CN105097249A - 一种电路元件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路元件，包括偶数个自上而下依次层叠的铁氧体基板、外部输入端电极、外部输出端电极和外部接地端电极，铁氧体基板上设置有导体块、导线和电连接端子；每个铁氧体基板上的导线通过电连接端子依次电连接形成导电线圈，导电线圈的一端与外部输入端电极电连接，导电线圈的另一端与外部输出端电极电连接；位于奇数位置的铁氧体基板的导体块与外部输入端电极电连接，以及位于偶数位置的铁氧体基板的导体块与外部接地端电极电连接，或者位于奇数位置的铁氧体基板的导体块与外部接地端电极电连接，以及位于偶数位置的铁氧体基板的导体块与外部输入端电极电连接。本发明实施例提供的电路元件能够将磁珠和电容整合到一个结构中。

Description

一种电路元件

技术领域

本发明涉及电路元件技术领域，尤其涉及一种电路元件。

背景技术

在电路设计中，电路设计的好坏严重影响整个电路的性能。图1是现有技术电路设计中的电源与器件之间部分的示意图。如图1所示，在所有的电路设计中，一般都是由system(系统)为器件提供外部电源，但是system提供的外部电源存在一定的不稳定性，可能会引起大电流和大电压，为了防止器件在大电流和大电压下被烧毁而使得器件受到严重影响，一般会在电源与器件之间设置Fuse(保险丝)元器件11；另外，system提供的电源会携带有一定的噪声，该噪声将进入PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)影响EMI(ElectroMagneticInterference，电磁干扰)测试结果和RF(RadioFrequency，射频)测试结果，一般会在Fuse元器件11和器件之间设置Bead(磁珠)元器件12，以起到隔绝该噪声的目的；最后，经过Bead元器件12之后，需要添加接地的电容元器件13来对后级电路进行滤波。因此，在system提供的电源和器件之间需要设置Fuse、Bead和Capacitor元器件，以免影响器件的正常性能。

上述Fuse和Bead元器件大多采用0603(1.6mmx0.8mm)或更大尺寸进行封装，Capacitor元器件常用0402(1.0mmx0.5mm)、0603(1.6mmx0.8mm)或更大尺寸进行封装。为了满足整个器件尺寸越来越小的要求，使用的PCB的尺寸越来越小。在实际的电路布局中，将上述三种元器件布局在尺寸越来越小的PCB上时，布局设计受到限制。

发明内容

本发明的目的在于提出一种电路元件，能够解决现有技术中将Fuse、Bead和Capacitor三种元器件布局在越来越小的PCB版上时，由于此三种元器件的封装尺寸较大，使得布局设计受到限制的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种电路元件，包括偶数个自上而下依次层叠的铁氧体基板、外部输入端电极、外部输出端电极和外部接地端电极，所述铁氧体基板上设置有导体块、导线和电连接端子；

每个所述铁氧体基板上的导线通过所述电连接端子依次电连接形成导电线圈，所述导电线圈的一端与所述外部输入端电极电连接，所述导电线圈的另一端与所述外部输出端电极电连接；

位于奇数位置的铁氧体基板的导体块与所述外部输入端电极电连接，以及位于偶数位置的铁氧体基板的导体块与所述外部接地端电极电连接，或者位于奇数位置的铁氧体基板的导体块与所述外部接地端电极电连接，以及位于偶数位置的铁氧体基板的导体块与所述外部输入端电极电连接。

进一步地，所述电连接端子为填充有导电物质的露点。

进一步地，可熔断所述露点中填充的导电物质为可熔断金属锡或铅。

进一步地，所述导体块和导线的材料为导电金属，所述导电金属的熔点大于所述露点中导电物质的熔点。

进一步地，所述导线位于所述导体块的外围区域。

进一步地，所述铁氧体为四边形或圆形。

进一步地，当铁氧体基板为正方形或长方形时，所述导线位于所述铁氧体基板相邻的两边，所述电连接端子位于所述导线的一端，位于奇数位置的铁氧体基板和位于偶数位置的铁氧体基板关于铁氧体基板的中心点成中心对称。

进一步地，所述导体块的形状与所述铁氧体基板的形状相同。

本发明实施例提供的电路元件，通过设置在铁氧体基板上依次电连接的导线形成的导电线圈和铁氧体基板构成磁珠；通过在铁氧体基板上设置导电块，并将位于奇数位置和偶数位置的铁氧体基板的导体块分别连接输入端和地，或者地和输入端，奇数位置和偶数位置的铁氧体基板构成电容，实现了将磁珠和电容整合到一个结构中，减小了元件的尺寸，进而为电路布局设计提供了便利。

附图说明

为了更加清楚地说明本发明示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本发明所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。

图1是现有技术电路设计中的电源与器件之间部分的示意图。

图2是本发明实施例提供的电路元件的封装结构俯视图。

图3是本发明实施例提供的电路元件的铁氧体基板组的结构分解示意图。

图4是本发明实施例提供的电路元件的一种连接关系的结构分解示意图。

图5是本发明实施例提供的电路元件的另一种连接关系的结构分解示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本发明实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本发明的技术方案。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本发明的保护范围之内。

图2是本发明实施例提供的电路元件的封装结构俯视图。如图2所示，该电路元件包括三个用于连接外部设备的外部端电极：外部输入端电极21、外部输出端电极22和外部接地端电极23；该电路元件还包括铁氧体基板组24。

图3是本发明实施例提供的电路元件的铁氧体基板组的结构分解示意图。如图3所示，该铁氧体基板组包括偶数个(图中仅示出四个)自上而下依次层叠的铁氧体基板31，每个铁氧体基板31上设置有导体块32、导线33和电连接端子34，每个铁氧体基板31上的导线33通过电连接端子34依次电连接形成导电线圈，其形成导电线圈的连接方式如图中虚线所示。

图4是本发明实施例提供的电路元件的一种连接关系的结构分解示意图。如图4所示，导电线圈的一端与外部输入端电极21电连接，导电线圈的另一端与外部输出端电极22电连接；位于奇数位置的铁氧体基板的导体块与外部输入端电极21电连接，以及位于偶数位置的铁氧体基板的导体块与外部接地端电极23电连接。

图5是本发明实施例提供的电路元件的另一种连接关系的结构分解示意图。参见图5和图4，与图4示出的连接关系不同的是，图5示出的连接关系中，位于奇数位置的铁氧体基板的导体块与外部接地端电极23电连接，以及位于偶数位置的铁氧体基板的导体块与外部输入端电极21电连接。

在实际使用过程中，外部输入端电极连接外部电源的输出端，外部输出端电极连接外部待供电器件，外部接地端电极连接地，即：外部电源经过该电路元件对待供电器件进行供电。由于导电线圈的一端与外部输入端电极电连接，导电线圈的另一端与外部输出端电极电连接，所以，导电线圈提供电流所需的流动路径。铁氧体是一种具有铁磁性的金属氧化物，就电学特性来说，铁氧体的电阻率比金属、合金等其它磁性材料大得多，而且还具有较高的介电性能，铁氧体的磁性特性还表现在高频时具有较高的磁导率。导电线圈和铁氧体基板共同构成磁珠，当高频信号通过该电路元件时，电磁干扰被吸收并转换成热能的形式散掉，能够起到隔绝外部电源携带的噪声的作用。其中，导电线圈中形成的磁通方向为铁氧体基板的层叠方向，如图3中的A-A线所示。由于位于奇数位置的铁氧体基板的导体块与外部输入端电极电连接，以及位于偶数位置的铁氧体基板的导体块与外部接地端电极电连接，或者位于奇数位置的铁氧体基板的导体块与外部接地端电极电连接，以及位于偶数位置的铁氧体基板的导体块与外部输入端电极电连接，所以，每个位于奇数位置的铁氧体基板和与其相邻的位于偶数位置的铁氧体基板构成一个电容，此电容的一个极板接外部电源的输出端，另一个极板接地，能够对后级电路进行滤波，起到滤波的功能。综上，此电路元件将磁珠和电容整合到一个结构中，不需要将磁珠和电容分别布局在PCB上，为电路布局设计提供了便利。

需要说明的是，导线的尺寸可以根据实际需要的导电线圈的尺寸进行设计；铁氧体基板的数目可以根据实际需要的电容的电容值进行设计。

电连接端子可以是填充有导电物质的露点。露点即为贯穿铁氧体基板的通孔，通过在该通孔中填充导电物质将每个铁氧体基板上的导线依次电连接形成导电线圈。由于该露点可以在铁氧体基板内进行设置，进而该露点不会额外增加该电路元件的尺寸。

可以将上述露点中填充的导电物质设置为可熔断金属，在外部电源的电压不稳定而产生大电压和大电流时，导电线圈由于负载较大而产生大量的热量，导致导电线圈的温度较高，进而导致露点中的可熔断金属温度较高，使得可熔断金属融化，进而使得导电线圈发生断路，最终使得外部电源无法对外部待供电器件进行供电，起到了保护电路不受损坏的作用。因此，该可熔断金属构成保险丝。通过将电连接端子设置为露点，将露点中填充的导电物质设置为可熔断金属，实现了将保险丝与上述磁珠和电容一起的结构整合在一起，使得该电路元件将磁珠、电容和保险丝整合在一个结构中，不需要将磁珠、电容和保险丝分别布局在PCB上，为电路布局设计提供了便利。

如图3所示，导线33优选为位于导体块32的外围区域。此种结构的设计能够充分利用铁氧体基板的空间来进行布局，使得结构不紧凑。

铁氧体基板的形状可以根据实际需要进行设计，可以设计成四边形，也可以设计成圆形。

如图3所示，当铁氧体基板为正方形或长方形时，导线33位于铁氧体基板31相邻的两边，电连接端子34位于导线33的一端，位于奇数位置的铁氧体基板和位于偶数位置的铁氧体基板关于铁氧体基板的中心点B成中心对称。即：每个铁氧体基板上的结构是相同的，只是将奇数位置的铁氧体基板和位于偶数位置的铁氧体基板关于铁氧体基板的中心点B成中心对称进行设置。由于每个铁氧体基板上的结构是相同的，只需在铁氧体基板上制备一种结构设计的导体块、导线和电连接端子即可，使得在铁氧体基板上制作导体块、导线和电连接端子时较简单。

如图3所示，导体块32的形状优选为与铁氧体基板的形状相同。此种设计使得在铁氧体基板上制备导体块时较简单。

上述仅为本发明的较佳实施例及所运用的技术原理。本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行的各种明显变化、重新调整及替代均不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由权利要求的范围决定。

Claims (8)

1.一种电路元件，其特征在于，包括偶数个自上而下依次层叠的铁氧体基板、外部输入端电极、外部输出端电极和外部接地端电极，所述铁氧体基板上设置有导体块、导线和电连接端子；

每个所述铁氧体基板上的导线通过所述电连接端子依次电连接形成导电线圈，所述导电线圈的一端与所述外部输入端电极电连接，所述导电线圈的另一端与所述外部输出端电极电连接；

位于奇数位置的铁氧体基板的导体块与所述外部输入端电极电连接，以及位于偶数位置的铁氧体基板的导体块与所述外部接地端电极电连接，或者位于奇数位置的铁氧体基板的导体块与所述外部接地端电极电连接，以及位于偶数位置的铁氧体基板的导体块与所述外部输入端电极电连接。

2.根据权利要求1所述的电路元件，其特征在于，所述电连接端子为填充有导电物质的露点。

3.根据权利要求2所述的电路元件，其特征在于，可熔断所述露点中填充的导电物质为可熔断金属锡或铅。

4.根据权利要求3所述的电路元件，其特征在于，所述导体块和导线的材料为导电金属，所述导电金属的熔点大于所述露点中导电物质的熔点。

5.根据权利要求1所述的电路元件，其特征在于，所述导线位于所述导体块的外围区域。

6.根据权利要求1所述的电路元件，其特征在于，所述铁氧体基板为四边形或圆形。

7.根据权利要求5所述的电路元件，其特征在于，当铁氧体基板为正方形或长方形时，所述导线位于所述铁氧体基板相邻的两边，所述电连接端子位于所述导线的一端，位于奇数位置的铁氧体基板和位于偶数位置的铁氧体基板关于铁氧体基板的中心点成中心对称。

8.根据权利要求1所述的电路元件，其特征在于，所述导体块的形状与所述铁氧体基板的形状相同。