CN105089259A - 一种瓷砖反打模板及反打方法 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种瓷砖反打模板，包括模板本体，其中，所述模板本体采用具有磁性的弹性材料制成，所述模板本体上设置有若干空腔，所述空腔的形状和大小与瓷砖匹配。这样，当模板本体采用具有磁性的弹性材料制成可稳定吸附于钢模表面上，提高生产效率；同时，瓷砖反打模板具有一定柔性，使得型框与瓷砖贴合更加紧密，减少漏浆现象；模板可重复利用，降低成本；模板的镂空设计使瓷砖铺贴更加简单高效，同时也增大了瓷砖与混凝土模具之间的摩擦力，在振捣时降低瓷砖跑偏现象；脱模后的瓷砖排列整齐美观。本发明还提出了一种瓷砖反打方法。

Description

一种瓷砖反打模板及反打方法

技术领域

本发明涉及建筑工程技术领域，特别涉及一种瓷砖反打模板及反打方法。

背景技术

在建筑上，外墙面使用瓷砖作为装饰材料已得到广泛应用，铺贴瓷砖的传统方式是利用粘接砂浆通过人工的方式粘贴于建筑外墙上，这个方法有多个弊端，一方面，瓷砖粘接于外墙上有砂浆与墙面及砂浆与瓷砖两个粘接层，无论哪个粘接面遭到破坏，均会引起瓷砖脱落；其次，由于瓷砖是通过人工方式粘接，必定会因工人熟练程度不同而引起铺贴误差，降低整体美观程度。

建筑工业化可将传统建筑施工中的不利因素降至最低，瓷砖铺贴也是如此。在建筑工业化中，瓷砖不再使用上述工艺，而采用反打工艺进行铺贴。所谓反打工艺，是将要铺贴的瓷砖反向铺放于混凝土模具内，然后直接在上面浇筑混凝土，振捣成型。在该反打工艺中，瓷砖的固定及排布方式通常是由安放在混凝土模具内的模板决定的，而目前使用最常见的均为一次性塑料模板，该模板有如下几方面缺点：首先该模板质地较硬，使用后容易粘水泥浆，难以去除，无法重复使用，无形中增加了成本；另一方面由于塑料模板底部光滑，模板与台车之间的附着力及摩擦力较弱，而且在振捣时台车与模板的间隙容易产生气垫，最终导致瓷砖跑偏；一次性塑料模板本身质地较硬，与瓷砖边缘难以卡合严密，易引起漏浆，降低瓷砖表面美观度。

因此，提高一种能避免漏浆，且能重复利用的瓷砖反打模板，为本领域技术人员急需解决的技术问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种瓷砖反打模板,可重复使用，并能减少漏浆。

本发明要解决的第二个技术问题是：提供一种瓷砖反打方法，其操作简单，并能减少漏浆。

本发明的解决方案是这样实现的：一种瓷砖反打模板，包括模板本体，其中，所述模板本体采用具有磁性的弹性材料制成，所述模板本体上设置有若干空腔，所述空腔的形状和大小与瓷砖匹配。这样，当模板本体采用具有磁性的弹性材料制成时，在预制构件的生产制作过程中，预制构件的模具一般为钢模，如此，所述瓷砖反打模板该模板可稳定吸附于钢模表面上，不需要再另外采用其它固定措施来固定即可铺设瓷砖，有利于降低预制构件瓷砖的反打工艺难度，提高生产效率；瓷砖反打模板材质选择上，可采用橡胶磁板或者软磁薄板作为模板材料，设计好瓷砖的排布方式，利用数控雕刻机，在上述材料上镂空出瓷砖的形状，即型框，并除去镂空部分材料，在薄板材料上按设计镂空出数个型框，形成一件模板；也可根据需求使用一件模板或使用多件模板进行拼合；模板材料亦可根据设计上对瓷砖缝光滑程度的要求，选择相应光滑程度的模板材料，不同的模板材料可实现瓷砖缝光滑、亚光或者磨砂等效果；如果使用弹性材料制作瓷砖反打模板，模板的镂空部分应略小于所嵌入瓷砖的实际尺寸，这样可使瓷砖与模板贴合更加紧密，减少漏浆现象，此外，由于该模板采用软磁性材质，可紧贴于钢模上，不易跑模；同时，瓷砖反打模板具有一定柔性，使得型框与瓷砖贴合更加紧密，减少漏浆现象；模板可重复利用，降低成本；模板的镂空设计使瓷砖铺贴更加简单高效，同时也增大了瓷砖与混凝土模具之间的摩擦力，在振捣时降低瓷砖跑偏现象；脱模后的瓷砖排列整齐美观。

本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述模板本体为单面磁性模板或双面磁性模板。这样，当模板本体为单面磁性模板或双面磁性模板时，单面磁性模板一面有磁性，一面无磁性，可用于瓷砖排布非对称形式的模板，可防止模板在模具中放反；双面磁性薄板材料正反两面均有磁性，均可吸附于金属模具上，该类型薄板可用于瓷砖排布对称形式的模板，而为实现某种瓷砖排布造型，单面磁性模板和双面磁性模板可拼接使用。

本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述模板本体的厚度小于瓷砖的厚度。这样，由于模板本体的厚度小于瓷砖的厚度，在应用过程中，可以使排布于模板中的瓷砖略高出一截，这一截可被混凝土覆盖，并嵌入混凝土基体中，从而使得瓷砖可以和预制构件形成整体，可有效防止出现如手工贴的瓷砖在长期使用过程中容易出现的开裂、空鼓现象。

本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述模块本体内设置有定型件。这样，当模板本体内设置有定型件后，模板具备了形状恢复能力，模板本体上设置的用于铺设瓷砖的空腔具有良好的规则形态，使其在应用过程中，铺设瓷砖的难度得以大幅度降低，有利于降低施工成本。

本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述定型件为加强肋或定型钢丝。这样，当定型件为加强肋或定型钢丝时，所述瓷砖反打模板具备自恢复能力，使得其在运输、存放过程中产生的变形可以自我回复，而且，加强肋或者定型钢丝具有十分良好的柔韧性能，不易折断损坏，且成本低廉易于实施，模板本体上设置的用于铺设瓷砖的空腔具有良好的规则形态，使其在应用过程中，铺设瓷砖的难度得以大幅度降低，有利于降低施工成本。

本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述模块本体的底部设置有若干吸附腔。这样，当模板本体的底部设置有若干吸附腔时，在应用过程中，吸附腔可以吸附在钢模上，有利于瓷砖反打模板定位。

本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述空腔的侧壁底角设置有弧形结构。这样，在空腔的侧壁底角设置有弧形结构后，在应用过程中，瓷砖和弧形结构形成良好的契合，有利于密封。

本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述空腔的侧壁呈倒T形。如此，当瓷砖反打模板上的空腔的侧壁呈倒T形设置时，在应用过程中，瓷砖外露面的边缘可以搁置于倒T形空腔的T字肩上，瓷砖边缘与之紧密接触压紧，在浇筑现浇混凝土时，混凝土进一步压紧瓷砖，使得瓷砖与瓷砖反打模板接触面之间的压力进一步加大，形成可靠的密封，有利于防止混凝土浆料渗出污染瓷砖外露表面，极大地提高了瓷砖反打的可靠性。

本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述空腔的侧壁为斜面。如此，当空腔的侧壁为斜面时，在应用过程中，瓷砖的边缘侧面与瓷砖反打模板的接合为线接合，而且，在此种情况下，瓷砖反打模板的空腔尺寸小于瓷砖的尺寸，瓷砖反打模板空腔形成类似于弹性箍的结构与瓷砖相结合，可以防止混凝土浆料渗出污染瓷砖外露表面，极大地提高了瓷砖反打的可靠性。

为解决本发明的第二个技术问题，本发明的解决方案是这样实现的：一种瓷砖反打方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：将上述任意一种瓷砖反打模板展平铺贴于混凝土模具内；

步骤2：将瓷砖的装饰面朝向混凝土模具嵌入到瓷砖反打模板的空腔中；

步骤3：将混凝土浇筑于混凝土模具内，待混凝土养护成型后进行脱模。

如此，通过上述步骤进行瓷砖反打，具有如下优点:排砖简单方便，效率高。如果模板使用如前所述弹性材料镂空而成，则其具有可重复使用的性能，有利于降低成本，由于模板是镂空设计，瓷砖嵌入型框后，瓷砖底部与混凝土模具底部接触，具有较大的摩擦力，在振动时可减少跑偏现象，脱模后瓷砖排列整齐美观，如瓷砖反打模板采用磁性材料制成，则可稳定吸附于金属模具表面，在振捣时不易跑模。

本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，在所述步骤2之前还包括除气泡步骤，具体为在将瓷砖反打模板展平铺贴于混凝土模具内后，去除瓷砖反打模板与混凝土模具之间的气泡，防止瓷砖反打模板起鼓翘边。如此，则可以使得瓷砖反打模板紧密地贴附于预制构件钢模模面上，有利于预制构件瓷砖面的平整。

本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，在所述步骤2中还包括将两块或两块以上的瓷砖反打模板拼接，使得瓷砖反打模板与混凝土模具侧挡边之间不留缝隙。如此，瓷砖反打模板与混凝土模具侧挡边之间不留缝隙，从而减少混凝土模具侧挡边处发生漏浆现象，防止混凝土浆料从混凝土模具侧挡渗出污染瓷砖外露表面，极大地提高了瓷砖反打的可靠性。

附图说明

构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

图1为本技术一种实施方式所涉及的瓷砖反打模板的结构示意图；

图2-图7为图1中瓷砖反打模板的几种局部截面示意图。

图中：

1空腔2模板本体3瓷砖4定型件

5吸附腔21空腔的侧壁

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。此外，本领域技术人员根据本文件的描述，可以对本文件中实施例中以及不同实施例中的特征进行相应组合。

本发明实施例如下，请参见图1至图7，一种瓷砖反打模板，包括模板本体2，其中，所述模板本体2采用具有磁性的弹性材料制成，所述模板本体2上设置有若干空腔1，所述空腔1的形状和大小与瓷砖3匹配。这样，当模板本体2采用具有磁性的弹性材料制成时，在预制构件的生产制作过程中，预制构件的模具一般为钢模，如此，所述瓷砖反打模板该模板可稳定吸附于钢模表面上，不需要再另外采用其它固定措施来固定即可铺设瓷砖，有利于降低预制构件瓷砖的反打工艺难度，提高生产效率；瓷砖反打模板材质选择上，可采用橡胶磁板或者软磁薄板作为模板材料，设计好瓷砖的排布方式，利用数控雕刻机，在上述材料上镂空出瓷砖的形状，即型框，并除去镂空部分材料，在薄板材料上按设计镂空出数个型框，形成一件模板；也可根据需求使用一件模板或使用多件模板进行拼合；模板材料亦可根据设计上对瓷砖缝光滑程度的要求，选择相应光滑程度的模板材料，不同的模板材料可实现瓷砖缝光滑、亚光或者磨砂等效果；如果使用弹性材料制作瓷砖反打模板，模板的镂空部分应略小于所嵌入瓷砖的实际尺寸，这样可使瓷砖与模板贴合更加紧密，减少漏浆现象，此外，由于该模板采用软磁性材质，可紧贴于钢模上，不易跑模；同时，瓷砖反打模板具有一定柔性，使得型框与瓷砖贴合更加紧密，减少漏浆现象；模板可重复利用，降低成本；模板的镂空设计使瓷砖铺贴更加简单高效，同时也增大了瓷砖与混凝土模具之间的摩擦力，在振捣时降低瓷砖跑偏现象；脱模后的瓷砖排列整齐美观。

在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，所述模板本体2可以为单面磁性模板或双面磁性模板。这样，当模板本体2为单面磁性模板或双面磁性模板时，单面磁性模板一面有磁性，一面无磁性，可用于瓷砖排布非对称形式的模板，可防止模板在模具中放反；双面磁性薄板材料正反两面均有磁性，均可吸附于金属模具上，该类型薄板可用于瓷砖排布对称形式的模板，而为实现某种瓷砖排布造型，单面磁性模板和双面磁性模板可拼接使用。

在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，如图2至5所示，所述模板本体2的厚度可以设置为小于瓷砖3的厚度。这样，由于模板本体2的厚度小于瓷砖3的厚度，在应用过程中，可以使排布于模板中的瓷砖3略高出一截，这一截可被混凝土覆盖，并嵌入混凝土基体中，从而使得瓷砖可以和预制构件形成整体，可有效防止出现如手工贴的瓷砖在长期使用过程中容易出现的开裂、空鼓现象。

在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，如图3所示，所述模块本体内可以设置有定型件4。这样，当模板本体2内设置有定型件4后，模板具备了形状恢复能力，模板本体2上设置的用于铺设瓷砖的空腔1具有良好的规则形态，使其在应用过程中，铺设瓷砖的难度得以大幅度降低，有利于降低施工成本。

在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，如图3所示，所述定型件4可以为加强肋或定型钢丝。这样，当定型件4为加强肋或定型钢丝时，所述瓷砖反打模板具备自恢复能力，使得其在运输、存放过程中产生的变形可以自我回复，而且，加强肋或者定型钢丝具有十分良好的柔韧性能，不易折断损坏，且成本低廉易于实施，模板本体2上设置的用于铺设瓷砖的空腔1具有良好的规则形态，使其在应用过程中，铺设瓷砖的难度得以大幅度降低，有利于降低施工成本。

在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，如图4所示，所述模块本体的底部设置有若干吸附腔5。这样，当模板本体2的底部设置有若干吸附腔5时，在应用过程中，吸附腔5可以吸附在钢模上，有利于瓷砖反打模板定位。

在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，如图5所示，所述空腔的侧壁21可以设置为弧形，也可以只在空腔侧壁的底角处设置弧形结构。这样，在应用过程中，瓷砖和弧形结构形成良好的契合，有利于密封。

在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，如图7所示，所述空腔的侧壁21可以呈倒T形。如此，当瓷砖反打模板上的空腔的侧壁呈倒T形设置时，在应用过程中，瓷砖外露面的边缘可以搁置于倒T形空腔的T字肩上，瓷砖边缘与之紧密接触压紧，在浇筑现浇混凝土时，混凝土进一步压紧瓷砖，使得瓷砖与瓷砖反打模板接触面之间的压力进一步加大，形成可靠的密封，有利于防止混凝土浆料渗出污染瓷砖外露表面，极大地提高了瓷砖反打的可靠性。

在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，如图6所示，所述空腔的侧壁21还可以为斜面。如此，当空腔的侧壁为斜面时，在应用过程中，瓷砖的边缘侧面与瓷砖反打模板的接合为线接合，而且，在此种情况下，瓷砖反打模板的空腔1尺寸小于瓷砖的尺寸，瓷砖反打模板空腔1形成类似于弹性箍的结构与瓷砖相结合，可以防止混凝土浆料渗出污染瓷砖外露表面，极大地提高了瓷砖反打的可靠性。

当然，上述各实施例中的各技术特征可以组合使用，比如在所述模块本体2内设置定型件4的同时，在所述模块本体2的底部设置若干吸附腔5以及将空腔的侧壁21底角设置成弧形结构和/或倒T形等。

在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，一种瓷砖反打方法，包括以下步骤：

步骤1：将上述实施例中的瓷砖反打模板展平铺贴于混凝土模具内；

步骤2：将瓷砖3的装饰面朝向混凝土模具嵌入到瓷砖反打模板的空腔1中；

步骤3：将混凝土浇筑于混凝土模具内，待混凝土养护成型后进行脱模。

如此，通过上述步骤进行瓷砖反打，具有如下优点:排砖简单方便，效率高。如果模板使用如前所述弹性材料镂空而成，则其具有可重复使用的性能，有利于降低成本，由于模板是镂空设计，瓷砖嵌入型框后，瓷砖底部与混凝土模具底部接触，具有较大的摩擦力，在振动时可减少跑偏现象，脱模后瓷砖排列整齐美观，如瓷砖反打模板采用磁性材料制成，则可稳定吸附于金属模具表面，在振捣时不易跑模。

在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，在所述步骤2之前还可以包括除气泡步骤，具体为在将瓷砖反打模板展平铺贴于混凝土模具内后，去除瓷砖反打模板与混凝土模具之间的气泡，防止瓷砖反打模板起鼓翘边。如此，则可以使得瓷砖反打模板紧密地贴附于预制构件钢模模面上，有利于预制构件瓷砖面的平整。

在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，在所述步骤2中还可以包括将两块或两块以上的瓷砖反打模板拼接，使得瓷砖反打模板与混凝土模具侧挡边之间不留缝隙。如此，瓷砖反打模板与混凝土模具侧挡边之间不留缝隙，从而减少混凝土模具侧挡边处发生漏浆现象，防止混凝土浆料从混凝土模具侧挡渗出污染瓷砖外露表面，极大地提高了瓷砖反打的可靠性。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种瓷砖反打模板，包括模板本体，其特征在于,所述模板本体采用具有磁性的弹性材料制成，所述模板本体上设置有若干空腔，所述空腔的形状和大小与瓷砖匹配。

2.根据权利要求1所述的瓷砖反打模板，其特征在于，所述模板本体为单面磁性模板或双面磁性模板。

3.根据权利要求1所述的瓷砖反打模板，其特征在于，所述模板本体的厚度小于瓷砖的厚度。

4.根据权利要求1所述的瓷砖反打模板，其特征在于，所述模块本体内设置有定型件。

5.根据权利要求4所述的瓷砖反打模板，其特征在于，所述定型件为加强肋或定型钢丝。

6.根据权利要求1所述的瓷砖反打模板，其特征在于，所述模块本体的底部设置有若干吸附腔。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的瓷砖反打模板，其特征在于，所述空腔的侧壁底角设置有弧形结构；或所述空腔的侧壁呈倒T形或为斜面。

8.一种瓷砖反打方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：将权利要求1至7中任一项所述的瓷砖反打模板展平铺贴于混凝土模具内；

步骤2：将瓷砖的装饰面朝向混凝土模具嵌入到瓷砖反打模板的空腔中；

步骤3：将混凝土浇筑于混凝土模具内，待混凝土养护成型后进行脱模。

9.根据权利要求8所述的瓷砖反打方法，其特征在于，在所述步骤2之前还包括除气泡步骤，具体为在将瓷砖反打模板展平铺贴于混凝土模具内后，去除瓷砖反打模板与混凝土模具之间的气泡，防止瓷砖反打模板起鼓翘边。

10.根据权利要求8所述的瓷砖反打方法，其特征在于，在所述步骤2中还包括将两块或两块以上的瓷砖反打模板拼接，使得瓷砖反打模板与混凝土模具侧挡边之间不留缝隙。