CN105143853A - 粘接构造体及粘接状态检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种粘接构造体，该粘接构造体(10)具备：层叠板(12A)、层叠板(12B)、粘接层叠板(12A)和层叠板(12B)的粘接剂(14)、及被层叠板(12A)和层叠板(12B)夹持的光纤(16)。当仅从规定方向对光纤(16)施加压力时，光纤(16)的截面形状就变成椭圆形，因此产生光谱变成具有多个(例如，两个)峰的形状的双折射。光纤(16)用作用于通过该双折射来检测层叠板(12A)和层叠板(12B)的粘接状态的传感器。由此，粘接构造体10能够判断部件彼此是否已适当粘接。

Description

粘接构造体及粘接状态检测方法
技术领域
本发明涉及粘接构造体及粘接状态检测方法。
背景技术
一直以来，在需要轻量化的例如飞机构造上使用碳纤维复合材料。
作为监视碳纤维复合材料的树脂固化的方法，如专利文献1所述，具有使用在内部设有栅形传感器的光纤的方法。
而且，碳纤维复合材料之类的部件通常使用铆钉、螺栓等紧固件将部件彼此结合。
在部件彼此的结合中，从轻量化、工作效率等方面来看，使用粘接剂更加适合，但需要进行粘接质量的评价。粘接质量的评价在利用粘接剂使部件结合以后，通过例如超声波探伤检查来进行。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特表2000－501176号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，在超声波探伤检查中，能够检测粘接层的空穴的产生或部件的剥离等缺陷，但不能评价粘接强度。这是因为粘接强度依赖于粘接时施加于部件的压力等，在超声波探伤检查中，不能检查压力。进而，超声波探伤检查需要时间和劳动力，并且需要检查员有资格。
另外，在以碳纤维复合材料为部件的情况下，部件彼此的粘接例如在高压釜成型时进行。在高压釜成型时，测量的是高压釜压力或袋压力，但未测定粘接部本身的压力。
由此，在通过粘接而将部件彼此结合的情况下，要采用具有大幅度的安全容许的构造，或者对重视安全性的部位不使用粘接剂的粘接，而是进行紧固件实现的结合。
本发明是鉴于这种情况而完成的，其目的在于，提供一种粘接构造体及粘接状态检测方法，其能够判断部件彼此是否已适当地粘接。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题，本发明的粘接构造体及粘接状态检测方法采用以下手段。
本发明的第一方面的粘接构造体具备：第一部件、第二部件、粘接所述第一部件和所述第二部件的粘接剂、被所述第一部件和所述第二部件夹持的光纤，通过所述光纤的双折射，检测所述第一部件和所述第二部件的粘接状态。
根据本结构，第一部件和第二部件通过粘接剂而粘接。第一部件和第二部件通过在夹持有粘接剂的状态下施加适当的压力而粘接。而且，被第一部件和第二部件夹持的光纤用于通过双折射来检测第一部件和第二部件的粘接状态。
在未对光纤施加压力的状态下，光谱具有一个峰。另一方面，当仅从规定方向对光纤施加压力时，呈圆形的光纤的截面形状就变形，变成例如椭圆形(扁平的圆形或长圆形)，因此光谱变成具有多个(例如，两个)峰的形状。这就是光纤的双折射，光纤设为压力传感器。
即，当对第一部件和第二部件适当地施加压力而粘接时，就会从第一部件及第二部件的两个方向对光纤施加压力。因此，通过双折射，光纤的光谱的峰成为多个。这样，通过使用光纤作为压力传感器，检测第一部件和第二部件的粘接状态。
如上所述，本结构由于通过光纤的双折射来检测第一部件和第二部件的粘接状态，因此能够判断部件彼此是否已适当粘接。
在上述第一方面中，优选在所述第一部件及所述第二部件为碳纤维复合材料的层叠板，且利用加压装置将所述第一部件和所述第二部件粘接的情况下，通过所述光纤的双折射，来检测所述第一部件和所述第二部件的粘接状态。
根据本结构，在将碳纤维复合材料的层叠板作为部件进行粘接的情况下，能够判断部件彼此是否已适当粘接。
在上述第一方面中，优选在用袋将夹持有所述粘接剂及所述光纤的状态的所述第一部件和所述第二部件包覆以后，将该袋内制成低于大气压，在将所述高压釜内加压期间，通过所述光纤的双折射，检测所述第一部件和所述第二部件的粘接状态。
根据本结构，在将碳纤维复合材料的层叠板作为部件进行粘接的情况下，能够更适当地判断部件彼此是否已适当粘接。
在上述第一方面中，优选在所述光纤和所述第一部件及所述第二部件中的至少一方之间插入有固体物。
根据本结构，即使在部件的粘接前及粘接中，也能够判断部件彼此是否已适当粘接。
在上述第一方面中，优选所述固体物插入到所述光纤和所述粘接剂之间。
根据本结构，即使在部件的粘接前及粘接中，也能够更正确地判断部件彼此是否已适当粘接。
在上述第一方面中，优选所述固体物通过使与所述粘接剂同种类的粘接剂固化而形成。
根据本结构，由于在粘接构造体的粘接过程中，固体物和粘接剂进行一体化，因此对粘接构造体而言固体物不会成为杂质。
本发明的第二方面的粘接状态检测方法包括：第一工序，在使第一部件和第二部件夹持光纤的同时，利用粘接剂将第一部件和第二部件粘接；第二工序，通过所述光纤的双折射，检测所述第一部件和所述第二部件的粘接状态。
发明效果
根据本发明，具有能够判断部件彼此是否已适当粘接这种优异的效果。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的粘接构造体的分解立体图；
图2是本发明的第一实施方式的测量诊断装置的概略俯视图；
图3是表示本发明的第一实施方式的未对光纤施加压力时的光谱的图；
图4是表示本发明的第一实施方式的对光纤施加有压力时的光谱的图；
图5是表示用袋包覆本发明的第一实施方式的要粘接的层叠板并将该袋内制成低于大气压且将高压釜内加压、升温的过程中的光纤的光谱形状的变化的曲线图；
图6是表示未用袋包覆本发明的第一实施方式的要粘接的层叠板且将高压釜内加压、升温的过程中的光纤的光谱形状的变化的曲线图；
图7是表示本发明的第二实施方式的粘接构造体的分解立体图；
图8是本发明的第二实施方式的粘接构造体的分解纵剖面图；
图9是表示本发明的第二实施方式的粘接构造体的粘接过程的示意图；
图10是表示本发明的第二实施方式的初期加压过程中的光纤的非轴对称变形量的变化的曲线图；
图11是表示本发明的第二实施方式的加热冷却过程中的光纤的非轴对称变形量的变化的曲线图；
图12是本发明的第二实施方式的粘接构造体的纵剖面图；
图13是本发明的第二实施方式的粘接构造体的纵剖面图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的粘接构造体及粘接状态检测方法的一个实施方式进行说明。
〔第一实施方式〕
下面，对本发明的第一实施方式进行说明。
图1是表示本第一实施方式的粘接构造体10的分解立体图。此外，在本第一实施方式中，作为一个例子，将要粘接的部件设为碳纤维复合材料的层叠板。另外，粘接构造体10例如组合多个而用作飞机、机动车、及风车等的构造材料。
粘接构造体10具备：层叠板12A、层叠板12B、粘接层叠板12A和层叠板12B的粘接剂14、及被层叠板12A和层叠板12B夹持的光纤16。光纤16用作用于通过双折射来检测层叠板12A和层叠板12B的粘接状态的传感器(光纤传感器)。光纤16是例如包层直径125μm的单模纤维，截面形状为圆形。
粘接剂14作为一个例子，形成为粘接层。粘接剂14的种类没有特别限定，但例如可使用环氧树脂系的粘接剂。
层叠板12A、12B在利用粘接剂14粘接之前，至少一方已固化。
另外，图1所示的层叠板12A、12B的平面形状为四边形，但这只是一个例子，层叠板12A、12B的平面形状不局限于此。此外，层叠板12A、12B的形状不必为平面形状。
图1所示的光纤16弯曲多次，光的输入端16A和输出端16B从层叠板12A、12B的相同的一边突出，但这只是一个例子，光纤16不必被弯曲夹持，输入端16A和输出端16B也可以从层叠板12A、12B的不同边突出。此外，光纤16也可以从同一端部进行光的输入及输出。
进而，图1所示的光纤16以埋入粘接剂14的状态被层叠板12A和层叠板12B夹持，但不局限于此，光纤16也可以不设为埋入粘接剂14的状态。
而且，如图2所示，光纤16的输入端16A、16B分别经由连接器20与测量诊断装置22连接。测量诊断装置22检测从光纤16的输入端16A入射规定波长的光，并且检测然后从输出端16B穿过光纤16的光，得到光谱。
层叠板12A、12B通过以夹持粘接剂14的状态被施加压力而粘接。当对层叠板12A、12B施加压力时，也对光纤16施加压力。
在未对光纤16施加压力的状态下，如图3所示，光谱具有一个峰。另一方面，当仅从规定的方向对光纤16施加压力时，如图4所示，呈圆形的光纤16的截面形状就变形，变成例如椭圆形(扁平的圆形或长圆形)，因此光谱变成具有多个(例如，两个)峰的形状。这就是光纤16的双折射。
即，当对层叠板12A、12B适当地施加压力而使其粘接时，就从层叠板12A和层叠板12B的两个方向对光纤16施加压力，通过双折射，光纤16的光谱的峰成为多个。这样，通过使用光纤16作为压力传感器，能够检测层叠板12A、12B的粘接状态。
在将要粘接的部件设为碳纤维复合材料的层叠板12A、12B的本第一实施方式中，在使用加压装置(在本第一实施方式中，作为一个例子，为高压釜)粘接层叠板12A、12B的情况下，通过光纤16的双折射，检测粘接状态。由此，在本第一实施方式中，在将碳纤维复合材料的层叠板12A、12B作为部件进行粘接的情况下，能够判断部件彼此是否已适当粘接。
接着，利用图5、6对本第一实施方式的试验结果进行说明。
图5、6是由层叠板12A、12B夹持未固化的粘接剂14且在粘接剂14及层叠板12A、12B之间埋入有光纤16的试验结果。
图5是表示用袋包覆层叠板12A、12B并将该袋内制成低于大气压(真空)且将高压釜内加压、升温的过程中的光纤16的光谱形状的变化的曲线图。
如图5所示，在将高压釜内加压之前，在光谱上仅产生一个峰。然后，在加压中，光谱的峰变小，并且峰被分开，在加压后，在光谱上产生明显的两个峰。该两个峰表示的是通过对光纤16施加压力，呈圆形的光纤16的截面形状变形而变成椭圆形，引起双折射。即，表示的是对层叠板12A、12B施加有压力。
此外，在图5中，随着到达加压前、加压中、加压后，峰的位置向频率更高的方向移动。该理由是粘接构造体10的温度通过加压而上升。
然后，在下道工序中，进行升温。此外，与图5的升温中＿1相比，升温中＿2的温度高。
在升温中，光谱的峰恢复成一个。该理由是通过粘接剂14的粘度因升温而下降，施加于光纤16的仅从规定方向的压力即非轴对称压力下降，光纤16的截面形状的变化得到缓和。即使施加于光纤16的压力下降，在层叠板12A、12B上也维持粘接所需要的压力。
然后，在升温后，粘接剂14进行固化，层叠板12A、12B被粘接。
另一方面，图6表示的是未用袋包覆层叠板12A、12B且将高压釜内加压、升温的过程中的光纤16的光谱形状的变化。即，层叠板12A、12B设为静水压的状态。
如图6所示，在将高压釜加压的前后，光谱形状的峰也未变成两个，几乎不变化，为同一形状。
进而，即使是升温中，光谱形状也除峰的位置向频率更高的方向移动以外，没有变化。
这表示的是在静水压的状态下，通过在粘接剂14上产生空穴等，未对层叠板12A、12B充分地施加粘接所需要的压力。
由图5、6所示的结果可知，本第一实施方式的粘接构造体10优选在用袋将夹持粘接剂14及光纤16的状态的层叠板12A和层叠板12B包覆以后，将该袋内制成低于大气压，在将高压釜内加压期间，通过光纤16的双折射，来检测层叠板12A、12B的粘接状态。
此外，在现有通常的制造工序中，袋在被抽真空而维持其状态直到成形结束为止、或在被抽真空而压力达到1atm以上的情况下，进行大气释放。另外，高压釜在粘接剂14固化以后开始冷却而成为60℃以下的情况下，进行大气释放。
另一方面，在本第一实施方式的图5所示的试验中，袋在被抽真空且粘接剂14固化以后开始冷却以前，进行大气释放。另外，高压釜在粘接剂14固化以后开始冷却以前，进行大气释放。
由此，因为直到粘接剂14固化为止都对层叠板12A、12B施加压力，所以层叠板12A、12B更可靠地被粘接。
另外，当在赋予了某压力的状态下开始冷却时，确认有光纤16的截面形状再次变成椭圆形而引起双折射的现象。随之，光谱的峰再次成为多个(两个)。利用该现象，将多个粘接构造体10组合作为例如飞机的构造材料，即使在飞机飞行时，也能够通过测量光谱，来实时地检测层叠板12A、12B的剥离状态。这是因为在层叠板12A、12B已剥离的情况下，光纤16的截面形状的变化得到缓和，光谱的峰成为一个。
〔第二实施方式〕
下面，对本发明的第二实施方式进行说明。
图7是表示本第二实施方式的粘接构造体10的分解立体图。图8是本第二实施方式的粘接构造体10的分解纵剖面图。
如图7、8所示，本第二实施方式的粘接构造体10在光纤16和层叠板12A及层叠板12B中的至少一方之间插入有固体物即固体元件30。
此外，图7、8的例子是试验用的结构，为了测量如后所述的固体元件30的有无引起的光谱形状的变化的差异，配置未插入有固体元件30的光纤16＿1、插入有固体元件30的光纤16＿2、16＿3。另外，为了测量各光纤16的附近温度，在层叠板12A的上面，针对每个各光纤16都配置温度传感器32。温度传感器32为例如热电偶。
光纤16＿2在与层叠板12B之间插入有固体元件30。光纤16＿3在与粘接剂14之间插入有固体元件30。
固体元件30为例如固化后的粘接剂，具有化学固化型、热固化型、及热塑型等。
化学固化型是通过例如将主剂和固化剂的二液混合，来推进固化反应的粘接剂，例如，Henkel社制EA9394。
热固化型是通过从外部对粘接剂加热，来推进固化反应的粘接剂，例如，Cytec社制FM300－2。
热塑型是通过施加于粘接剂的热量而引起一次聚合反应，然后通过放热来推进固化反应的粘接剂，例如，PPS(PolyPhenyleneSulfideResin聚苯硫醚树脂)树脂。
另外，作为固体元件30，可使用调节粘接部的间隙所使用的未固化预浸料等的垫片。
在本第二实施方式中，作为固体元件30的一个例子，使用将上述的Cytec社制FM300－2固化而成的固体元件。在本第二实施方式中，作为一个例子，也使用Cytec社制FM300－2作为粘接剂14。
这样，通过将与粘接剂14同种类的粘接剂固化而形成固体元件30，在粘接构造体10的粘接过程中，固体元件30和粘接剂14一体化(同化)，因此对粘接构造体10而言固体元件30不会成为杂质，被固体元件30插入的附近的强度也不下降。
另外，使用化学固化型、热固化型、及热塑型等中的哪一种作为固体元件30，要通过固体元件30的形状、使用的粘接剂14的种类等而适当选择。
另外，作为一个例子，固体元件30的大小为20mm×5mm的板状，长度方向沿着光纤16的方向配置。此外，固体元件30无需插入到光纤16的整体，只要插入到光纤16的传感部分即可。此外，固体元件30无需为长方形，可以为正方形，也可以为四边形以外的多边形、或圆形等。另外，固体元件30的厚度以光纤16和固体元件30的厚度的合计比由粘接剂14形成的粘接层的厚度薄的方式选择。
图9是表示粘接构造体10的粘接过程的示意图。
首先，粘接构造体10按层叠板12A、粘接剂14、光纤16、层叠板12B的顺序重叠(图9(a))。
接着，用袋40包覆层叠后的粘接构造体10(图9(b))。
接着，将袋40的内部抽真空，内部的压力制成低于大气压(图9(c))。此外，由此，在袋40的内部和外部，产生约1atm的压力差。
接着，以规定的压力从袋40的外部进行加压(高压釜加压)(图9(d))。由此，在袋40的内部和外部，产生超过约1atm的压力差。
接着，以规定的温度从袋40的外部进行加热(高压釜加热)(图9(e))。
然后，通过冷却规定时间，粘接剂14的固化完成，形成粘接构造体10(图9(f))。
图10是表示初期加压过程中的光纤16＿1、16＿2、16＿3的非轴对称变形量的变化的曲线图。初期加压过程是图9(c)、(d)。非轴对称变形量是基于光谱形状求出通过对光纤16施加压力而变成椭圆形状的变形量所得的变形量。
图10的纵轴为袋40的内部和外部的压力差、温度、及非轴对称变形量，横轴为时间。纵轴的0atm为袋40的内部为大气压且未从外部施加压力的情况。
另外，由对应于光纤16＿1、16＿2、16＿3的温度传感器30测定的温度都没有明显的误差，大致同样地经历了时间变化。
图10的区域A是将袋40的内部抽真空后的情况(图9(c))，压力变成1atm，并且光纤16＿2、16＿3的非轴对称变形量变大。此外，区域A的非轴对称变形量在初期阶段产生了峰。该理由是，因为当对光纤传感器16＿2、16＿3施加压力时，虽然在其初期非轴对称变形量最大，但通过压力可缓和通过光纤传感器16＿2、16＿3压入到固体元件30内而向光纤传感器16＿2、16＿3的应力，所以其后，非轴对称变形量变小。
区域B是释放了袋40内的真空的情况，光纤16＿2、16＿3的非轴对称变形消失。此外，区域B是为测定光纤16＿2、16＿3的非轴对称变形而实验性地设置的区域，不会在实际的初期加压过程中进行。
区域C是再次开始袋40的内部的抽真空的情况，如区域A那样，光纤16＿2、16＿3的非轴对称变形量变大。
此外，区域A、C都是在与粘接剂14之间插入有固体元件30的光纤16＿3时的灵敏度比在与层叠板12B之间插入有固体元件30的光纤16＿2时高。
由此，固体元件30优选插入到光纤16和粘接剂14之间，由此，即使在层叠板12A、12B的粘接前及粘接中即粘接构造体10的粘接过程中，也能够更正确地判断部件彼此是否已适当地粘接。
区域D是进行了高压釜加压(图9(d))的情况，压力最大达7atm。在加压的同时，光纤16＿2、16＿3的非轴对称变形量变大，但光纤16＿2的响应比光纤16＿3滞后。
区域E是释放了加压的情况，压力低至1atm，并且光纤16＿2、16＿3的非轴对称变形消失。此外，区域E是为测定光纤16＿2、16＿3的非轴对称变形而实验性地设置的区域，不会在实际的初期加压过程中进行。
区域F是再次开始高压釜加压的情况，如区域D那样，光纤16＿2、16＿3的非轴对称变形量变大。
在加压的同时，光纤16＿2、16＿3的非轴对称变形量变大。但是，当开始加热时，粘接剂14就逐渐变软，所以施加于光纤16＿2、16＿3的应力得到缓和，非轴对称变形量逐渐变小。
此外，未将固体元件30插入的光纤16＿1与光纤16＿2、16＿3相比，非轴对称变形量的变化小。
这是因为光纤16＿1未将固体元件30插入，所以当被施加压力时，就会压入到粘接剂14，不会对光纤16＿1上施加应力，光纤16＿1的形状不变。另一方面，由于插入有固体元件30的光纤16＿2、16＿3因固体元件30而阻碍压入到粘接剂14内，因此会对光纤16＿2、16＿3施加应力，形状发生变化，所以非轴对称变形量发生变化。由此，即使在粘接构造体10的粘接过程中，也能够判断部件彼此是否已适当粘接。
另外，由图10所示的试验结果可知，在与粘接剂14之间插入有固体元件30的光纤16＿3的灵敏度比在与层叠板12B之间插入有固体元件30的光纤16＿2高。该理由是，与在与层叠板12B之间插入有固体元件30的情况相比，在与粘接剂14之间插入有固体元件30的情况会更强烈地阻碍光纤16向粘接剂14的压入。
由此，固体元件30优选插入到光纤16和粘接剂14之间，由此，在本第二实施方式中，即使在层叠板12A、12B的粘接前及粘接中即粘接构造体10的粘接过程中，也能够更正确地判断部件彼此是否已适当粘接。
图11是表示加热冷却过程中的光纤16＿1、16＿2、16＿3的非轴对称变形量的变化的曲线图。初期加压过程是图9(e)、(f)。
图11的纵轴为非轴对称变形量及温度，横轴为时间。
此外，即使在开始加热之前(过0～100分钟)，光纤16＿2、16＿3的非轴对称变形量也发生增减，这是因为该增减是由光谱的偏差因袋40的抽真空或加压等而增大引起的，非轴对称变形未被正常地计算出来。
如图11所示，在加热初期，光纤16＿2、16＿3的非轴对称变形量大。另一方面，在光纤16＿1的非轴对称变形量上没有明显的变化。
该理由是，因为通过加热而粘接剂14变软，所以光纤16＿1压入到粘接剂14内，未被施加应力，另一方面，由于光纤16＿2、16＿3因固体元件30而阻碍压入到粘接剂14内，因此会对光纤16＿2、16＿3施加应力，形状发生变化。
但是，在温度上升的同时，粘接剂14进一步变软，所以施加于光纤16＿2、16＿3的应力得到缓和，非轴对称变形量逐渐变小。
此外，未将固体元件30插入的光纤16＿1即使温度上升，也没有明显的非轴对称变形量的变化。
然后，当加热结束而温度下降且开始冷却时，粘接剂14就进行固化，施加于光纤16＿1、16＿2、16＿3的应力增加，因此光纤16＿1、16＿2、16＿3的非轴对称变形量增加。
图12是表示在光纤16和层叠板12A之间、和在光纤16和层叠板12B之间都插入有固体元件30的例子的纵剖面图。在该方式的情况下，必须将固体元件30插入，以使其在粘接构造体10固化后，光纤16埋入到粘接剂14内。
图13是表示固体元件30不是板状而是设为管状的例子的纵剖面图。在该方式的情况下，也必须将固体元件30插入，以使其在粘接构造体10固化后，光纤16埋入到粘接剂14内。
如上所述，本第二实施方式的粘接构造体10在光纤16和层叠板12A及层叠板12B中的至少一方之间插入有固体元件30。
由此，本第二实施方式的粘接构造体10即使在层叠板12A、12B的粘接前及粘接中，也能够判断部件彼此是否已适当粘接。
以上，利用上述各实施方式对本发明进行了说明，但本发明的技术范围不局限于上述各实施方式所述的范围。在不脱离发明精神的范围内，可对上述各实施方式加以多种多样的变更或改进，加以该变更或改进的方式也包含在本发明的技术范围内。
例如，在上述各实施方式中，对将进行粘接的部件设为碳纤维复合材料的层叠板12A、12B的方式进行了说明，但本发明不局限于此，也可以将进行粘接的部件设为例如用玻璃纤维等进行了强化的纤维强化树脂基复合材料、或铝合金等金属材料。
标记说明
10粘接构造体
12A层叠板
12B层叠板
14粘接剂
16光纤
30固体元件

Claims (7)

1.一种粘接构造体，其具备：
第一部件、
第二部件、
粘接所述第一部件和所述第二部件的粘接剂、
被所述第一部件和所述第二部件夹持的光纤，
通过所述光纤的双折射，检测所述第一部件和所述第二部件的粘接状态。
2.如权利要求1所述的粘接构造体，其中，
所述第一部件及所述第二部件为碳纤维复合材料的层叠板，
在利用加压装置使所述第一部件和所述第二部件粘接的情况下，通过所述光纤的双折射，检测所述第一部件和所述第二部件的粘接状态。
3.如权利要求2所述的粘接构造体，其中，
在用袋将夹持有所述粘接剂及所述光纤的状态的所述第一部件和所述第二部件包覆以后，将该袋内制成低于大气压，在将所述高压釜内加压期间，通过所述光纤的双折射，检测所述第一部件和所述第二部件的粘接状态。
4.如权利要求1～3中任一项所述的粘接构造体，其中，
在所述光纤和所述第一部件及所述第二部件中的至少一方之间插入有固体物。
5.如权利要求4所述的粘接构造体，其中，
所述固体物插入到所述光纤和所述粘接剂之间。
6.如权利要求4或5所述的粘接构造体，其中，
所述固体物通过使与所述粘接剂同种类的粘接剂固化而形成。
7.一种粘接状态检测方法，其包括：
第一工序，在使第一部件和第二部件夹持光纤的同时，利用粘接剂将第一部件和第二部件粘接，
第二工序，通过所述光纤的双折射，检测所述第一部件和所述第二部件的粘接状态。
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