CN105080372A - 一种适用于硅胶封装的电子元件的失效分析的硅橡胶溶剂 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种适用于硅胶封装的电子元件的失效分析的硅橡胶溶剂，主要包含如下质量分数的成分：40％至90％的C3～C6的乙二醇醚或C4～C7的丙二醇醚或乙二醇苯醚或丙二醇苯醚或上述醇醚化合物的一种至多种的混合物，按重量计5％至45％的N-甲基吡咯烷酮或N，N-二甲基甲酰胺或N，N-二甲基乙酰胺或上述酰胺化合物的一种至多种的混合物，1％～15％的氢氧化钾或氢氧化钠或上述其二者的混合物。本发明制备的溶剂具有腐蚀性低、选择性高、毒性低的优点，能够完全溶解固化的发光二极管封装硅橡胶，十分适用于硅胶封装的发光二极管的失效分析。
Description
技术领域：
本发明涉及一种混合溶剂，具体涉及一种适用于硅胶封装的电子元件的失效分析的硅橡胶溶剂。
背景技术：
硅橡胶是一类广泛使用的胶料。目前，很多电子元器件如传感器、大功率的发光二极管(LED)主要由硅橡胶封装。在这些元件的生产过程中，需要对其中出现的废品和次品进行失效分析以确定失效原因，进行技术改进。由于LED等元件外裹硅橡胶，需要先去除硅橡胶以暴露其中的结构。由于这些元件内部结构精密，采用机械及一般腐蚀手段去除会破坏其原有结构，无法达到分析的要求。为了适应这一需求，发明人提出了一种能够选择性地溶解固化的LED封装硅橡胶及其他固化的硅橡胶的混合溶剂。
发明内容：
发明目的：本发明的目的是提供一种高选择性的、适用于硅胶封装的电子元件的失效分析的硅橡胶溶剂，用于溶解固化的发光二极管(LED)的封装硅橡胶。
技术方案：本发明提供的混合溶剂，包含按质量百分数计的如下成分：40％至90％的C3～C6的乙二醇醚或C4～C7的丙二醇醚或乙二醇苯醚或丙二醇苯醚或上述醇醚化合物的一种至多种的混合物，按重量计5％至45％的N-甲基吡咯烷酮或N，N-二甲基甲酰胺或N，N-二甲基乙酰胺或上述酰胺化合物的一种至多种的混合物，1％～15％的氢氧化钾或氢氧化钠或上述其二者的混合物。
有益效果：根据本发明的混合溶剂可以使已固化的发光二极管封装硅橡胶完全溶解，对发光二极管结构不产生影响，极大地利于发光二极管的失效分析。
具体实施方式：
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明：
具体实施例1：
一种适用于硅胶封装的电子元件的失效分析的硅橡胶溶剂，主要包含按重量计89％的乙二醇丁醚和10％的N-甲基吡咯烷酮、1％的氢氧化钠。
具体实施例2：
一种适用于硅胶封装的电子元件的失效分析的硅橡胶溶剂，主要包含按重量计90％的丙二醇苯醚和5％的N，N-二甲基甲酰胺、5％的氢氧化钠。
具体实施例3：
一种适用于硅胶封装的电子元件的失效分析的硅橡胶溶剂，主要包含按重量计45％的乙二醇乙醚和45％的N-甲基吡咯烷酮、10％的氢氧化钠。
具体实施例4：
一种适用于硅胶封装的电子元件的失效分析的硅橡胶溶剂，主要包含按重量计70％的丙二醇甲醚和20％的N，N-二甲基乙酰胺、10％的氢氧化钠。
Claims (1)
1.一种适用于硅胶封装的电子元件的失效分析的硅橡胶溶剂，其特征在于包含如下质量分数的成分：40％至90％的C3～C6的乙二醇醚或C4～C7的丙二醇醚或乙二醇苯醚或丙二醇苯醚或上述醇醚化合物的一种至多种的混合物，按重量计5％至45％的N-甲基吡咯烷酮或N，N-二甲基甲酰胺或N，N-二甲基乙酰胺或上述酰胺化合物的一种至多种的混合物，1％～15％的氢氧化钾或氢氧化钠或上述其二者的混合物。
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| CN201410184030.2A CN105080372A (zh) | 2014-05-04 | 2014-05-04 | 一种适用于硅胶封装的电子元件的失效分析的硅橡胶溶剂 |
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| CN (1) | CN105080372A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114277262A (zh) * | 2021-12-21 | 2022-04-05 | 永臻科技股份有限公司 | 一种铝合金边框回收处理设备 |
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2014
- 2014-05-04 CN CN201410184030.2A patent/CN105080372A/zh active Pending
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