CN105120779A - 微晶研磨装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及微晶研磨装置(1)。装置具有由装置去除的皮肤碎片被吸引所沿着的抽吸路径(11)，和配置成确定沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的一个或多个特性的检测单元(3)。检测单元配置成基于沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的一个或多个特性来确定由装置进行的研磨的深度。本申请还涉及确定微晶研磨装置的研磨的操作深度的方法。

Description

微晶研磨装置

技术领域

本申请涉及微晶研磨装置(microdermabrasion)。本申请还涉及确定微晶研磨装置的研磨的操作深度的方法。

背景技术

已知提供皮肤的脱落作为浅美容程序。这样的程序用于将死细胞从皮肤的最外侧的层或多层上去除。这提供了使皮肤变年轻、清理毛孔以及使皮肤表面上发现的线条和其他痕迹最小化的手段。

用于将死细胞从皮肤的最外侧的层或多层上去除的一个这种程序是微晶研磨。微晶研磨使用一种用于用以将死皮肤细胞从称作表皮的皮肤的最外侧的层或多层上去除的脱落的机械介质。好处包括表皮增厚和胶原沉积。

微晶研磨装置大体包括两部分：用以作用于皮肤的最外侧的层或多层上并将其去除的研磨材料；和用以将皮肤轻轻抬起并将废弃的皮肤颗粒从操作区域吸引走的抽吸部件。

微晶研磨装置通过颗粒研磨或者通过非颗粒研磨而工作。利用颗粒研磨，将诸如氧化铝、氧化镁、氯化钠或碳酸氢钠颗粒等的颗粒的高压流朝向皮肤指向以研磨皮肤并将皮肤碎片从皮肤的上侧的层或多层上去除。还产生真空以将研磨材料和脱落的皮肤碎片从皮肤的区域去除。利用非颗粒研磨，将诸如埋设有金刚石磨料粒的表面等的凹凸的表面在皮肤之上移动以研磨皮肤并将皮肤碎片从皮肤的上侧的层或多层上去除。

皮肤具有两个主要层：表皮和真皮。表皮包括皮肤的最外侧的多层。这样的多层包括角质层(最外侧的层)、透明层、颗粒层、棘层和基底层。已发现角质层的去除至少有助于微晶研磨的有益结果。因此，有必要确保对皮肤施加研磨的合适深度。然而，还已发现，如果研磨的深度超过某一水平那么可能会发生皮肤的刺激或出血。

已知试图通过对皮肤施加微晶研磨的预定数量的通过来达到皮肤的研磨的期望深度。然而，这样的方法是不精确的并且没有考虑诸如皮肤类型、皮肤的部位和皮肤的状况等的其他变量。

需要注意的是，美国专利申请US2008/0249537A1公开一种具有包括抽吸孔的研磨顶端的皮肤处理装置，松动的皮肤颗粒通过抽吸孔被去除。皮肤处理装置进一步包括用以测量待处理的皮肤的油性的传感器，该测量用于控制抽吸。皮肤传感器被公开为与处理单元分离并且用以测量未处理皮肤的油性。

进一步需要注意的是，国际专利申请WO95/12357A1公开一种用于通过将粘附膜反复地放置在皮肤的被限定区域而去除角质层的装置。根据WO95/12357A1的装置包括用以将光束照射(shine)到粘附膜的被使用部分上以便允许所附连的角质层的视觉检验的光源。

进一步需要注意的是，WO2008/13454A1公开一种用于通过研磨皮肤来增加皮肤的渗透性的装置。WO2008/13454A1的装置包括基于用于测量余下皮肤的电导的两个电极的反馈控制机构，该电导被假定为用于皮肤渗透性的度量。

最后，需要注意的是，US2006/100567A1公开一种用于借助于敷料器(applicator)来更换组织的装置，敷料器包括用以监测余下皮肤的物理性质的控制部件。

发明内容

除其他以外，本发明的目的是提供基本上缓解或克服上面提到的问题的微晶研磨装置和/或确定微晶研磨装置的研磨的操作深度的方法。

根据本发明，提供了一种微晶研磨装置，包括由装置去除的皮肤碎片被吸引所沿着的抽吸路径，和配置成确定沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的一个或多个特性的检测单元，其中检测单元配置成基于沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的一个或多个特性来确定由装置进行的研磨的深度。

利用该布置，能够积极地确定在用户的皮肤上进行的研磨的深度。因此，能够确定用户达到了研磨的期望深度，和/或防止皮肤的过度数量的层的去除。这防止了归因于微晶研磨装置的使用而对用户的皮肤造成损伤和/或限制了对用户的皮肤的刺激。

检测单元可以进一步包括布置在抽吸路径上以检测沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的一个或多个特征的检测器。

因此，检测单元能够容易地确定沿着抽吸路径穿行的从用户的皮肤上研磨掉的皮肤碎片的特性中的一个或多个。上面的布置还提供了感测皮肤碎片的一个或多个特性的简单的部件。

检测器可以是第一检测器并且检测单元可以进一步包括布置在抽吸路径上以检测沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的第二检测器。

通过提供第二检测器，能够使检测单元的精度最大化。还提供了万一检测器中的一个故障或如果检测中的一个被遮挡时的冗余。

第一、第二检测器可以分别配置成检测沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的不同特性。

利用该布置，检测单元能够考虑到皮肤上的差异之间的变异而更容易地确定研磨的深度。

检测器可以包括光传感器。

检测单元可以进一步包括配置成基于由检测单元确定的研磨的操作深度向用户提供反馈的反馈模块。

因此，对于用户能够容易地确定研磨的正确深度。

检测单元可以配置成确定沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的数量。

利用上面的布置，能够容易地检测并确定皮肤碎片的可变特性。从皮肤部分去除的皮肤碎片的数量可以提供关于处理的深度的反馈，其中研磨的深度与功效和潜在的副作用相关联。

检测单元可以配置成确定沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的尺寸。

这意味着相对直截了当地提供能够确定皮肤碎片的特性的检测单元，例如简易光源和光检测器。

检测单元可以配置成确定沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的温度。

利用该布置能够使确定的研磨深度的精度最大化。

检测单元可以配置成确定沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的重量。

利用该布置能够确定皮肤碎片的附加属性，如皮肤碎片的分子组成。

检测单元可以配置成确定沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的水含量。

因此，能够提供可选反馈，如皮肤水合性和/或皮肤屏障质量。

检测单元可以配置成确定沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的散射系数。通过确定散射系数能够得到在不同皮肤层上的皮肤水合性的指示。检测单元可以配置成确定沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的吸收曲线(absorptionprofile)，或沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的单一波长的吸收。

因此，能够识别被研磨掉的皮肤碎片/细胞的类型。通过测量皮肤碎片的吸收曲线还能够提供关于皮肤类型和处理的效率的反馈。这也可以帮助调整朝向个体化处理曲线的处理方案。

反馈模块可以配置成提供视觉、机械和/或听觉指示。

微晶研磨装置可以是非颗粒微晶研磨装置。

利用这样的布置相对直截了当地确定经过检测单元的皮肤颗粒。

根据发明的另一方面，提供了一种确定微晶研磨装置的研磨的深度的方法，包括确定沿着装置的抽吸路径被吸引的皮肤碎片的一个或多个特性，和基于沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的一个或多个特性来确定由装置进行的研磨的深度。

方法可以进一步包括确定沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的体积(volume)、沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的尺寸、沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的温度、沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的重量、沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的水含量、沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的散射系数、沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的吸收曲线和/或沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的单一波长的吸收中的一个或多个。

方法可以进一步包括基于所确定的研磨的深度提供视觉或听觉反馈。

确定微晶研磨装置的研磨的深度的方法可以是确定非颗粒微晶研磨装置的研磨的深度的方法。

本发明的这些及其他方面将从下文描述的实施例变得显而易见并参照这些实施例得以阐明。

附图说明

现在将参照附图仅通过示例来描述发明的实施例，其中：

图1示出微晶研磨装置的示意图；

图2示出图1中示出的微晶研磨装置的一部分的示意图；和

图3示出图1中示出的微晶研磨装置的另一实施例的一部分的示意图。

具体实施方式

图1示出微晶研磨装置1的示意图。微晶研磨装置1是非颗粒微晶研磨装置。非颗粒微晶研磨装置1具有头单元2和检测单元3。头单元2配置成作用于用户的皮肤4上以研磨皮肤的外层或多层并将皮肤碎片(未示出)从皮肤4的外层或多层上去除。检测单元3配置成确定皮肤碎片的特性，如下文将说明的。检测单元3还配置成将研磨掉的皮肤碎片从皮肤4上吸引走。

微晶研磨装置1配置成作用于皮肤上以产生皮肤4的研磨的深度。也就是，皮肤的该层或一层的一部分归因于外侧多层和/或一层的一部分的去除而露出。

头单元2包括研磨头5和驱动单元6。研磨头5具有研磨表面7。研磨表面7形成在研磨头5的外表面。在本布置中，研磨头5大体是具有基表面8和侧表面9的筒状。研磨表面7形成在基表面8和侧表面9。还应该理解的是，可设想出可选的布置。

研磨表面7由利用粘结剂粘结在研磨头5的外表面上的金刚石磨料粒形成。还应理解是，可设想出可选的研磨表面。

穿过头单元2形成孔10。孔10形成从皮肤4去除的皮肤碎片被吸引所沿着的抽吸路径的一部分，如将在下面说明的。抽吸路径11的入口12限定在研磨头5中。入口12形成在研磨表面7中，但应该理解的是可以在研磨头5中形成一个或多个可选孔径以形成入口12。

驱动单元6配置成使研磨头5围绕其长度方向轴线转动。驱动单元6是可驱动地与研磨头5接合的电动马达。驱动单元6可由控制器13操作。驱动单元6可操作成在装置1的使用期间使研磨头5转动。这有助于皮肤4的待去除的层或多层的研磨。虽然在本实施例中设置了驱动单元6，但应该理解的是驱动单元6可以省略。通过省略驱动单元6，使头单元2的布置简化。利用这样的布置，研磨动作通过研磨头5在用户的皮肤之上的手动运动来产生。

头单元2由装置1的主体(未示出)接收并从该主体延伸。可选地，应该理解的是，头单元2可以与装置1的主体隔开并经由柔性管子(未示出)和电线(未示出)连接。电线将动力和操作信号提供至头单元2、例如驱动单元6。柔性管子(未示出)限定了抽吸路径1的一部分。

抽吸路径11在主体中延伸。抽吸路径11形成空气和皮肤碎片被吸引所沿着的通路，抽吸路径11从入口12延伸至出口(未示出)。与皮肤碎片一起被吸引到抽吸路径11内的空气从出口沉积。可以在出口布置收集室(未示出)和/或过滤器以收集皮肤碎片并限制它们扩散到周围大气中。皮肤碎片可以接着在后期阶段进行处理。

真空泵14沿着抽吸路径11布置以生成通过抽吸路径11的空气的流动。真空泵14是传统的并因此在这里省略详细描述。真空泵14在抽吸路径11的入口侧生成低压区，使得空气和皮肤碎片通过入口12被吸引到抽吸路径11内。

参见图1和图2，检测单元3包括检测室15。检测室15沿着抽吸路径11布置。也就是，沿着抽吸路径11穿行的空气和皮肤碎片经过检测室15。在入口12与检测室15之间限定出第一抽吸通道16，并且在检测室15和出口(未示出)之间限定出第二抽吸通道17。第一、第二抽吸通道16、17由管子形成。在本布置中检测室15在真空泵14之前沿着抽吸路径11布置。

检测室15的直径大于第一、第二抽吸通道16、17的直径。然而，应该理解的是，在可选布置中检测室15由形成抽吸路径11的管子的一部分限定。在这样的布置中，检测室15不具有与抽吸路径11的余下部分不同的截面尺寸。在本布置中，检测室15处的抽吸路径11的扩大提供了在通过检测室15的流体流动的速率上的降低，以便使皮肤碎片的一个或多个特性的检测精度最大化。可选地，检测室15形成入口12与出口(未示出)之间的通道。

检测器18布置在检测室15中。检测器18配置成检测流过检测室15的研磨掉的皮肤碎片的一个或多个特性。检测器18包括配置成生成聚焦光束20的光源19，和配置成检测由光源19发射的光束20的光接收器21。光接收器21是光传感器。应该理解的是，可以使用可选检测部件以确定研磨掉的皮肤碎片的一个或多个特性。光源19和光接收器21布置在检测室15的外侧以防止皮肤碎片积聚在其上。在检测室中形成对应于检测器18的光源19和光接收器21的窗口。然而，可以设想的是光源19和光接收器21可以布置在检测室15中。

利用本布置，光接收器21在装置1的使用期间检测由光源19发生的光束。检测器18配置成在当经过检测室15的皮肤碎片撞击在光束20上时进行检测。也就是，当皮肤碎片经过光束20时，由光源29发射且由光接收器21接收的光被限制并被遮挡。

检测器18在当皮肤碎片经过检测器18的检测区时进行确定。检测器18因此能够确定经过检测室15的皮肤颗粒的数量。这意味着对于检测单元3而言能够确定随时间的过去沿着抽吸路径11穿行的皮肤碎片的体积。形成检测单元3的一部分的控制器13配置成将确定的皮肤碎片的体积与预定阈值进行比较。预定阈值存储在查找表中。查找表存储在存储模块22中。存储模块22包括但不限于易失性存储器和非易失性存储器，或者能够存储阈值的其他介质。

检测单元3进一步包括用作视觉反馈模块的显示器23。显示器23提供装置1的使用期间操作研磨深度的指示。这样的显示器可以配置成指示出深度，或者在当达到或超过预定阈值时进行指示。应该理解的是，视觉反馈模块可以具有可选布置，例如灯的阵列(未示出)。利用这样的布置，第一灯、例如绿色灯可以在当达到期望的研磨深度时由控制器操作，并且第二灯、例如红色灯可以在当超过用于期望的研磨深度的阈值时由控制器操作。此外，第三灯、例如橙色灯可以在当未达到用于研磨深度的另一阈值时由控制器操作。这可以指示出此时还没达到期望的研磨深度。阈值可以是深度的范围。视觉显示器模块可以形成单独的单元。

虽然检测单元3包括显示器，以用作视觉反馈模块，但应该理解的是可以使用可选的用户反馈部件。例如，检测单元3还可以包括或者可选地包括起听觉反馈模块作用的扬声器(未示出)，或者振动单元。

皮肤4具有两个主要层：表皮25和真皮26。表皮25包括皮肤的最外侧的多层。这样的多层包括角质层(最外侧的层)27、透明层、颗粒层、棘层和基底层。

非颗粒微晶研磨装置1的使用期间，真空泵14被操作以生成通过抽吸路径11的空气的流动使得空气通过研磨表面7中的入口被吸引。驱动单元6被操作以使研磨头5转动。研磨表面7接着与用户的皮肤4接触。通过抽吸路径11的空气流吸引用户的皮肤抵着研磨表面7.

当研磨表面7在装置1的使用期间在用户的皮肤之上移动时，皮肤被研磨表面7研磨以去除皮肤4的一部分。这产生了研磨掉的皮肤碎片。应该理解的是，研磨的深度将取决于由用户施加在用户的皮肤上的压力或者由作用于皮肤的真空施加的并由通过抽吸路径11的空气流生成的力。

当操作装置1时，真空泵14沿着抽吸路径11吸引空气的流动。随着皮肤碎片被研磨，它们通过抽吸路径11的入口12被吸引。皮肤碎片接着被沿着抽吸路径11吸引。随着研磨掉的皮肤碎片沿着抽吸路径11穿行，它们经过检测单元3的检测室15。检测器18接着能够检测随时间的过去经过检测器领域(field)的研磨掉的皮肤颗粒的数量，并因此确定随预定时间周期的过去经过检测室15的皮肤碎片的数量。

已发现，由装置1研磨掉的皮肤碎片的数量随着研磨的深度增加而减小。也就是，在预定时间周期内研磨掉的皮肤颗粒的数量随着研磨头作用于较深的皮肤层而下降。

控制器13将检测器18所检测的研磨掉的皮肤碎片的数量与存储的阈值或多阈值进行比较。当检测单元3确定沿着抽吸路径11穿行的研磨掉的皮肤碎片的数量等于或小于阈值时，那么检测单元3确定已达到研磨的期望深度。检测单元3因此操作反馈模块、在该情况中是显示器23，以向用户指示出已达到研磨的期望深度。

如果用户继续研磨皮肤的一部分，则研磨掉的皮肤碎片的数量将下降到另一阈值以下并且检测单元3确定已超过研磨的期望深度。检测单元3因此操作反馈模块、在该情况中是显示器23，以当研磨掉的皮肤碎片的数量的值等于或小于另一阈值时向用户指示出已超过研磨的期望深度。应该理解的是，在另一实施例中，检测单元3可以只有当已达到单一阈值时进行指示。

利用上面的布置，用户能够监测由装置1得到的研磨的深度并因此相应地调节装置的操作。因此，用户能够确定是否已达到研磨的期望深度，和/或防止超过研磨的深度的阈值的不利影响。

检测单元可以配置成确定单一处理期间所确定的皮肤碎片的积聚数量。装置1还可以配置成例如通过接近传感器(未示出)的使用来确定装置是否与用户的皮肤接触。在这样的布置中，检测单元可以不操作。

在上面的实施例中，检测单元配置成基于被沿着抽吸路径吸引的并且随时间的过去由检测器检测到的皮肤碎片的数量或体积来确定研磨的操作深度。然而，应该理解的是，在可选实施例中，研磨的操作深度可以由用于确定被沿着抽吸路径吸引的皮肤碎片的一个或多个不同特性的检测单元来确定。可选实施例的布置与上述实施例的布置大体相同并因此在这里省略详细描述。

在可选实施例中，检测单元配置成基于在装置1的使用期间沿着抽吸路径11穿行的皮肤碎片的尺寸来确定研磨的操作深度。

利用这样的布置，检测器18可以如上所述是聚焦光源和光传感器。检测单元3配置成通过确定当皮肤碎片经过检测室时由皮肤碎片遮挡检测器18的领域的时间的长度来确定沿着抽吸路径11穿行的皮肤碎片的尺寸。应该理解的是，检测器18被遮挡的时间的周期将随着研磨掉的皮肤碎片的尺寸增加而增加。检测器18被遮挡的时间的长度依赖于沿着抽吸路径11的流动速度。在本布置中，流动速度确定为大体恒定，然而检测单元3可以包括流动速度传感器(未示出)以确定沿着抽吸路径11的流动速度。

已发现，由装置1研磨掉的皮肤碎片的尺寸随着研磨的深度增加而增加。也就是，研磨掉的皮肤颗粒的尺寸随着研磨头作用于较深皮肤层而增加。

控制器13将检测器18所检测到的研磨掉的皮肤碎片的尺寸与存储的阈值或多阈值进行比较。当检测单元3确定沿着抽吸路径11穿行的研磨掉的皮肤碎片的尺寸在阈值范围内时，那么检测单元3确定已达到研磨的期望深度。检测单元3因此操作反馈模块、在该情况中是显示器23，以向用户指示出已达到研磨的期望深度。

如果用户继续研磨皮肤的一部分，则研磨掉的皮肤碎片的尺寸将增加至等于或大于另一阈值并且检测单元3接着确定已超过研磨的期望深度。检测单元3因此操作反馈模块、在该情况中是显示器23，以向用户指示出已超过研磨的期望深度。应该理解的是，在另一实施例中，检测单元3可以只有当已达到单一阈值时进行指示。

在可选布置中，检测单元3配置成基于使用期间沿着抽吸路径11穿行的皮肤碎片的温度来确定研磨的操作深度。

皮肤碎片的温度可以由用于确定红外辐射的检测单元3来确定。例如，可以使用红外传感器。

实验已发现，由装置1研磨掉的皮肤碎片的温度随着研磨的深度增加而增加。也就是，研磨掉的皮肤颗粒的温度随着研磨头作用于较深的皮肤层而增加。

利用这样的布置，控制器13将检测器18所检测到的研磨掉的皮肤碎片的温度与存储的阈值或多个阈值进行比较。当检测单元3确定沿着抽吸路径11穿行的研磨掉的皮肤碎片的温度等于或大于阈值时，那么检测单元3确定已达到研磨的期望深度。检测单元3因此操作反馈模块、在该情况中是显示器23，以向用户指示出已达到研磨的期望深度。

如果用户继续研磨皮肤的一部分，则研磨掉的皮肤碎片的温度将增加至等于或大于另一阈值。检测单元3接着确定已超过研磨的期望深度。检测单元3因此操作反馈模块、在该情况中是显示器23，以向用户指示出已超过研磨的期望深度。应该理解的是，在另一实施例中，检测单元3可以只有当已达到单一阈值或多个阈值时进行指示。

可选地，可以基于与装置开始操作时检测到的碎片的基础温度相比较的温度差异。利用这样的布置，阈值是基于温度差异。

在可选布置中，检测单元3配置成基于使用期间沿着抽吸路径穿行的皮肤碎片的重量来确定研磨的操作深度。在一个实施例中，检测室15是筒状离心室，并且皮肤碎片的重量通过离心检测配置的使用来确定。

实验已发现，由装置1研磨掉的皮肤碎片的重量随着研磨的深度增加而增加。已发现，所检测到的皮肤碎片的重量上的增加指示出皮肤碎片的细胞含量上的增加。因此，已发现，所研磨掉的皮肤颗粒的重量随着研磨头作用于较深的皮肤层而增加。

利用这样的布置，控制器13将检测器18所检测到的研磨掉的皮肤碎片的重量与存储的阈值或多阈值进行比较。当检测单元3确定沿着抽吸路径11穿行的研磨掉的皮肤碎片的重量等于或大于阈值时，那么检测单元3确定已达到研磨的期望深度。检测单元3因此操作反馈模块、在该情况中是显示器23，以向用户指示出已达到研磨的期望深度。

如果用户继续研磨皮肤的一部分，则研磨掉的皮肤碎片的重量将增加至等于或大于另一阈值。检测单元3接着确定已超过研磨的期望深度。检测单元3因此操作反馈模块、在该情况中是显示器23，以向用户指示出已超过研磨的期望深度。应该理解的是，在另一实施例中，检测单元3可以只有当达到单一阈值或多个阈值时进行指示。

在可选布置中，检测单元3配置成基于使用期间沿着抽吸路径穿行的皮肤碎片的水含量来确定研磨的操作深度。利用这样的布置，检测器配置成检测只有或主要被水吸收的预定吸收光谱或特定波长。在一个实施例中，检测器配置成检测等于或大于1000nm的波长。

实验已发现，由装置1研磨掉的皮肤碎片的水含量随着研磨的深度增加而增加。也就是，已发现，所研磨掉的皮肤颗粒的水含量随着研磨头作用于较深皮肤层而增加。

利用这样的布置，控制器13将检测器18所检测到的研磨掉的皮肤碎片的水含量与存储的阈值或多阈值进行比较。当检测单元3确定沿着抽吸路径11穿行的研磨掉的皮肤碎片的水含量等于或大于阈值时，那么检测单元3确定已达到研磨的期望深度。检测单元3因此操作反馈模块、在该情况中是显示器23，以向用户指示出已达到研磨的期望深度。

如果用户继续研磨皮肤的一部分，则研磨掉的皮肤碎片的水含量将增加至等于或大于另一阈值。检测单元3接着确定已超过研磨的期望深度。检测单元3因此操作反馈模块、在该情况中是显示器23，以向用户指示出已超过研磨的期望深度。应该理解的是，在另一实施例中，检测单元3可以只有当已达到单一阈值或多个阈值时进行指示。

在可选布置中，检测单元配置成基于使用期间沿着抽吸路径穿行的皮肤碎片的散射系数(scatteringco-efficient)来确定研磨的操作深度。在一个这样的实施例中，检测器的光源的光接收器彼此偏置。因此，检测器配置成检测皮肤碎片的反射分布，而不是其透射或反射。

实验已发现，由装置1研磨掉的皮肤碎片的散射系数随着研磨的深度增加而减小。已发现，所检测到的皮肤碎片的散射系数上的减小指示出不太干燥的皮肤碎片。因此，已发现，所研磨掉的皮肤颗粒的散射系数随着研磨头作用于较深皮肤层而减小。

利用这样的布置，控制器13将检测器18检测到的研磨掉的皮肤碎片的散射系数与存储的阈值或多阈值进行比较。当检测单元3确定沿着抽吸路径11穿行的研磨掉的皮肤碎片的散射系数等于或小于阈值时，那么检测单元3确定已达到研磨的期望深度。检测单元3因此操纵反馈模块、在该情况中是显示器23，以向用户指示出已达到研磨的期望深度。

如果用户继续研磨皮肤的一部分，则研磨掉的皮肤碎片的散射系数将减小至等于或小于另一阈值。检测单元3接着确定已超过研磨的期望深度。检测单元3因此操作反馈模块、在该情况中是显示器23，以向用户指示出已超过研磨的期望深度。应该理解的是，在另一实施例中，检测单元3可以只有当已达到单一阈值或多个阈值时进行指示。

在可选布置中，检测单元配置成基于检测使用期间沿着抽吸路径穿行的皮肤碎片的吸收曲线(profile)或皮肤碎片的单一波长的吸收来确定研磨的操作深度。

实验已发现，皮肤碎片的吸收曲线或皮肤碎片的单一波长的吸收可以提供水(红外波长)、血液或黑色素(蓝色波长)的皮肤含量浓度的指示。在一个实施例中，检测器配置成检测皮肤碎片中的黑色素的量。利用这样的布置，检测器配置成检测350nm至450nm的范围内的波长。在另一实施例中，检测器配置成检测皮肤碎片中的皮脂的量。利用这样的布置，检测器配置成检测等于或大于1000nm的波长，并且特别是920nm、1210nm和/或1720nm的波长。

利用这样的布置，控制器13将检测器18所检测到的皮肤碎片的吸收曲线或皮肤碎片的单一波长的吸收与存储的吸收曲线或单一波长的吸收进行比较。当检测单元3确定沿着抽吸路径11穿行的研磨掉的皮肤碎片的吸收曲线或研磨掉的皮肤碎片的单一波长的吸收对应于存储的吸收曲线或单一波长的吸收时，那么检测单元3确定已达到研磨的期望深度。检测单元3因此操作反馈模块、在该情况中是显示器23，以向用户指示出已达到研磨的期望深度。

如果用户继续研磨皮肤的一部分，则研磨掉的皮肤碎片的吸收曲线或研磨掉的皮肤碎片的皮肤碎片的单一波长的吸收将对应于另一存储的吸收曲线或单一波长的吸收。检测单元3接着确定已超过研磨的期望深度。检测单元3因此操作反馈模块、在该情况中是显示器23，以向用户指示出已超过研磨的期望深度。应该理解的是，在另一实施例中，检测单元3可以当吸收曲线或单一波长的吸收对应于皮肤碎片的单一或多个吸收曲线或者皮肤碎片的单一波长的吸收时进行指示。

虽然在上面的实施例中一个检测器被用于确定研磨的操作深度，但应该理解的是，在可选实施例中，两个或多个的检测器被用于确定皮肤碎片的一个或多个特性以便确定研磨的操作深度。可选实施例的布置于上述实施例的布置大体相同并因此在这里省略详细描述。

在这样的实施例中，使用第一、第二检测器18、28。这样的实施例示出在图3中。利用这样的布置，第一检测器18配置成检测流过检测室15的研磨掉的皮肤碎片的一个或多个特性。第一检测器18包括配置成生成第一聚焦光束20的第一光源19和配置成检测由第一光源19发射的第一光束20的第一光接收器21。应该理解的是，可以使用可选检测部件以确定研磨掉的皮肤碎片的一个或多个特性。第二检测器28包括配置成生成第二聚焦光束30的第二光源29和配置成检测由第二光源29发射的第二光束30的第二光接收器31。应该理解的是，可以使用可选检测部件以确定研磨掉的皮肤碎片的一个或多个特性。

在本布置中，第一、第二检测器18、28配置成检测研磨掉的皮肤碎片的不同特性。例如，第一检测器18可以配置成检测皮肤碎片的尺寸，并且第二检测器28可以配置成检测皮肤碎片的数量。然而，应该理解的是，第一、第二检测器18、28可以配置成检测研磨掉的皮肤碎片的相同特性。

通过具有两个检测器，能够使所确定的研磨的操作深度的精度最大化。

虽然在上述实施例中微晶研磨装置是非颗粒微晶研磨类型的，但装置可以是颗粒微晶研磨装置。

利用这样的布置，将诸如氧化铝、氧化镁、氯化钠或碳酸氢钠颗粒等的颗粒的高压流朝向皮肤指向以研磨皮肤并将皮肤碎片从皮肤的上侧的层或多层上去除(未示出)。还产生真空以将研磨材料和脱落的皮肤碎片从皮肤的区域去除(未示出)。利用颗粒微晶研磨装置，抽吸路径和检测单元的布置将大体相同。然而，颗粒将与皮肤碎片一起沿着抽吸路径穿行。

然而，在使用颗粒作为研磨介质的布置中，检测单元能够基于颗粒和皮肤碎片的一个或多个特性、如它们的吸收曲线、它们的尺寸或它们的重量而在颗粒与皮肤碎片之间进行区别。例如，颗粒可以配置成具有与皮肤碎片不同的特性范围(如不同的尺寸范围)，使得检测单元能够在颗粒与皮肤碎片之间进行区分并因此只提供关于检测到的皮肤碎片的特性的反馈。

对于前述内容可选地或另外地，检测单元可以配置成基于检测到的经过检测室的皮肤碎片与研磨颗粒的组合曲线、例如皮肤碎片与研磨颗粒的总数量来确定一个或多个特性。

还应该理解的是，检测单元可以是能够独立于研磨颗粒地检测皮肤碎片的特性，因为这样的特性只取决于皮肤碎片而不是研磨材料。例如，流动路径中所确定的温度和/或水含量只依赖于皮肤碎片的特性。因此，用于非颗粒操作的上述这样的布置可以容易地利用颗粒操作来使用。

上面的实施例中所描述的头单元可以是可附接至装置的余下部分的独立的头单元。头单元可以被取下，以清洁头单元或者以更换头单元或在头单元的组成部件变得磨损之后更换它们。

应该理解的是，上面的实施例中所描述的研磨头可以是可附接至头单元的单独的研磨头。研磨头可以被取下以清洁研磨头或者以在研磨头变得磨损之后更换它们。

应该理解的是，对于颗粒微晶研磨装置可以不使用上面的布置。利用颗粒研磨，将诸如氧化铝、氧化镁、氯化钠或碳酸氢钠颗粒等的颗粒的高压流朝向皮肤指向以研磨皮肤并将皮肤碎片从皮肤的上侧的层或多层上去除。研磨颗粒接着将与研磨掉的皮肤碎片一起沿着抽吸路径流动。因此，颗粒也将被检测单元检测到并且将不能确定与研磨颗粒的特性分开的皮肤碎片的特性。这意味着将不能确定研磨的深度。

应该理解的是，上述装置和确定微晶研磨装置的研磨的深度的方法可以涉及由装置施行的美容处理。也就是，所描述的装置可以是美容装置，并且所描述的方法可以是美容处理。

应该认识到的是，术语“包括”不排除其他元件或步骤并且不定冠词“一”或“一个”不排除多个。单一处理器可以满足权利要求中所记载的数项的功能。相互不同的从属权利要求中记载了某些措施这个纯粹的事实不表明这些措施不能有利地组合使用。权利要求中的任何附图标记都不应该解释为限制权利要求的范围。

虽然已在该申请中将权利要求定制为特征的特定组合，但应该理解的是，本发明的公开的范围也包括在这里或者明确地或者暗示地公开的任何新颖特征或特征的任何新颖组合或者它们的任何概括，而不管它是否涉及与任何权利要求中当前要求保护的发明相同的发明及不管是否缓解了与母发明所缓解的技术问题相同的技术问题中的任一个或所有。申请人特此发出通知，可以在本申请的或从其衍生的任何进一步的申请的审查期间针对这样的特征和/或特征的组合定制出新的权利要求。

Claims (15)

1.一种微晶研磨装置(1)，包括：

抽吸路径(11)，由所述装置去除的皮肤碎片沿着所述抽吸路径被吸引，和

检测单元(3)，

其特征在于，所述检测单元配置成确定沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的一个或多个特征，

其中所述检测单元配置成基于沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的所述一个或多个特性来确定由所述装置进行的研磨的深度。

2.根据权利要求1所述的微晶研磨装置(1)，其中所述检测单元(3)进一步包括布置在所述抽吸路径(11)上以检测沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的一个或多个特征的检测器(18)。

3.根据权利要求2所述的微晶研磨装置(1)，其中所述检测单元(3)包括至少两个检测器并且所述检测单元(3)进一步包括布置在所述抽吸路径(11)上以检测沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的一个或多个特征的第二检测器(28)。

4.根据权利要求3所述的微晶研磨装置(1)，其中第一检测器(18)和第二检测器(28)分别配置成检测沿着所述抽吸路径(11)被吸引的皮肤碎片的不同特性。

5.根据任一前述权利要求所述的微晶研磨装置(1)，其中所述检测单元(3)进一步包括配置成基于由所述检测单元确定的研磨的操作深度向用户提供反馈的反馈模块(23)。

6.根据权利要求5所述的微晶研磨装置(1)，其中所述反馈模块(23)配置成提供视觉、机械和/或听觉指示。

7.根据权利要求2至4中的任一项所述的微晶研磨装置(1)，其中所述检测器(18)包括光传感器。

8.根据任一前述权利要求所述的微晶研磨装置(1)，其中所述检测单元(3)配置成确定沿着所述抽吸路径(11)被吸引的皮肤碎片的数量和/或沿着所述抽吸路径(11)被吸引的皮肤碎片的尺寸。

9.根据任一前述权利要求所述的微晶研磨装置(1)，其中所述检测单元(3)配置成确定沿着所述抽吸路径(11)被吸引的皮肤碎片的温度和/或沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的重量。

10.根据任一前述权利要求所述的微晶研磨装置(1)，其中所述检测单元(3)配置成确定沿着所述抽吸路径(11)被吸引的皮肤碎片的水含量和/或沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的散射系数。

11.根据任一前述权利要求所述的微晶研磨装置(1)，其中所述检测单元(3)配置成确定沿着所述抽吸路径(11)被吸引的皮肤碎片的吸收曲线和/或沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的单一波长的吸收。

12.根据任一前述权利要求所述的微晶研磨装置(1)，其中所述装置是非颗粒微晶研磨装置。

13.一种确定微晶研磨装置(1)的研磨的深度的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

确定沿着所述装置的抽吸路径(11)被吸引的皮肤碎片的一个或多个特性，和

基于沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的所述一个或多个特性来确定由所述装置进行的研磨的深度。

14.根据权利要求13所述的方法，进一步包括确定沿着所述抽吸路径(11)被吸引的皮肤碎片的体积、沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的尺寸、沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的温度、沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的重量、沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的水含量、沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的散射系数、沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的吸收曲线和/或沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的单一波长的吸收中的一个或多个。

15.根据权利要求13或14所述的方法，进一步包括基于所确定的研磨的深度提供视觉或听觉反馈。