CN105117314A - 一种Memory模块的验证方法及系统 - Google Patents

一种Memory模块的验证方法及系统 Download PDF

Info

Publication number
CN105117314A
CN105117314A CN201510390857.3A CN201510390857A CN105117314A CN 105117314 A CN105117314 A CN 105117314A CN 201510390857 A CN201510390857 A CN 201510390857A CN 105117314 A CN105117314 A CN 105117314A
Authority
CN
China
Prior art keywords
memory module
memory
module
data
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510390857.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105117314B (zh
Inventor
张明懿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rockchip Electronics Co Ltd
Original Assignee
Fuzhou Rockchip Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuzhou Rockchip Electronics Co Ltd filed Critical Fuzhou Rockchip Electronics Co Ltd
Priority to CN201510390857.3A priority Critical patent/CN105117314B/zh
Publication of CN105117314A publication Critical patent/CN105117314A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105117314B publication Critical patent/CN105117314B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供一种Memory模块的验证方法,所述方法1、在单个Memory模块或组合的Memory模块外包一层Wrapper,实现在IC芯片各个工艺库下Memory模块对外接口的一致性;2、对每个Memory模块的Wrapper前级产生激励信号;3、对每个Memory模块的Wrapper后级进行数据采集,采集在各种激励信号情况下产生的Memory数据;4、对Memory数据进行行为分析,判断是否符合所需的预期值,是,发出通过的信号;否,发出失败的信号,并给出Memory模块错误的类型与地址。本发明的Memory的集成和功能性的验证的完备性可以得到最大的提升,尤其是write?mask和多个Memory整合的错误可以被发现。

Description

一种Memory模块的验证方法及系统
技术领域
本发明涉及IC芯片技术领域,尤其涉及一种Memory模块的验证方法及系统。
背景技术
在针对不同工艺的同个芯片中IP前端设计中,工作量最大的是Memory的集成。现有的设计验证Memory的集成和功能的正确性,都是与IP的功能性验证绑定在一起,费时费力,并且不一定能够做到真正的验证出Memory集成和功能的正确性,尤其是Memory有writemask(写入掩码)功能和多块Memory拼接以及读写时钟不一致的情况。
现有技术中公开了一种“集成memory模块的芯片数据检测校正方法及系统”,见公开号为:CN102779557A,公开日为:2012-11-14的中国专利,该检测校正方法,包括:接收对划分有多个区域的memory模块中的某一区域的某一地址进行访问的指令;在被访问区域外的每个区域中确定一个需要进行检测校正的地址;对被访问的地址中存贮的数据以及在被访问区域外的每个区域中确定的地址中存贮的数据进行检测校正。该发明还公开了一种集成memory模块的芯片数据检测校正系统以及芯片。采用该发明公开的方法、系统或芯片,能够对该芯片中未被访问的部分地址中的数据进行检测校正,提高芯片中存贮数据的可靠性。也就是说该专利是对未被访问的部分地址中的数据进行检测校正,并不是对Memory模块的集成和功能性是否正确进行验证。
发明内容
本发明要解决的技术问题之一,在于提供一种Memory模块的验证方法,其Memory模块的集成和功能性的验证的完备性可以得到最大的提升,尤其是writemask和多个Memory整合的错误可以被发现。
本发明问题之一是这样实现的:一种Memory模块的验证方法,所述验证方法具体包括如下步骤:
步骤1、在单个Memory模块或组合的Memory模块外包一层Wrapper,实现在IC芯片各个工艺库下Memory模块对外接口的一致性;
步骤2、对每个Memory模块的Wrapper前级产生激励信号;
步骤3、对每个Memory模块的Wrapper后级进行数据采集,采集在各种激励信号情况下产生的Memory数据;
步骤4、对Memory数据进行行为分析,判断是否符合所需的预期值,是,发出通过的信号;否,发出失败的信号,并给出Memory模块错误的类型与地址。
进一步地,所述步骤4中对Memory数据进行行为分析,判断是否符合所需的预期值,具体为:对Memory模块一个地址写入一个固定值,通过激励信号后,采集到的数据要是固定值对应的预期值,则符合,采集的要不是固定值对应的预期值,则不符合;并对一个memory模块的所有地址进行写操作,每个地址空间的每一个bit遍历0和1,然后回读,判断回读回来的数据与写入的数据是否一致,是一致则发出通过的信号;否,发出失败的信号,并给出Memory模块错误的类型与地址。
本发明要解决的技术问题之二,在于提供一种Memory模块的集成和功能性的验证系统,其Memory模块的集成和功能性的验证的完备性可以得到最大的提升,尤其是writemask和多个Memory整合的错误可以被发现。
本发明问题之二是这样实现的:一种Memory模块的验证系统,所述验证系统包括MemoryWrapper模块、Memory测试激励产生模块、Memory数据采集模块以及Memory行为分析模块;
所述MemoryWrapper模块,用于在单个Memory模块或组合的Memory模块外包一层Wrapper,实现在IC芯片各个工艺库下Memory模块对外接口的一致性;
所述Memory测试激励产生模块,用于对每个Memory模块的Wrapper前级产生激励信号;
所述Memory数据采集模块,用于对每个Memory模块的Wrapper后级进行数据采集,采集在各种激励信号情况下产生的Memory数据;
所述Memory行为分析模块,用于对Memory数据进行行为分析,判断是否符合所需的预期值,是,发出通过的信号;否,发出失败的信号,并给出Memory模块错误的类型与地址。
进一步地,所述Memory行为分析模块中对Memory数据进行行为分析,判断是否符合所需的预期值,具体为:对Memory模块一个地址写入一个固定值,通过激励信号后,采集到的数据要是固定值对应的预期值,则符合,采集的要不是固定值对应的预期值,则不符合;并对一个memory模块的所有地址进行写操作,每个地址空间的每一个bit遍历0和1,然后回读,判断回读回来的数据与写入的数据是否一致,是一致则发出通过的信号;否,发出失败的信号,并给出Memory模块错误的类型与地址。
本发明具有如下优点:1.Memory模块的集成和功能性的验证也可以通过单独的硬件验证体系来实现;
2.Memory模块的集成和功能性的验证的完备性可以得到最大的提升,尤其是writemask和多个Memory整合的错误可以被发现。
3.Memory模块的错误类型和地址可知。
附图说明
图1为本发明方法流程示意图。
图2为本发明系统的原理框图。
具体实施方式
请参阅图1所示,本发明的一种Memory模块的验证方法,所述验证方法具体包括如下步骤:
步骤1、在单个Memory模块或组合的Memory模块外包一层Wrapper,实现在IC芯片各个工艺库下Memory模块对外接口的一致性;包一层wrapper对于IC领域是公知的技术,不同工艺memory模块只是内核不一样,但是预留的接口是一样的,所以可以使用同一个wrapper。其中,Wrapper是专业术语,一般晶圆厂提供的memory模块是一个底层的模型,在实际测试中需要对这个底层的模块包装一层实现memory模块拼接等操作,这个过程就叫wrapper。
步骤2、对每个Memory模块的Wrapper前级产生激励信号;
步骤3、对每个Memory模块的Wrapper后级进行数据采集,采集在各种激励信号情况下产生的Memory数据;
步骤4、对Memory数据进行行为分析,判断是否符合所需的预期值,是,发出通过的信号;否,发出失败的信号,并给出Memory模块错误的类型与地址。
所述步骤4中对Memory数据进行行为分析,判断是否符合所需的预期值,具体为:对Memory模块一个地址写入一个固定值,通过激励信号后,采集到的数据要是固定值对应的预期值,则符合,采集的要不是固定值对应的预期值,则不符合;并对一个memory模块的所有地址进行写操作,每个地址空间的每一个bit遍历0和1,然后回读,判断回读回来的数据与写入的数据是否一致,是一致则发出通过的信号;否,发出失败的信号,并给出Memory模块错误的类型与地址。
请参阅图2所示,本发明的一种Memory模块的验证系统,所述验证系统包括MemoryWrapper模块、Memory测试激励产生模块、Memory数据采集模块以及Memory行为分析模块;
所述MemoryWrapper模块,用于在单个Memory模块或组合的Memory模块外包一层Wrapper,实现在IC芯片各个工艺库下Memory模块对外接口的一致性;包一层wrapper对于IC领域是公知的技术,不同工艺memory模块只是内核不一样,但是预留的接口是一样的,所以可以使用同一个wrapper。
所述Memory测试激励产生模块,用于对每个Memory模块的Wrapper前级产生激励信号;
所述Memory数据采集模块,用于对每个Memory模块的Wrapper后级进行数据采集,采集在各种激励信号情况下产生的Memory数据;
所述Memory行为分析模块,用于对Memory数据进行行为分析,判断是否符合所需的预期值,是,发出通过的信号;否,发出失败的信号,并给出Memory模块错误的类型与地址。
所述Memory行为分析模块中对Memory数据进行行为分析,判断是否符合所需的预期值,具体为:对Memory模块一个地址写入一个固定值,通过激励信号后,采集到的数据要是固定值对应的预期值,则符合,采集的要不是固定值对应的预期值,则不符合;并对一个memory模块的所有地址进行写操作,每个地址空间的每一个bit遍历0和1,然后回读,判断回读回来的数据与写入的数据是否一致,是一致则发出通过的信号;否,发出失败的信号,并给出Memory模块错误的类型与地址。
总之,本发明通过MemoryWrapper模块、Memory测试激励产生模块、Memory数据采集模块以及Memory行为分析模块的协作;实现Memory模块的集成和功能性的验证的完备性可以得到最大的提升,尤其是writemask和多个Memory整合的错误可以被发现。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (4)

1.一种Memory模块的验证方法,其特征在于:所述验证方法具体包括如下步骤:
步骤1、在单个Memory模块或组合的Memory模块外包一层Wrapper,实现在IC芯片各个工艺库下Memory模块对外接口的一致性;
步骤2、对每个Memory模块的Wrapper前级产生激励信号;
步骤3、对每个Memory模块的Wrapper后级进行数据采集,采集在各种激励信号情况下产生的Memory数据;
步骤4、对Memory数据进行行为分析,判断是否符合所需的预期值,是,发出通过的信号;否,发出失败的信号,并给出Memory模块错误的类型与地址。
2.根据权利要求1所述的一种Memory模块的验证方法,其特征在于:
所述步骤4中对Memory数据进行行为分析,判断是否符合所需的预期值,具体为:对Memory模块一个地址写入一个固定值,通过激励信号后,采集到的数据要是固定值对应的预期值,则符合,采集的要不是固定值对应的预期值,则不符合;并对一个memory模块的所有地址进行写操作,每个地址空间的每一个bit遍历0和1,然后回读,判断回读回来的数据与写入的数据是否一致,是一致则发出通过的信号;否,发出失败的信号,并给出Memory模块错误的类型与地址。
3.一种Memory模块的验证系统,其特征在于:所述验证系统包括MemoryWrapper模块、Memory测试激励产生模块、Memory数据采集模块以及Memory行为分析模块;
所述MemoryWrapper模块,用于在单个Memory模块或组合的Memory模块外包一层Wrapper,实现在IC芯片各个工艺库下Memory模块对外接口的一致性;
所述Memory测试激励产生模块,用于对每个Memory模块的Wrapper前级产生激励信号;
所述Memory数据采集模块,用于对每个Memory模块的Wrapper后级进行数据采集,采集在各种激励信号情况下产生的Memory数据;
所述Memory行为分析模块,用于对Memory数据进行行为分析,判断是否符合所需的预期值,是,发出通过的信号;否,发出失败的信号,并给出Memory模块错误的类型与地址。
4.根据权利要求3所述的一种Memory模块的验证系统,其特征在于:
所述Memory行为分析模块中对Memory数据进行行为分析,判断是否符合所需的预期值,具体为:对Memory模块一个地址写入一个固定值,通过激励信号后,采集到的数据要是固定值对应的预期值,则符合,采集的要不是固定值对应的预期值,则不符合;并对一个memory模块的所有地址进行写操作,每个地址空间的每一个bit遍历0和1,然后回读,判断回读回来的数据与写入的数据是否一致,是一致则发出通过的信号;否,发出失败的信号,并给出Memory模块错误的类型与地址。
CN201510390857.3A 2015-07-07 2015-07-07 一种Memory模块的验证方法及系统 Active CN105117314B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510390857.3A CN105117314B (zh) 2015-07-07 2015-07-07 一种Memory模块的验证方法及系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510390857.3A CN105117314B (zh) 2015-07-07 2015-07-07 一种Memory模块的验证方法及系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105117314A true CN105117314A (zh) 2015-12-02
CN105117314B CN105117314B (zh) 2017-07-11

Family

ID=54665312

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510390857.3A Active CN105117314B (zh) 2015-07-07 2015-07-07 一种Memory模块的验证方法及系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105117314B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI775041B (zh) * 2019-08-15 2022-08-21 新唐科技股份有限公司 具有強制自行認證功能之計算機系統及強制自行認證方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200622267A (en) * 2004-12-29 2006-07-01 Ind Tech Res Inst Wrapper testing circuits and method thereof for system-on-a-chip
CN202120623U (zh) * 2011-07-15 2012-01-18 桂林电子科技大学 基于ieee 1500 的嵌入式sram存储器测试结构
CN102779557A (zh) * 2011-05-13 2012-11-14 苏州雄立科技有限公司 集成memory模块的芯片数据检测校正方法及系统
CN103257910A (zh) * 2013-04-26 2013-08-21 北京航空航天大学 可用于现场测试的lxi嵌入式可重配置通用测试平台
US8533548B2 (en) * 2010-11-11 2013-09-10 Wisconsin Alumni Research Foundation Wrapper cell for hierarchical system on chip testing

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200622267A (en) * 2004-12-29 2006-07-01 Ind Tech Res Inst Wrapper testing circuits and method thereof for system-on-a-chip
US8533548B2 (en) * 2010-11-11 2013-09-10 Wisconsin Alumni Research Foundation Wrapper cell for hierarchical system on chip testing
CN102779557A (zh) * 2011-05-13 2012-11-14 苏州雄立科技有限公司 集成memory模块的芯片数据检测校正方法及系统
CN202120623U (zh) * 2011-07-15 2012-01-18 桂林电子科技大学 基于ieee 1500 的嵌入式sram存储器测试结构
CN103257910A (zh) * 2013-04-26 2013-08-21 北京航空航天大学 可用于现场测试的lxi嵌入式可重配置通用测试平台

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI775041B (zh) * 2019-08-15 2022-08-21 新唐科技股份有限公司 具有強制自行認證功能之計算機系統及強制自行認證方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105117314B (zh) 2017-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10204698B2 (en) Method to dynamically inject errors in a repairable memory on silicon and a method to validate built-in-self-repair logic
US8717370B2 (en) Method and system for automatically analyzing GPU test results
CN104408264B (zh) 一种基于断言的嵌入式存储控制器验证系统及方法
CN105280240B (zh) 一种Nand Flash参数的读取方法
CN109947368A (zh) 数据可靠性检测方法、装置、计算机设备及存储介质
CN102163155A (zh) 存储设备的升级方法及升级控制装置
US11978522B2 (en) Chip test method, apparatus, and device, and storage medium
CN104461846A (zh) 检测应用程序耗电量的方法和装置
CN106326046B (zh) 存储器控制器的验证环境平台
CN102486938A (zh) 一种快速检测存储器的方法及装置
CN101923494B (zh) 一种存储器控制器验证系统、方法及记分板
US20170103797A1 (en) Calibration method and device for dynamic random access memory
CN105183641B (zh) 一种内核模块的数据一致性校验方法及系统
CN105868127A (zh) 一种数据存储、读取方法及装置
CN105575437A (zh) 智能卡eeprom的测试方法
CN106971757A (zh) 一种检验Nand Flash质量的方法及系统
CN106024066A (zh) 一种sram的检测方法及系统
CN102646453A (zh) NandFlash控制器中错误校正码模块的测试方法及系统
CN118091369A (zh) 一种芯片测试方法、系统、设备及计算机可读存储介质
CN101706746A (zh) 一种对存储器接口电路进行在线调试的装置及方法
CN105117314A (zh) 一种Memory模块的验证方法及系统
CN105302679A (zh) 一种智能终端存储稳定性的检测方法及系统
CN116955040A (zh) 一种芯片读写性能测试方法、系统、设备及存储介质
CN103065687A (zh) 并行检测集成电路中ram生产缺陷的方法
CN101950368B (zh) 24c系列芯片存储容量的识别方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 350000 building, No. 89, software Avenue, Gulou District, Fujian, Fuzhou 18, China

Patentee after: Ruixin Microelectronics Co., Ltd

Address before: 350000 building, No. 89, software Avenue, Gulou District, Fujian, Fuzhou 18, China

Patentee before: Fuzhou Rockchips Electronics Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder