CN105163519A - 一种印制板过孔的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明一种印制板过孔的加工方法,包括如下步骤,步骤1,在被加工的印制板上加工过孔,然后在过孔内依次通过化学反应沉淀第一层导电铜,电化学反应电镀第二层导电铜;步骤2,根据过孔的位置,利用对应的塞孔网版对位配合到两次镀铜后的过孔内;然后采用环氧树脂填满过孔,得到塞孔后的印制板;步骤3,将塞孔后的印制板在150~155℃的温度加热55~60min使环氧树脂固化;步骤4,对环氧树脂固化后的印制板进行磨板,完成对印制板的过孔塞孔加工。通过采用环氧树脂进行塞孔,由于环氧树脂的黏度大且为单组分体系,固化时烘烤时间短,能够针对大孔塞孔形成良好的塞孔质量,避免孔内气泡、空洞和凹陷等的发生,可靠性强,良品率高。
Description
技术领域
本发明涉及印制板加工工艺,具体为一种印制板过孔的加工方法。
背景技术
现有技术中在印制板元器件贴装时,为避免因焊接导致的短路风险,印制板过孔需塞孔,其一般过孔孔径≤0.50mm,在印制板行业通常采用阻焊塞孔的方式制作,可以满足质量要求。
印制板外层过孔阻焊塞孔,业内主要采用塞孔铝片,在钻孔工序按照钻孔资料完成对铝片的过孔及定位孔的钻孔,制作塞孔网版,采用阻焊油墨按照先塞后印的方式,阶段性升温固化的工艺流程来进行过孔塞孔制作。
但此种塞孔工艺采用的油墨为液态感光型的双组分体系,黏度较低,一般为100~150dpa.s,且高温固化需分段烘烤的时间长,一般为3H~4H,固化后又极易收缩。在针对大孔塞孔,0.5mm<孔径≤1.20mm时,容易造成塞孔不饱满、塞孔凹陷、塞孔裂纹及空洞等质量缺陷,影响产品装配的可靠性,如图1和图2所示。业内也一直无法解决大孔阻焊塞孔的难题。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本发明提供一种能够避免大孔塞孔出现的塞孔不饱满、凹陷、裂纹及空洞等质量缺陷,提升产品良率,满足产品装配的可靠性要求的印制板过孔的加工方法。
本发明是通过以下技术方案来实现:
一种印制板的过孔塞孔方法,包括如下步骤,
步骤1,在被加工的印制板上加工过孔,然后在过孔内依次通过化学反应沉淀第一层导电铜,电化学反应电镀第二层导电铜;
步骤2,根据过孔的位置,利用对应的塞孔网版对位配合到两次镀铜后的过孔内;然后采用环氧树脂填满过孔,得到塞孔后的印制板;
步骤3,将塞孔后的印制板在150~155℃的温度加热55~60min使环氧树脂固化;
步骤4,对环氧树脂固化后的印制板进行磨板,完成对印制板的过孔塞孔加工。
优选的,环氧树脂包括丙二酚环氧树脂、酚醛环氧树脂、中酚环氧树脂及氨基甲酸乙酯环氧树脂中的一种或几种。
优选的,环氧树脂在20~25℃的温度下,其粘度在450~650dPa.s。
优选的,采用铝片或FR4光板制成与过孔对应的塞孔网版。
优选的,采用纱布或不织布对环氧树脂固化后的印制板进行磨板。
与现有技术相比,本发明具有以下有益的技术效果:
本发明通过采用环氧树脂对过孔进行塞孔,由于环氧树脂的黏度大且为单组分体系,固化时烘烤时间短,能够针对大孔塞孔形成良好的塞孔质量,避免孔内气泡、空洞和凹陷等现象的发生,满足可靠性测试要求;从而有效解决大孔塞孔质量隐患,可以将塞孔良率从70%提升到99%以上,经济效益十分明显,生产过程中实用性强;能够广泛的适用于印制板高密度互联产品的过孔塞孔工艺需求、普通产品外层过孔塞孔工艺需求,以及印制板过孔大孔塞孔工艺需求。
附图说明
图1为现有技术中过孔塞孔后裂纹的结构截面示意图。
图2为现有技术中过孔塞孔后空洞的结构截面示意图。
图3为本发明实例中所述的过孔塞孔后的结构截面示意图。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明做进一步的详细说明,所述是对本发明的解释而不是限定。
本发明一种印制板的过孔塞孔方法,印制板半成品正常生产到钻孔,先钻需塞孔的过孔,然后再正常生产到全板电镀后,走镀孔流程,将孔铜厚度镀到客户要求;半成品再正常过阻焊前处理,烘干孔内残留湿气,采用环氧树脂进行塞孔、固化,最后磨板,去除板面残留的树脂。以上可完成树脂塞孔的流程,然后印制板半成品钻非树脂塞孔的孔,后工序正常生产即可。
具体包括如下步骤,
步骤1,在被加工的印制板上加工过孔,然后在过孔内依次通过化学反应沉淀第一层导电铜,电化学反应电镀第二层导电铜;
步骤2,根据过孔的位置,利用对应的采用铝片或FR4光板制成塞孔网版,对位配合到两次镀铜后的过孔内;然后采用环氧树脂填满过孔,得到塞孔后的印制板;其中,环氧树脂包括丙二酚环氧树脂、酚醛环氧树脂、中酚环氧树脂及氨基甲酸乙酯环氧树脂中的一种或几种;环氧树脂在20~25℃的温度下,其粘度在450~650dPa.s。
步骤3,将塞孔后的印制板在150~155℃的温度加热55~60min使环氧树脂固化;
步骤4,采用纱布或不织布对环氧树脂固化后的印制板进行磨板,去除板面残留的树脂,完成对印制板的过孔塞孔加工。
采用此方法加工得到的过孔塞孔,质量均匀稳定,其截面结构图如图3所示,填充固化后的结构均匀稳定,有效解决大孔塞孔质量隐患,可以将塞孔良率从70%提升到99%以上,经济效益十分明显,生产过程中实用性很强。
Claims (5)
1.一种印制板的过孔塞孔方法,其特征在于,包括如下步骤,
步骤1,在被加工的印制板上加工过孔,然后在过孔内依次通过化学反应沉淀第一层导电铜,电化学反应电镀第二层导电铜;
步骤2,根据过孔的位置,利用对应的塞孔网版对位配合到两次镀铜后的过孔内;然后采用环氧树脂填满过孔,得到塞孔后的印制板;
步骤3,将塞孔后的印制板在150~155℃的温度加热55~60min使环氧树脂固化;
步骤4,对环氧树脂固化后的印制板进行磨板,完成对印制板的过孔塞孔加工。
2.根据权利要求1所述的一种印制板的过孔塞孔方法,其特征在于,所述的环氧树脂包括丙二酚环氧树脂、酚醛环氧树脂、中酚环氧树脂及氨基甲酸乙酯环氧树脂中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的一种印制板的过孔塞孔方法,其特征在于,所述的环氧树脂在20~25℃的温度下,其粘度在450~650dPa.s。
4.根据权利要求1所述的一种印制板的过孔塞孔方法,其特征在于,步骤2中,采用铝片或FR4光板制成与过孔对应的塞孔网版。
5.根据权利要求1所述的一种印制板的过孔塞孔方法,其特征在于,步骤4中,采用纱布或不织布对环氧树脂固化后的印制板进行磨板。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201510501790.6A CN105163519A (zh) | 2015-08-14 | 2015-08-14 | 一种印制板过孔的加工方法 |
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