CN105142338A - 电子元器件及其防折断处理工艺、移动设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于电子元器件及其防折断处理工艺、移动设备，该电子元器件包括：器件本体，所述器件本体包括柔性线路板FPC基板和设置于所述FPC基板顶面的功能组件；FPC排线，所述FPC排线的第一端连接至所述FPC基板的任一侧边，形成连接处；姿态固定结构，所述姿态固定结构位于所述器件本体的外部；其中，当所述FPC排线在所述器件本体的外部形成第一弯折部时，所述姿态固定结构与所述FPC排线相接触，使所述FPC排线与所述FPC基板在所述连接处形成的角度为平角。通过本公开的技术方案，可以避免FPC排线在与FPC基板的连接处折断，有助于延长电子元器件的使用寿命。

Description

电子元器件及其防折断处理工艺、移动设备

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及电子元器件及其防折断处理工艺、移动设备。

背景技术

诸如智能手机、智能平板等移动设备已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分。随着移动设备的功能越来越多，移动设备内的各个功能部件之间也越来越紧凑，即每个功能部件所能够占用的空间越来越小，以确保移动设备的整体轻薄化。为了满足移动设备的上述需求，很多功能部件采用了FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性线路板)，从而通过对FPC排线的弯折，缩小其实际占用空间。

然而，FPC排线的耐弯折强度有限，尤其是在FPC排线与FPC基板的连接处，更加容易因弯折角度过大而导致发生折断的情况，从而影响了移动设备的整体稳定性和耐用性。

发明内容

本公开提供电子元器件及其防折断处理工艺、移动设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子元器件，包括：

器件本体，所述器件本体包括柔性线路板FPC基板和设置于所述FPC基板顶面的功能组件；

FPC排线，所述FPC排线的第一端连接至所述FPC基板的任一侧边，形成连接处；

姿态固定结构，所述姿态固定结构位于所述器件本体的外部；其中，当所述FPC排线在所述器件本体的外部形成第一弯折部时，所述姿态固定结构与所述FPC排线相接触，使所述FPC排线与所述FPC基板在所述连接处形成的角度为平角。

可选的，当所述FPC排线沿预设方向弯折并形成所述第一弯折部时，所述姿态固定结构位于所述FPC排线的所述预设方向侧。

可选的，所述预设方向为竖直向上。

可选的，所述姿态固定结构为所述器件本体在所述任一侧边的底部向外形成的凸起结构。

可选的，所述姿态固定结构由点在所述连接处的胶体凝固形成。

可选的，所述FPC排线的第二端设有连接器，且所述第二端与所述第一弯折部之间形成第二弯折部，使所述连接器的接口朝向平行于所述FPC基板的所属平面。

可选的，所述电子元器件为摄像头模组。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种移动设备，包括：包括如上述实施例中任一项所述的电子元器件。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子元器件的防折断处理工艺，所述电子元器件包括：器件本体，所述器件本体包括柔性线路板FPC基板和设置于所述FPC基板顶面的功能组件；FPC排线，所述FPC排线的一端连接至所述FPC基板的任一侧边，形成连接处；所述工艺包括：

将所述FPC排线与所述FPC基板在所述连接处形成的角度维持为平角；

在所述连接处进行点胶处理；

等待胶体凝固，形成姿态固定结构。

可选的，所述在所述连接处进行点胶处理，包括：

若所述FPC排线沿预设方向弯折并形成所述弯折部，则在所述FPC排线的所述预设方向侧执行所述点胶处理。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过在电子元器件中设置姿态固定结构，可以对FPC排线与FPC基板的连接处进行姿态固定，使得电子元器件在安装于移动设备时不会导致FPC排线与FPC基板的连接处发生弯折，从而保护了FPC排线上最脆弱的部位，有助于延长电子元器件的使用寿命。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1-2是相关技术中的一种电子元器件的结构示意图。

图3是根据本公开示出的一种电子元器件的结构示意图。

图4是根据本公开示出的一示例性实施例的电子元器件的结构示意图。

图5是根据本公开示出的一示例性实施例的电子元器件的立体结构示意图。

图6是根据本公开示出的另一示例性实施例的电子元器件的结构示意图。

图7是根据本公开示出的另一示例性实施例的电子元器件的立体结构示意图。

图8是根据本公开示出的又一示例性实施例的电子元器件的结构示意图。

图9是根据本公开示出的一示例性实施例的电子元器件的防折断处理工艺的流程图。

图10是根据本公开示出的另一种电子元器件的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1-2是相关技术中的一种电子元器件的结构示意图。如图1所示，相关技术中的一类电子元器件包括：FPC基板1、设置于FPC基板1顶面的功能组件2和FPC排线3；其中，FPC排线3的第一端(即图1中的右端)连接至FPC基板1的任一侧边(即图1中的左侧边)，形成连接处31。同时，由图1可知，在电子元器件未安装至移动设备前，FPC排线3与FPC基板1在连接处31形成的角度α基本为平角，即FPC排线3与FPC基板1处于同一平面上。

由于移动设备的内部空间有限，且FPC排线3呈柔性，因而在将电子元器件安装至移动设备时，往往需要对FPC排线3进行一定程度的弯折。如图2所示，可能需要在FPC排线3上形成第一弯折部32。由于在将电子元器件安装至移动设备内部时，FPC排线3形成的第一弯折部32的位置、弯折程度等均不固定，因容易使FPC排线3与FPC基板1在连接处31形成的角度α发生变化，比如向上弯折时形成图2所示的90°至180°范围内的钝角，或者向下弯折时形成180°至270°范围内的优角。

然而，FPC排线3的耐弯折强度有限，而FPC排线3在连接处31的耐弯折强度更低，则FPC排线3如果长期维持上述的钝角或优角状态，很容易发生折断现象，从而导致FPC排线3接触不良，甚至完全无法使用。

因此，本公开通过对电子元器件的结构改进，以解决相关技术中存在的上述技术问题。

图3是根据本公开示出的一种电子元器件的结构示意图，如图3所示，该电子元器件可以包括：

器件本体，器件本体包括柔性线路板FPC基板1和设置于FPC基板1顶面的功能组件2；

FPC排线3，FPC排线3的第一端(即图3中的右端)连接至FPC基板1的任一侧边(比如图3中的左侧边)，形成连接处31；

姿态固定结构4，姿态固定结构4位于器件本体的外部；其中，当FPC排线3在器件本体的外部形成第一弯折部32时，姿态固定结构4与FPC排线3相接触，使FPC排线3与FPC基板1在连接处31形成的角度为平角。

在本实施例中，在相关技术的基础上添加了姿态固定结构4，该姿态固定结构4通过对FPC排线3的姿态固定，使其在形成第一弯折部32的情况下，能够确保FPC排线3与FPC基板1在连接处31形成的角度为平角，即FPC排线3与FPC基板1处于同一平面，而避免FPC排线3因第一弯折部32而在连接处31长期受力，极大地降低了FPC排线3在连接处31发生折断的风险。

在本实施例中，电子元器件可以为摄像头模组、液晶显示屏模组等，但本公开并不对此进行限制；实际上，电子元器件可以为移动设备内部的任何功能部件，只要该功能部件使用了FPC排线3，就可能由于弯折而发生折断，因而就可以通过本公开的技术方案，采用姿态固定结构4来解决或降低FPC排线3发生折断的风险。

需要说明的是：虽然此处限定为FPC排线3与FPC基板1在连接处31形成的角度为平角，但基于实际操作中可能存在的公差或误差等，该角度可能并不恰好为180°，而可能在一定范围内存在偏差，比如当该角度在175°至185°的范围内时，均应该认为属于本公开的技术方案的保护范围内。

在本公开的实施例中，姿态固定结构4可以存在多种实现方式，下面对其中两种可能的实现方式进行举例说明。

实施例一

图4是根据本公开示出的一示例性实施例的电子元器件的结构示意图；图5是根据本公开示出的一示例性实施例的电子元器件的立体结构示意图。如图4-5所示，姿态固定结构4(见图3)为器件本体在任一侧边的底部向外形成的凸起结构4A，比如该凸起结构4A由功能组件2向外形成。

在该实施例中，由器件本体外侧形成的凸起结构4A，对FPC排线3靠近连接处31的一段造成了阻挡，使得这段排线无法随第一弯折部32的形成而发生弯折，从而避免FPC排线3因第一弯折部32而在连接处31长期受力。

其中，由于FPC基板1和FPC排线3均位于功能组件2的底部，因而为了使该凸起结构4A起到阻挡作用，当FPC排线3沿预设方向弯折并形成第一弯折部32时，凸起结构4A应当位于FPC排线3的预设方向侧。举例而言，在图4-5所示的实施例中，FPC排线3通过向上弯折并形成第一弯折部32，因而预设方向为竖直向上，且凸起结构4A应当位于FPC排线3的上方，以阻挡连接处31的FPC排线3向上弯折。

实施例二

图6是根据本公开示出的另一示例性实施例的电子元器件的结构示意图；图7是根据本公开示出的另一示例性实施例的电子元器件的立体结构示意图。如图6-7所示，姿态固定结构4(见图3)由点在连接处31的胶体4B凝固形成。

在该实施例中，通过胶体4B与FPC排线3在连接处31的粘接，以及胶体4B在凝固后形成的固定结构，使得FPC排线3在连接处31的弯折受到凝固后的胶体4B的限制，即与胶体4B粘接的这段排线无法随第一弯折部32的形成而发生弯折，从而避免FPC排线3因第一弯折部32而在连接处31长期受力。由于胶体4B成本低廉，且点胶处理过程易于操作，因而能够方便地实现对FPC排线3的结构控制，避免在连接处31受力而发生折断。

与实施例一相类似的，当FPC排线3沿预设方向弯折并形成第一弯折部32时，胶体4B可以位于FPC排线3的预设方向侧；比如在图6-7中，预设方向为竖直向上，则胶体4B可以位于FPC排线3的上方。由于胶体4B采用点胶工艺处理得到，因而并不受到器件本体的结构限制，同样可以位于FPC排线3的另一侧，比如图8所示，当FPC排线3向上弯折时，该胶体4B可以位于FPC排线3的下方；此时，通过胶体4B与FPC排线3的粘接，以及胶体4B的凝固，仍然能够对FPC排线3在连接处31的形变产生限制作用，从而避免FPC排线3因第一弯折部32而在连接处31长期受力。

针对上述的实施例二，本公开提出了对应的电子元器件的防折断处理工艺，该电子元器件包括：器件本体，器件本体包括柔性线路板FPC基板1和设置于FPC基板1顶面的功能组件2；FPC排线3，FPC排线3的一端连接至FPC基板1的任一侧边，形成连接处31；如图9所示，该工艺可以包括以下步骤：

在步骤902中，将FPC排线3与FPC基板1在连接处31形成的角度维持为平角。

在本实施例中，相当于将FPC排线3维持在图1所示的结构状态。

在步骤904中，在连接处31进行点胶处理。

在本实施例中，若FPC排线3沿预设方向弯折并形成弯折部32，则在FPC排线3的预设方向侧执行点胶处理。比如图6所示，当FPC排线3竖直向上弯折，则可以在FPC排线3的上方进行点胶处理，使得胶体4B位于FPC排线3与器件本体之间的空间内，避免增加该电子元器件的整体占用空间。

在步骤906中，等待胶体4B凝固，形成姿态固定结构4。

在本实施例中，在形成姿态固定结构4之后，即可将该电子元器件弯折形成第一弯折部32等，并安装至移动设备中的预设位置，而不必担心FPC排线3会在连接处31发生折断现象。

图10是根据本公开示出的另一种电子元器件的结构示意图，如图10所示，在图3所示实施例的基础上，FPC排线3的第二端(即图10中的左端)设有连接器5，且第二端与第一弯折部32之间形成第二弯折部33，使连接器5的接口朝向(即水平向左)平行于FPC基板1的所属平面(该平面与水平面平行)。

举例而言，当图10所示的电子元器件为智能手机中的摄像头模组时，功能组件2为摄像头模组内的镜头、音圈马达、感光芯片、驱动芯片等各个功能部件的组合，这些功能部件相互堆叠于FPC基板1上方，且通过FPC排线3与智能手机的主板相连，实现相应的数据传输。其中，FPC排线3通过第二端的连接器5，实现与主板的连接。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电子元器件，其特征在于，包括：

器件本体，所述器件本体包括柔性线路板FPC基板和设置于所述FPC基板顶面的功能组件；

FPC排线，所述FPC排线的第一端连接至所述FPC基板的任一侧边，形成连接处；

姿态固定结构，所述姿态固定结构位于所述器件本体的外部；其中，当所述FPC排线在所述器件本体的外部形成第一弯折部时，所述姿态固定结构与所述FPC排线相接触，使所述FPC排线与所述FPC基板在所述连接处形成的角度为平角。

2.根据权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，当所述FPC排线沿预设方向弯折并形成所述第一弯折部时，所述姿态固定结构位于所述FPC排线的所述预设方向侧。

3.根据权利要求2所述的电子元器件，其特征在于，所述预设方向为竖直向上。

4.根据权利要求2或3所述的电子元器件，其特征在于，所述姿态固定结构为所述器件本体在所述任一侧边的底部向外形成的凸起结构。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的电子元器件，其特征在于，所述姿态固定结构由点在所述连接处的胶体凝固形成。

6.根据权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，所述FPC排线的第二端设有连接器，且所述第二端与所述第一弯折部之间形成第二弯折部，使所述连接器的接口朝向平行于所述FPC基板的所属平面。

7.根据权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，所述电子元器件为摄像头模组。

8.一种移动设备，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的电子元器件。

9.一种电子元器件的防折断处理工艺，其特征在于，所述电子元器件包括：器件本体，所述器件本体包括柔性线路板FPC基板和设置于所述FPC基板顶面的功能组件；FPC排线，所述FPC排线的一端连接至所述FPC基板的任一侧边，形成连接处；所述工艺包括：

将所述FPC排线与所述FPC基板在所述连接处形成的角度维持为平角；

在所述连接处进行点胶处理；

等待胶体凝固，形成姿态固定结构。

10.根据权利要求9所述的工艺，其特征在于，所述在所述连接处进行点胶处理，包括：

若所述FPC排线沿预设方向弯折并形成所述弯折部，则在所述FPC排线的所述预设方向侧执行所述点胶处理。