CN105084815A - 用于数控等离子切割的刀具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种用于数控等离子切割的刀具,所述用于数控等离子切割的刀具通过镁铝尖晶石陶瓷、钴基超耐热合金和热塑性树脂组合而成,所述镁铝尖晶石陶瓷包括氧化铝和氧化镁,所述的镁铝尖晶石陶瓷占用于数控等离子切割的刀具总体分量的33%-34%,所述的钴基超耐热合金占用于数控等离子切割的刀具总体分量的33%-34%,所述的热塑性树脂占用于数控等离子切割的刀具总体分量的32%-35%。本发明提供一种用于数控等离子切割的刀具,具有高强度、高硬度、高韧性、耐腐蚀的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于数控等离子切割的刀具。
背景技术
随着新技术革命的发展,要求不断提高切削加工生产率和降低生产成本.,特别是数控机床的发展,要求开发比硬质合金刀具切速更高、更耐磨的新型刀具。日前各种高强度、高硬度、耐腐蚀、耐磨和耐高温的难以切削的新材料日益增多。据文献估计,这类材料己占国际上加工总数的50%以上.,硬质合金刀具对其中不少新材料的加工难以胜任。另一方面,现在国际上硬质合金产量己达20000-25000t。每年消耗大量的金属,如W、Co、Ta和Nb等。这些金属的矿产资源正日益减少,价格上涨,按日前消耗速度,用不了几十年.有些资源将耗尽。陶瓷刀具就是在这样的背景下发展起来的。
早在1912-1913年.英国和德国己出现了氧化铝陶瓷刀具,但其在生产上的应用则始于1950年。由于其强度、韧度低,较长时期内仅限于做连续切削精加工用.,且切削速度和进给量都较低。直到1968年才出现第2代陶瓷刀具-复合氧化铝刀具,在强度和韧度上较之氧化铝刀具有了明显提高,可以在较高的速度和较大的进给量下切削各种工件.得到了较广泛的应用。
20世纪70年代末到80年代初国际出现了第3代陶瓷刀具-氮化硅陶瓷刀具。这类陶瓷刀具有比复合氧化铝刀具更高的韧性、抗冲击性、高温强度和抗热震性。陶瓷刀片在各工业发达国家的产量增长很快。
我国自20世纪60年代中开始批量生产复合氧化铝刀片,目前年生产量为14-15万片。氧化硅陶瓷刀片虽自20世纪70年代中就开始研究,由于性能欠佳,不能满足需求。近几年来,随着对高温结构陶瓷领域研究的不断深入,使氮化硅陶瓷的性能有了很大提高,从而使氮化硅陶瓷刀具在我国迅速发展起来。
发明内容
本发明提供一种具有高强度、高硬度、高韧性、耐腐蚀优点的用于数控等离子切割的刀具。
本发明的技术方案是:一种用于数控等离子切割的刀具,所述用于数控等离子切割的刀具通过镁铝尖晶石陶瓷、钴基超耐热合金和热塑性树脂组合而成,所述镁铝尖晶石陶瓷包括氧化铝和氧化镁,所述的镁铝尖晶石陶瓷占用于数控等离子切割的刀具总体分量的33%-34%,所述的钴基超耐热合金占用于数控等离子切割的刀具总体分量的33%-34%,所述的热塑性树脂占用于数控等离子切割的刀具总体分量的32%-35%。
在本发明一个较佳实施例中,所述热塑性树脂为聚碳酸酯。
在本发明一个较佳实施例中,所述的镁铝尖晶石陶瓷占用于数控等离子切割的刀具总体分量的33%,所述的钴基超耐热合金占用于数控等离子切割的刀具总体分量的33%,所述的热塑性树脂占用于数控等离子切割的刀具总体分量的34%。
本发明的一种用于数控等离子切割的刀具,具有高强度、高硬度、高韧性、耐腐蚀的优点。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
其中,所述用于数控等离子切割的刀具通过镁铝尖晶石陶瓷、钴基超耐热合金和热塑性树脂组合而成,所述镁铝尖晶石陶瓷包括氧化铝和氧化镁,所述的镁铝尖晶石陶瓷占用于数控等离子切割的刀具总体分量的33%-34%,所述的钴基超耐热合金占用于数控等离子切割的刀具总体分量的33%-34%,所述的热塑性树脂占用于数控等离子切割的刀具总体分量的32%-35%。
进一步说明,所述热塑性树脂为聚碳酸酯,所述的镁铝尖晶石陶瓷占用于数控等离子切割的刀具总体分量的33%,所述的钴基超耐热合金占用于数控等离子切割的刀具总体分量的33%,所述的热塑性树脂占用于数控等离子切割的刀具总体分量的34%。
在进一步说明,镁铝尖晶石是具有相同晶体结构的氧化物中的一种,这种晶体结构称为尖晶石结构。尖晶石组有二十多种氧化物,但只有很少数是常见的。尖晶石组的结构式是AB2O4,这里A代表二价金属离子,例如镁、铁、镍、锰和或锌,B代表三价金属离子,例如铝、铁、铬或锰。除非特别指明,本文的尖晶石表示MgAl2O4,矿物尖晶石是二元系统MgO–Al2O3的唯一化合物。尖晶石族矿物的明显特征是,它是一种组分可被替代的固溶体,尖晶石组分中一种或两种都可以被这组矿物中的其他组分大量的代替,而且是在晶体结构不改变或晶格没有任何变形的情况下。镁离子和铝离子都可被较小尺寸的其他离子代替,保持电化学平衡。因此尖晶石族矿物有很多种固溶体。另外,随温度的增加,MgAl2O4相区域增加,尤其是朝着氧化铝含量较高的方向增加。通过这个结构中金属离子和氧离子的空位保持电化学平衡。以后将讨论这一特征,它在尖晶石抗钢渣的侵蚀上起很重要的作用。镁铝尖晶石的熔点是2135℃,是熔点较高的耐火材料。尖晶石相的体积密度、热膨胀系数和热导率的对比。这些相在热膨胀系数上的差别体现出尖晶石优异的抗热震性。MgO和Al2O3生成尖晶石时,密度下降,体积增加。
在进一步说明,聚碳酸酯(简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物,根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。其中由于脂肪族和脂肪族-芳香族聚碳酸酯的机械性能较低,从而限制了其在工程塑料方面的应用。目前仅有芳香族聚碳酸酯获得了工业化生产。由于聚碳酸酯结构上的特殊性,现已成为五大工程塑料中增长速度最快的通用工程塑料。本发明提供一种用于数控等离子切割的刀具,具有高强度、高硬度、高韧性、耐腐蚀的优点。
本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (3)
1.一种用于数控等离子切割的刀具,其特征在于:所述用于数控等离子切割的刀具通过镁铝尖晶石陶瓷、钴基超耐热合金和热塑性树脂组合而成,所述镁铝尖晶石陶瓷包括氧化铝和氧化镁,所述的镁铝尖晶石陶瓷占用于数控等离子切割的刀具总体分量的33%-34%,所述的钴基超耐热合金占用于数控等离子切割的刀具总体分量的33%-34%,所述的热塑性树脂占用于数控等离子切割的刀具总体分量的32%-35%。
2.根据权利要求1所述的用于数控等离子切割的刀具,其特征在于:所述热塑性树脂为聚碳酸酯。
3.根据权利要求1所述的用于数控等离子切割的刀具,其特征在于:所述的镁铝尖晶石陶瓷占用于数控等离子切割的刀具总体分量的33%,所述的钴基超耐热合金占用于数控等离子切割的刀具总体分量的33%,所述的热塑性树脂占用于数控等离子切割的刀具总体分量的34%。
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