CN105164945A - 同频段合分路器和多系统合路平台 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种同频段合分路器和多系统合路平台，该同频段合分路器包括：第一级双工器、同频段合路单元、同频段分路单元和第二级双工器。本发明实施例中，在同频段合分路器两端连接第一级双工器和第二级双工器，使得同频段合分路器对上下行信号分开处理，降低了通信系统的PIM，提高了基站接收的灵敏度。

Description

同频段合分路器和多系统合路平台 技术领域

本发明实施例涉及无线通信领域， 并且更具体地， 涉及一种同频段合分 路器和多系统合路平台。 背景技术

建筑物通常对信号具有很强的屏蔽作用， 如商场、 地下停车场等室内环 境中， 通信信号通常较弱， 严重影响了手机的正常使用。

基于上述原因， 基站的室内延伸覆盖显得越来越重要， 由于室内存在不 同频段、 不同运营商的多种信号， 为避免重复投资， 目前提出了一种多系统 合路平台， 又称接合点（ POI, Point of Interface )， 该多系统合路平台安装在 室内， 可以将外^妻收的不同系统信号进行合路， 并向室内移动终端发送合 路后的信号。

但是，使用传统多系统合路平台的通信系统无源互调（ PIM, Passive Inter

Modulation ) 高， 同频隔离度差， 对于多运营商大功率多频段的场景容易由 于 PIM高导致二阶、 三阶互调产物， 从而影响基站的接收灵敏度。 发明内容

本发明实施例提供一种同频段合分路器和多系统合路平台， 以提高基站 的接收灵敏度。

第一方面， 提供一种同频段合分路器， 包括： 第一级双工器， 包括下行 信号输出端和上行信号输入端， 所述第一级双工器用于在下行方向进行收发 分离， 在上行方向进行收发合路； 同频段合路单元， 所述同频段合路单元的 输入端与所述下行信号输出端相连， 所述同频段合路单元用于对相同频段的 下行信号进行合路； 同频段分路单元， 所述同频段分路单元的输出端与所述 上行信号输入端相连， 所述同频段分路单元用于对相同频段的上行信号进行 分路； 第二级双工器， 包括下行信号输入端和上行信号输出端， 其中所述下 行信号输入端与所述同频段合路单元的输出端相连， 所述上行信号输出端与 所述同频段分路单元的输入端相连， 所述第二级双工器用于在所述下行方向 进行收发合路， 在所述上行方向进行收发分离。 结合第一方面， 在第一方面的一种实现方式中， 所述同频段合路单元还 用于对相同频段的所述下行信号根据不同载波进行隔离。

结合第一方面或其上述实现方式的任一种，在第一方面的另一种实现方 式中， 所述同频段合路单元包括： 第一隔离模块， 第一合路模块； 所述第一 隔离模块用于对相同频段的所述下行信号进行隔离， 所述第一隔离模块的一 端与所述下行信号输出端相连， 另一端与所述第一合路模块相连； 所述第一 合路模块用于对所述相同频段的所述下行信号进行合路， 所述第一合路模块 的一端与所述第一隔离模块的另一端相连， 所述第一合路模块的另一端与所 述下行信号输入端相连。

结合第一方面或其上述实现方式的任一种，在第一方面的另一种实现方 式中， 所述同频段合路单元与所述同频段分路单元集成在第一电路板上。

结合第一方面或其上述实现方式的任一种，在第一方面的另一种实现方 式中， 所述第一合路模块集成在第二电路板上， 所述第一隔离模块包括至少 一个子隔离模块，且所述至少一个子隔离模块分别集成在至少一个第三电路 板上。

结合第一方面或其上述实现方式的任一种，在第一方面的另一种实现方 式中， 所述第一合路模块包括至少一个同频合路器， 所述至少一个同频合路 器为贴片电桥或窄带腔体合路器。

结合第一方面或其上述实现方式的任一种，在第一方面的另一种实现方 式中， 所述同频段合路单元包括： 用于对相同频段的所述下行信号进行隔离 的第二隔离模块， 以及用于对相同频段的所述下行信号进行合路的第二合路 模块和第三合路模块， 其中， 所述第二合路模块的一端与所述下行信号输出 端相连， 所述第二合路模块的另一端与所述第二隔离模块的一端相连， 所述 第二隔离模块的另一端与所述第三合路模块的一端相连， 所述第三合路模块 的另一端与所述下行信号输入端相连。

结合第一方面或其上述实现方式的任一种，在第一方面的另一种实现方 式中， 所述第二合路模块与所述第三合路模块均包括至少一个同频合路器， 所述同频合路器为贴片电桥或窄带腔体合路器。

结合第一方面或其上述实现方式的任一种，在第一方面的另一种实现方 式中， 所述同频段分路单元还用于对相同频段的上行信号根据不同载波进行 隔离。 结合第一方面或其上述实现方式的任一种，在第一方面的另一种实现方 式中， 所述第一级双工器包括至少一个窄带双工器。

第二方面， 提供一种多系统合路平台， 包括： 至少两个如第一方面或其 上述实现方式中任一项所述的同频段合分路器， 所述至少两个同频段合分路 器中的不同同频段合分路器用于分别处理不同频段的信号； 异频合分路器， 所述异频分路器的一端与所述至少两个同频段合分路器的所述第二级双工 器的一端相连， 用于在下行方向对异频信号进行收发合路， 在上行方向对异 频信号进行收发分离。

结合第二方面， 在第二方面的一种实现方式中， 所述异频合分路器包括 至少一个异频合路器和至少一个耦合器， 其中， 所述至少一个异频合路器的 一端与所述第二级双工器的一端相连， 所述至少一个异频合路器的另一端与 所述至少一个耦合器的一端相连。

本发明实施例中，在同频段合分路器两端连接第一级双工器和第二级双 工器，通过该第一级双工器和第二级双工器将同频段合分路器内部的上下行 信号分离， 进而利用同频段分路单元和同频段合路单元对相同频段的上下行 信号分开处理， 减少了同一器件同时工作在多个载频信号下的互调效应， 从 而降低了通信系统的 PIM, 提高了基站的接收灵敏度。 附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案， 下面将对本发明实施例中 所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面所描述的附图仅仅是本 发明的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的 前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。

图 1是根据本发明实施例的同频段合分路器的示意性框图。

图 2是根据本发明实施例的同频段合分路器的示意性结构图。

图 3是根据本发明实施例的同频段合分路器的示意性结构图。

图 4是根据本发明实施例的多系统合路平台的示意性结构图。

图 5是根据本发明实施例的多系统合路平台的示意性结构图。 具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行 清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例是本发明的一部分实施例， 而不 是全部实施例。 基于本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做出创 造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例， 都应属于本发明保护的范围。

应理解， 本发明实施例对多系统合路平台所合路的多系统信号不作具体 I¹艮定, 1*列 ^口 , 可以是全球移动通讯 ( Global System of Mobile communication , GSM ) 系统、 码分多址（ Code Division Multiple Access, CDMA ) 系统、 宽 带码分多址 ( Wideband Code Division Multiple Access, WCDMA ) 系统、 通 用分组无线业务（ General Packet Radio Service, GPRS ),长期演进（ Long Term Evolution, LTE )系统、先进的长期演进（ Advanced long term evolution, LTE-A ) 系统、 通用移动通信系统 ( Universal Mobile Telecommunication System , UMTS )等。

图 1是根据本发明实施例的同频段合分路器的示意性框图。 图 1的同频 段合分路器 110包括第一级双工器 111、 同频段合路单元 112、 同频段分路 单元 113和第二级双工器 114。

第一级双工器 111 , 包括下行信号输出端 91和上行信号输入端 92, 且 第一级双工器 111用于在下行方向对上行信号和下行信号进行收发分离， 在 上行方向对上行信号和下行信号进行收发合路；

同频段合路单元 112,同频段合路单元 112的输入端 93与第一级双工器 111的下行信号输出端 91相连， 同频段合路单元 112的输出端 94与第二级 双工器 114的下行信号输入端 95相连， 同频段合路单元 112用于对相同频 段的下行信号进行合路；

同频段分路单元 113 ,同频段分路单元 113的输入端 97与第二级双工器 114的上行信号输出端 96相连， 同频段分路单元 113的输出端 98与第一级 双工器 111的上行信号输入端 92相连， 同频段分路单元 113用于对相同频 段的上行信号进行分路；

第二级双工器 114, 包括下行信号输入端 95和上行信号输出端 96, 其 中下行信号输入端 95与同频段合路单元 112的输出端 94相连， 上行信号输 出端 96与同频段分路单元 113的输入端 97相连， 且第二级双工器 114用于 在下行方向对上行信号和所述下行信号进行收发合路，在上行方向对所述上 行信号和下行信号进行收发分离。

本发明实施例中，在同频段合分路器两端连接第一级双工器和第二级双 工器，通过该第一级双工器和第二级双工器将同频段合分路器内部的上下行 信号分离， 进而利用同频段分路单元和同频段合路单元对相同频段的上下行 信号分开处理， 减少了同一器件同时工作在多个载频信号下的互调效应， 从 而降低了通信系统的 PIM, 提高了基站的接收灵敏度。

应理解， 图 1中的各个端口仅仅是逻辑上的划分， 实际中， 可以是一个 或多个物理的端口。 例如， 在图 2 中， 第一级双工器的下行信号输出端 91 包括端口 2、 4、 6和 8, 共 4个端口。

应理解， 本发明实施例中， 第一级双工器 111可包括多个双工器（如 4 个， 或如 3个， 其数量也可根据所接入的运营商的个数确定， 如需接入 2个 运营商，则个数可确定为 2个），第二级双工器 114也可包括多个双工器（如 2个， 或如 1个）。 第一级双工器 111、 第二级双工器 114中的双工器均可为 窄带双工器。

应理解， 同频段合路单元 112均可包括至少一个同频合路器， 该同频合 路器可以是普通的电桥， 贴片电桥或窄带腔体合路器， 且该至少一个同频合 路器的具体数目可根据第一级双工器 114输出的下行信号的数目确定。例如， 第一级双工器 111输出 4路下行信号， 同频段合路单元 112中可包括 3个电 桥， 通过 3个电桥将 4路下行信号合为 2路下行信号； 同样地， 当第二级双 工器 114输出 2路上行信号， 同频段分路单元 113中也可包括 3个电桥， 通 过 3个电桥将 2路上行信号分成 4路上行信号。

应注意， 上述下行方向是指通信系统中下行信号的传输方向， 在该下行 方向中， 该同频段合分路器 110接收室外基站发送的下行信号， 并将该下行 信号进行合路， 然后向室内的终端发送合路后的下行信号； 上述上行方向是 指通信系统中上行信号的传输方向，在该上行方向中，该同频段合分路器 110 接收室内终端发送的上行信号， 并向室外基站发送分路后的上行信号。

可选地， 作为另一个实施例， 同频段合路单元 112还可用于对相同频段 的下行信号进行隔离， 该下行信号包括多个具有相同频段不同载波信号， 对 具有相同频段的下行信号根据载波的不同进行隔离，使得隔离得到不同载波 的相同同频段下行信号。同频段合路单元 112中不仅包括电桥等同频合路器， 还可包括隔离器。 由于第一级双工器实现了收发分离， 从而保证了后续隔离 器产生的互调产物不会落入基站的接收频带内， 降低了后续连接线及电桥的 互调要求。 同时， 由于釆用收发分开的方式， 降低了 POI内部的 PIM, 并提 高了整个 POI系统的同频隔离度。

需要说明的是， 本发明实施例对同频段合路单元 112实现同频隔离和同 频合路的布置方式不作具体限定。 隔离模块，第一隔离模块的一端与第一级双工器 111的下行信号输出端相连； 用于对相同频段的下行信号进行合路的第一合路模块， 第一合路模块的一端 与第一隔离模块的另一端相连， 第一合路模块的另一端与第二级双工器 114 的下行信号输入端相连。

本发明实施例中， 在同频段合分路器中引入两级双工器， 使得同频段合 分路器对上下行信号分开处理， 在此基础上， 通过引入第一隔离模块， 对分 离后的下行信号进行同频隔离， 提高了通信系统的同频隔离度。

举例说明， 上述第一级双工器 111可包括 4个双工器， 该 4个双工器中 每个双工器具有 1个下行信号输出端， 共 4个下行信号输出端。 上述第一隔 离模块具有 4个隔离器， 该 4个隔离器的输入端分别与上述 4个下行信号输 出端相连。 上述第一合路模块具有 3个电桥（分别是电桥 1、 电桥 2和电桥 3 ), 该 3个电桥中的电桥 1和电桥 2位于第一合路模块的输入端， 该 3个电 桥中的电桥 3位于第一合路模块的输出端， 电桥 1和电桥 2均可为 2进 1出 的电桥， 电桥 3可以是 2进 2出的电桥， 在第一合路模块内部， 电桥 1和电 桥 2的出口分别与电桥 3的入口相连。上述 4个隔离器的输出端中的 2个输 出端与电桥 1的入口相连， 另 2个输出端与电桥 2的入口相连。 第二级双工 器 114中每个双工器具有一个下行信号输入端， 共 2个下行信号输入端， 该 2个下行信号输入端分别与电桥 3的 2个出口相连。

可选的， 同频段合路单元 112与同频段分路单元 113可集成在第一电路 板上；

可选的第一合路模块可集成在第二电路板上， 第一隔离模块可包括至少 一个子隔离模块， 且至少一个子隔离模块分别集成在至少一个第三电路板 上。

例如第一隔离模块包括 4个隔离器， 该 4个隔离器中， 每 2个隔离器划 分为一个子隔离模块， 共包括 2个子隔离模块， 每个子隔离模块集成在一块 第三电路板上， 所以需要 2个第三电路板。

通过在同频段合路单元中引入隔离器，每个隔离器负责该隔离器所在线 路的下行信号隔离， 降低了同频段合路单元中的其他信号对该下行信号的干 扰， 提高了同频段合分路器的隔离度。 需要说明的是， 第一合路模块包括至 少一个同频合路器， 且该至少一个同频合路器为贴片电桥或窄带腔体合路 器。 举例说明， 第一合路模块可包括 3个同频合路器， 该 3个同频合路器可 以全部是贴片电桥， 或全部是窄带腔体合路器， 也可以是以上两种同频合路 器的组合。

当釆用窄带腔体合路器进行同频信号的合路时， 与电桥相比， 可以降低 信号通过合路器时的插损。

同频合路模块 112还可由第二合路模块、 第二隔离模块以及第三合路模 块组成， 其中， 第二合路模块的一端与第一级双工器 111的下行信号输出端 相连， 第二合路模块的另一端与第二隔离模块的一端相连， 第二隔离模块的 另一端与第三合路模块的一端相连， 第三合路模块的另一端与第二级双工器

114的下行信号输入端相连。

在此种布置方式中， 可以将第二合路模块中的同频合路器设置为窄带腔 体合路器， 第三合路模块仍选用电桥。 举例说明， 第一级双工器 111向第二 合路模块输出 4路下行信号； 第二合路模块可包括 2个窄带腔体合路器， 该 2个窄带腔体合路器接收 4路下行信号， 并将该 4路下行信号合并成 2路； 第二隔离模块包括 2个隔离器， 该 2个隔离器分别对第二合路模块输出的 2 路下行信号进行隔离； 第三合路模块包括 1个贴片电桥， 该贴片电桥接收第 二隔离模块输出的 2路下行信号， 对该 2路下行信号合路后， 仍然向第二级 双工器 114输出 2路下行信号； 第二级双工器 114包括 2个双工器， 该 2个 双工器分别接收第二隔离模块输出的 2路下行信号， 然后进行收发合路。

需要说明的是， 上述针对同频段合路单元 112的具体布置方式进行了详 细描述， 同频段分路单元 113也可以釆用与同频段合路单元 112对应的布置 方式。 同频段分路单元 113可包括分路模块， 该分路模块的结构可与同频段 合路单元 112中的合路模块结构相同， 仅需将第一合路模块的输入输出端倒 置。 例如， 分路模块也可釆用上述 3电桥的结构， 不同的是， 在同频段分路 单元 113中， 上述电桥 3的 2个出口为该分路模块的输入端， 分别与第二级 双工器 114的上行信号输入端相连， 上述电桥 1和电桥 2的 4个入口为该分 路模块的输出端， 分别与第一级双工器 111的上行信号输出端相连。

本发明实施例中，在同频段合分路器两端连接第一级双工器和第二级双 工器，通过该第一级双工器和第二级双工器将同频段合分路器内部的上下行 信号分离， 进而利用同频段分路单元和同频段合路单元对不同频率的上下行 信号分开处理， 减少了同一器件同时工作在多个载频信号下的互调效应， 从 而降低了通信系统的 PIM。

进一步地， 上述同频段分路单元 113还可加入隔离模块， 例如在分路模 块和第二级双工器之间的每条线路增加一个隔离器。

通过在同频段分路单元中引入隔离器，每个隔离器负责该隔离器所在线 路的上行信号隔离， 降低了同频段分路单元中的其他信号对该上行信号的干 扰， 提高了同频段合分路器的隔离度。 应注意， 同频段合分路器 110中还可 以包括大功率负载和散热器， 大功率负载用于吸收同频大功率信号， 由于釆 用收发分开的方式， 降低了系统内部的 POI要求， 从而无需大功率低 PIM 的负载。

下面结合具体例子， 更加详细地描述本发明实施例。 应注意， 图 2至图 3的例子仅仅是为了帮助本领域技术人员理解本发明实施例， 而非要将本发 明实施例限于所例示的具体数值或具体场景。本领域技术人员根据所给出的 图 2至图 3的例子， 显然可以进行各种等价的修改或变化， 这样的修改或变 化也落入本发明实施例的范围内。 需要说明的是， 图 2、 图 3和图 5中的 I 模块代表隔离器， DQ模块代表电桥。

图 2是根据本发明实施例的同频段合分路器的示意性结构图。在图 2中， 同频段合路单元 112由第一隔离模块 1121和第一合路模块 1122组成； 第一 隔离模块 1121 包括 4个隔离器， 每两个隔离器组成一个子隔离单元， 且分 别集成在一块第三电路板 117上； 第一合路模块 1122包括 3个电桥 (例如 可以是贴片电桥）， 且该 3个电桥集成在第二电路板 116上； 同频段分路单 元 113由集成在电路板 118上的隔离模块， 以及集成在电路板 119上的分路 模块组成。

具体地， 在下行方向， 第一级双工器 111的下行信号输出端 2、 4、 6、 8 分别与 2块第三电路板 117的端子 25、 26、 27、 28连接； 该 2块第三电路 板通过端口 29、 30、 31、 32将隔离后的下行信号传输至第二电路板 116的 下行信号输入端 33、 34、 35、 36; 第二电路板 116将 4路下行信号合为 2 路， 并通过第二电路板 116的下行信号输出端 37、 38将合路后的 2路下行 信号分别传输至第二级双工器 114的下行信号输入端 22、 24; 第二级双工器 114进行收发合并。

在上行方向， 第二级双工器 114的上行信号输出端 21、 23分别向电路 板 118的端子 39、 40输入 2路上行信号； 电路板 118分别对两路上行信号 进行隔离， 并将隔离后的上行信号通过端子 41、 42传输至电路板 119的上 行信号输入端 43、 44; 电路板 119对输入的两路上行信号进行分路， 形成 4 路上行信号， 并通过端子 45、 46、 47、 48将该 4路上行信号传输至第一级 双工器 111的上行信号输入端 1、 3、 5、 7; 第一级双工器 111进行收发合并。

图 3是根据本发明实施例的同频段合分路器的示意性结构图。 图 3的实 施例的同频段分路单元 113与图 2的实施例的同频段分路单元 113内部结构 相同， 区别在同频段合路单元 112 包括第二合路模块 1123、 第二隔离单元

1124以及第三合路模块 1125 , 其中第二合路模块 1123包括 2个窄带腔体合 路器， 第二隔离单元 1124包括 2个隔离器， 第三合路模块包括 1个电桥。

具体地， 第一级双工器 111的下行信号输出端 2、 4、 6、 8分别向第二 合路模块 1123的端子 49、 50、 51、 52连接， 分别向第二合路模块输入 4路 下行信号； 第二合路模块 1123中的窄带腔体合路器对输入的 4路下行信号 进行合路，合成 2路下行信号，并通过端子 53、 54传输至第二隔离模块 1124 中； 第二隔离模块 1124对输入的 2路下行信号分别进行隔离， 并将隔离后 的信号传输至第三合路模块 1125; 第三合路模块 1125为 1个电桥， 通过该 电桥对隔离后的信号进行合路， 并重新生成 2路下行信号， 然后将新生成的 2路下行信号传输至第二级双工器 114的下行信号输入端 22、 24; 第二级双 工器 114进行收发合路。

图 4是根据本发明实施例的多系统合路平台的示意性结构图。 图 4的多 系统合路平台 100包括至少两个如图 1-图 3中任一图所示的同频段合分路器

110和异频合分路器 120。

至少两个同频段合分路器 110, 至少两个同频段合分路器 110中的不同 同频段合分路器 110分别处理不同频段的信号；

异频合分路器 120, 异频合分路器 120的一端与至少两个同频段合分路 器 110的第二级双工器的一端相连， 用于在下行方向实现异频信号的合路， 在上行方向实现异频信号的分离。

本发明实施例中，在多系统合路平台中的同频段合分路器两端连接第一 级双工器和第二级双工器，通过该第一级双工器和第二级双工器将同频段合 分路器内部的上下行信号分离， 进而利用同频段分路单元和同频段合路单元 对不同频率的上下行信号分开处理， 减少了同一器件同时工作在多个载频信 号下的互调效应， 从而降低了通信系统的 PIM, 提高了基站接收的灵敏度。

应理解， 本发明实施例对多系统合路平台 100中同频段合分路器 110与 异频合分路单元 120的数目，以及同频段合分路器 110与异频合分路单元 120 数目的对应关系不作具体限定。可根据室内通信系统的种类的多少对同频段 合分路器 110与异频合分路单元 120的数目进行调整， 并考虑布线等因素对 同频段合分路器 110与异频合分路单元 120的比例进行选择。

可选地，异频合分路器 120包括至少一个异频合路器和至少一个耦合器， 其中， 至少一个异频合路器的一端与第二级双工器的一端相连， 至少一个异 频合路器的另一端与至少一个耦合器的一端相连。

具体地， 如图 5所示， 多系统合路平台 100中 3个同频段合路单元 110 与 1个异频合分路单元 120对应。 第一级双工器 111包括 4个双工器， 第二 级双工器 114包括 2个双工器； 同频段合路单元 112包括第一隔离模块 1121 和第一合路模块 1122, 其中第一隔离模块 1121包括 4个隔离器， 第一合路 模块 1122包括 3个电桥（ DQ ) (例如， 可以是贴片电桥）； 同频段分路单元 113包括 3个电桥（例如， 可以是贴片电桥）； 同频段合路单元 112与同频段 分路单元 113集成在第一电路板 115上。

本发明实施例中，在多系统合路平台中的同频合分路单元两端连接第一 级双工器和第二级双工器， 使得同频合分路单元对上下行信号分开处理， 从 而降低了多系统合路平台的 PIM。

进一步地， 由于第一级双工器实现了收发分离， 从而保证了后续隔离模 块产生的互调产物不会落入 POI的接收频带内，降低了后面连接线及电桥的 互调要求。 同时， 由于釆用收发分开的方式， 降低了 POI内部的 PIM, 并提 高了整个系统的同频隔离度。

在下行方向， 该第一级双工器 111的下行信号输出端 2、 4、 6、 8分别 向第一电路板 115的下行信号输入端 13、 14、 15、 16传输下行同频信号； 接着， 通过第一电路板 115中的第一隔离模块 1121对下行同频信号进行隔 离， 并将隔离后的下行信号输入至第一电路板 115 中的第一合路模块 1122 中进行合路； 同频段合路单元 112将 4路下行信号合路 2路信号， 并通过第 一电路板 115的下行信号输出端 19、 20输出合路后的信号； 第一电路板 115 将 2路信号分别传输至第二级双工器 114的下行信号输入端 22、 24; 第二级 双工器 114对上下行信号进行合路， 并向异频合分路单元 120传输合路后的 上下行信号， 异频合分路单元 120对不同频率的信号进行合路并向室内的终 端发送合路后的信号。

在上行方向， 第二级双工器 114将从异频合分路单元 120接收到的同频 信号进行收发分离； 然后通过第二级双工器 114 的上行信号输出端 21、 23 向第一电路板 115的上行信号输入端 17、 18发送上行信号； 第一电路板 115 中的同频段分路单元 113对 2路上行信号进行分路， 得到 4路上行信号， 并 通过第一电路板 116的上行信号输出端 9、 10、 11、 12将该 4路上行信号输 出至第一级双工器 111的上行信号输入端 1、 3、 5、 7; 第一级双工器 111对 输入的收发合路。

需要说明的是，由于图 4中的多系统合路平台 100釆用了模块化的设计， 实际中的多系统合路平台的整机结构可以由图 4中的多系统合路平台 100堆 叠而成。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各 示例的单元及算法步骤， 能够以电子硬件、 或者计算机软件和电子硬件的结 合来实现。 这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行， 取决于技术方案的特 定应用和设计约束条件。 专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方 法来实现所描述的功能， 但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到， 为描述的方便和简洁， 上述描 述的系统、 装置和单元的具体工作过程， 可以参考前述方法实施例中的对应 过程， 在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中， 应该理解到， 所揭露的系统、 装置和 方法， 可以通过其它的方式实现。 例如， 以上所描述的装置实施例仅仅是示 意性的， 例如， 所述单元的划分， 仅仅为一种逻辑功能划分， 实际实现时可 以有另外的划分方式， 例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个 系统， 或一些特征可以忽略， 或不执行。 另一点， 所显示或讨论的相互之间 的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合 或通信连接， 可以是电性， 机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作 为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元， 即可以位于一个地方， 或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或 者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外， 在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元 中， 也可以是各个单元单独物理存在， 也可以两个或两个以上单元集成在一 个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使 用时， 可以存储在一个计算机可读取存储介质中。 基于这样的理解， 本发明 的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部 分可以以软件产品的形式体现出来， 该计算机软件产品存储在一个存储介质 中， 包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机， 服务器， 或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。 而前 述的存储介质包括： U盘、移动硬盘、只读存储器（ ROM, Read-Only Memory )、 随机存取存储器 ( RAM, Random Access Memory ), 磁碟或者光盘等各种可 以存储程序代码的介质。

以上所述， 仅为本发明的具体实施方式， 但本发明的保护范围并不局限 于此， 任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内， 可轻易 想到变化或替换， 都应涵盖在本发明的保护范围之内。 因此， 本发明的保护 范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1. 权利要求

   1. 一种同频段合分路器， 其特征在于， 包括：

   第一级双工器， 包括下行信号输出端和上行信号输入端， 所述第一级双 工器用于在下行方向进行收发分离， 在上行方向进行收发合路；

   同频段合路单元， 所述同频段合路单元的输入端与所述下行信号输出端 相连， 所述同频段合路单元用于对相同频段的下行信号进行合路；

   同频段分路单元， 所述同频段分路单元的输出端与所述上行信号输入端 相连， 所述同频段分路单元用于对相同频段的上行信号进行分路；

   第二级双工器， 包括下行信号输入端和上行信号输出端， 其中所述下行 信号输入端与所述同频段合路单元的输出端相连， 所述上行信号输出端与所 述同频段分路单元的输入端相连， 所述第二级双工器用于在所述下行方向进 行收发合路， 在所述上行方向进行收发分离。
2. 2. 如权利要求 1 所述的同频段合分路器， 其特征在于， 所述同频段合 路单元还用于对相同频段的所述下行信号根据不同载波进行隔离。
3. 3. 如权利要求 2所述的同频段合分路器， 其特征在于， 所述同频段合 路单元包括： 第一隔离模块， 第一合路模块；

   所述第一隔离模块用于对相同频段的所述下行信号进行隔离， 所述第一 隔离模块的一端与所述下行信号输出端相连， 另一端与所述第一合路模块相 连；

   所述第一合路模块用于对所述相同频段的所述下行信号进行合路， 所述 第一合路模块的一端与所述第一隔离模块的另一端相连， 所述第一合路模块 的另一端与所述下行信号输入端相连。
4. 4. 如权利要求 1-3 中任一项所述的同频段合分路器， 其特征在于， 所 述同频段合路单元与所述同频段分路单元集成在第一电路板上。
5. 5. 如权利要求 1-3 中任一项所述的同频段合分路器， 其特征在于， 所 述第一合路模块集成在第二电路板上， 所述第一隔离模块包括至少一个子隔 离模块， 且所述至少一个子隔离模块分别集成在至少一个第三电路板上。
6. 6. 如权利要求 3-5 中任一项所述的同频段合分路器， 其特征在于， 所 述第一合路模块包括至少一个同频合路器， 所述至少一个同频合路器为贴片 电桥或窄带腔体合路器。
7. 7. 如权利要求 2所述的同频段合分路器， 其特征在于， 所述同频段合 路单元包括：

   用于对相同频段的所述下行信号进行隔离的第二隔离模块， 以及用于对 相同频段的所述下行信号进行合路的第二合路模块和第三合路模块，

   其中， 所述第二合路模块的一端与所述下行信号输出端相连， 所述第二 合路模块的另一端与所述第二隔离模块的一端相连， 所述第二隔离模块的另 一端与所述第三合路模块的一端相连， 所述第三合路模块的另一端与所述下 行信号输入端相连。
8. 8. 如权利要求 7所述的同频段合分路器， 其特征在于， 所述第二合路 模块与所述第三合路模块均包括至少一个同频合路器， 所述同频合路器为贴 片电桥或窄带腔体合路器。
9. 9. 如权利要求 1-8 中任一项所述的同频段合分路器， 其特征在于， 所 述同频段分路单元还用于对相同频段的上行信号根据不同载波进行隔离。
10. 10. 如权利要求 1-9中任一项所述的同频段合分路器， 其特征在于， 所 述第一级双工器包括至少一个窄带双工器。
11. 11. 一种多系统合路平台， 其特征在于， 包括：

    至少两个如权利要求 1-10 中任一项所述的同频段合分路器， 所述至少 两个同频段合分路器中的不同同频段合分路器用于分别处理不同频段的信 号；

    异频合分路器， 所述异频分路器的一端与所述至少两个同频段合分路器 的所述第二级双工器的一端相连， 用于在下行方向对异频信号进行收发合 路， 在上行方向对异频信号进行收发分离。
12. 12. 如权利要求 11 所述的多系统合路平台， 其特征在于， 所述异频合 分路器包括至少一个异频合路器和至少一个耦合器，

    其中， 所述至少一个异频合路器的一端与所述第二级双工器的一端相 连， 所述至少一个异频合路器的另一端与所述至少一个耦合器的一端相连。