示意图。
如图1所示,本发明实施例提供一种真空快压机,其用于电路板产品B的压合,所述真空快压机包括真空罩5、上压合组件、下压合组件和控制系统(图中未示),所述真空罩5与所述下压合组件之间形成一密闭空间A,并通过一抽真空机将所述密闭空间抽真空,所述上压合组件包括上压合固定组件和上压合活动组件,所述上压合活动组件带动所述真空罩5沿竖向移动,所述电路板产品B设置于所述上压合固定组件和所述下压合组件之间,且位于所述密闭空间A中,并通过所述下压合组件的上升进行压合,所述控制系统与所述上压合活动组件和下压合组件电信连接,并控制其升降动作。
本发明实施例提供的真空快压机通过上压合活动组件带动真空罩5竖向移动,在真空罩5下降到下行极限位时在其与下压合组件之间形成一密闭空间A,并将电路板产品B置于抽真空的所述密闭空间A中,使其在压合之前便能够处于完全真空的环境中,随之,上压合固定组件与下压合组件再对电路板产品B进行强度可调的压合,使该真空快压机既能够对软性线路板覆盖膜进行压合,又能够对硬性线路板进行压合,还能够对软性线路板覆盖膜和硬性线路板进行同时压合,即相对传统真空压合机增加了压合区域单位面积压力,且相对传统快压机增加了真空压合功能,大幅提高了单层或多层电路板产品B的压合效率,并有效改善了压合品质。
进一步的,如图2所示,所述上压合固定组件包括真空罩轴心2、上加热结构、连接板7和上模板6,所述真空罩轴心2沿竖向穿设于所述真空罩5中,所述真空罩5沿所述真空罩轴心2竖向移动,所述上加热结构、连接板7和上模板6由下至上依次设置,所述上加热结构通过所述连接板7与所述上模板6连接,所述上模板6与所述真空罩轴心2的下底面固定连接,所述电路板产品B设置于所述上加热结构与所述下压合组件之间。
进一步的,所述上加热结构包括上隔热板8和上加热板9,所述上隔热板8设置于所述连接板7下方,所述上加热板9设置于所述下隔热板8下方,所述连接板7、上隔热板8和上加热板9通过固定件固定连接。
进一步的,所述真空罩5与所述真空罩轴心2之间设有耐摩擦密封装置,所述耐摩擦密封装置包括密封圈17和至少两条耐摩带18,所述密封圈17和所述至少两条耐摩带18均设置于所述真空罩5与所述真空罩轴心2之间,所述密封圈17的作用是对所述密封空间A进行一次密封,以防止密封空间A产生破真空的情况,在本实施例中,所述耐摩带18的数量为两条,所述两条耐摩带18分别位于所述密封圈17的上方和下方,真空罩5与真空罩轴心2相对移动时其之间会产生摩擦,这种摩擦会使密封圈17产生磨损及脱落的情况,一上一下设置的两个耐摩带18便是用于控制密封圈17与真空罩轴心2之间的摩擦的,其能够很好地增加密封圈17的使用寿命,进而增加了该真空快压机的压合质量。
进一步的,所述上压合活动组件包括气缸壳体4和气缸壳体法兰3,所述气缸壳体4套于所述真空罩轴心2外,并与所述真空罩5固定连接,所述气缸壳体法兰3盖设于所述气缸壳体4上,并封闭所述气缸壳体4与所述真空罩轴心2之间的内部空间,所述气缸壳体4通过气缸活塞带动其沿所述真空罩轴心2竖向移动,进而带动所述真空罩5竖向移动,所述气缸活塞的一端与所述气缸壳体4连接,另一端可与所述天板1连接,以通过其伸缩带动气缸壳体4竖向移动。
进一步的,所述气缸壳体法兰3与所述真空罩轴心2之间设有至少一个耐摩擦密封圈19,以对密封空间A进行二次密封,将密封空间A与外界完全隔绝,在本实施例中,所述耐摩擦密封圈19的数量为两个,两个所述耐摩擦密封圈19沿竖向间隔设置于所述气缸壳体法兰3与所述真空罩轴心2之间,以增加其耐摩擦及密封效果。
进一步的,所述下压合组件包括下加热结构和升降机构,所述真空罩5与所述下加热结构之间形成所述密闭空间A,所述电路板产品B设置于所述上加热板9和所述下加热组件之间,所述升降机构与所述下加热组件连接并带动所述下加热组件沿竖向移动。
进一步的,所述下加热结构包括真空下热盘10、下加热板11和下隔热板12,所述真空下热盘10、下加热板11和下隔热板12由上至下依次设置,所述下隔热板12设置于所述升降机构上,所述真空罩5与所述真空下热盘10之间形成所述密闭空间A,所述电路板产品B设置于所述上加热板9与所述真空下热盘10之间。
进一步的,所述升降机构包括油缸14和油压承载板13,所述下隔热板12设置于所述油压承载板13上,所述下加热板11、下隔热板12和油压承载板13通过固定件固定连接,所述油压承载板13设置于所述油缸14上,并通过所述油缸14的活塞的伸缩竖向移动。
进一步的,所述真空快压机还包括设备框架,所述设备框架包括天板1、底板25和两块侧板16,所述真空罩轴心2设置于所述天板1下,所述油缸14设置于所述底板15上,所述两块侧板16分别设置于所述真空罩5、上压合组件和下压合组件的两侧,并与所述天板1和底板15连接。
进一步的,如图3所示,所述侧板16上设有两个位置传感器20,所述两个位置传感器20分别设置于所述真空罩5的上行极限位高度(不妨碍操作人员取放电路板产品B的某一高度,可自行设定)和下行极限位高度(真空罩5在工作状态下与真空下热盘10紧密接触时的高度),所述两个位置传感器20均与所述控制系统电信连接,当所述真空罩5移动到所述上行极限位高度或下行极限位高度时将其位置信息传输给所述控制系统,操作人员便可根据具体情况进行取放电路板产品B或开始压合等具体操作。
进一步的,所述真空快压机还包括防脱落装置,所述防脱落装置包括安装座21、微型气缸22和防脱销23,所述微型气缸22和安装座21均设置于所述侧板16上,所述防脱销23设置于所述微型气缸22中,并通过所述微型气缸22带动其沿朝向或远离所述真空罩5的方向移动,所述真空罩5外侧的对应位置上设有与所述防脱销23形状大小均相匹配的凹槽24,所述防脱销23插入所述凹槽24内以限制所述真空罩5的竖向移动,所述安装座21中设有供所述防脱销23穿过的孔洞25,所述防脱销23的移动方向通过所述孔洞25导向,所述微型气缸22与所述控制系统电信连接,通过所述控制系统控制所述防脱销23顶进或回缩的量,当所述真空罩5竖向移动到其上行极限位时,控制系统便能够通过位置传感器20得知真空罩5的位置信息,再通过发送指令控制所述微型气缸22将防脱销23顶进,进而将其插入凹槽24内,使真空罩5在非工作状态时不会轻易脱落,从而造成设备或人员的伤害事故。
在本发明的另一实施例中,如图4所示,所述防脱落装置还可为另一种结构,其包括转动卡扣28和微型气缸29,所述转动卡扣28与所述侧板16转动连接,所述转动卡扣28的一端具有卡扣30,所述微型气缸29带动所述卡扣30沿朝向或远离所述真空罩5的方向移动,所述真空罩5外侧的对应位置上设有与所述卡扣30形状大小均相匹配的卡齿31,所述卡扣30嵌入所述卡齿31中以限制所述真空罩5竖向移动,所述微型气缸29与所述控制系统电信连接,通过所述控制系统控制所述卡扣30嵌入或脱离所述卡齿31,当所述真空罩5竖向移动到其上行极限位时,控制系统便能够通过位置传感器20得知真空罩5的位置信息,再通过发送指令控制所述微型气缸29带动将卡扣30嵌入真空罩5上的卡齿31中,使真空罩5在非工作状态时不会轻易脱落,从而造成设备或人员的伤害事故。在本实施例中,所述防脱落装置还包括挡板32和弹簧33,所述挡板32位于所述转动卡扣28远离所述真空罩5的一侧,并设置于所述侧板16上,所述转动卡扣28的中心与所述侧板16转动连接,所述转动卡扣28具有卡扣30的一端通过所述弹簧33连接于所述挡板32上,所述转动卡扣28的另一端通过所述微型气缸29带动以沿朝向或远离所述真空罩5的方向移动,该挡板32及弹簧33的设计增加了该防脱落装置可靠性。
进一步的,本发明实施例中的所述防脱落装置的数量均可为多个,所述多个防脱落装置分别设置于所述两块侧板16中的任一块上,优选在两块侧板16上均设有所述防脱落装置,以加强其防脱落效果。
进一步的,所述真空快压机还包括至少一个导向机构,所述导向机构包括导杆26和导向环27,所述导杆26沿竖向固定于所述真空罩5上或油压承载板13下,所述导向环27设置于所述天板1或底板25外侧,所述导杆26的一端穿过所述导向环27并被所述导向环27限制仅能够沿竖向移动,进而使所述真空罩5的移动方向也被限制为仅能够沿竖向移动,增加了该真空快压机的操作精度,提高了其压合品质。在本实施例中,所述导向机构可为多个,其中的至少一个导向机构位于真空罩5与天板1之间,即其导杆26沿竖向固定于所述真空罩5上,其导向环27设置于所述天板1外侧,其它导向机构位于油压承载板13与底板25之间,即其导杆26沿竖向固定于所述油压承载板下,其导向环27设置于所述底板25外侧,从而对真空罩5实现更稳定的导向。
在本发明的另一实施例中,如图5所示,在所述至少一个导向机构中,所述导杆26还可沿竖向固定于所述天板1下或底板25上,所述导向环27设置于所述真空罩5或油压承载板13外侧,所述导杆26的一端穿过所述导向环27并被限制为仅能够沿竖向移动,该结构亦能够实现其辅助真空罩5导向的功能,故本发明也意图包含该技术方案在内。在本实施例中,所述导向机构也可为多个,其中的至少一个导向机构位于真空罩5与天板1之间,即其导杆26可沿竖向固定于所述天板1下,其导向环27设置于所述真空罩5外侧,其它导向机构位于油压承载板13与底板25之间,即其导杆26可沿竖向固定于所述底板25上,其导向环27设置于所述油压承载板13外侧,从而对真空罩5实现更稳定的导向。
结合上述技术方案,本发明实施例提供的真空快压机的使用步骤包括:将电路板产品B送入上加热板9与真空下热盘10之间的空间内-真空罩5下降至下行极限位-下压合组件上升至预热位置使真空罩5与真空下热盘10紧密接触(真空下热盘10上设有密封圈以防止密封空间A出现破真空现象)-通过上加热板9和下加热板11对电路板产品B进行预热-同时通过抽真空机将真空罩5中的空间抽真空成为密封空间A-下压合组件再持续上升对电路板产品B进行压合-压合完成后下压合组件下降(破真空)-真空罩5上升至上行极限位-取出压合好的电路板产品B。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些改动和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (17)
1.一种真空快压机,用于电路板产品的压合,其特征在于,包括真空罩、上压合组件、下压合组件和控制系统,所述真空罩与所述下压合组件之间形成一密闭空间,并通过一抽真空机将所述密闭空间抽真空,所述上压合组件包括上压合固定组件和上压合活动组件,所述上压合活动组件带动所述真空罩沿竖向移动,所述电路板产品设置于所述上压合固定组件和所述下压合组件之间,且位于所述密闭空间中,并通过所述下压合组件的上升进行压合,所述控制系统与所述上压合活动组件和下压合组件电信连接,并控制其升降动作。
2.根据权利要求1所述的真空快压机,其特征在于,所述上压合固定组件包括真空罩轴心、上加热结构、连接板和上模板,所述真空罩轴心沿竖向穿设于所述真空罩中,所述真空罩沿所述真空罩轴心竖向移动,所述上加热结构、连接板和上模板由下至上依次设置,所述上加热结构通过所述连接板与所述上模板连接,所述上模板与所述真空罩轴心的下底面固定连接,所述电路板产品设置于所述上加热结构与所述下压合组件之间。
3.根据权利要求2所述的真空快压机,其特征在于,所述上加热结构包括上隔热板和上加热板,所述上隔热板设置于所述连接板下方,所述上加热板设置于所述下隔热板下方,所述连接板、上隔热板和上加热板通过固定件固定连接。
4.根据权利要求2所述的真空快压机,其特征在于,所述真空罩与所述真空罩轴心之间设有耐摩擦密封装置,所述耐摩擦密封装置包括密封圈和至少两条耐摩带,所述密封圈和所述至少两条耐摩带均设置于所述真空罩与所述真空罩轴心之间,所述至少两条耐摩带中的两条耐摩带分别位于所述密封圈的上方和下方。
5.根据权利要求2所述的真空快压机,其特征在于,所述上压合活动组件包括气缸壳体和气缸壳体法兰,所述气缸壳体套于所述真空罩轴心外,并与所述真空罩固定连接,所述气缸壳体法兰盖设于所述气缸壳体上,并封闭所述气缸壳体与所述真空罩轴心之间的内部空间,所述气缸壳体通过气缸活塞带动其沿所述真空罩轴心竖向移动。
6.根据权利要求5所述的真空快压机,其特征在于,所述气缸壳体法兰与所述真空罩轴心之间设有至少一个耐摩擦密封圈。
7.根据权利要求1所述的真空快压机,其特征在于,所述下压合组件包括下加热结构和升降机构,所述真空罩与所述下加热结构之间形成所述密闭空间,所述电路板产品设置于所述上压合固定组件和所述下加热组件之间,所述升降机构与所述下加热组件连接并带动所述下加热组件沿竖向移动。
8.根据权利要求7所述的真空快压机,其特征在于,所述下加热结构包括真空下热盘、下加热板和下隔热板,所述真空下热盘、下加热板和下隔热板由上至下依次设置,所述下隔热板设置于所述升降机构上,所述真空罩与所述真空下热盘之间形成所述密闭空间,所述电路板产品设置于所述上压合组件与所述真空下热盘之间。
9.根据权利要求7所述的真空快压机,其特征在于,所述升降机构包括油缸和油压承载板,所述下加热结构设置于所述油压承载板上,所述油压承载板设置于所述油缸上。
10.根据权利要求1至9任一项所述的真空快压机,其特征在于,还包括设备框架,所述设备框架包括天板、底板和两块侧板,所述上压合组件设置于所述天板下,所述下压合组件设置于所述底板上,所述两块侧板分别设置于所述真空罩、上压合组件和下压合组件的两侧,并与所述天板和底板连接。
11.根据权利要求10所述的真空快压机,其特征在于,所述侧板上设有两个位置传感器,所述两个位置传感器分别设置于所述真空罩的上行极限位高度和下行极限位高度,所述两个位置传感器均与所述控制系统电信连接,当所述真空罩移动到所述上行极限位高度或下行极限位高度时将其位置信息传输给所述控制系统。
12.根据权利要求10所述的真空快压机,其特征在于,还包括防脱落装置,所述防脱落装置包括安装座、微型气缸和防脱销,所述微型气缸和安装座均设置于所述侧板上,所述防脱销设置于所述微型气缸中,并通过所述微型气缸带动其沿朝向或远离所述真空罩的方向移动,所述真空罩外侧的对应位置上设有与所述防脱销形状大小均相匹配的凹槽,所述防脱销插入所述凹槽内以限制所述真空罩竖向移动,所述安装座中设有供所述防脱销穿过的孔洞,所述防脱销的移动方向通过所述孔洞导向,所述微型气缸与所述控制系统电信连接,通过所述控制系统控制所述防脱销顶进或回缩的量。
13.根据权利要求10所述的真空快压机,其特征在于,还包括防脱落装置,所述防脱落装置包括转动卡扣和微型气缸,所述转动卡扣与所述侧板转动连接,所述转动卡扣的一端具有卡扣,所述微型气缸带动所述卡扣沿朝向或远离所述真空罩的方向移动,所述真空罩外侧的对应位置上设有与所述卡扣形状大小均相匹配的卡齿,所述卡扣嵌入所述卡齿中以限制所述真空罩竖向移动,所述微型气缸与所述控制系统电信连接,通过所述控制系统控制所述卡扣嵌入或脱离所述卡齿。
14.根据权利要求13所述的真空快压机,其特征在于,所述防脱落装置还包括挡板和弹簧,所述挡板位于所述转动卡扣远离所述真空罩的一侧,并设置于所述侧板上,所述转动卡扣的中心与所述侧板转动连接,所述转动卡扣具有卡扣的一端通过所述弹簧连接于所述挡板上,所述转动卡扣的另一端通过所述微型气缸带动以沿朝向或远离所述真空罩的方向移动。
15.根据权利要求12至14任一项所述的真空快压机,其特征在于,所述防脱落装置的数量为多个,所述多个防脱落装置分别设置于所述两块侧板中的任一块上。
16.根据权利要求10所述的真空快压机,其特征在于,还包括至少一个导向机构,所述导向机构包括导杆和导向环,所述导杆沿竖向固定于所述真空罩上或油压承载板下,所述导向环设置于所述天板或底板外侧,所述导杆的一端穿过所述导向环并仅能够沿竖向移动。
17.根据权利要求10所述的真空快压机,其特征在于,还包括至少一个导向机构,所述导向机构包括导杆和导向环,所述导杆沿竖向固定于所述天板下或底板上,所述导向环设置于所述真空罩或油压承载板外侧,所述导杆的一端穿过所述导向环并仅能够沿竖向移动。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107750098A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-03-02 | 上海御渡半导体科技有限公司 | 一种具有装夹装置的电路板的压合机构 |
CN108471676A (zh) * | 2018-02-10 | 2018-08-31 | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 | 一种手动翻转的半自动贴合机 |
CN109114065A (zh) * | 2018-08-22 | 2019-01-01 | 天津大学 | 一种用于快压机制动活塞的密封装置 |
CN110103567A (zh) * | 2019-05-07 | 2019-08-09 | 仓和精密制造(苏州)有限公司 | 聚酰亚胺网版的真空热压工艺 |
CN112186088A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-05 | 深圳Tcl新技术有限公司 | 压合设备以及led的封装工艺 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN87101179A (zh) * | 1986-11-26 | 1988-06-29 | 马尔蒂特公司 | 印刷电路板中通孔的暂时密封装置和方法 |
US5297480A (en) * | 1991-05-09 | 1994-03-29 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | High vacuum hot press |
CN2891587Y (zh) * | 2006-04-14 | 2007-04-18 | 上海朗华科贸有限公司 | 一种软性线路板覆盖膜快压机 |
CN101384416A (zh) * | 2006-06-07 | 2009-03-11 | 日合墨东株式会社 | 层压装置及使用该层压装置的层压方法 |
CN102700231A (zh) * | 2012-06-28 | 2012-10-03 | 特新电路材料(东莞)有限公司 | 线路板层压机的层压装置及应用该层压装置的压制方法 |
CN203243609U (zh) * | 2013-04-19 | 2013-10-16 | 上海朗华科贸有限公司 | 一种软性线路板覆盖膜压合机 |
CN205029968U (zh) * | 2015-09-30 | 2016-02-10 | 上海朗华科贸有限公司 | 真空快压机 |
-
2015
- 2015-09-30 CN CN201510644352.5A patent/CN105188268B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN87101179A (zh) * | 1986-11-26 | 1988-06-29 | 马尔蒂特公司 | 印刷电路板中通孔的暂时密封装置和方法 |
US5297480A (en) * | 1991-05-09 | 1994-03-29 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | High vacuum hot press |
CN2891587Y (zh) * | 2006-04-14 | 2007-04-18 | 上海朗华科贸有限公司 | 一种软性线路板覆盖膜快压机 |
CN101384416A (zh) * | 2006-06-07 | 2009-03-11 | 日合墨东株式会社 | 层压装置及使用该层压装置的层压方法 |
CN102700231A (zh) * | 2012-06-28 | 2012-10-03 | 特新电路材料(东莞)有限公司 | 线路板层压机的层压装置及应用该层压装置的压制方法 |
CN203243609U (zh) * | 2013-04-19 | 2013-10-16 | 上海朗华科贸有限公司 | 一种软性线路板覆盖膜压合机 |
CN205029968U (zh) * | 2015-09-30 | 2016-02-10 | 上海朗华科贸有限公司 | 真空快压机 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107750098A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-03-02 | 上海御渡半导体科技有限公司 | 一种具有装夹装置的电路板的压合机构 |
CN108471676A (zh) * | 2018-02-10 | 2018-08-31 | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 | 一种手动翻转的半自动贴合机 |
CN109114065A (zh) * | 2018-08-22 | 2019-01-01 | 天津大学 | 一种用于快压机制动活塞的密封装置 |
CN110103567A (zh) * | 2019-05-07 | 2019-08-09 | 仓和精密制造(苏州)有限公司 | 聚酰亚胺网版的真空热压工艺 |
CN110103567B (zh) * | 2019-05-07 | 2021-07-20 | 仓和精密制造(苏州)有限公司 | 聚酰亚胺网版的真空热压工艺 |
CN112186088A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-05 | 深圳Tcl新技术有限公司 | 压合设备以及led的封装工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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CN105188268B (zh) | 2018-04-10 |
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